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Fabrication d'un PCB multicouche utilisant des stratifiés TC350 et FR408HR avec des techniques avancées de revêtement des bords

Fabrication d'un PCB multicouche utilisant des stratifiés TC350 et FR408HR avec des techniques avancées de revêtement des bords

Nombre De Pièces: 1 pièces
Prix: 0.99-99USD/PCS
Emballage Standard: Emballage
Période De Livraison: 2-10 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T, Paypal
Capacité D'approvisionnement: 50000 pièces
Les informations détaillées
Quantité de commande min:
1 pièces
Prix:
0.99-99USD/PCS
Détails d'emballage:
Emballage
Délai de livraison:
2-10 jours ouvrables
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T/T, Paypal
Capacité d'approvisionnement:
50000 pièces
Description du produit

Fabrication d'un PCB multicouche utilisant des stratifiés TC350 et FR408HR avec des techniques avancées de revêtement des bords

Vue d'ensemble de la carte de circuit imprimé fabriquée

Une carte de circuit imprimé haute performance à 8 couches a été fabriquée, conçue pour répondre à des exigences thermiques et électriques strictes.La construction de la carte a été spécifiée avec une couche diélectrique mixte pour optimiser à la fois l'intégrité du signal et la gestion thermiqueUne épaisseur de finition globale de 2,0 mm a été atteinte.

Le stack-up de couche a été configuré comme suit:

Fabrication d'un PCB multicouche utilisant des stratifiés TC350 et FR408HR avec des techniques avancées de revêtement des bords 0

Les huit couches de cuivre ont toutes été spécifiées à une épaisseur de 35 μm. Les dimensions physiques du panneau fabriqué étaient de 99 mm x 83 mm.La finition de surface appliquée était l'or d'immersion sur les caractéristiques exposées de cuivreUn masque de soudure vert a été utilisé pour l'isolation électrique et une légende blanche a été ajoutée pour l'identification des composants.

Les détails supplémentaires de la construction sont résumés dans le tableau 1.

Spécifications du clavier

Caractéristique Spécification
Nombre de couches 8 couches
Pile de matériaux 10mil TC350 / 10mil FR408HR / 10mil FR408HR / 10mil TC350
Poids du cuivre 1 oz (35 μm) par couche
Épaisseur finie 20,0 mm
Finition de surface Or par immersion
Masque de soudure Verte
Une légende Blanc
Les dimensions 99 mm x 83 mm

Plusieurs techniques de fabrication avancées ont été mandatées pour atteindre les objectifs de performance de la conception.et l'application de revêtement des bords métalliques.

Laminé TC350: Introduction et mise en œuvre

Le TC350 est un stratifié en PTFE/fibre de verre tissée rempli de céramique, spécialement conçu pour les circuits imprimés à micro-ondes.Ses propriétés matérielles sont caractérisées par une constante diélectrique stable et une conductivité thermique améliorée, ce qui le rend adapté aux applications à haute puissance et haute fréquence.

Propriétés typiques du stratifié TC350

Les biens immobiliers Unités Valeur Le test Merthod
1Propriétés électriques
Constante diélectrique (pouvant varier en fonction de l'épaisseur)
@ 1 MHz - Je ne sais pas. 3.50 IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:5.5.3
@1,8 GHz - Je ne sais pas. 3.50 CAVITÉ de résonance
@10 GHz - Je ne sais pas. 3.50 IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:5.5.5
Facteur de dissipation
@ 1 MHz - Je ne sais pas. 0.0015 IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:5.5.3
@1,8 GHz - Je ne sais pas. 0.0018 CAVITÉ de résonance
@10 GHz - Je ne sais pas. 0.0020 IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:5.5.5
Coefficient de température du diélectrique - Je ne sais pas.
TC r @ 10 GHz (-40 à 150°C) ppm/oC - 9 IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:5.5.5
Résistance au volume
C96/35/90 MΩ-cm 7.4x106 IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:5.17.1
E24/125 MΩ-cm 1.4x108
Résistance de surface
C96/35/90 3.2x107 IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:5.17.1
E24/125 4.3x108 IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:5.17.1
La résistance électrique Volts/mil (kV/mm) 780 (31) IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:5.6.2
Décomposition diélectrique KV 40 IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:5.6
Résistance à l'arc seconde > 240 IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:5.1
2Propriétés thermiques
Température de décomposition (Td)
Nom de l'entreprise °C 520 IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:4.24.6
5% °C 567 IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:4.24.6
T260 Je ne sais pas. > 60 IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:4.24.1
T288 Je ne sais pas. > 60 IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:4.24.1
T300 Je ne sais pas. > 60 IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:4.24.1
Expansion thermique, CTE (x,y) 50 à 150 °C ppm/oC 7, 7 IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:4.41
Expansion thermique, CTE (z) 50 à 150 °C ppm/oC 12 IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:4.24
Pourcentage d'expansion de l'axe z (50-260oC) % 1.2 IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:4.24
3Propriétés mécaniques
Résistance à l'écaillage au cuivre (1 oz/35 microns)
Après un stress thermique Lb/in (N/mm) 7 (1.2) IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:4.8
À des températures élevées (150 °C) Lb/in (N/mm) 9 (1.6) IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:4.8.2
Solutions après-processus Lb/in (N/mm) 7 (1.2) IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:4.8
Module du jeune Le nombre de points de contact est le suivant: IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:4.18.3
Résistance à la flexion (machine/cross) Le nombre de points de contact est le suivant: 14/10 (97/69) IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:4.4
Résistance à la traction (machine/croix) Le nombre de points de contact est le suivant: 11/8 (76/55) IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:4.18.3
Module de compression Le nombre de points de contact est le suivant: Pour l'utilisation dans les machines à coudre
Ratio de Poisson - Je ne sais pas. Pour l'utilisation dans les machines à coudre
4Propriétés physiques
Absorption de l'eau % 0.05 IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:6.2.1
Densité ambiante 23oC g/cm3 2.30 ASTM D792 Méthode A
Conductivité thermique Pour les appareils électroniques 0.72 Pour l'ASTMD5470
Température spécifique J/gK 0.90 Pour les appareils de traitement de l'air
Intégrabilité classe V0 L'utilisation de l'équipement
Dégagement de gaz par la NASA, 125 °C, ≤10-6 torr
Perte de masse totale % 0.02 Les données sont fournies par la NASA SP-R-0022
Les volatiles collectés % 0.01 Les données sont fournies par la NASA SP-R-0022
La vapeur d'eau récupérée % 0.01 Les données sont fournies par la NASA SP-R-0022

L'incorporation des stratifiés TC350 dans cette conception de PCB a été motivée par ses caractéristiques de matériau, notamment sa faible perte de signal à haute fréquence et sa dissipation thermique efficace,qui sont essentiels à la fiabilité à long terme du montage final.

Laminé FR408HR: Introduction et mise en œuvre

FR408HR est un système de résine FR-4 de haute performance, reconnu pour ses performances thermiques maximales et sa fiabilité dans les applications multicouches.Le matériau est fabriqué à l'aide d'un système de résine multifonctionnelle de haute performance brevetéCette construction est rapportée pour fournir des améliorations dans l'expansion de l'axe Z et la bande passante électrique par rapport aux matériaux standard.

Propriétés typiques du stratifié FR408HR

Les biens immobiliers Valeur typique Unités Méthode d'essai
Métrique (anglais) IPC-TM-650 (ou comme indiqué)
Température de transition du verre (Tg) par DSC 190 °C 2.4.25C
Température de décomposition (Td) par TGA @ 5% de perte de poids 360 °C 2.4.24.6
Temps de délamination par TMA (extraction du cuivre) A. T260 60 Le procès-verbal 2.4.24.1
B. T288 > 30 ans
CTE de l'axe Z A. Pré-Tg 55 en ppm/°C 2.4.24C
B. Après TG 230 ppm/°C %
C. de 50 à 260°C, (expansion totale) 2.8
CTE de l'axe X/Y Pré-Tg 16 en ppm/°C 2.4.24C
Conductivité thermique 0.4 Nombre d'étoiles Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air
Le débit thermique est de 10 s @ 288oC (550.4oF) A. Non gravé Passez. Passage visuel 2.4.13.1
B. gravé
A. @ 100 MHz 3.72 2.5.5.3
Dk, Permittivité B. @ 1 GHz 3.69 Je ne sais pas. 2.5.5.9
C. @ 2 GHz 3.68 Légumes à base de plantes
D. @ 5 GHz 3.64 Légumes à base de plantes
E. @ 10 GHz 3.65 Légumes à base de plantes
A. @ 100 MHz 0.0072 2.5.5.3
Df, tangente de perte B. @ 1 GHz 0.0091 Je ne sais pas. 2.5.5.9
C. @ 2 GHz 0.0092 Légumes à base de plantes
D. @ 5 GHz 0.0098 Légumes à base de plantes
E. @ 10 GHz 0.0095 Légumes à base de plantes
Résistance au volume A. Après résistance à l'humidité 4.4 x 107 MJe ne sais pas.-cm 2.5.17.1
B. À température élevée 9.4 x 107
Résistance de surface A. Après résistance à l'humidité 2.6 x 106 MJe ne sais pas. 2.5.17.1
B. À température élevée 2.1 x 108
Décomposition diélectrique > 50 KV 2.5.6B
Résistance à l'arc 137 Deux secondes 2.5.1B
Résistance électrique (préparation laminée et laminée) 70 (1741) Le nombre de cycles est calculé en fonction de la fréquence. 2.5.6.2A
Indice de suivi comparatif (ICC) 2 (250 à 399) Classe (volts) Le produit doit être présenté dans la boîte.
Pour l'aéronef
A. Feuille de cuivre à profil bas et feuille de cuivre à profil très bas toutes feuilles de cuivre > 17Je ne sais pas.m [0,669 mil] 1.14 (6.5) 2.4.8C
Résistance à la pellicule B. de cuivre à profil standard 0.96 (5.5) N/mm (lb/pouce) 2.4.8.2A 2.4.8.3
1Après un stress thermique. 0.90 (5.1)
2. Solution de post-traitement
Résistance à la flexion A. Direction de longueur 72.5 KSI 2.4.4B
B. Direction transversale 58
Résistance à la traction A. Direction de longueur 54.5 KSI Pour l'utilisation dans les machines à coudre
B. Direction transversale 38.7
Module de Young A. Direction de longueur 3695 KSI Pour les appareils à commande numérique
B. Direction transversale 3315
Le rapport de Poisson A. Direction de longueur 0.137 Je ne sais pas. Pour l'utilisation dans les machines à coudre
B. Direction transversale 0.133
Absorption de l'humidité 0.061 % 2.6.2.1A
Flammabilité (préparation laminée et laminée) V-0 Rating Les produits
Indice thermique relatif (IRT) 130 °C Les produits de l'UE

Le matériau FR408HR a été sélectionné pour les couches intérieures de l'empilement.sont considérés comme bénéfiques pour l'intégrité globale du signal et la fabrication de la carte.

Par voie de remplissage et d'enveloppe (pièces remplies de résine avec capuchons électroplatés)

Tous les voies avec un diamètre de 0,2 mm ont été spécifiés pour être remplis et bouché.le centre creux de la voie est complètement rempli d'une résine époxy non conductriceUne fois la résine durcie, la surface est planarisée et un capuchon de cuivre est électroplaqué sur la voie remplie.qui est essentiel pour le placement des composants et pour empêcher la soudure de s'éloigner de la plaque pendant l'assemblage.

La fonction du revêtement des bords

L'exigence de revêtement des bords métalliques a également été spécifiée. Ce procédé consiste à revêtir les bords périphériques de la carte de circuit imprimé d'un matériau conducteur, généralement du cuivre,qui est ensuite relié à une couche interne, le plus souvent le plan au sol. The primary functions of this feature are to enhance electromagnetic interference (EMI) shielding by containing radiation within the board and to improve thermal dissipation by providing a conductive path for heat to be transferred from the internal layers to the board's edgeIl peut également servir de point de raccordement pour une pince de mise à la terre dans l'assemblage final.

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Prix: 0.99-99USD/PCS
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Les informations détaillées
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1 pièces
Prix:
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Délai de livraison:
2-10 jours ouvrables
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Capacité d'approvisionnement:
50000 pièces
Description du produit

Fabrication d'un PCB multicouche utilisant des stratifiés TC350 et FR408HR avec des techniques avancées de revêtement des bords

Vue d'ensemble de la carte de circuit imprimé fabriquée

Une carte de circuit imprimé haute performance à 8 couches a été fabriquée, conçue pour répondre à des exigences thermiques et électriques strictes.La construction de la carte a été spécifiée avec une couche diélectrique mixte pour optimiser à la fois l'intégrité du signal et la gestion thermiqueUne épaisseur de finition globale de 2,0 mm a été atteinte.

Le stack-up de couche a été configuré comme suit:

Fabrication d'un PCB multicouche utilisant des stratifiés TC350 et FR408HR avec des techniques avancées de revêtement des bords 0

Les huit couches de cuivre ont toutes été spécifiées à une épaisseur de 35 μm. Les dimensions physiques du panneau fabriqué étaient de 99 mm x 83 mm.La finition de surface appliquée était l'or d'immersion sur les caractéristiques exposées de cuivreUn masque de soudure vert a été utilisé pour l'isolation électrique et une légende blanche a été ajoutée pour l'identification des composants.

Les détails supplémentaires de la construction sont résumés dans le tableau 1.

Spécifications du clavier

Caractéristique Spécification
Nombre de couches 8 couches
Pile de matériaux 10mil TC350 / 10mil FR408HR / 10mil FR408HR / 10mil TC350
Poids du cuivre 1 oz (35 μm) par couche
Épaisseur finie 20,0 mm
Finition de surface Or par immersion
Masque de soudure Verte
Une légende Blanc
Les dimensions 99 mm x 83 mm

Plusieurs techniques de fabrication avancées ont été mandatées pour atteindre les objectifs de performance de la conception.et l'application de revêtement des bords métalliques.

Laminé TC350: Introduction et mise en œuvre

Le TC350 est un stratifié en PTFE/fibre de verre tissée rempli de céramique, spécialement conçu pour les circuits imprimés à micro-ondes.Ses propriétés matérielles sont caractérisées par une constante diélectrique stable et une conductivité thermique améliorée, ce qui le rend adapté aux applications à haute puissance et haute fréquence.

Propriétés typiques du stratifié TC350

Les biens immobiliers Unités Valeur Le test Merthod
1Propriétés électriques
Constante diélectrique (pouvant varier en fonction de l'épaisseur)
@ 1 MHz - Je ne sais pas. 3.50 IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:5.5.3
@1,8 GHz - Je ne sais pas. 3.50 CAVITÉ de résonance
@10 GHz - Je ne sais pas. 3.50 IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:5.5.5
Facteur de dissipation
@ 1 MHz - Je ne sais pas. 0.0015 IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:5.5.3
@1,8 GHz - Je ne sais pas. 0.0018 CAVITÉ de résonance
@10 GHz - Je ne sais pas. 0.0020 IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:5.5.5
Coefficient de température du diélectrique - Je ne sais pas.
TC r @ 10 GHz (-40 à 150°C) ppm/oC - 9 IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:5.5.5
Résistance au volume
C96/35/90 MΩ-cm 7.4x106 IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:5.17.1
E24/125 MΩ-cm 1.4x108
Résistance de surface
C96/35/90 3.2x107 IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:5.17.1
E24/125 4.3x108 IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:5.17.1
La résistance électrique Volts/mil (kV/mm) 780 (31) IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:5.6.2
Décomposition diélectrique KV 40 IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:5.6
Résistance à l'arc seconde > 240 IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:5.1
2Propriétés thermiques
Température de décomposition (Td)
Nom de l'entreprise °C 520 IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:4.24.6
5% °C 567 IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:4.24.6
T260 Je ne sais pas. > 60 IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:4.24.1
T288 Je ne sais pas. > 60 IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:4.24.1
T300 Je ne sais pas. > 60 IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:4.24.1
Expansion thermique, CTE (x,y) 50 à 150 °C ppm/oC 7, 7 IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:4.41
Expansion thermique, CTE (z) 50 à 150 °C ppm/oC 12 IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:4.24
Pourcentage d'expansion de l'axe z (50-260oC) % 1.2 IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:4.24
3Propriétés mécaniques
Résistance à l'écaillage au cuivre (1 oz/35 microns)
Après un stress thermique Lb/in (N/mm) 7 (1.2) IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:4.8
À des températures élevées (150 °C) Lb/in (N/mm) 9 (1.6) IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:4.8.2
Solutions après-processus Lb/in (N/mm) 7 (1.2) IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:4.8
Module du jeune Le nombre de points de contact est le suivant: IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:4.18.3
Résistance à la flexion (machine/cross) Le nombre de points de contact est le suivant: 14/10 (97/69) IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:4.4
Résistance à la traction (machine/croix) Le nombre de points de contact est le suivant: 11/8 (76/55) IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:4.18.3
Module de compression Le nombre de points de contact est le suivant: Pour l'utilisation dans les machines à coudre
Ratio de Poisson - Je ne sais pas. Pour l'utilisation dans les machines à coudre
4Propriétés physiques
Absorption de l'eau % 0.05 IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:6.2.1
Densité ambiante 23oC g/cm3 2.30 ASTM D792 Méthode A
Conductivité thermique Pour les appareils électroniques 0.72 Pour l'ASTMD5470
Température spécifique J/gK 0.90 Pour les appareils de traitement de l'air
Intégrabilité classe V0 L'utilisation de l'équipement
Dégagement de gaz par la NASA, 125 °C, ≤10-6 torr
Perte de masse totale % 0.02 Les données sont fournies par la NASA SP-R-0022
Les volatiles collectés % 0.01 Les données sont fournies par la NASA SP-R-0022
La vapeur d'eau récupérée % 0.01 Les données sont fournies par la NASA SP-R-0022

L'incorporation des stratifiés TC350 dans cette conception de PCB a été motivée par ses caractéristiques de matériau, notamment sa faible perte de signal à haute fréquence et sa dissipation thermique efficace,qui sont essentiels à la fiabilité à long terme du montage final.

Laminé FR408HR: Introduction et mise en œuvre

FR408HR est un système de résine FR-4 de haute performance, reconnu pour ses performances thermiques maximales et sa fiabilité dans les applications multicouches.Le matériau est fabriqué à l'aide d'un système de résine multifonctionnelle de haute performance brevetéCette construction est rapportée pour fournir des améliorations dans l'expansion de l'axe Z et la bande passante électrique par rapport aux matériaux standard.

Propriétés typiques du stratifié FR408HR

Les biens immobiliers Valeur typique Unités Méthode d'essai
Métrique (anglais) IPC-TM-650 (ou comme indiqué)
Température de transition du verre (Tg) par DSC 190 °C 2.4.25C
Température de décomposition (Td) par TGA @ 5% de perte de poids 360 °C 2.4.24.6
Temps de délamination par TMA (extraction du cuivre) A. T260 60 Le procès-verbal 2.4.24.1
B. T288 > 30 ans
CTE de l'axe Z A. Pré-Tg 55 en ppm/°C 2.4.24C
B. Après TG 230 ppm/°C %
C. de 50 à 260°C, (expansion totale) 2.8
CTE de l'axe X/Y Pré-Tg 16 en ppm/°C 2.4.24C
Conductivité thermique 0.4 Nombre d'étoiles Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air
Le débit thermique est de 10 s @ 288oC (550.4oF) A. Non gravé Passez. Passage visuel 2.4.13.1
B. gravé
A. @ 100 MHz 3.72 2.5.5.3
Dk, Permittivité B. @ 1 GHz 3.69 Je ne sais pas. 2.5.5.9
C. @ 2 GHz 3.68 Légumes à base de plantes
D. @ 5 GHz 3.64 Légumes à base de plantes
E. @ 10 GHz 3.65 Légumes à base de plantes
A. @ 100 MHz 0.0072 2.5.5.3
Df, tangente de perte B. @ 1 GHz 0.0091 Je ne sais pas. 2.5.5.9
C. @ 2 GHz 0.0092 Légumes à base de plantes
D. @ 5 GHz 0.0098 Légumes à base de plantes
E. @ 10 GHz 0.0095 Légumes à base de plantes
Résistance au volume A. Après résistance à l'humidité 4.4 x 107 MJe ne sais pas.-cm 2.5.17.1
B. À température élevée 9.4 x 107
Résistance de surface A. Après résistance à l'humidité 2.6 x 106 MJe ne sais pas. 2.5.17.1
B. À température élevée 2.1 x 108
Décomposition diélectrique > 50 KV 2.5.6B
Résistance à l'arc 137 Deux secondes 2.5.1B
Résistance électrique (préparation laminée et laminée) 70 (1741) Le nombre de cycles est calculé en fonction de la fréquence. 2.5.6.2A
Indice de suivi comparatif (ICC) 2 (250 à 399) Classe (volts) Le produit doit être présenté dans la boîte.
Pour l'aéronef
A. Feuille de cuivre à profil bas et feuille de cuivre à profil très bas toutes feuilles de cuivre > 17Je ne sais pas.m [0,669 mil] 1.14 (6.5) 2.4.8C
Résistance à la pellicule B. de cuivre à profil standard 0.96 (5.5) N/mm (lb/pouce) 2.4.8.2A 2.4.8.3
1Après un stress thermique. 0.90 (5.1)
2. Solution de post-traitement
Résistance à la flexion A. Direction de longueur 72.5 KSI 2.4.4B
B. Direction transversale 58
Résistance à la traction A. Direction de longueur 54.5 KSI Pour l'utilisation dans les machines à coudre
B. Direction transversale 38.7
Module de Young A. Direction de longueur 3695 KSI Pour les appareils à commande numérique
B. Direction transversale 3315
Le rapport de Poisson A. Direction de longueur 0.137 Je ne sais pas. Pour l'utilisation dans les machines à coudre
B. Direction transversale 0.133
Absorption de l'humidité 0.061 % 2.6.2.1A
Flammabilité (préparation laminée et laminée) V-0 Rating Les produits
Indice thermique relatif (IRT) 130 °C Les produits de l'UE

Le matériau FR408HR a été sélectionné pour les couches intérieures de l'empilement.sont considérés comme bénéfiques pour l'intégrité globale du signal et la fabrication de la carte.

Par voie de remplissage et d'enveloppe (pièces remplies de résine avec capuchons électroplatés)

Tous les voies avec un diamètre de 0,2 mm ont été spécifiés pour être remplis et bouché.le centre creux de la voie est complètement rempli d'une résine époxy non conductriceUne fois la résine durcie, la surface est planarisée et un capuchon de cuivre est électroplaqué sur la voie remplie.qui est essentiel pour le placement des composants et pour empêcher la soudure de s'éloigner de la plaque pendant l'assemblage.

La fonction du revêtement des bords

L'exigence de revêtement des bords métalliques a également été spécifiée. Ce procédé consiste à revêtir les bords périphériques de la carte de circuit imprimé d'un matériau conducteur, généralement du cuivre,qui est ensuite relié à une couche interne, le plus souvent le plan au sol. The primary functions of this feature are to enhance electromagnetic interference (EMI) shielding by containing radiation within the board and to improve thermal dissipation by providing a conductive path for heat to be transferred from the internal layers to the board's edgeIl peut également servir de point de raccordement pour une pince de mise à la terre dans l'assemblage final.

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