Circuit imprimé personnalisé à 2 couches RT/duroid 5880LZ construit sur un stratifié de substrat CCL de 10 mil avec une finition or par immersion pour la RF

PCB personnalisé à 2 couches construit sur RT/duroid 5880LZ de 10 mil avec finition or par immersion

Présentation d'un PCB à 2 couches haute performance, construit sur stratifié Rogers RT/duroid 5880LZ, conçu pour les applications RF et micro-ondes exigeantes. Avec ses propriétés légères, à faibles pertes et sa finition or par immersion, ce PCB est idéal pour les systèmes d'antennes aéroportées, les radars militaires et autres applications haute fréquence et sensibles au poids. La carte est fabriquée selon les normes IPC-Class-2, garantissant des performances et une fiabilité de haute qualité.

Détails de la construction du PCB

Empilage du PCB

L'empilage du PCB est conçu pour une transmission de signal à faibles pertes et une stabilité haute fréquence. La structure est la suivante :

Cette combinaison de stratifié RT/duroid 5880LZ et de couches de cuivre garantit des performances uniformes sur une large gamme de fréquences, ce qui rend le PCB idéal pour les applications RF et micro-ondes.

Statistiques du PCB

Le PCB est configuré pour l'efficacité et la précision, avec les caractéristiques suivantes :

À propos du stratifié Rogers RT/duroid 5880LZ

Le stratifié RT/duroid 5880LZ est un composite PTFE chargé de céramique à faible densité, spécialement conçu pour les applications de circuits en ligne ruban et en microruban. Il offre des propriétés électriques exceptionnelles, une construction légère et de faibles pertes diélectriques, ce qui en fait le choix préféré pour les systèmes haute performance sensibles au poids.

Principales caractéristiques du RT/duroid 5880LZ :

• Constante diélectrique (Dk) : 2,0 ± 0,04 à 10 GHz et 23 °C, assurant un contrôle d'impédance stable.
• Facteur de dissipation (Df) : varie de 0,0021 à 0,0027 à 10 GHz, minimisant la perte de signal.
• Faible coefficient de dilatation thermique (CTE) sur l'axe Z : 40 ppm/°C, offrant une stabilité dimensionnelle exceptionnelle pendant les cycles thermiques.
• Faibles propriétés de dégazage : TML 0,01 %, CVCM 0,01 % et WVR 0,01 %, ce qui le rend idéal pour les applications aérospatiales et militaires.
• Construction légère : densité de 1,4 g/cm³ pour les conceptions sensibles au poids.
• Inflammabilité : UL 94V-0, assurant la conformité aux normes de sécurité.

Le stratifié RT/duroid 5880LZ est résistant aux solvants et aux réactifs, prend en charge les processus sans plomb et est facile à usiner, à cisailler et à couper.

Avantages de la conception du stratifié et du PCB

La faible constante diélectrique et le facteur de dissipation offrent des performances constantes sur de larges gammes de fréquences, y compris la bande Ku et au-dessus.

Le matériau à faible densité est parfait pour les applications nécessitant des conceptions sensibles au poids, telles que les systèmes aéroportés et militaires.

Le faible CTE sur l'axe Z assure l'intégrité dimensionnelle pendant les cycles de température extrêmes, ce qui le rend adapté aux environnements critiques.

La finition or par immersion assure une excellente soudabilité, une résistance à la corrosion et une fiabilité à long terme.

Le stratifié peut être facilement coupé, usiné et façonné sans compromettre les performances.

Scénarios d'application

Systèmes d'antennes aéroportées

Systèmes radar militaires

Systèmes de guidage de missiles

Antennes radio numériques point à point

Réseaux d'alimentation légers

Conclusion

Le PCB RT/duroid 5880LZ à 2 couches de 10 mil avec finition or par immersion est une solution haut de gamme pour les applications RF, micro-ondes et radar. Sa construction légère, ses faibles pertes diélectriques et sa stabilité thermique en font le choix idéal pour les industries aérospatiale, militaire et des télécommunications. Fabriqué selon les normes IPC-Class-2 et testé pour une fiabilité à 100 %, ce PCB offre des performances et une durabilité exceptionnelles.

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