| Nombre De Pièces: | 1 pièces |
| Prix: | 0.99-99USD/PCS |
| Emballage Standard: | emballage |
| Période De Livraison: | 2-10 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T, Paypal |
| Capacité D'approvisionnement: | 50000 pièces |
Conception à 2 couches High-Dk utilisant Rogers TMM10
Dans la conception de circuits haute fréquence, certaines applications exigent une constante diélectrique significativement plus élevée que les stratifiés micro-ondes standard. Les testeurs de puces, les antennes patch GPS, les systèmes de communication par satellite et les polariseurs diélectriques bénéficient tous de matériaux avec des valeurs de Dk approchant 10, permettant la miniaturisation des circuits, un gain d'antenne amélioré et des caractéristiques de réponse de phase spécifiques.
Cet article examine une implémentation de PCB à 2 couches utilisant 34—un stratifié micro-ondes thermodurcissable qui comble le fossé entre les substrats à base de PTFE et de céramique. La conception comprend un cœur de 15 mils (0,381 mm) avec une épaisseur finie de 0,5 mm, optimisé pour les applications nécessitant une constante diélectrique élevée avec des propriétés mécaniques robustes.1. Aperçu de la conception et spécificationsCe PCB rigide double face mesure 76 mm x 118 mm et utilise un cœur TMM10 avec un Dk nominal de 9,20, substantiellement plus élevé que les matériaux RF standard comme RO4003C (Dk 3,38) ou RO4533 (Dk 3,3). Le tableau ci-dessous résume les principaux paramètres de construction et les statistiques de conception.
Paramètre
Spécification
| Électrique | Qté | Matériau de base | Rogers TMM10 |
| Composants | 34 | Nombre de couches | Double face (2 couches) |
| Pads totaux | 56 | Dimensions de la carte | 76 mm x 118 mm (±0,15 mm) |
| Pads traversants | 32 | Épaisseur finie | 0,5 mm |
| Pads SMT supérieurs | 24 | Trace / Espace min | 0,35 mm |
| Vias | 24 | Taille minimale du trou | 0,35 mm |
| Nets | 2 | Poids du cuivre | 1 oz (35 µm) couches externes |
| Placage de via | 20 µm | ||
| Finition de surface | ENEPIG | ||
| Masque de soudure | Dessus : Vert / Dessous : Aucun | ||
| Sérigraphie | Dessus : Blanc / Dessous : Aucun | ||
| Norme de qualité | IPC-Classe-2 | ||
| Configuration de la pile : La pile à 2 couches se compose d'un cœur TMM10 (0,381 mm / 15 mils) pris en sandwich entre deux couches de cuivre de 1 oz, résultant en une épaisseur de carte finie de 0,5 mm. | 2. Propriétés du matériau TMM10 |
Les matériaux de la série TMM de Rogers occupent une position unique sur le marché des stratifiés micro-ondes. Contrairement aux substrats à base de PTFE, qui sont thermoplastiques et sujets au fluage et au fluage à froid sous contrainte mécanique, les matériaux TMM utilisent un système de résine thermodurcissable. Le tableau ci-dessous présente les principales propriétés électriques, thermiques et mécaniques du TMM10.
Catégorie de propriété
Paramètre
| Valeur | Électrique | Constante diélectrique (Dk) |
| 9,20 ± 0,23 | Facteur de dissipation (Df) | 0,0022 @ 10 GHz |
| Coefficient thermique de Dk | -38 ppm/°K | |
| Conductivité thermique | 0,76 W/m/°K | |
| Thermique et mécanique | Température de décomposition (Td) | |
| 425 °C (TGA) | CTE (X / Y / Z) | 21 / 21 / 20 ppm/°C |
| CTE du cuivre (Référence) | 17 ppm/°C | |
| Absorption d'humidité | Faible (typique des thermodurcissables) | |
| Avantages clés | Pas de fluage ni de fluage à froid | |
| Maintient la stabilité dimensionnelle sous charge | Pas de traitement au naphténate de sodium | Processus de préparation de via standard FR-4 |
| Résistance chimique | Résiste aux produits chimiques de fabrication agressifs | |
| Résine thermodurcissable | Permet un câblage fiable | |
| Le CTE du TMM10 est étroitement adapté au cuivre dans les trois axes (21/21/20 ppm/°C contre 17 ppm/°C pour le cuivre). Cette adaptation exceptionnelle minimise les contraintes thermo-mécaniques sur les trous métallisés, ce qui est essentiel pour les 32 pads traversants et les 24 vias de cette conception. La température de décomposition de 425 °C dépasse largement les températures de soudage sans plomb standard (260 °C), offrant une marge de sécurité substantielle pendant l'assemblage. | 3. Adéquation de l'application |
Compte tenu de son Dk élevé, de ses faibles pertes et de sa robustesse mécanique, cette conception TMM10 à 2 couches est idéalement adaptée aux applications suivantes :
Testeurs de puces / Matériel de test de semi-conducteurs
Polariseurs diélectriques
Systèmes de communication par satellite
Antennes GPS et antennes patch
4. Résumé
Le PCB à 2 couches détaillé ici démontre une implémentation optimisée du Rogers TMM10 pour les applications nécessitant une constante diélectrique élevée sans compromettre la stabilité mécanique. Avec un cœur de 15 mils (épaisseur finie de 0,5 mm), du cuivre de 1 oz et une finition de surface ENEPIG, la conception équilibre les performances RF, la fiabilité thermique et la fabricabilité.
Pour les ingénieurs travaillant sur des testeurs de puces, des systèmes de communication par satellite ou des antennes GPS compactes, le TMM10 offre une proposition de valeur convaincante : le Dk élevé (9,20) nécessaire à la miniaturisation des circuits, les faibles pertes (0,0022) requises pour l'intégrité du signal, et les propriétés mécaniques thermodurcissables qui éliminent le fluage, le fluage à froid et les processus de préparation de via spéciaux, tout en maintenant l'adaptation du CTE au cuivre pour des performances fiables des trous métallisés.
| Nombre De Pièces: | 1 pièces |
| Prix: | 0.99-99USD/PCS |
| Emballage Standard: | emballage |
| Période De Livraison: | 2-10 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T, Paypal |
| Capacité D'approvisionnement: | 50000 pièces |
Conception à 2 couches High-Dk utilisant Rogers TMM10
Dans la conception de circuits haute fréquence, certaines applications exigent une constante diélectrique significativement plus élevée que les stratifiés micro-ondes standard. Les testeurs de puces, les antennes patch GPS, les systèmes de communication par satellite et les polariseurs diélectriques bénéficient tous de matériaux avec des valeurs de Dk approchant 10, permettant la miniaturisation des circuits, un gain d'antenne amélioré et des caractéristiques de réponse de phase spécifiques.
Cet article examine une implémentation de PCB à 2 couches utilisant 34—un stratifié micro-ondes thermodurcissable qui comble le fossé entre les substrats à base de PTFE et de céramique. La conception comprend un cœur de 15 mils (0,381 mm) avec une épaisseur finie de 0,5 mm, optimisé pour les applications nécessitant une constante diélectrique élevée avec des propriétés mécaniques robustes.1. Aperçu de la conception et spécificationsCe PCB rigide double face mesure 76 mm x 118 mm et utilise un cœur TMM10 avec un Dk nominal de 9,20, substantiellement plus élevé que les matériaux RF standard comme RO4003C (Dk 3,38) ou RO4533 (Dk 3,3). Le tableau ci-dessous résume les principaux paramètres de construction et les statistiques de conception.
Paramètre
Spécification
| Électrique | Qté | Matériau de base | Rogers TMM10 |
| Composants | 34 | Nombre de couches | Double face (2 couches) |
| Pads totaux | 56 | Dimensions de la carte | 76 mm x 118 mm (±0,15 mm) |
| Pads traversants | 32 | Épaisseur finie | 0,5 mm |
| Pads SMT supérieurs | 24 | Trace / Espace min | 0,35 mm |
| Vias | 24 | Taille minimale du trou | 0,35 mm |
| Nets | 2 | Poids du cuivre | 1 oz (35 µm) couches externes |
| Placage de via | 20 µm | ||
| Finition de surface | ENEPIG | ||
| Masque de soudure | Dessus : Vert / Dessous : Aucun | ||
| Sérigraphie | Dessus : Blanc / Dessous : Aucun | ||
| Norme de qualité | IPC-Classe-2 | ||
| Configuration de la pile : La pile à 2 couches se compose d'un cœur TMM10 (0,381 mm / 15 mils) pris en sandwich entre deux couches de cuivre de 1 oz, résultant en une épaisseur de carte finie de 0,5 mm. | 2. Propriétés du matériau TMM10 |
Les matériaux de la série TMM de Rogers occupent une position unique sur le marché des stratifiés micro-ondes. Contrairement aux substrats à base de PTFE, qui sont thermoplastiques et sujets au fluage et au fluage à froid sous contrainte mécanique, les matériaux TMM utilisent un système de résine thermodurcissable. Le tableau ci-dessous présente les principales propriétés électriques, thermiques et mécaniques du TMM10.
Catégorie de propriété
Paramètre
| Valeur | Électrique | Constante diélectrique (Dk) |
| 9,20 ± 0,23 | Facteur de dissipation (Df) | 0,0022 @ 10 GHz |
| Coefficient thermique de Dk | -38 ppm/°K | |
| Conductivité thermique | 0,76 W/m/°K | |
| Thermique et mécanique | Température de décomposition (Td) | |
| 425 °C (TGA) | CTE (X / Y / Z) | 21 / 21 / 20 ppm/°C |
| CTE du cuivre (Référence) | 17 ppm/°C | |
| Absorption d'humidité | Faible (typique des thermodurcissables) | |
| Avantages clés | Pas de fluage ni de fluage à froid | |
| Maintient la stabilité dimensionnelle sous charge | Pas de traitement au naphténate de sodium | Processus de préparation de via standard FR-4 |
| Résistance chimique | Résiste aux produits chimiques de fabrication agressifs | |
| Résine thermodurcissable | Permet un câblage fiable | |
| Le CTE du TMM10 est étroitement adapté au cuivre dans les trois axes (21/21/20 ppm/°C contre 17 ppm/°C pour le cuivre). Cette adaptation exceptionnelle minimise les contraintes thermo-mécaniques sur les trous métallisés, ce qui est essentiel pour les 32 pads traversants et les 24 vias de cette conception. La température de décomposition de 425 °C dépasse largement les températures de soudage sans plomb standard (260 °C), offrant une marge de sécurité substantielle pendant l'assemblage. | 3. Adéquation de l'application |
Compte tenu de son Dk élevé, de ses faibles pertes et de sa robustesse mécanique, cette conception TMM10 à 2 couches est idéalement adaptée aux applications suivantes :
Testeurs de puces / Matériel de test de semi-conducteurs
Polariseurs diélectriques
Systèmes de communication par satellite
Antennes GPS et antennes patch
4. Résumé
Le PCB à 2 couches détaillé ici démontre une implémentation optimisée du Rogers TMM10 pour les applications nécessitant une constante diélectrique élevée sans compromettre la stabilité mécanique. Avec un cœur de 15 mils (épaisseur finie de 0,5 mm), du cuivre de 1 oz et une finition de surface ENEPIG, la conception équilibre les performances RF, la fiabilité thermique et la fabricabilité.
Pour les ingénieurs travaillant sur des testeurs de puces, des systèmes de communication par satellite ou des antennes GPS compactes, le TMM10 offre une proposition de valeur convaincante : le Dk élevé (9,20) nécessaire à la miniaturisation des circuits, les faibles pertes (0,0022) requises pour l'intégrité du signal, et les propriétés mécaniques thermodurcissables qui éliminent le fluage, le fluage à froid et les processus de préparation de via spéciaux, tout en maintenant l'adaptation du CTE au cuivre pour des performances fiables des trous métallisés.