4 couches de PCB avec 0,254 mm RT5880 + TG170 FR-4 PP PCB hybride couche extérieure 1OZ couche intérieure 0,5OZ avec finition en argent par immersion

PCB à 4 couches avec RT5880 + TG170 FR-4 Hybrid Stackup

Conçu avec des matériaux de haute précision et de haute performance, ce PCB à 4 couches combine le stratifié haute fréquence RT5880 et le prépilage TG170 FR-4 pour des performances électriques exceptionnelles, une stabilité mécanique,et rentabilitéAvec une conception compacte et une construction robuste, ce PCB est idéal pour des applications dans les RF, micro-ondes, télécommunications,les industries aérospatiales où les performances et la fiabilité des fréquences élevées sont essentielles.

Spécifications du PCB

Ce circuit imprimé est conçu pour répondre à des exigences techniques strictes, garantissant des performances optimales.

Le dépôt de PCB

Ce PCB est doté d'une pile hybride spécialisée qui combineRTdépartement de l'agriculture, offrant l' équilibre parfait entre les performances de haute fréquence et l' intégrité structurelle:

Propriétés matérielles

RT5880 (laminage à haute fréquence):

• Constante diélectrique (Dk): 2,2 ± 0,02 à 10 GHz, assurant une intégrité précise du signal.
• Facteur de dissipation (Df): 0,0009 à 10 GHz, fournissant une très faible perte de signal.
• Absorption de l'humidité: < 0,02%, assurant une stabilité dans des environnements humides.
• Conductivité thermique: élevée, permettant une dissipation de chaleur efficace.
• Applications: idéal pour les conceptions RF et micro-ondes nécessitant de faibles pertes et une grande précision.

TG170 FR-4 Prépreg:

• Température de transition du verre (Tg): 170°C, assurant une excellente stabilité thermique.
• Résistance mécanique: élevée, fournissant un support solide à la structure du PCB.
• Compatibilité: fonctionne de manière transparente avec RT5880 pour créer une pile hybride avec des propriétés mécaniques et électriques améliorées.
• Applications: Convient pour les conceptions à faible coût nécessitant une stabilité structurelle.

Principales caractéristiques et avantages

Le stratifié RT5880 assure une faible perte diélectrique et une excellente intégrité du signal, permettant un fonctionnement fiable à haute fréquence.

L'inclusion de TG170 FR-4 PP fournit un support structurel exceptionnel et une fiabilité thermique, permettant au PCB de gérer des températures de fonctionnement élevées.

Avec une largeur/espacement de ligne minimale de 5 mil/5 mil et 0,2 mm via des trous, ce PCB est idéal pour les conceptions compactes et à haute densité.

La finition en argent par immersion offre une excellente soudabilité, une résistance à la corrosion et une fiabilité à long terme.

La combinaison de RT5880 et TG170 FR-4 assure un équilibre parfait entre les performances électriques et la résistance mécanique, ce qui rend ce PCB rentable et performant.

La faible absorption de l'humidité du RT5880 assure une performance stable dans des conditions environnementales difficiles, telles qu'une humidité élevée ou des températures extrêmes.

Scénarios d'application

Ce PCB, avec ses capacités avancées d'empilement hybride et de haute fréquence, convient à un large éventail d'applications, notamment:

1. Applications RF et micro-ondes
2. Les télécommunications
3. Aérospatiale et défense
4. Systèmes de radars automobiles
5. Électronique médicale

Conclusion

Le PCB à 4 couches avec RT5880 et TG170 FR-4 offre une combinaison imbattable de performances à haute fréquence, de stabilité thermique et de fabrication rentable.Ses propriétés de matériau supérieures et sa construction précise en font le choix idéal pour les applications RF et micro-ondes à haute fréquence, ainsi que des environnements exigeants.

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