| Nombre De Pièces: | 1 pièces |
| Prix: | 0.99-99USD/PCS |
| Emballage Standard: | Emballage |
| Période De Livraison: | 2-10 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T, Paypal |
| Capacité D'approvisionnement: | 50000 pièces |
Il s'agit d'un stratifié céramique d'hydrocarbures haute performance de Rogers Corporation, conçu pour des performances haute fréquence supérieures avec une constante diélectrique (Dk) de 3,38 ± 0,05 et un facteur de dissipation (Df) ultra faible de 0,0027 à 10 GHz. Contrairement aux matériaux à base de PTFE, le RO4003C peut être fabriqué à l'aide de procédés époxy/verre FR-4 standard — aucune préparation spécialisée (telle que la gravure au sodium) n'est requise. Avec une Tg >280°C, une Td de 425°C et un CTE sur l'axe Z de 46 ppm/°C qui correspond étroitement au cuivre, il offre une fiabilité thermique exceptionnelle et une intégrité traversante plaquée.
Quel PCB pouvez-vous construire avec ?
Nous proposons une solution PCB multicouche hybride complète à 6 couches basée sur RO4003C combinée avec un préimprégné et un noyau Tg 170°C FR-4, avec une épaisseur finie de 1,74 mm, 1 oz de cuivre par couche, un placage en or dur, un masque de soudure vert avec sérigraphie blanche, des vias borgnes (L1-L2 et L5-L6), une paroi de trou en cuivre de 25 µm (IPC classe 3) et un contrôle d'impédance — idéal pour les RF/micro-ondes, applications pour l’aérospatiale, les radars automobiles et les infrastructures 5G.
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Aperçu des matériaux
Le RO4003C® fait partie de la série RO4000® de stratifiés céramiques d'hydrocarbures de Rogers Corporation, spécialement conçus pour offrir des performances haute fréquence supérieures tout en maintenant une fabrication de circuits rentable. Le matériau représente une avancée majeure pour les concepteurs RF/micro-ondes car il offre les performances électriques de matériaux haute fréquence spécialisés avec la transformabilité de la norme FR-4.
Points forts de la technologie :
Composite hydrocarbure-céramique — Un stratifié thermodurci rigide qui combine une faible perte diélectrique avec d'excellentes propriétés mécaniques
Compatibilité des processus FR-4 — Contrairement aux matériaux à base de PTFE, le RO4003C ne nécessite aucune préparation spécialisée (par exemple, gravure au sodium) et peut être traité avec des systèmes de manipulation automatisés standard.
Stabilité thermique exceptionnelle — Avec une Tg >280°C, le matériau maintient des caractéristiques d'expansion stables sur toute la plage de température de traitement du circuit.
Faible TCDk — Le coefficient de température de la constante diélectrique (+40 ppm/°C) est parmi les plus bas de tous les matériaux de carte de circuit imprimé, garantissant des performances stables malgré les variations de température.
Excellente stabilité dimensionnelle — le CTE correspond étroitement au cuivre, permettant des constructions de cartes multicouches diélectriques mixtes et une qualité de trou traversant plaqué fiable, même dans les applications de chocs thermiques sévères
Fiche technique RO4003C
| Propriété | Valeur typique | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai |
| Constante diélectrique, εr (Procédé) | 3,38 ±0,05 | Z | — | 10 GHz / 23 °C | IPC-TM-650 2.5.5.5 (Stripline serrée) |
| Constante diélectrique, εr (conception) | 3,55 | Z | — | 8 à 40 GHz | Méthode de longueur de phase différentielle |
| Facteur de dissipation (tan δ) | 0,0027 | Z | — | 10 GHz / 23 °C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 0,0021 | Z | — | 2,5 GHz / 23 °C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coefficient thermique de εr | 40 | Z | ppm/°C | -50°C à 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Résistivité volumique | 1,7 × 10¹⁰ | — | MΩ•cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Résistivité superficielle | 4,2 × 10⁹ | — | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Force électrique | 31,2 (780) | Z | KV/mm (V/mil) | 0,51 mm (0,020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Module de traction | 19 650 (2 850) | X | MPa (ksi) | RT | ASTM D638 |
| 19 450 (2 821) | Oui | MPa (ksi) | RT | ASTM D638 | |
| Résistance à la traction | 139 (20.2) | X | MPa (ksi) | RT | ASTM D638 |
| 100 (14,5) | Oui | MPa (ksi) | RT | ASTM D638 | |
| Résistance à la flexion | 276 (40) | — | MPa (kpsi) | — | IPC-TM-650 2.4.4 |
| Stabilité dimensionnelle | <0,3 | X,Y | mm/m (mils/pouce) | après gravure + E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coefficient de dilatation thermique (CTE) | 11 | X | ppm/°C | -55 à 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| 14 | Oui | ppm/°C | -55 à 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| 46 | Z | ppm/°C | -55 à 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Tg (TMA) | >280 | — | °C | UN | IPC-TM-650 2.4.24.3 |
| Td (TGA) | 425 | — | °C | — | ASTM D3850 |
| Conductivité thermique | 0,71 | — | W/m/°K | 80°C | ASTM C518 |
| Absorption d'humidité | 0,06 | — | % | 48 heures d'immersion, 50°C | ASTM D570 |
| Densité | 1,79 | — | g/cm³ | 23°C | ASTM D792 |
| Résistance au pelage du cuivre | 1,05 (6,0) | — | N/mm (pli) | après flotteur de soudure, 1 oz de feuille EDC | IPC-TM-650 2.4.8 |
| Inflammabilité | N / A* | — | — | — | UL94 |
| Compatible avec les processus sans plomb | Oui | — | — | — | — |
Champs d'application
Le RO4003C est reconnu dans les secteurs à haute fréquence et haute fiabilité :
Applications numériques telles que serveurs, routeurs et fonds de panier à grande vitesse
Antennes de stations de base cellulaires et amplificateurs de puissance
LNB pour satellites de diffusion directe
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PCB multicouche personnalisé – Spécification complète
Basé sur le RO4003C avec un empilement hybride FR-4, nous proposons une solution PCB complète à 6 couches avec les spécifications suivantes :
Configuration de pile
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Spécifications de la carte
| Spécification | Détail |
| Type de carte | PCB multicouche à 6 couches (empilage hybride) |
| Matériel haute fréquence | RO4003C (âmes de 0,008" / 0,203 mm) |
| Diélectrique standard | Tg 170°C FR-4 Préimprégné et noyau |
| Épaisseur du panneau fini | 1,74 mm |
| Poids en cuivre fini | 1 oz (35 µm) par couche |
| Dimensions de la carte | 127 × 103 mm (1 pièce, bordures de fabrication comprises) |
| Masque de soudure (haut et bas) | Masque de soudure vert |
| Sérigraphie (haut et bas) | Nomenclature blanche/sérigraphie |
| Finition de surface | Placage d'or dur (nickel électrolytique/or par immersion) |
| Trou Mur Cuivre | 25 µm minimum (IPC-3/Classe 3) |
| Classement CIB | Classe 3 (haute fiabilité) |
| Vias aveugles | L1–L2 et L5–L6 (percés au laser/à profondeur contrôlée) |
| Contrôle d'impédance | Oui (spécifié par conception) |
Aveugle via la configuration
| Via aveugle | À partir du calque | Superposer | But |
| Type A | L1 (signal supérieur) | L2 (plan de sol) | Transitions de signaux haute fréquence avec un minimum de stub |
| Tapez B | L5 (avion électrique) | L6 (signal inférieur) | Transitions de signaux haute fréquence avec un minimum de stub |
Avantages du stack-up hybride
| Fonctionnalité | Avantage |
| RO4003C sur les couches externes (L1-L2, L5-L6) | Les signaux haute fréquence se propagent via le RO4003C à faible perte pour une atténuation minimale |
| Couches internes FR-4 (L2-L3, L3-L4, L4-L5) | FR-4 économique pour les plans d'alimentation/sol et les signaux basse fréquence |
| Vias borgnes dans les sections RO4003C | Permet le routage des signaux haute fréquence directement vers les plans de référence avec un minimum d'effets de stub |
| Construction épaisse de 1,74 mm | Fournit une rigidité mécanique pour les panneaux grand format |
| Finition or dur | Excellente résistance à l'usure pour les connecteurs de bord et les applications à cycle élevé |
Dans quoi ce PCB excelle
| Fonctionnalité | Avantage |
| Stack-up hybride RO4003C + FR-4 | Optimise les coûts en utilisant le RO4003C coûteux uniquement là où des performances haute fréquence sont nécessaires |
| Conception à 6 couches | Fournit une densité de routage suffisante, des plans d'alimentation/sol dédiés et une intégrité du signal |
| Noyaux externes RO4003C | Les signaux RF/micro-ondes critiques voyagent à travers un matériau à faible perte (Df 0,0027) |
| Vias borgnes L1–L2 et L5–L6 | Minimise les vias stubs pour l'intégrité du signal haute fréquence ; permet le routage HDI |
| Contrôle d'impédance | Garantit l’intégrité du signal pour les lignes de transmission RF et les réseaux adaptés |
| Cuivre de paroi de trou de 25 µm (IPC-3) | Répond aux exigences de haute fiabilité pour l'aérospatiale, la défense et l'automobile |
| Plaqué or dur | Offre une excellente durabilité pour les connecteurs de bord, les points de test et les zones à forte usure |
| Masque de soudure vert + sérigraphie blanche | Identification claire des composants et protection des deux côtés |
Contrôle d'impédance
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Q1 : Qu'est-ce qui différencie le RO4003C des stratifiés haute fréquence à base de PTFE ?
R : Le RO4003C est un matériau thermodurcissable en céramique d'hydrocarbure qui offre les performances haute fréquence du PTFE mais peut être traité à l'aide d'un équipement FR-4 standard. Contrairement au PTFE, il ne nécessite aucune préparation spécialisée (par exemple, gravure au sodium), prend en charge une manipulation automatisée et est rigide – pas flexible comme le PTFE. Cela réduit considérablement les coûts de fabrication et les délais de livraison tout en offrant des performances électriques comparables.
Q2 : Le RO4003C peut-il être utilisé dans un stack-up hybride avec le FR-4 ?
R : Oui, et c'est une pratique de conception courante. Le CTE du RO4003C (X : 11, Y : 14, Z : 46 ppm/°C) est compatible avec FR-4, permettant des constructions hybrides fiables. Notre exemple à 6 couches utilise du RO4003C pour les couches externes haute fréquence et du FR-4 pour les couches internes, optimisant ainsi les coûts et les performances.
Q3 : Quelle est la différence entre « Process Dk » et « Design Dk » ?
UN:Processus Dk (3,38 ±0,05) — La valeur Dk mesurée dans des conditions de test IPC standardisées. Il s’agit de la valeur de tolérance garantie pour la cohérence de la production.
Design Dk (3,55) — Une valeur moyenne calculée à partir de plusieurs lots de production à utiliser comme point de départ dans la conception de l'impédance. Cette valeur tient compte des variations de production réelles.
Pour les calculs d'impédance, les concepteurs utilisent généralement la conception Dk comme point de départ, puis affinent en fonction des mesures réelles des coupons.
Q4 : Le RO4003C est-il compatible avec les vias aveugles et enterrés ?
R : Oui. Le RO4003C prend en charge à la fois le perçage laser et le perçage mécanique pour les vias borgnes. Notre exemple inclut les vias aveugles L1 – L2 et L5 – L6. La nature thermodurcie du matériau permet d'obtenir des parois propres avec un minimum de traces, et une stratification séquentielle peut être réalisée grâce à la Tg élevée (>280°C).
Q5 : Le RO4003C a-t-il un indice d'inflammabilité UL94 ?
R : Le RO4003C ne porte pas de certification standard UL94 V-0. Veuillez contacter Rogers Corporation directement pour obtenir des informations sur les versions ignifuges ou les exigences de conformité spécifiques à votre application.
Q6 : Qu'est-ce que le film LoPro® et pourquoi devrais-je l'utiliser ?
R : LoPro® est une feuille de cuivre traitée à l'envers avec un profil de surface plus lisse que le cuivre ED standard. Il réduit la rugosité de la surface des conducteurs, ce qui entraîne une perte d'insertion plus faible aux hautes fréquences. LoPro est particulièrement intéressant pour les applications à ondes millimétriques (5G, radar automobile à 77 GHz).
Q7 : Comment contrôler l'impédance avec le RO4003C ?
R : Avec une tolérance Dk étroite de ±0,05, le RO4003C permet un contrôle d'impédance cohérent. Pour un microruban typique de 50 Ω sur 0,008" RO4003C avec 1 oz de cuivre, la largeur de trace est d'environ 0,018" à 0,020". Nous fournissons des coupons de test d'impédance avec chaque commande pour vérification.
Q8 : Quelle est la température de fonctionnement maximale du RO4003C ?
R : Le matériau peut résister aux traitements standard sans plomb (pic ~ 260 °C) et aux cycles de reprise (jusqu'à 288 °C à court terme). La température de fonctionnement continu est généralement d'environ 130 °C pour les applications répertoriées UL. La Tg élevée >280°C garantit des caractéristiques d'expansion stables sur toute la plage de températures de traitement.
Q9 : Pourquoi le Dk de conception diminue-t-il avec des noyaux plus fins ?
R : La valeur Dk de conception diminue d'environ 0,1 à mesure que l'épaisseur du noyau diminue de 0,020" à 0,004". Cela est dû à l’influence accrue de la couche riche en résine à l’interface du cuivre sur la constante diélectrique globale. Pour une conception précise de l'impédance, veuillez vous référer aux directives de conception de Rogers ou contacter notre équipe pour obtenir de l'aide.
Q10 : Quel est le délai de livraison typique pour les PCB RO4003C personnalisés ?
R : Les délais de livraison varient en fonction de la complexité et de la quantité. Pour les cartes hybrides à 6 couches avec vias aveugles et contrôle d'impédance, les délais de livraison typiques varient de 12 à 20 jours ouvrables. Veuillez nous contacter pour connaître les délais spécifiques du projet.
Prêt à commencer ?
Que vous ayez besoin d'un stratifié brut RO4003C, d'une conception d'empilement hybride avec FR-4 ou d'un PCB multicouche entièrement fabriqué avec vias aveugles et contrôle d'impédance, nous sommes là pour vous aider.
Contactez-nous aujourd'hui pour :
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Calcul d'impédance et assistance à la conception
Aveugle via l'optimisation de la conception
Cotation des PCB et examen DFM
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| Capacité D'approvisionnement: | 50000 pièces |
Il s'agit d'un stratifié céramique d'hydrocarbures haute performance de Rogers Corporation, conçu pour des performances haute fréquence supérieures avec une constante diélectrique (Dk) de 3,38 ± 0,05 et un facteur de dissipation (Df) ultra faible de 0,0027 à 10 GHz. Contrairement aux matériaux à base de PTFE, le RO4003C peut être fabriqué à l'aide de procédés époxy/verre FR-4 standard — aucune préparation spécialisée (telle que la gravure au sodium) n'est requise. Avec une Tg >280°C, une Td de 425°C et un CTE sur l'axe Z de 46 ppm/°C qui correspond étroitement au cuivre, il offre une fiabilité thermique exceptionnelle et une intégrité traversante plaquée.
Quel PCB pouvez-vous construire avec ?
Nous proposons une solution PCB multicouche hybride complète à 6 couches basée sur RO4003C combinée avec un préimprégné et un noyau Tg 170°C FR-4, avec une épaisseur finie de 1,74 mm, 1 oz de cuivre par couche, un placage en or dur, un masque de soudure vert avec sérigraphie blanche, des vias borgnes (L1-L2 et L5-L6), une paroi de trou en cuivre de 25 µm (IPC classe 3) et un contrôle d'impédance — idéal pour les RF/micro-ondes, applications pour l’aérospatiale, les radars automobiles et les infrastructures 5G.
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Aperçu des matériaux
Le RO4003C® fait partie de la série RO4000® de stratifiés céramiques d'hydrocarbures de Rogers Corporation, spécialement conçus pour offrir des performances haute fréquence supérieures tout en maintenant une fabrication de circuits rentable. Le matériau représente une avancée majeure pour les concepteurs RF/micro-ondes car il offre les performances électriques de matériaux haute fréquence spécialisés avec la transformabilité de la norme FR-4.
Points forts de la technologie :
Composite hydrocarbure-céramique — Un stratifié thermodurci rigide qui combine une faible perte diélectrique avec d'excellentes propriétés mécaniques
Compatibilité des processus FR-4 — Contrairement aux matériaux à base de PTFE, le RO4003C ne nécessite aucune préparation spécialisée (par exemple, gravure au sodium) et peut être traité avec des systèmes de manipulation automatisés standard.
Stabilité thermique exceptionnelle — Avec une Tg >280°C, le matériau maintient des caractéristiques d'expansion stables sur toute la plage de température de traitement du circuit.
Faible TCDk — Le coefficient de température de la constante diélectrique (+40 ppm/°C) est parmi les plus bas de tous les matériaux de carte de circuit imprimé, garantissant des performances stables malgré les variations de température.
Excellente stabilité dimensionnelle — le CTE correspond étroitement au cuivre, permettant des constructions de cartes multicouches diélectriques mixtes et une qualité de trou traversant plaqué fiable, même dans les applications de chocs thermiques sévères
Fiche technique RO4003C
| Propriété | Valeur typique | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai |
| Constante diélectrique, εr (Procédé) | 3,38 ±0,05 | Z | — | 10 GHz / 23 °C | IPC-TM-650 2.5.5.5 (Stripline serrée) |
| Constante diélectrique, εr (conception) | 3,55 | Z | — | 8 à 40 GHz | Méthode de longueur de phase différentielle |
| Facteur de dissipation (tan δ) | 0,0027 | Z | — | 10 GHz / 23 °C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 0,0021 | Z | — | 2,5 GHz / 23 °C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coefficient thermique de εr | 40 | Z | ppm/°C | -50°C à 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Résistivité volumique | 1,7 × 10¹⁰ | — | MΩ•cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Résistivité superficielle | 4,2 × 10⁹ | — | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Force électrique | 31,2 (780) | Z | KV/mm (V/mil) | 0,51 mm (0,020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Module de traction | 19 650 (2 850) | X | MPa (ksi) | RT | ASTM D638 |
| 19 450 (2 821) | Oui | MPa (ksi) | RT | ASTM D638 | |
| Résistance à la traction | 139 (20.2) | X | MPa (ksi) | RT | ASTM D638 |
| 100 (14,5) | Oui | MPa (ksi) | RT | ASTM D638 | |
| Résistance à la flexion | 276 (40) | — | MPa (kpsi) | — | IPC-TM-650 2.4.4 |
| Stabilité dimensionnelle | <0,3 | X,Y | mm/m (mils/pouce) | après gravure + E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coefficient de dilatation thermique (CTE) | 11 | X | ppm/°C | -55 à 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| 14 | Oui | ppm/°C | -55 à 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| 46 | Z | ppm/°C | -55 à 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Tg (TMA) | >280 | — | °C | UN | IPC-TM-650 2.4.24.3 |
| Td (TGA) | 425 | — | °C | — | ASTM D3850 |
| Conductivité thermique | 0,71 | — | W/m/°K | 80°C | ASTM C518 |
| Absorption d'humidité | 0,06 | — | % | 48 heures d'immersion, 50°C | ASTM D570 |
| Densité | 1,79 | — | g/cm³ | 23°C | ASTM D792 |
| Résistance au pelage du cuivre | 1,05 (6,0) | — | N/mm (pli) | après flotteur de soudure, 1 oz de feuille EDC | IPC-TM-650 2.4.8 |
| Inflammabilité | N / A* | — | — | — | UL94 |
| Compatible avec les processus sans plomb | Oui | — | — | — | — |
Champs d'application
Le RO4003C est reconnu dans les secteurs à haute fréquence et haute fiabilité :
Applications numériques telles que serveurs, routeurs et fonds de panier à grande vitesse
Antennes de stations de base cellulaires et amplificateurs de puissance
LNB pour satellites de diffusion directe
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PCB multicouche personnalisé – Spécification complète
Basé sur le RO4003C avec un empilement hybride FR-4, nous proposons une solution PCB complète à 6 couches avec les spécifications suivantes :
Configuration de pile
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Spécifications de la carte
| Spécification | Détail |
| Type de carte | PCB multicouche à 6 couches (empilage hybride) |
| Matériel haute fréquence | RO4003C (âmes de 0,008" / 0,203 mm) |
| Diélectrique standard | Tg 170°C FR-4 Préimprégné et noyau |
| Épaisseur du panneau fini | 1,74 mm |
| Poids en cuivre fini | 1 oz (35 µm) par couche |
| Dimensions de la carte | 127 × 103 mm (1 pièce, bordures de fabrication comprises) |
| Masque de soudure (haut et bas) | Masque de soudure vert |
| Sérigraphie (haut et bas) | Nomenclature blanche/sérigraphie |
| Finition de surface | Placage d'or dur (nickel électrolytique/or par immersion) |
| Trou Mur Cuivre | 25 µm minimum (IPC-3/Classe 3) |
| Classement CIB | Classe 3 (haute fiabilité) |
| Vias aveugles | L1–L2 et L5–L6 (percés au laser/à profondeur contrôlée) |
| Contrôle d'impédance | Oui (spécifié par conception) |
Aveugle via la configuration
| Via aveugle | À partir du calque | Superposer | But |
| Type A | L1 (signal supérieur) | L2 (plan de sol) | Transitions de signaux haute fréquence avec un minimum de stub |
| Tapez B | L5 (avion électrique) | L6 (signal inférieur) | Transitions de signaux haute fréquence avec un minimum de stub |
Avantages du stack-up hybride
| Fonctionnalité | Avantage |
| RO4003C sur les couches externes (L1-L2, L5-L6) | Les signaux haute fréquence se propagent via le RO4003C à faible perte pour une atténuation minimale |
| Couches internes FR-4 (L2-L3, L3-L4, L4-L5) | FR-4 économique pour les plans d'alimentation/sol et les signaux basse fréquence |
| Vias borgnes dans les sections RO4003C | Permet le routage des signaux haute fréquence directement vers les plans de référence avec un minimum d'effets de stub |
| Construction épaisse de 1,74 mm | Fournit une rigidité mécanique pour les panneaux grand format |
| Finition or dur | Excellente résistance à l'usure pour les connecteurs de bord et les applications à cycle élevé |
Dans quoi ce PCB excelle
| Fonctionnalité | Avantage |
| Stack-up hybride RO4003C + FR-4 | Optimise les coûts en utilisant le RO4003C coûteux uniquement là où des performances haute fréquence sont nécessaires |
| Conception à 6 couches | Fournit une densité de routage suffisante, des plans d'alimentation/sol dédiés et une intégrité du signal |
| Noyaux externes RO4003C | Les signaux RF/micro-ondes critiques voyagent à travers un matériau à faible perte (Df 0,0027) |
| Vias borgnes L1–L2 et L5–L6 | Minimise les vias stubs pour l'intégrité du signal haute fréquence ; permet le routage HDI |
| Contrôle d'impédance | Garantit l’intégrité du signal pour les lignes de transmission RF et les réseaux adaptés |
| Cuivre de paroi de trou de 25 µm (IPC-3) | Répond aux exigences de haute fiabilité pour l'aérospatiale, la défense et l'automobile |
| Plaqué or dur | Offre une excellente durabilité pour les connecteurs de bord, les points de test et les zones à forte usure |
| Masque de soudure vert + sérigraphie blanche | Identification claire des composants et protection des deux côtés |
Contrôle d'impédance
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Q1 : Qu'est-ce qui différencie le RO4003C des stratifiés haute fréquence à base de PTFE ?
R : Le RO4003C est un matériau thermodurcissable en céramique d'hydrocarbure qui offre les performances haute fréquence du PTFE mais peut être traité à l'aide d'un équipement FR-4 standard. Contrairement au PTFE, il ne nécessite aucune préparation spécialisée (par exemple, gravure au sodium), prend en charge une manipulation automatisée et est rigide – pas flexible comme le PTFE. Cela réduit considérablement les coûts de fabrication et les délais de livraison tout en offrant des performances électriques comparables.
Q2 : Le RO4003C peut-il être utilisé dans un stack-up hybride avec le FR-4 ?
R : Oui, et c'est une pratique de conception courante. Le CTE du RO4003C (X : 11, Y : 14, Z : 46 ppm/°C) est compatible avec FR-4, permettant des constructions hybrides fiables. Notre exemple à 6 couches utilise du RO4003C pour les couches externes haute fréquence et du FR-4 pour les couches internes, optimisant ainsi les coûts et les performances.
Q3 : Quelle est la différence entre « Process Dk » et « Design Dk » ?
UN:Processus Dk (3,38 ±0,05) — La valeur Dk mesurée dans des conditions de test IPC standardisées. Il s’agit de la valeur de tolérance garantie pour la cohérence de la production.
Design Dk (3,55) — Une valeur moyenne calculée à partir de plusieurs lots de production à utiliser comme point de départ dans la conception de l'impédance. Cette valeur tient compte des variations de production réelles.
Pour les calculs d'impédance, les concepteurs utilisent généralement la conception Dk comme point de départ, puis affinent en fonction des mesures réelles des coupons.
Q4 : Le RO4003C est-il compatible avec les vias aveugles et enterrés ?
R : Oui. Le RO4003C prend en charge à la fois le perçage laser et le perçage mécanique pour les vias borgnes. Notre exemple inclut les vias aveugles L1 – L2 et L5 – L6. La nature thermodurcie du matériau permet d'obtenir des parois propres avec un minimum de traces, et une stratification séquentielle peut être réalisée grâce à la Tg élevée (>280°C).
Q5 : Le RO4003C a-t-il un indice d'inflammabilité UL94 ?
R : Le RO4003C ne porte pas de certification standard UL94 V-0. Veuillez contacter Rogers Corporation directement pour obtenir des informations sur les versions ignifuges ou les exigences de conformité spécifiques à votre application.
Q6 : Qu'est-ce que le film LoPro® et pourquoi devrais-je l'utiliser ?
R : LoPro® est une feuille de cuivre traitée à l'envers avec un profil de surface plus lisse que le cuivre ED standard. Il réduit la rugosité de la surface des conducteurs, ce qui entraîne une perte d'insertion plus faible aux hautes fréquences. LoPro est particulièrement intéressant pour les applications à ondes millimétriques (5G, radar automobile à 77 GHz).
Q7 : Comment contrôler l'impédance avec le RO4003C ?
R : Avec une tolérance Dk étroite de ±0,05, le RO4003C permet un contrôle d'impédance cohérent. Pour un microruban typique de 50 Ω sur 0,008" RO4003C avec 1 oz de cuivre, la largeur de trace est d'environ 0,018" à 0,020". Nous fournissons des coupons de test d'impédance avec chaque commande pour vérification.
Q8 : Quelle est la température de fonctionnement maximale du RO4003C ?
R : Le matériau peut résister aux traitements standard sans plomb (pic ~ 260 °C) et aux cycles de reprise (jusqu'à 288 °C à court terme). La température de fonctionnement continu est généralement d'environ 130 °C pour les applications répertoriées UL. La Tg élevée >280°C garantit des caractéristiques d'expansion stables sur toute la plage de températures de traitement.
Q9 : Pourquoi le Dk de conception diminue-t-il avec des noyaux plus fins ?
R : La valeur Dk de conception diminue d'environ 0,1 à mesure que l'épaisseur du noyau diminue de 0,020" à 0,004". Cela est dû à l’influence accrue de la couche riche en résine à l’interface du cuivre sur la constante diélectrique globale. Pour une conception précise de l'impédance, veuillez vous référer aux directives de conception de Rogers ou contacter notre équipe pour obtenir de l'aide.
Q10 : Quel est le délai de livraison typique pour les PCB RO4003C personnalisés ?
R : Les délais de livraison varient en fonction de la complexité et de la quantité. Pour les cartes hybrides à 6 couches avec vias aveugles et contrôle d'impédance, les délais de livraison typiques varient de 12 à 20 jours ouvrables. Veuillez nous contacter pour connaître les délais spécifiques du projet.
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Que vous ayez besoin d'un stratifié brut RO4003C, d'une conception d'empilement hybride avec FR-4 ou d'un PCB multicouche entièrement fabriqué avec vias aveugles et contrôle d'impédance, nous sommes là pour vous aider.
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