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Carte PCB à haute fréquence de la carte électronique de TMM13i 60mil 1.524mm Rogers Higher DK12.85 rf avec de l'or d'immersion

Détails sur le produit:

Lieu d'origine:	La Chine
Nom de marque:	Bicheng Technologies Limited
Certification:	UL
Numéro de modèle:	BIC-160-V5.8

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min:	1
Prix:	USD 9.99-99.99
Détails d'emballage:	vide
Délai de livraison:	10 jours ouvrables
Conditions de paiement:	T/T
Capacité d'approvisionnement:	50000 morceaux par mois

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Description de produit détaillée

En verre époxy:	TMM13i	Taille finale de carte PCB:	1,6 millimètres ±0.1mm
Aluminium final externe ::	1,0 onces	Finition extérieure:	Or d'immersion
Couleur de masque de soudure ::	Vert	Couleur de légende composante:	Blanc
ESSAI:	Expédition antérieure d'essai électrique de 100%

Carte PCB à haute fréquence de la carte électronique de TMM13i 60mil 1.524mm Rogers Higher DK12.85 rf avec de l'or d'immersion

(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

Description générale

Ce type de carte PCB à haute fréquence est fait sur le substrat de Rogers TMM13i 60mil. C'est un double panneau dégrossi avec de l'or d'immersion sur des protections, de demi onces cuivrent des débuts finissant avec le cuivre 1oz. Le masque vert de soudure est imprimé du côté supérieur. Les conseils sont fabriqués selon la norme de la classe 2 d'IPC et élém. élect. de 100% examinées avant expédition. Chaque 25 conseils sont emballés sous vide pour la livraison.

Caractéristiques de carte PCB

TAILLE DE CARTE PCB	100 x 100mm=1up
TYPE DE CONSEIL	Le double a dégrossi carte PCB
Nombre de couches	2 couches
Composants extérieurs de bâti	OUI
Par des composants de trou	NON
EMPILEMENT DE COUCHE	cuivre ------- couche SUPÉRIEURE de 17um (0,5 onces) +plate
	TMM13i 1.524mm
	cuivre ------- 17um (0,5 onces) + couche de BOT de plat
TECHNOLOGIE
Trace et espace minimum :	mil 4 mils/5
Trous minimum/maximum :	0,35 millimètres/2,0 millimètres
Nombre de différents trous :	8
Nombre de forages :	1525
Nombre de fentes fraisées :	3
Nombre de coupes-circuit internes :	non
Contrôle d'impédance :	non
Nombre de doigt d'or :	0
MATÉRIEL DE CONSEIL
En verre époxy :	TMM13i 1.524mm
Aluminium final externe :	1,0 onces
Aluminium final interne :	NON-DÉTERMINÉ
Taille finale de carte PCB :	1.6mm ±0.1
ÉLECTRODÉPOSITION ET REVÊTEMENT
Finition extérieure	Or d'immersion, 67%
Soudez le masque pour s'appliquer à :	Couche supérieure
Couleur de masque de soudure :	Vert
Type de masque de soudure :	LPI
CONTOUR/CUTTING	Cheminement
INSCRIPTION
Côté de légende composante	Côté composants
Couleur de légende composante	Blanc
Fabricant Name ou logo :	Kuangshun
PAR L'INTERMÉDIAIRE DE	Plaqué par le trou (PTH), taille minimum 0.35mm.
ESTIMATION DE FLAMIBILITY	94V-0
TOLÉRANCE DE DIMENSION
Dimension d'ensemble :	0,0059"
Électrodéposition de conseil :	0,0029"
Tolérance de perceuse :	0,002"
ESSAI	Expédition antérieure d'essai électrique de 100%
TYPE D'ILLUSTRATION À FOURNIR	dossier d'email, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc.
AIRE DE SERVICE	Dans le monde entier, globalement.

Carte PCB à haute fréquence de la carte électronique de TMM13i 60mil 1.524mm Rogers Higher DK12.85 rf avec de l'or d'immersion 0

Applications typiques :

1. Appareils de contrôle de puce

2. Polariseurs et lentilles diélectriques

3. Filtres et coupleur

4. Antennes de systèmes de localisation mondiaux

5. Antennes de correction

6. Amplificateurs de puissance et combinateurs

7. Circuits de rf et à micro-ondes

8. Systèmes de communication satellites

Notre capacité de carte PCB (TMM13i)

Matériel de carte PCB :	En céramique, hydrocarbure, composés Thermoset de polymère
Désignation :	TMM13i
Constante diélectrique :	12,85
Compte de couche :	Double couche, carte PCB multicouche et hybride
Poids de cuivre :	0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Épaisseur de carte PCB :	15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil (1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.7mm)
Épaisseur de carte PCB :
Taille de carte PCB :	≤400mm X 500mm
Masque de soudure :	Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.
Finition extérieure :	Le cuivre nu, HASL, l'ENIG, OSP, étain d'Immersin, argent d'immersion, or pur a plaqué etc….

Fiche technique de TMM13i

Propriété		TMM13i	Direction	Unités	Condition	Méthode d'essai
Constante diélectrique, εProcess		12.85±0.35	Z		10 gigahertz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante diélectrique, εDesign		12,2	-	-	8GHz à 40 gigahertz	Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation (processus)		0,0019	Z	-	10 gigahertz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de constante diélectrique		-70	-	ppm/°K	-55℃-125℃	IPC-TM-650 2.5.5.5
Résistance d'isolation		>2000	-	Gohm	C/96/60/95	ASTM D257
Résistivité volumique		-	-	Mohm.cm	-	ASTM D257
Résistivité extérieure		-	-	Mohm	-	ASTM D257
Force électrique (résistance diélectrique)		213	Z	V/mil	-	IPC-TM-650 méthode 2.5.6.2
Propriétés thermiques
La température de Decompositioin (TD)		425	425	℃TGA	-	ASTM D3850
Coefficient de dilatation thermique - x		19	X	ppm/K	℃ 0 à 140	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficient de dilatation thermique - Y		19	Y	ppm/K	℃ 0 à 140	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficient de dilatation thermique - Z		20	Z	ppm/K	℃ 0 à 140	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conduction thermique		-	Z	W/m/K	℃ 80	ASTM C518
Propriétés mécaniques
Résistance au pelage de cuivre après contrainte thermique		4,0 (0,7)	X, Y	lb/inch (N/mm)	après flotteur de soudure 1 once. EDC	IPC-TM-650 méthode 2.4.8
Résistance à la flexion (MD/CMD)		-	X, Y	kpsi		ASTM D790
Module de flexion (MD/CMD)		-	X, Y	Mpsi		ASTM D790
Propriétés physiques
Absorption d'humidité (2X2)	1.27mm (0,050")	0,16	-	%	D/24/23	ASTM D570
Absorption d'humidité (2X2)	3.18mm (0,125")	0,13	-	%	D/24/23	ASTM D570
Densité		3	-	-		ASTM D792
Capacité de chaleur spécifique		-	-	J/g/K		Calculé
Processus sans plomb compatible		OUI	-	-	-	-