F4BM265 PCB laminé et multicouche en PTFE 4 couches, 4,14 mm, ENIG, IPC de classe 3 pour les applications RF par radar et satellite

Description de produit

Stratifié PTFE F4BM265 et PCB multicouche personnalisé - Guide complet

 

Réponse rapide

Qu'est-ce que le F4BM265 ?

 

Il s'agit d'un stratifié cuivré en tissu de verre PTFE (polytétrafluoroéthylène) haute performance avec une constante diélectrique (Dk) de 2,65 et un facteur de dissipation (Df) ultra faible de 0,0013 à 10 GHz. Fabriqué par l'usine de matériaux isolants Taizhou Wangling, il constitue un remplacement rentable pour les substrats PTFE importés dans les applications RF/micro-ondes.

 

 

Quel PCB pouvez-vous construire avec ?

 

Nous proposons une solution PCB multicouche complète à 4 couches basée sur F4BM265, avec une épaisseur totale de 4,14 mm, du cuivre fini de 35 µm, une finition de surface ENIG, un masque de soudure bleu, des vias aveugles, un contrôle d'impédance et une fiabilité IPC de classe 3 — idéale pour les radars à réseau multiéléments, les communications par satellite et les systèmes RF haute puissance.

 

 

Points clés à retenir

Pour les concepteurs	Pour les professionnels des achats
✅ Dk 2,65 ±0,05 pour un contrôle d'impédance cohérent	✅ UL94 V-0, conforme RoHS
✅ Df 0,0013 à 10 GHz (perte ultra faible)	✅ Disponible en tailles de panneaux standard et personnalisées
✅ Deux variantes de cuivre : ED (général) et RTF (optimisé pour PIM)	✅ Stratifiés PTFE économiques par rapport aux stratifiés importés
✅ Prend en charge les vias aveugles et le contrôle d'impédance	✅ Capacité de production en grand volume
✅ Plage de fonctionnement : -55°C à +260°C	✅ Options à support métallique (Al/Cu) pour la gestion thermique
✅ IPC Classe 3 pour les applications haute fiabilité	✅ Service complet de fabrication de PCB clé en main

 

 

1. Aperçu du matériel

Le F4BM265 fait partie de la série F4BM plus large de stratifiés en tissu de verre PTFE, conçus grâce à une formulation scientifique de tissu de verre tissé, de résine PTFE et de film PTFE selon un processus rigoureux de moulage par compression. Par rapport à la série F4B standard, la série F4BM offre :

 

Gamme DK plus large (2,17 ~ 3,0, personnalisable)

 

Perte diélectrique inférieure aux fréquences micro-ondes

 

Résistance d'isolation plus élevée

 

Stabilité dimensionnelle améliorée grâce à un contrôle précis du rapport PTFE/verre

 

Stabilité supérieure de la température (TCDk : -100 ppm/°C)

 

 

2. F4BM vs F4BME – De quelle feuille de cuivre avez-vous besoin ?

Fonctionnalité	F4BM	F4BME
Type de feuille de cuivre	ED (électrodéposé)	RTF traité inversement
Performances PIM	Non spécifié	≤ -159 dBc
Précision des circuits	Standard	Plus précis
Perte de conducteur	Standard	Inférieur
Meilleure application	Général RF/micro-ondes	Stations de base, satellite, systèmes à faible PIM
Épaisseur de Cu disponible	0,5, 1,0, 1,5, 2,0 onces	0,5, 1,0 once

 

Conclusion : choisissez F4BM pour des conceptions RF économiques à usage général. Choisissez F4BME lorsque les performances PIM, la gravure de précision et une perte minimale de conducteur sont essentielles.

 

 

3. Fiche technique F4BM265

Propriété	Conditions d'essai	Unité	Valeur F4BM265
Constante diélectrique (Dk)	10 GHz	—	2,65 ±0,05
Facteur de dissipation (Df)	10 GHz	—	0,0013
	20 GHz	—	0,0019
TCDk (coefficient temp. de Dk)	-55°C ~ +150°C	ppm/°C	-100
Résistance au pelage (1 oz ED)	—	N/mm	>1,8
(1 once RTF / F4BME)	—	N/mm	>1,6
Résistivité volumique	Normale	MΩ·cm	≥6×10⁶
Résistivité superficielle	Normale	MΩ	≥1×10⁶
Rigidité diélectrique (Z)	5 kW, 500 V/s	kV	>25
Tension de claquage (X/Y)	5 kW, 500 V/s	kV	>34
ETC (X/Y)	-55°C ~ 288°C	ppm/°C	14-17
CTE (Z)	-55°C ~ 288°C	ppm/°C	142
Contrainte thermique	260°C, 10 s, 3 cycles	—	Pas de délaminage
Absorption d'eau	20 ± 2°C, 24 heures	%	≤0,08
Densité	RT	g/cm³	2.25
Température de fonctionnement.	Continu	°C	-55 ~ +260
Conductivité thermique (Z)	—	W/(m·K)	0,36
PIM (F4BME uniquement)	—	dBc	≤ -159
Inflammabilité	UL94	Notation	V-0
Composition	—	—	PTFE + tissu de verre

 

 

4. Configurations disponibles

Options de feuille de cuivre

Type de feuille	Épaisseurs disponibles
Cuivre ED (F4BM)	0,5 once (0,018 mm), 1 once (0,035 mm), 1,5 once (0,05 mm), 2 onces (0,07 mm)
Cuivre RTF (F4BME)	0,5 once (0,018 mm), 1 once (0,035 mm)

 

 

Tailles des panneaux

Tailles standards (mm)	Tailles personnalisées disponibles (mm)
460 × 610	300 × 250
500 × 600	350 × 380
850 × 1200	500 × 500
914 × 1220	840 × 840
1000 × 1200	1000 × 1500

 

 

 

5. Champs de candidature

- Équipements aérospatiaux, équipements spatiaux et cabines

- Micro-ondes, RF

- Radar, radar militaire

- Réseaux d'alimentation

- Antennes sensibles à la phase, antennes réseau à commande de phase

- Communications par satellite, et plus encore.

 

 

6. PCB multicouche personnalisé – Spécification complète

Basé sur le F4BM265, nous proposons une solution PCB complète à 4 couches avec les spécifications suivantes :

 

Configuration de pile

 

Spécifications de la carte

Spécification	Détail
Type de carte	PCB multicouche à 4 couches
Matériau de base	Stratifié PTFE F4BM265
Préimprégné	S1000-2 Mo
Cœur	S1000-2M (0,5 mm)
Épaisseur totale	4,14 mm
Cuivre fini	35 µm (1 oz) par couche
Dimensions	245 × 245 mm (1 pièce)
Masque de soudure	Bleu (des deux côtés)
Sérigraphie	Blanc (des deux côtés)
Finition de surface	ENIG (Nickel Electroless / Or par Immersion)
Trou Mur Cuivre	25 µm
Fonctionnalités spéciales	Vias aveugles, contrôle d'impédance
Classe CIB	Classe 3 (haute fiabilité)

 

 

FAQ

Q1 : Quelle est la différence entre F4BM et F4BME ?

 

R : Les deux utilisent le même diélectrique PTFE/verre, mais ils diffèrent par la feuille de cuivre. F4BM utilise du cuivre ED (électrodéposé) et convient aux applications RF générales. F4BME utilise du cuivre RTF traité inversement, offrant des performances PIM supérieures (≤ -159 dBc), une gravure de circuit plus précise et une perte de conducteur inférieure. Choisissez F4BME pour les stations de base, les satellites ou tout système peu sensible au PIM.

 

 

Q2 : Puis-je personnaliser la constante diélectrique du matériau F4BM ?

 

R : Oui. La série F4BM prend en charge les valeurs DK de 2,17 à 3,0, avec un DK personnalisé disponible sur demande. Des valeurs DK plus élevées sont obtenues en augmentant le rapport du tissu de verre, ce qui améliore également la stabilité dimensionnelle et abaisse le CTE, bien que Df puisse légèrement augmenter.

 

 

Q3 : Que signifie « épaisseur totale » par rapport à « épaisseur diélectrique » lors de la commande ?

 

R : Lorsque vous passez une commande, vous devez préciser si votre exigence d’épaisseur est :

 

Épaisseur diélectrique – épaisseur de la couche PTFE/verre uniquement (hors cuivre)

 

Épaisseur totale – épaisseur incluant les deux couches de cuivre

 

Par exemple, un panneau de 0,508 mm d'épaisseur totale avec 1 once de cuivre sur les deux côtés aurait une épaisseur diélectrique d'environ 0,438 mm.

 

 

Q4 : Le F4BM265 peut-il prendre en charge les vias aveugles et enterrés ?

 

R : Oui. Le F4BM265 est compatible avec les processus de forage à profondeur contrôlée et de stratification séquentielle, ce qui le rend adapté aux conceptions de vias aveugles et enterrés. Notre exemple de PCB personnalisé à 4 couches comprend des vias aveugles pour la capacité HDI.

 

 

Q5 : Quelle est la taille maximale du panneau disponible pour le F4BM265 ?

 

R : Les dimensions maximales standard des panneaux sont de 1 000 × 1 200 mm. Des tailles plus grandes personnalisées peuvent être discutées. Notez cependant que si l'épaisseur du matériau est ≥4,0 mm ou ≤0,2 mm, la taille maximale est limitée à 500 × 610 mm en raison de contraintes de fabrication.

 

 

Q6 : Le F4BM265 est-il adapté aux applications RF haute puissance ?

 

R : Absolument. Avec une conductivité thermique de 0,36 W/(m·K) dans la direction Z, une plage de températures de fonctionnement de -55 °C à +260 °C et une perte diélectrique ultra faible, le F4BM265 excelle dans les applications RF haute puissance. Pour une gestion thermique encore meilleure, pensez aux variantes à support métallique (F4BM265-AL ou F4BM265-CU).

 

 

Q7 : Le F4BM265 est-il conforme à RoHS et sans halogène ?

 

R : Le matériau est conforme à la directive RoHS et répond aux exigences sans halogène. Il atteint également l'indice de flamme UL94 V-0 pour des raisons de sécurité.

 

 

Q8 : Quel est le délai de livraison typique pour les PCB F4BM265 personnalisés ?

 

R : Les délais de livraison varient en fonction de la complexité et de la quantité. Pour les panneaux multicouches standards comme la conception à 4 couches décrite ci-dessus, les délais de livraison typiques varient de 10 à 20 jours ouvrables. Veuillez nous contacter pour connaître les délais spécifiques du projet.

 

 

Q9 : Pouvez-vous fournir des PCB à impédance contrôlée sur F4BM265 ?

 

R : Oui. Nous offrons un support complet en matière de conception et de fabrication de contrôle d’impédance. Le Dk stable de 2,65 ± 0,05 garantit une impédance constante dans tous les domaines, et nous pouvons fournir des coupons de test d'impédance avec votre commande.

 

 

Q10 : Offrez-vous des services d’assemblage pour ces PCB ?

 

R : Oui, nous fournissons des services d’assemblage de PCB clé en main. Veuillez vous renseigner auprès de notre équipe commerciale pour connaître les options d’assemblage, l’approvisionnement en composants et les services de tests.

 

 

Prêt à commencer ?

Que vous ayez besoin d'un stratifié brut F4BM265, d'une variante à support métallique ou d'un PCB multicouche entièrement fabriqué avec vias aveugles et contrôle d'impédance, nous sommes là pour vous aider.

 

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