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Rogers RO4350B LoPro laminate matière première double-faces de cuivre plaqué laminate pour PCB hybride multicouche utilisée dans les micro-ondes RF

Rogers RO4350B LoPro laminate matière première double-faces de cuivre plaqué laminate pour PCB hybride multicouche utilisée dans les micro-ondes RF

Nombre De Pièces: 1 pièces
Prix: 0.99-99USD/PCS
Emballage Standard: Emballage
Période De Livraison: 2-10 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T / t, paypal
Capacité D'approvisionnement: 50000 pièces
Les informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Rogers
Certification
ISO9001
Numéro de modèle
RO4350B LoPro
Quantité de commande min:
1 pièces
Prix:
0.99-99USD/PCS
Détails d'emballage:
Emballage
Délai de livraison:
2-10 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T / t, paypal
Capacité d'approvisionnement:
50000 pièces
Description du produit

Laminat revêtu de cuivre à double face avec Rogers RO4350B LoPro

Rogers RO4350B LoPro est un stratifié de céramique hydrocarburée avancée avec une feuille de cuivre à profil bas traité inversement.amélioration de la perte d'insertion et de l'intégrité du signal pour les conceptions hautes performances. Le stratifié RO4350B LoPro conserve tous les avantages des matériaux RO4350B standard tout en offrant de meilleures performances électriques et thermiques. Conçu pour être fabriqué en utilisant des procédés FR-4 standard,Il élimine le besoin de méthodes de préparation spécialisées, telles que la gravure au sodium, permettant une fabrication rentable.

Laminé plaqué en cuivre à double face, fabriqué avecMatériau à profil bas Rogers RO4350B (LoPro), est une solution haute performance pour les applications RF, micro-ondes et numériques à grande vitesse.assure une excellente intégrité du signalCompatible avec les procédés de fabrication FR-4 standard, ce stratifié fournit unsolution à haute fréquence sans nécessiter de techniques de fabrication spécialisées.

Rogers RO4350B LoPro laminate matière première double-faces de cuivre plaqué laminate pour PCB hybride multicouche utilisée dans les micro-ondes RF 0

Détails clés de la construction

Paramètre Spécification
Matériau de base Les produits de la catégorie 1 doivent être présentés dans la catégorie 2 de la présente annexe.
Nombre de couches 2 couches
Dimensions du tableau 43 mm x 56 mm
Épaisseur finie 1.6 mm
Épaisseur du cuivre 1 oz (35 μm) sur les deux couches
Épaisseur diélectrique 60.7mil (1.542mm)
Traces/espace minimaux 4/6 millilitres
Taille minimale du trou 0.3 mm
Via épaisseur de revêtement 20 μm
Finition de surface ENEPIG (or à immersion en palladium au nickel sans électro)
Masque de soudure En haut: vert, en bas: aucun
Filtres à soie En haut: blanc, en bas: aucun
Décomposition thermique (Td) > 390°C
Épreuves électriques Testé à 100% avant expédition

Le dépôt de PCB

L'empilement de PCB rigide à 2 couches comporte un substrat LoPro RO4350B de 60,7 mil entre deux couches de cuivre, optimisé pour les performances du signal à haute fréquence et la fiabilité thermique.

Pourquoi choisir Rogers RO4350B LoPro?

  • Faible perte de conducteur: le cuivre à profil bas assure une perte de signal minimale pour les conceptions à haute fréquence.
  • Production rentable: compatible avec les procédés FR-4 standard, réduisant les coûts de fabrication.
  • Fiabilité thermique: avec une température de décomposition élevée (Td > 390°C), il résiste à des environnements à haute puissance et à haute température.
  • Performance à haute fréquence: le faible facteur de dissipation (Df = 0,0037 @ 10 GHz) assure une intégrité supérieure du signal pour les applications supérieures à 40 GHz.

Principales caractéristiques du stratifié en cuivre LoPro RO4350B Rogers

  1. Constante diélectrique (Dk): 3,48 ± 0,05 à 10 GHz, assurant une propagation du signal contrôlée et constante dans les conceptions à haute fréquence.
  2. Facteur de dissipation faible (Df): 0,0037 à 10 GHz, permettant un fonctionnement efficace avec une perte de signal minimale.
  3. Stabilité thermique: température de décomposition thermique élevée (Td > 390°C) et Tg > 280°C, assurant des performances fiables sous une chaleur extrême.
  4. Faible CTE de l'axe Z: 32 ppm/°C, offrant une excellente stabilité dimensionnelle et réduisant le risque de délamination pendant le cycle thermique.
  5. Haute conductivité thermique: 0,69 W/mK, assurant une dissipation de chaleur efficace pour les conceptions à haute puissance.
  6. Folie de cuivre traitée inversement: réduit au minimum la perte de conducteur pour une meilleure intégrité du signal et des performances de perte d'insertion.
  7. Compatibilité des procédés sans plomb: entièrement compatible avec les procédés de fabrication modernes et respectueux de l'environnement.

Les avantages du traitement

1Compatibilité de fabrication standard

Le stratifié prend en charge les procédés FR-4, éliminant ainsi le besoin de techniques de fabrication spécialisées telles que l'estampage au sodium, réduisant les coûts et la complexité.

2. Traitement à haute température

Son Tg (> 280°C) et son Td (> 390°C) élevés le rendent compatible avec les procédés de soudage sans plomb, assurant ainsi une fiabilité thermique.

3Amélioration de l'intégrité du signal

Le cuivre traité inversement minimise la perte de conducteur, assurant une faible perte d'insertion et des performances de signal stables à haute fréquence.

4Stabilité dimensionnelle

Le faible CTE de l'axe Z (32 ppm/°C) assure la fiabilité pendant le cycle thermique, réduisant les risques de déformation ou de délamination.

Quelques applications typiques
- les applications numériques telles que les serveurs, les routeurs et les avions à haute vitesse
- antennes de stations de base cellulaires et amplificateurs de puissance
- Les LNB pour les satellites de radiodiffusion directe
- Étiquettes d'identification RF

Conclusion

Le stratifié en cuivre double face avec Rogers RO4350B LoPro est un matériau avancé optimisé pour les applications RF, micro-ondes et numériques à haute fréquence.fiabilité thermique, et la compatibilité avec les processus FR-4 standard en font un choix préféré pour les stations de base cellulaires, les systèmes satellites et les circuits numériques à grande vitesse.Bien que son coût plus élevé puisse limiter son utilisation dans les conceptions à usage général, ses performances supérieures et sa conformité environnementale assurent un fonctionnement fiable pour les systèmes haute fréquence de nouvelle génération.

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Rogers RO4350B LoPro laminate matière première double-faces de cuivre plaqué laminate pour PCB hybride multicouche utilisée dans les micro-ondes RF
Nombre De Pièces: 1 pièces
Prix: 0.99-99USD/PCS
Emballage Standard: Emballage
Période De Livraison: 2-10 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T / t, paypal
Capacité D'approvisionnement: 50000 pièces
Les informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Rogers
Certification
ISO9001
Numéro de modèle
RO4350B LoPro
Quantité de commande min:
1 pièces
Prix:
0.99-99USD/PCS
Détails d'emballage:
Emballage
Délai de livraison:
2-10 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T / t, paypal
Capacité d'approvisionnement:
50000 pièces
Description du produit

Laminat revêtu de cuivre à double face avec Rogers RO4350B LoPro

Rogers RO4350B LoPro est un stratifié de céramique hydrocarburée avancée avec une feuille de cuivre à profil bas traité inversement.amélioration de la perte d'insertion et de l'intégrité du signal pour les conceptions hautes performances. Le stratifié RO4350B LoPro conserve tous les avantages des matériaux RO4350B standard tout en offrant de meilleures performances électriques et thermiques. Conçu pour être fabriqué en utilisant des procédés FR-4 standard,Il élimine le besoin de méthodes de préparation spécialisées, telles que la gravure au sodium, permettant une fabrication rentable.

Laminé plaqué en cuivre à double face, fabriqué avecMatériau à profil bas Rogers RO4350B (LoPro), est une solution haute performance pour les applications RF, micro-ondes et numériques à grande vitesse.assure une excellente intégrité du signalCompatible avec les procédés de fabrication FR-4 standard, ce stratifié fournit unsolution à haute fréquence sans nécessiter de techniques de fabrication spécialisées.

Rogers RO4350B LoPro laminate matière première double-faces de cuivre plaqué laminate pour PCB hybride multicouche utilisée dans les micro-ondes RF 0

Détails clés de la construction

Paramètre Spécification
Matériau de base Les produits de la catégorie 1 doivent être présentés dans la catégorie 2 de la présente annexe.
Nombre de couches 2 couches
Dimensions du tableau 43 mm x 56 mm
Épaisseur finie 1.6 mm
Épaisseur du cuivre 1 oz (35 μm) sur les deux couches
Épaisseur diélectrique 60.7mil (1.542mm)
Traces/espace minimaux 4/6 millilitres
Taille minimale du trou 0.3 mm
Via épaisseur de revêtement 20 μm
Finition de surface ENEPIG (or à immersion en palladium au nickel sans électro)
Masque de soudure En haut: vert, en bas: aucun
Filtres à soie En haut: blanc, en bas: aucun
Décomposition thermique (Td) > 390°C
Épreuves électriques Testé à 100% avant expédition

Le dépôt de PCB

L'empilement de PCB rigide à 2 couches comporte un substrat LoPro RO4350B de 60,7 mil entre deux couches de cuivre, optimisé pour les performances du signal à haute fréquence et la fiabilité thermique.

Pourquoi choisir Rogers RO4350B LoPro?

  • Faible perte de conducteur: le cuivre à profil bas assure une perte de signal minimale pour les conceptions à haute fréquence.
  • Production rentable: compatible avec les procédés FR-4 standard, réduisant les coûts de fabrication.
  • Fiabilité thermique: avec une température de décomposition élevée (Td > 390°C), il résiste à des environnements à haute puissance et à haute température.
  • Performance à haute fréquence: le faible facteur de dissipation (Df = 0,0037 @ 10 GHz) assure une intégrité supérieure du signal pour les applications supérieures à 40 GHz.

Principales caractéristiques du stratifié en cuivre LoPro RO4350B Rogers

  1. Constante diélectrique (Dk): 3,48 ± 0,05 à 10 GHz, assurant une propagation du signal contrôlée et constante dans les conceptions à haute fréquence.
  2. Facteur de dissipation faible (Df): 0,0037 à 10 GHz, permettant un fonctionnement efficace avec une perte de signal minimale.
  3. Stabilité thermique: température de décomposition thermique élevée (Td > 390°C) et Tg > 280°C, assurant des performances fiables sous une chaleur extrême.
  4. Faible CTE de l'axe Z: 32 ppm/°C, offrant une excellente stabilité dimensionnelle et réduisant le risque de délamination pendant le cycle thermique.
  5. Haute conductivité thermique: 0,69 W/mK, assurant une dissipation de chaleur efficace pour les conceptions à haute puissance.
  6. Folie de cuivre traitée inversement: réduit au minimum la perte de conducteur pour une meilleure intégrité du signal et des performances de perte d'insertion.
  7. Compatibilité des procédés sans plomb: entièrement compatible avec les procédés de fabrication modernes et respectueux de l'environnement.

Les avantages du traitement

1Compatibilité de fabrication standard

Le stratifié prend en charge les procédés FR-4, éliminant ainsi le besoin de techniques de fabrication spécialisées telles que l'estampage au sodium, réduisant les coûts et la complexité.

2. Traitement à haute température

Son Tg (> 280°C) et son Td (> 390°C) élevés le rendent compatible avec les procédés de soudage sans plomb, assurant ainsi une fiabilité thermique.

3Amélioration de l'intégrité du signal

Le cuivre traité inversement minimise la perte de conducteur, assurant une faible perte d'insertion et des performances de signal stables à haute fréquence.

4Stabilité dimensionnelle

Le faible CTE de l'axe Z (32 ppm/°C) assure la fiabilité pendant le cycle thermique, réduisant les risques de déformation ou de délamination.

Quelques applications typiques
- les applications numériques telles que les serveurs, les routeurs et les avions à haute vitesse
- antennes de stations de base cellulaires et amplificateurs de puissance
- Les LNB pour les satellites de radiodiffusion directe
- Étiquettes d'identification RF

Conclusion

Le stratifié en cuivre double face avec Rogers RO4350B LoPro est un matériau avancé optimisé pour les applications RF, micro-ondes et numériques à haute fréquence.fiabilité thermique, et la compatibilité avec les processus FR-4 standard en font un choix préféré pour les stations de base cellulaires, les systèmes satellites et les circuits numériques à grande vitesse.Bien que son coût plus élevé puisse limiter son utilisation dans les conceptions à usage général, ses performances supérieures et sa conformité environnementale assurent un fonctionnement fiable pour les systèmes haute fréquence de nouvelle génération.

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