Circuit imprimé RF double couche Rogers RT/duroid 6035HTC RF-10 construit sur un stratifié de noyau de 30 mil avec finition ENIG utilisé dans les amplificateurs hyperfréquences

RT/duroïde 6035HTC PCB: 2 couches, 30 mil Core, finition ENIG

(Tous les PCB sont fabriqués sur mesure. Les images de référence et les paramètres peuvent varier en fonction de vos exigences de conception.)

 
Vue d'ensemble du PCB RT/duroïde 6035HTC à 2 couches
Le PCB RT/duroïde 6035HTC à 2 couches est un stratifié haute performance conçu pour les applications RF et micro-ondes de haute puissance.ce PCB offre une conductivité thermique exceptionnelle, faible perte d'insertion et excellente performance à haute fréquence, ce qui le rend idéal pour les amplificateurs de puissance, les filtres et les combinateurs.
 
Avec un noyau de 30 mil (0,762 mm), une finition de surface ENIG (Immersion Gold) et une sérigraphie noire, ce PCB garantit une stabilité thermique et une fiabilité à long terme dans des environnements RF à haute puissance exigeants.
 

 
Détails de la construction des PCB

 
 
Le dépôt de PCB
L'empilement à 2 couches pour le PCB RT/duroïde 6035HTC est optimisé pour une haute conductivité thermique et une faible perte d'insertion.

 
 
Statistiques sur les PCB
Le PCB RT/duroïde 6035HTC à deux couches est conçu pour les circuits RF de haute puissance avec les statistiques clés suivantes:

• Composants: 19
• Nombre total de plaquettes: 53
• Les plaquettes à trous: 31
• Les plaquettes SMT supérieures: 22
• Les plaquettes SMT inférieures: 0
• - Je ne sais pas.
• Réseaux: 2

 
 
 
Introduction au matériel RT/duroïde 6035HTC
RT/duroid 6035HTC est un stratifié en PTFE rempli de céramique développé pour les applications RF et micro-ondes de haute puissance.alors que son facteur de dissipation est faible (0.0013 à 10 GHz) minimise la perte de signal.
 
Le système de remplissage avancé du matériau offre une excellente capacité de forage et une stabilité thermique à long terme,ce qui en fait un choix idéal pour les conceptions à haute puissance nécessitant de faibles pertes d'insertion et des performances constantes dans des environnements extrêmes.
 
Caractéristiques du RT/duroïde 6035HTC

1. Constante diélectrique (Dk): 3,5 ± 0,05 à 10 GHz/23°C
2. Facteur de dissipation (Df): 0,0013 à 10 GHz/23°C
3. Conductivité thermique: 1,44 W/m·K à 80 °C
4. Coefficient thermique de la constante diélectrique (TCDk): -66 ppm/°C
5. Absorption de l'humidité: 0,06%
6. Coefficient d'expansion thermique (CTE): axe X: 19 ppm/°C, axe Y: 19 ppm/°C, axe Z: 39 ppm/°C
7. Rating d'inflammabilité: UL 94-V0

 
 
 
Avantages du PCB RT/duroïde 6035HTC

1. Conductivité thermique élevée:L'excellente dissipation de chaleur réduit les températures de fonctionnement des circuits à haute puissance.
2. Faible perte d'insertion:Les propriétés diélectriques supérieures minimisent les pertes de signal RF.
3. Stabilité thermique:Maintient les performances dans des environnements extrêmes avec une variation minimale de Dk.
4. Capacité de forage fiable:Le système de remplissage avancé réduit les coûts de fabrication.
5. Résistance à l'humidité:Un faible taux d'absorption assure une performance stable dans des environnements humides.
6. Foil de cuivre à haute performance:Prend en charge une propagation efficace du signal avec des pertes minimales d'effet cutané.

 
 
 
Applications du PCB RT/duroïde 6035HTC

1. Amplificateurs RF et micro-ondes de haute puissance
2. Amplificateurs de puissance
3. Couplings et filtres
4. Combineurs et diviseurs
5. Systèmes par satellite

 
 
 
Pourquoi choisir le PCB RT/duroïde 6035HTC à 2 couches?
Le RT/duroïde 6035HTC PCB est la solution idéale pour les conceptions à haute puissance et haute fréquence nécessitant une stabilité thermique, une faible perte et une fiabilité à long terme.et sa conductivité thermique élevée en font un excellent choix pour les applications RF et micro-ondes critiques dans l'aérospatiale, télécommunications et systèmes satellites.
 
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