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La micro-onde de Rogers TMM10i électronique la carte PCB de la carte 75mil 1.905mm rf avec de l'or pur plaqué.
Produits

PCB RF nouvellement expédié

Panneau de carte PCB de Rogers

Panneau taconique de carte PCB

Panneau de carte PCB de PTFE

circuit imprimé flexible

Panneau multicouche de carte PCB

Carte PCB à hautes températures

Panneau de carte PCB de HDI

L'impédance a commandé la carte PCB

Prototypes de carte PCB

Blog

Panneau de carte PCB d'Arlon

Panneau hybride de carte PCB

Panneau de la carte PCB FR-4

Carte PCB à haute fréquence

PCB de la série F4B
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La micro-onde de Rogers TMM10i électronique la carte PCB de la carte 75mil 1.905mm rf avec de l'or pur plaqué.
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La micro-onde de Rogers TMM10i électronique la carte PCB de la carte 75mil 1.905mm rf avec de l'or pur plaqué.

Nombre De Pièces: 1
Prix: USD 9.99-99.99
Emballage Standard: vide
Période De Livraison: dix jours ouvrables
Méthode De Paiement: T / T, Western Union
Capacité D'approvisionnement: 50000 pièces par mois
Les informations détaillées
Description du produit
Les informations détaillées
Lieu d'origine
La Chine
Nom de marque
Bicheng Technologies Limited
Certification
UL
Numéro de modèle
BIC-154-V0.96
Nombre de couches:
2
En verre époxy ::
TMM10i
Aluminium final:
1,0 onces
Taille finale de carte PCB ::
2,0 millimètres ±10%
Finition extérieure:
Or d'immersion
Couleur de masque de soudure ::
NON-DÉTERMINÉ
Couleur de légende composante:
NON-DÉTERMINÉ
Essai:
Expédition antérieure d'essai électrique de 100%
Quantité de commande min:
1
Prix:
USD 9.99-99.99
Détails d'emballage:
vide
Délai de livraison:
dix jours ouvrables
Conditions de paiement:
T / T, Western Union
Capacité d'approvisionnement:
50000 pièces par mois
Description du produit

La micro-onde de Rogers TMM10i électronique la carte PCB de la carte 75mil 1.905mm rf avec de l'or pur plaqué.

(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

Description générale

Ce type de carte PCB de micro-onde est établi sur le substrat de 75mil TMM10i avec le cuivre 1oz (fini). C'est un panneau de double couche sans masque et silkscreen de soudure. La finition extérieure sur des protections est or pur a plaqué avec 80 pouces micro, aucun nickel sous l'or. Les conseils sont fabriqués selon la norme de la classe II d'IPC, chaque 25 conseils sont emballés pour l'expédition.

 

Caractéristiques de carte PCB

TAILLE DE CARTE PCB 75 x 68mm=1up
TYPE DE CONSEIL Le double a dégrossi carte PCB
Nombre de couches 2 couches
Composants extérieurs de bâti OUI
Par des composants de trou NON
EMPILEMENT DE COUCHE cuivre ------- couche SUPÉRIEURE de 17um (0,5 onces) +plate
TMM10i 1.905mm
cuivre ------- 17um (0,5 onces) + couche de BOT de plat
TECHNOLOGIE  
Trace et espace minimum : mil 10 mils/10
Trous minimum/maximum : 0,45 millimètres/3,50 millimètres
Nombre de différents trous : 3
Nombre de forages : 3
Nombre de fentes fraisées : 0
Nombre de coupes-circuit internes : non
Contrôle d'impédance : non
Nombre de doigt d'or : 0
MATÉRIEL DE CONSEIL  
En verre époxy : TMM10i 1.905mm
Aluminium final externe : 1,0 onces
Aluminium final interne : NON-DÉTERMINÉ
Taille finale de carte PCB : 2,0 millimètres ±0.1
ÉLECTRODÉPOSITION ET REVÊTEMENT  
Finition extérieure Plaqué or pur (aucun nickel sous l'or), 52%
Soudez le masque pour s'appliquer à : NON-DÉTERMINÉ
Couleur de masque de soudure : NON-DÉTERMINÉ
Type de masque de soudure : NON-DÉTERMINÉ
CONTOUR/CUTTING Cheminement
INSCRIPTION  
Côté de légende composante NON-DÉTERMINÉ
Couleur de légende composante NON-DÉTERMINÉ
Fabricant Name ou logo : NON-DÉTERMINÉ
PAR L'INTERMÉDIAIRE DE Plaqué par le trou (PTH), taille minimum 0.45mm.
ESTIMATION DE FLAMIBILITY 94V-0
TOLÉRANCE DE DIMENSION  
Dimension d'ensemble : 0,0059"
Électrodéposition de conseil : 0,0029"
Tolérance de perceuse : 0,002"
ESSAI Expédition antérieure d'essai électrique de 100%
TYPE D'ILLUSTRATION À FOURNIR dossier d'email, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc.
AIRE DE SERVICE Dans le monde entier, globalement.

 

La micro-onde de Rogers TMM10i électronique la carte PCB de la carte 75mil 1.905mm rf avec de l'or pur plaqué. 0

 

Applications typiques

1. Appareils de contrôle de puce

2. Polariseurs et lentilles diélectriques

3. Filtres et coupleur

4. Antennes de systèmes de localisation mondiaux

5. Antennes de correction

6. Amplificateurs de puissance et combinateurs

7. Circuits de rf et à micro-ondes

8. Systèmes de communication satellites

 

Notre capacité de carte PCB (TMM10i)

Matériel de carte PCB : En céramique, hydrocarbure, composés Thermoset de polymère
Désignation : TMM10i
Constante diélectrique : 9,80 ±0.245
Compte de couche : Double couche, carte PCB multicouche et hybride
Poids de cuivre : 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Épaisseur de carte PCB : 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil (1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.70mm)
Taille de carte PCB : ≤400mm X 500mm
Masque de soudure : Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.
Finition extérieure : Cuivre nu, HASL, ENIG, étain d'immersion, OSP, or pur plaqués (aucun nickel sous l'or) etc….

 

Fiche technique de TMM10i

Propriété TMM10i Direction Unités Condition Méthode d'essai
Constante diélectrique, εProcess 9.80±0.245 Z   10 gigahertz IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante diélectrique, εDesign 9,9 - - 8GHz à 40 gigahertz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation (processus) 0,002 Z - 10 gigahertz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de constante diélectrique -43 - ppm/°K -55℃-125℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Résistance d'isolation >2000 - Gohm C/96/60/95 ASTM D257
Résistivité volumique 2 x 108 - Mohm.cm - ASTM D257
Résistivité extérieure 4 x 107 - Mohm - ASTM D257
Force électrique (résistance diélectrique) 267 Z V/mil - IPC-TM-650 méthode 2.5.6.2
Propriétés thermiques
La température de Decompositioin (TD) 425 425 ℃TGA - ASTM D3850
Coefficient de dilatation thermique - x 19 X ppm/K ℃ 0 à 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficient de dilatation thermique - Y 19 Y ppm/K ℃ 0 à 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficient de dilatation thermique - Z 20 Z ppm/K ℃ 0 à 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conduction thermique 0,76 Z W/m/K ℃ 80 ASTM C518
Propriétés mécaniques
Résistance au pelage de cuivre après contrainte thermique 5,0 (0,9) X, Y lb/inch (N/mm) après flotteur de soudure 1 once. EDC IPC-TM-650 méthode 2.4.8
Résistance à la flexion (MD/CMD) - X, Y kpsi ASTM D790
Module de flexion (MD/CMD) 1,8 X, Y Mpsi ASTM D790
Propriétés physiques
Absorption d'humidité (2X2) 1.27mm (0,050") 0,16 - % D/24/23 ASTM D570
3.18mm (0,125") 0,13
Densité 2,77 - - ASTM D792
Capacité de chaleur spécifique 0,72 - J/g/K Calculé
Processus sans plomb compatible OUI - - - -
 
La micro-onde de Rogers TMM10i électronique la carte PCB de la carte 75mil 1.905mm rf avec de l'or pur plaqué. 1
Les étiquettes: 

carte PCB à grande vitesse,  

conception de circuit à haute fréquence,  

bluetooth circuit board

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Numéro de modèle
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2
En verre époxy ::
TMM10i
Aluminium final:
1,0 onces
Taille finale de carte PCB ::
2,0 millimètres ±10%
Finition extérieure:
Or d'immersion
Couleur de masque de soudure ::
NON-DÉTERMINÉ
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Description générale

Ce type de carte PCB de micro-onde est établi sur le substrat de 75mil TMM10i avec le cuivre 1oz (fini). C'est un panneau de double couche sans masque et silkscreen de soudure. La finition extérieure sur des protections est or pur a plaqué avec 80 pouces micro, aucun nickel sous l'or. Les conseils sont fabriqués selon la norme de la classe II d'IPC, chaque 25 conseils sont emballés pour l'expédition.

 

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TAILLE DE CARTE PCB 75 x 68mm=1up
TYPE DE CONSEIL Le double a dégrossi carte PCB
Nombre de couches 2 couches
Composants extérieurs de bâti OUI
Par des composants de trou NON
EMPILEMENT DE COUCHE cuivre ------- couche SUPÉRIEURE de 17um (0,5 onces) +plate
TMM10i 1.905mm
cuivre ------- 17um (0,5 onces) + couche de BOT de plat
TECHNOLOGIE  
Trace et espace minimum : mil 10 mils/10
Trous minimum/maximum : 0,45 millimètres/3,50 millimètres
Nombre de différents trous : 3
Nombre de forages : 3
Nombre de fentes fraisées : 0
Nombre de coupes-circuit internes : non
Contrôle d'impédance : non
Nombre de doigt d'or : 0
MATÉRIEL DE CONSEIL  
En verre époxy : TMM10i 1.905mm
Aluminium final externe : 1,0 onces
Aluminium final interne : NON-DÉTERMINÉ
Taille finale de carte PCB : 2,0 millimètres ±0.1
ÉLECTRODÉPOSITION ET REVÊTEMENT  
Finition extérieure Plaqué or pur (aucun nickel sous l'or), 52%
Soudez le masque pour s'appliquer à : NON-DÉTERMINÉ
Couleur de masque de soudure : NON-DÉTERMINÉ
Type de masque de soudure : NON-DÉTERMINÉ
CONTOUR/CUTTING Cheminement
INSCRIPTION  
Côté de légende composante NON-DÉTERMINÉ
Couleur de légende composante NON-DÉTERMINÉ
Fabricant Name ou logo : NON-DÉTERMINÉ
PAR L'INTERMÉDIAIRE DE Plaqué par le trou (PTH), taille minimum 0.45mm.
ESTIMATION DE FLAMIBILITY 94V-0
TOLÉRANCE DE DIMENSION  
Dimension d'ensemble : 0,0059"
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Applications typiques

1. Appareils de contrôle de puce

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3. Filtres et coupleur

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Matériel de carte PCB : En céramique, hydrocarbure, composés Thermoset de polymère
Désignation : TMM10i
Constante diélectrique : 9,80 ±0.245
Compte de couche : Double couche, carte PCB multicouche et hybride
Poids de cuivre : 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Épaisseur de carte PCB : 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil (1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.70mm)
Taille de carte PCB : ≤400mm X 500mm
Masque de soudure : Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.
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Fiche technique de TMM10i

Propriété TMM10i Direction Unités Condition Méthode d'essai
Constante diélectrique, εProcess 9.80±0.245 Z   10 gigahertz IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante diélectrique, εDesign 9,9 - - 8GHz à 40 gigahertz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation (processus) 0,002 Z - 10 gigahertz IPC-TM-650 2.5.5.5
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Résistance d'isolation >2000 - Gohm C/96/60/95 ASTM D257
Résistivité volumique 2 x 108 - Mohm.cm - ASTM D257
Résistivité extérieure 4 x 107 - Mohm - ASTM D257
Force électrique (résistance diélectrique) 267 Z V/mil - IPC-TM-650 méthode 2.5.6.2
Propriétés thermiques
La température de Decompositioin (TD) 425 425 ℃TGA - ASTM D3850
Coefficient de dilatation thermique - x 19 X ppm/K ℃ 0 à 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficient de dilatation thermique - Y 19 Y ppm/K ℃ 0 à 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficient de dilatation thermique - Z 20 Z ppm/K ℃ 0 à 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conduction thermique 0,76 Z W/m/K ℃ 80 ASTM C518
Propriétés mécaniques
Résistance au pelage de cuivre après contrainte thermique 5,0 (0,9) X, Y lb/inch (N/mm) après flotteur de soudure 1 once. EDC IPC-TM-650 méthode 2.4.8
Résistance à la flexion (MD/CMD) - X, Y kpsi ASTM D790
Module de flexion (MD/CMD) 1,8 X, Y Mpsi ASTM D790
Propriétés physiques
Absorption d'humidité (2X2) 1.27mm (0,050") 0,16 - % D/24/23 ASTM D570
3.18mm (0,125") 0,13
Densité 2,77 - - ASTM D792
Capacité de chaleur spécifique 0,72 - J/g/K Calculé
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