PCB hybride sur RO4003C et S1000-2 PCB rigide à 6 couches avec un poids de cuivre de 1 oz.

Utilisation des matériaux RO4003C et S1000-2 pour les PCB hybrides

Les matériaux Rogers RO4003C et les matériaux S1000-2 de Shengyi sont couramment utilisés dans la construction de PCB hybrides.RO4003C est un matériau hydrocarbonique/céramique renforcé de verre tissé spécialisé connu pour ses excellentes performances électriques et sa faible tangente de perteIl offre un contrôle strict de la constante diélectrique (Dk) et a un faible coefficient d'expansion thermique sur l'axe Z.est un stratifié de verre époxy (FR-4) à haute résistance thermique et à faible CTE de l'axe ZCes matériaux sont combinés pour atteindre un équilibre entre les performances à haute fréquence et la rentabilité dans les conceptions de PCB.

Caractéristiques du matériau RO4003C: Principales caractéristiques du matériau RO4003C

RO4003C possède une constante diélectrique (Dk) de 3,38 +/- 0.05Il a également un faible facteur de dissipation de 0,0027 à 10 GHz, ce qui indique une perte de signal minimale.le matériau présente un faible coefficient d'expansion thermique de l'axe Z à 46 ppm/°CCes caractéristiques contribuent à sa pertinence pour les applications RF et micro-ondes dans les conceptions de PCB hybrides.

Caractéristiques du matériau S1000-2: Propriétés notables du matériau S1000-2

S1000-2, un stratifié de verre époxy (FR-4), offre plusieurs avantages pour les conceptions de PCB. Il est compatible sans plomb et a une température de transition de verre élevée (Tg) de 170 °C,le rendant résistant aux températures élevéesLe matériau a également un faible coefficient d'expansion thermique sur l'axe Z de 45 ppm/°C avant Tg, assurant une stabilité dimensionnelle.S1000-2 présente une excellente fiabilité à travers le trou et des performances anti-CAF, ce qui en fait un choix fiable pour diverses applications de PCB.

PCB hybrides: combinant RO4003C et S1000-2 pour des performances optimales
Les PCB hybrides sont conçus pour tirer parti des avantages de différents matériaux pour répondre à des exigences spécifiques.les concepteurs peuvent trouver un équilibre entre les performances de haute fréquence et la rentabilité. RO4003C, connu pour ses excellentes performances électriques et ses propriétés diélectriques stables, est généralement utilisé dans les zones ou les couches où les performances à haute fréquence sont critiques.d'autre part, est utilisé pour d'autres zones du PCB où les performances à haute fréquence ne sont pas aussi cruciales, permettant une intégration rentable des composants et des signaux.

Accumulation de PCB: Construction d'un PCB rigide à 6 couches avec RO4003C et S1000-2
L'empilement du PCB hybride se compose de couches alternantes de cuivre et des deux matériaux.Des couches de cuivre sont ajoutées de chaque côté des couches de baseCette superposition de 6 couches fournit les propriétés électriques et mécaniques nécessaires à la conception du PCB.

Détails de la construction des PCB: spécifications et finitions
Le PCB hybride a des dimensions spécifiques, une trace minimale et une taille de trou pour répondre aux exigences de conception.Le PCB subit un revêtement et est fini avec de l'or par immersion pour une conductivité et une protection optimalesLes couleurs de la sérigraphie et du masque de soudure sont choisies en conséquence à des fins d'identification et d'isolation.le PCB est soumis à un essai électrique approfondi avant expédition pour assurer sa qualité.

Statistiques des PCB: quantification des composants de conception
La conception de circuits imprimés hybrides comprend un total de 57 composants, dont 41 plaquettes traversantes et 24 plaquettes SMT supérieures.

Type d'œuvre fournie: Format Gerber RS-274-X
Les illustrations du PCB hybride sont fournies au format Gerber RS-274-X, qui est un format standard utilisé dans l'industrie électronique pour la fabrication de PCB.

Norme de qualité: Conformité à la norme IPC-Classe 2
Le PCB hybride est conforme à la norme de qualité IPC-Classe 2, ce qui garantit qu'il répond aux exigences de performance et de fiabilité du secteur.

Disponibilité: PCB hybrides avec RO4003C et S1000-2 dans le monde entier
Ces PCB hybrides, utilisant des matériaux RO4003C et S1000-2, sont largement disponibles dans le monde entier, ce qui les rend accessibles à diverses applications électroniques.

Quelques applications typiques: exploiter le potentiel des PCB hybrides

• Les PCB hybrides trouvent une application dans diverses industries. Ils sont couramment utilisés dans les antennes radio numériques point à point, les équipements de stations de base cellulaires, les étiquettes d'identification RF,Radar et capteurs automobiles, ainsi que des LNB pour les satellites de diffusion directe.Utilisation de matériaux RO4003C et S1000-2 pour les PCB hybrides
• RO4003C: Excellente performance électrique et faible coefficient de dilatation thermique sur l'axe Z.
• S1000-2: Compatible sans plomb, haute résistance thermique et faible coefficient de dilatation thermique sur l'axe Z.
• Réaliser un équilibre entre les performances à haute fréquence et le rapport coût-efficacité des PCB hybrides.
• Construction d'une pile de PCB rigide à 6 couches avec des couches alternantes de cuivre, RO4003C et S1000-2.
• Les spécifications du PCB, y compris les dimensions, la trace/l'espace, la taille du trou, l'épaisseur, le poids en cuivre et la finition de la surface.
• Informations statistiques sur les composants, les plaquettes, les voies et les filets du PCB.
• Les illustrations sont fournies au format Gerber RS-274-X et respectent la norme de qualité IPC-Classe-2.
• Disponibilité mondiale des PCB hybrides avec RO4003C et S1000-2.
• Applications typiques des circuits imprimés hybrides, y compris les antennes radio numériques, l'équipement des stations de base cellulaires, les étiquettes d'identification RF, les radars automobiles et les LNB pour les satellites de diffusion directe.

En conclusion, les PCB hybrides qui combinent les matériaux RO4003C et S1000-2 offrent une solution pratique pour atteindre des performances à haute fréquence tout en conservant une rentabilité.L'intégration de ces matériaux permet la conception et l'intégration de composants et de signaux à haute fréquence, ce qui les rend adaptés à une gamme d'applications dans l'industrie électronique.