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Les stratifiés plaqués cuivre double face TLX-0 sont utilisés pour la fabrication de circuits imprimés hybrides hyperfréquences | multicouches.

Les stratifiés plaqués cuivre double face TLX-0 sont utilisés pour la fabrication de circuits imprimés hybrides hyperfréquences | multicouches.

Nombre De Pièces: 1pcs
Prix: 0.99-99USD/PCS
Emballage Standard: Emballage
Période De Livraison: 2-10 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T / t, paypal
Capacité D'approvisionnement: 50000pcs
Les informations détaillées
Lieu d'origine
CHINE
Nom de marque
Taconic
Certification
ISO9001
Numéro de modèle
Le nombre de points de référence
Quantité de commande min:
1pcs
Prix:
0.99-99USD/PCS
Détails d'emballage:
Emballage
Délai de livraison:
2-10 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T / t, paypal
Capacité d'approvisionnement:
50000pcs
Description du produit

PCB TLX-0 2 couches : 20 mil avec finition or par immersion

 

 

Le PCB TLX-0 à 2 couches est une solution haut de gamme pour les applications RF et hyperfréquences, combinant des performances électriques exceptionnelles avec une durabilité mécanique. Conçu à l'aide de composites de fibre de verre PTFE, ce PCB est conçu pour une stabilité haute fréquence, une précision dimensionnelle et une résistance aux conditions environnementales extrêmes. Le cœur TLX-0 de 20 mil et la finition de surface or par immersion (ENIG) garantissent des performances fiables dans les conceptions RF et hyperfréquences exigeantes.

 

Les stratifiés plaqués cuivre double face TLX-0 sont utilisés pour la fabrication de circuits imprimés hybrides hyperfréquences | multicouches. 0

 

Principaux détails de construction

Paramètre Spécification
Matériau de base TLX-0
Nombre de couches 2 couches
Dimensions de la carte 175 mm x 90 mm (± 0,15 mm), 10 pièces
Trace/espace minimum 5/7 mils
Taille de trou minimale 0,3 mm
Via aveugles Aucun
Épaisseur finie 0,6 mm
Poids du cuivre 1 oz (35 µm) sur les deux couches
Épaisseur du placage des vias 20 µm
Finition de surface Or par immersion (ENIG)
Sérigraphie supérieure Aucun
Sérigraphie inférieure Aucun
Masque de soudure supérieur Aucun
Masque de soudure inférieur Aucun
Bouchage des trous Bouché par de l'encre de masque de soudure verte
Tests électriques 100 % testé avant expédition

 

 

Caractéristiques du matériau TLX-0

  • Constante diélectrique (Dk) : 2,45 ± 0,04 à 10 GHz pour une propagation du signal faible et stable.
  • Facteur de dissipation (Df) : 0,0021 à 10 GHz pour une faible perte de signal.
  • Absorption d'humidité : 0,02 %, garantissant des performances dans les environnements humides.
  • CTE : Axe X : 21 ppm/°C, Axe Y : 23 ppm/°C, Axe Z : 215 ppm/°C
  • Résistance au pelage : 12 lbs/po pour une forte adhérence des couches de cuivre.
  • Classement d'inflammabilité UL 94 V0 : garantit la sécurité et la fiabilité.

 

 

Les stratifiés plaqués cuivre double face TLX-0 sont utilisés pour la fabrication de circuits imprimés hybrides hyperfréquences | multicouches. 1

 

 

Applications du PCB TLX-0

  • Coupleurs, séparateurs et combinateurs
  • Amplificateurs et composants passifs
  • Systèmes radar
  • Appareils de communication mobile
  • Équipement de test hyperfréquence
  • Appareils de transmission hyperfréquence
  • Composants RF
  • Antennes pour la communication sans fil
  • Substrats d'altimètre en aviation
  • Systèmes en environnement extrême (navires de guerre, engins spatiaux, etc.)

 

 

 

Pourquoi choisir le PCB TLX-0 ?

Performances supérieures à haute fréquence : une constante diélectrique (Dk) faible et stable garantit une transmission fiable du signal.

Résistance mécanique exceptionnelle : résiste aux environnements sévères, y compris les vibrations et les températures extrêmes.

Faible perte de signal : idéal pour les systèmes RF hautes performances et les applications hyperfréquences.

Fabrication rentable : compatible avec les processus PCB standard, ce qui réduit la complexité de la production.

Fiable dans des conditions extrêmes : fonctionne bien dans les environnements spatiaux, marins et aéronautiques nécessitant une grande durabilité.

 

 

Le PCB TLX-0 à 2 couches est le choix ultime pour les ingénieurs et concepteurs RF recherchant des solutions haute fiabilité et hautes performances pour les systèmes hyperfréquences et de communication.

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Nombre De Pièces: 1pcs
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Capacité D'approvisionnement: 50000pcs
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CHINE
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Taconic
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Numéro de modèle
Le nombre de points de référence
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2-10 jours ouvrables
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T / t, paypal
Capacité d'approvisionnement:
50000pcs
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PCB TLX-0 2 couches : 20 mil avec finition or par immersion

 

 

Le PCB TLX-0 à 2 couches est une solution haut de gamme pour les applications RF et hyperfréquences, combinant des performances électriques exceptionnelles avec une durabilité mécanique. Conçu à l'aide de composites de fibre de verre PTFE, ce PCB est conçu pour une stabilité haute fréquence, une précision dimensionnelle et une résistance aux conditions environnementales extrêmes. Le cœur TLX-0 de 20 mil et la finition de surface or par immersion (ENIG) garantissent des performances fiables dans les conceptions RF et hyperfréquences exigeantes.

 

Les stratifiés plaqués cuivre double face TLX-0 sont utilisés pour la fabrication de circuits imprimés hybrides hyperfréquences | multicouches. 0

 

Principaux détails de construction

Paramètre Spécification
Matériau de base TLX-0
Nombre de couches 2 couches
Dimensions de la carte 175 mm x 90 mm (± 0,15 mm), 10 pièces
Trace/espace minimum 5/7 mils
Taille de trou minimale 0,3 mm
Via aveugles Aucun
Épaisseur finie 0,6 mm
Poids du cuivre 1 oz (35 µm) sur les deux couches
Épaisseur du placage des vias 20 µm
Finition de surface Or par immersion (ENIG)
Sérigraphie supérieure Aucun
Sérigraphie inférieure Aucun
Masque de soudure supérieur Aucun
Masque de soudure inférieur Aucun
Bouchage des trous Bouché par de l'encre de masque de soudure verte
Tests électriques 100 % testé avant expédition

 

 

Caractéristiques du matériau TLX-0

  • Constante diélectrique (Dk) : 2,45 ± 0,04 à 10 GHz pour une propagation du signal faible et stable.
  • Facteur de dissipation (Df) : 0,0021 à 10 GHz pour une faible perte de signal.
  • Absorption d'humidité : 0,02 %, garantissant des performances dans les environnements humides.
  • CTE : Axe X : 21 ppm/°C, Axe Y : 23 ppm/°C, Axe Z : 215 ppm/°C
  • Résistance au pelage : 12 lbs/po pour une forte adhérence des couches de cuivre.
  • Classement d'inflammabilité UL 94 V0 : garantit la sécurité et la fiabilité.

 

 

Les stratifiés plaqués cuivre double face TLX-0 sont utilisés pour la fabrication de circuits imprimés hybrides hyperfréquences | multicouches. 1

 

 

Applications du PCB TLX-0

  • Coupleurs, séparateurs et combinateurs
  • Amplificateurs et composants passifs
  • Systèmes radar
  • Appareils de communication mobile
  • Équipement de test hyperfréquence
  • Appareils de transmission hyperfréquence
  • Composants RF
  • Antennes pour la communication sans fil
  • Substrats d'altimètre en aviation
  • Systèmes en environnement extrême (navires de guerre, engins spatiaux, etc.)

 

 

 

Pourquoi choisir le PCB TLX-0 ?

Performances supérieures à haute fréquence : une constante diélectrique (Dk) faible et stable garantit une transmission fiable du signal.

Résistance mécanique exceptionnelle : résiste aux environnements sévères, y compris les vibrations et les températures extrêmes.

Faible perte de signal : idéal pour les systèmes RF hautes performances et les applications hyperfréquences.

Fabrication rentable : compatible avec les processus PCB standard, ce qui réduit la complexité de la production.

Fiable dans des conditions extrêmes : fonctionne bien dans les environnements spatiaux, marins et aéronautiques nécessitant une grande durabilité.

 

 

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