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argent rigide d'immersion de l'épaisseur 0.6mm de l'en cuivre 35 de carte PCB de côté de double de 20mil RTduroid 6035HTC um

argent rigide d'immersion de l'épaisseur 0.6mm de l'en cuivre 35 de carte PCB de côté de double de 20mil RTduroid 6035HTC um

Nombre De Pièces: 1
Prix: USD69~110
Emballage Standard: Carton de KK (carte dure)
Période De Livraison: 2 ou 3 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T / T / Paypal
Capacité D'approvisionnement: 45000 morceaux par mois
Les informations détaillées
Lieu d'origine
La Chine
Nom de marque
Bicheng Enterprise Limited
Certification
UL
Numéro de modèle
BIC-0428-V4.28
Matière première:
Cale d'acier inoxydable
Épaisseur de la feuille (facultatif):
0.1mm
Ouverture configurée:
Coupe de laser
Aspect:
Gravure et électropolissage
Marque fiduciaire:
Par le trou
Application du projet:
Paquet CSP, BGA, QFP 0,5 mm, etc.
Quantité de commande min:
1
Prix:
USD69~110
Détails d'emballage:
Carton de KK (carte dure)
Délai de livraison:
2 ou 3 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T / T / Paypal
Capacité d'approvisionnement:
45000 morceaux par mois
Description du produit

Une carte électronique nouvellement embarquée a été construite utilisant le matériel en céramique de RT/duroid 6035HTC PTFE, permettant l'opération de -40°C à +85°C. Le processus de fabrication sans plomb élimine l'utilisation de l'avance néfaste.

 

Les mesures de conseil 132 par 101 millimètres avec une épaisseur de 0,6 millimètres. Des largeurs minimum de trace et d'espacement ont été placées à 9 mils tandis que la plus petite taille de trou possible est de 0,3 millimètres. Aucun vias aveugle ou enterré n'a été créé pendant la construction.

 

Paramètre Détails
Dimensions de conseil 132mm x 101mm=1PCS, +/- 0.15mm
Trace/espace minimum 9/9 mils
Taille minimum de trou 0.3mm
Vias aveugle ou enterré Aucun
Épaisseur de finition de conseil 0.6mm
Poids de finition de Cu 1,5 onces (2,1 mils) toutes les couches
Par l'intermédiaire de plaquer l'épaisseur 1 mil
Finition extérieure Argent d'immersion
Silkscreen supérieur Non
Silkscreen inférieur Non
Masque supérieur de soudure Non
Masque inférieur de soudure Non

 

Le poids de cuivre de 1,5 onces a été distribué à travers deux couches avec une épaisseur de 35 micromètres pour le cuivre de finition. Vias ont été plaqués à une épaisseur de 1 mil et la surface a été de finition utilisant l'argent d'immersion. Ni des silkscreens dessus ni bas ni les masques de soudure n'ont été appliqués. Les protections de soudure restent exemptes du silkscreen.

 

Les statistiques de conseil indiquent 35 composants, 90 protections totales comportant 26 protections d'à travers-trou et 64 protections extérieures de bâti du côté supérieur. Un total de 46 vias et 12 filets ont été mis en application.

 

Le format fourni d'illustration est Gerber RS-274-X.

 

Avec sa construction et caractéristiques avancées, la carte PCB nouvellement embarquée fournit une plate-forme fiable et performante pour les assemblées électroniques. L'utilisation de RT/duroid 6035HTC PTFE en céramique comme matériel de carte PCB, avec l'exécution d'un processus de fabrication sans plomb, assure les propriétés électriques optimales et la conformité environnementale. Les dimensions précises de conseil, la petite taille minimum de trou, et l'essai électrique étendu plus loin contribuer à la fiabilité de la carte PCB. En conséquence, cette carte PCB est bien adaptée pour une étendue des applications qui exigent la représentation et la longévité exceptionnelles.

 

Pour n'importe quelles enquêtes ou informations supplémentaires techniques, contactez svp Sally Mao chez sales30@bichengpcb.com.

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argent rigide d'immersion de l'épaisseur 0.6mm de l'en cuivre 35 de carte PCB de côté de double de 20mil RTduroid 6035HTC um
Nombre De Pièces: 1
Prix: USD69~110
Emballage Standard: Carton de KK (carte dure)
Période De Livraison: 2 ou 3 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T / T / Paypal
Capacité D'approvisionnement: 45000 morceaux par mois
Les informations détaillées
Lieu d'origine
La Chine
Nom de marque
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Certification
UL
Numéro de modèle
BIC-0428-V4.28
Matière première:
Cale d'acier inoxydable
Épaisseur de la feuille (facultatif):
0.1mm
Ouverture configurée:
Coupe de laser
Aspect:
Gravure et électropolissage
Marque fiduciaire:
Par le trou
Application du projet:
Paquet CSP, BGA, QFP 0,5 mm, etc.
Quantité de commande min:
1
Prix:
USD69~110
Détails d'emballage:
Carton de KK (carte dure)
Délai de livraison:
2 ou 3 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T / T / Paypal
Capacité d'approvisionnement:
45000 morceaux par mois
Description du produit

Une carte électronique nouvellement embarquée a été construite utilisant le matériel en céramique de RT/duroid 6035HTC PTFE, permettant l'opération de -40°C à +85°C. Le processus de fabrication sans plomb élimine l'utilisation de l'avance néfaste.

 

Les mesures de conseil 132 par 101 millimètres avec une épaisseur de 0,6 millimètres. Des largeurs minimum de trace et d'espacement ont été placées à 9 mils tandis que la plus petite taille de trou possible est de 0,3 millimètres. Aucun vias aveugle ou enterré n'a été créé pendant la construction.

 

Paramètre Détails
Dimensions de conseil 132mm x 101mm=1PCS, +/- 0.15mm
Trace/espace minimum 9/9 mils
Taille minimum de trou 0.3mm
Vias aveugle ou enterré Aucun
Épaisseur de finition de conseil 0.6mm
Poids de finition de Cu 1,5 onces (2,1 mils) toutes les couches
Par l'intermédiaire de plaquer l'épaisseur 1 mil
Finition extérieure Argent d'immersion
Silkscreen supérieur Non
Silkscreen inférieur Non
Masque supérieur de soudure Non
Masque inférieur de soudure Non

 

Le poids de cuivre de 1,5 onces a été distribué à travers deux couches avec une épaisseur de 35 micromètres pour le cuivre de finition. Vias ont été plaqués à une épaisseur de 1 mil et la surface a été de finition utilisant l'argent d'immersion. Ni des silkscreens dessus ni bas ni les masques de soudure n'ont été appliqués. Les protections de soudure restent exemptes du silkscreen.

 

Les statistiques de conseil indiquent 35 composants, 90 protections totales comportant 26 protections d'à travers-trou et 64 protections extérieures de bâti du côté supérieur. Un total de 46 vias et 12 filets ont été mis en application.

 

Le format fourni d'illustration est Gerber RS-274-X.

 

Avec sa construction et caractéristiques avancées, la carte PCB nouvellement embarquée fournit une plate-forme fiable et performante pour les assemblées électroniques. L'utilisation de RT/duroid 6035HTC PTFE en céramique comme matériel de carte PCB, avec l'exécution d'un processus de fabrication sans plomb, assure les propriétés électriques optimales et la conformité environnementale. Les dimensions précises de conseil, la petite taille minimum de trou, et l'essai électrique étendu plus loin contribuer à la fiabilité de la carte PCB. En conséquence, cette carte PCB est bien adaptée pour une étendue des applications qui exigent la représentation et la longévité exceptionnelles.

 

Pour n'importe quelles enquêtes ou informations supplémentaires techniques, contactez svp Sally Mao chez sales30@bichengpcb.com.

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