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August 21, 2026
Étude de cas de PCB personnalisé : TMM13i à haute constante diélectrique pour circuits RF compacts et haute performance
Bonjour, je suis Sally. Aujourd'hui, je présente un PCB personnalisé qui utilise le Rogers TMM13i — un matériau micro-ondes thermodurcissable à haute constante diélectrique — pour des applications exigeantes de communication RF et satellite.
Ce PCB personnalisé utilise le Rogers TMM13i, un matériau micro-ondes thermodurcissable céramique isotrope avec une constante diélectrique de 12,85. Sa haute constante diélectrique permet une miniaturisation significative des circuits tout en maintenant de faibles pertes (Df 0,0019), ce qui le rend idéal pour les filtres compacts, les coupleurs et les systèmes de communication satellite où l'espace est critique.
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Points clés à retenir
Le défi : Miniaturisation sans compromis
Notre client avait besoin d'une carte RF compacte capable de fournir d'excellentes performances électriques dans un très petit encombrement. L'application — probablement un filtre, un coupleur ou un module de communication satellite — nécessitait une réduction significative de la taille du circuit sans sacrifier l'intégrité du signal. Les matériaux RF standard avec une constante diélectrique plus faible ne pouvaient pas atteindre la miniaturisation requise.
Rogers TMM13i
Nous avons sélectionné le Rogers TMM13i, un matériau micro-ondes thermodurcissable céramique.
Voici pourquoi :
Constante diélectrique élevée (Dk = 12,85 ± 0,35 à 10 GHz)
C'est la caractéristique déterminante du matériau. Une constante diélectrique de près de 13 permet des géométries de circuits considérablement plus petites — les lignes de transmission, les coupleurs et les filtres peuvent être considérablement réduits en taille par rapport aux matériaux à constante diélectrique plus faible.
Pour les conceptions RF compactes, c'est un changement de donne.
Faibles pertes (Df = 0,0019 à 10 GHz)
Malgré sa haute constante diélectrique, le TMM13i maintient un faible facteur de dissipation, garantissant une atténuation minimale du signal.
Constante diélectrique isotrope
Contrairement à certains matériaux anisotropes, le TMM13i offre des performances électriques constantes dans toutes les directions — essentiel pour un comportement prévisible du circuit.
Stabilité thermodurcissable
Le matériau résiste au fluage et au froid, maintenant une stabilité dimensionnelle dans le temps. Le CTE est étroitement adapté au cuivre (19 ppm/K dans les axes X/Y), garantissant des trous métallisés fiables lors des cycles thermiques.
Avantages de traitement
Aucun traitement au naphténate de sodium n'est requis avant la métallisation chimique, ce qui simplifie la fabrication. Le matériau est également compatible avec les processus sans plomb et certifié UL 94V-0.
Spécifications de la carte
| Caractéristique | Spécification |
| Dimensions | 89,65 mm x 45,27 mm (± 0,15 mm) |
| Nombre de couches | Double face |
| Empilement | 35 µm Cu / 0,508 mm TMM13i / 35 µm Cu |
| Épaisseur finie | 0,6 mm |
| Traces/Espace | 5/8 mils |
| Taille minimale du trou | 0,25 mm |
| Finition de surface | Or par immersion |
| Masque de soudure | Aucun (des deux côtés) |
| Sérigraphie | Blanc (côté supérieur uniquement) |
| Test | Électrique à 100 % |
| Standard | IPC-Classe-2 |
Statistiques de conception
| Métrique | Valeur |
| Composants | 32 |
| Pads totaux | 54 |
| Pads traversants | 29 |
| Pads SMT supérieurs | 26 |
| Vias | 38 |
| Nets | 2 |
La conception à 2 nets confirme qu'il s'agit d'un sous-circuit RF spécialisé. Le nombre de 38 vias suggère des structures de mise à la terre ou de blindage complexes. Les 32 composants avec 54 pads indiquent un mélange de composants traversants et SMT pour la résistance mécanique et le routage compact.
Choix de conception : Conçu spécifiquement pour la RF
Aucun masque de soudure (des deux côtés)
L'absence totale de masque de soudure est un choix délibéré pour les conceptions à haute fréquence. Le masque de soudure a ses propres propriétés diélectriques qui peuvent introduire une perte de signal et une variation d'impédance aux fréquences micro-ondes. En le retirant, le signal n'interagit qu'avec le substrat TMM13i et les traces de cuivre.
Sérigraphie blanche (côté supérieur uniquement)
L'identification claire des composants sur le côté supérieur facilite l'assemblage et le dépannage, tandis que la couche inférieure nue maintient le chemin RF propre.
Finition or par immersion
Fournit une surface plane et soudable avec une excellente résistance à la corrosion.
Aucun via aveugle
Toutes les interconnexions sont des vias traversants, ce qui simplifie la fabrication et réduit les coûts.
Comparaison : Comment le TMM13i se compare
| Propriété | TMM13i | TMM10i | FR-4 standard |
| Dk à 10 GHz | 12,85 | 9,8 | 4,0–4,5 |
| Df à 10 GHz | 0,0019 | 0,002 | 0,02–0,03 |
| Conductivité thermique | ~0,76 W/mK | 0,76 W/mK | 0,3 W/mK |
| CTE (X/Y) | 19 ppm/K | 19 ppm/K | 14–17 ppm/K |
| Taille du circuit | Le plus petit | Très petit | Grand |
Pourquoi c'est important : Le TMM13i offre l'une des constantes diélectriques les plus élevées disponibles dans les matériaux micro-ondes thermodurcissables, permettant les géométries de circuits les plus petites possibles. Sa construction thermodurcissable offre une stabilité mécanique supérieure par rapport aux alternatives PTFE.
Applications idéales
Q : Pourquoi choisir le TMM13i plutôt que le TMM10i ou d'autres matériaux à haute constante diélectrique ?
R : Le TMM13i offre la constante diélectrique la plus élevée (12,85) de la série TMM, permettant la miniaturisation la plus agressive des circuits. Si votre application exige le plus petit encombrement possible, le TMM13i est la solution.
Q : Que signifie « isotrope » et pourquoi est-ce important ?
R : Isotropique signifie que la constante diélectrique est la même dans toutes les directions. Cela garantit des performances électriques constantes, quelle que soit l'orientation du circuit, simplifiant la conception et améliorant la prévisibilité.
Q : Pourquoi n'y a-t-il pas de masque de soudure des deux côtés ?
R : Le masque de soudure introduit une perte diélectrique et une variation d'impédance aux hautes fréquences. Le retirer assure le chemin de signal RF le plus pur possible.
Q : Quelle est la signification de 38 vias avec seulement 2 nets ?
R : Le nombre élevé de vias suggère des structures de mise à la terre et de blindage étendues, créant probablement un plan de masse bien défini ou des lignes de transmission blindées pour les signaux RF sensibles.
Q : Le TMM13i est-il facile à traiter ?
R : Oui. Contrairement aux matériaux PTFE, le TMM13i ne nécessite pas de traitement au naphténate de sodium avant la métallisation. Des processus de fabrication de PCB standard peuvent être utilisés, y compris l'assemblage sans plomb.
Réflexions finales
La constante diélectrique extrêmement élevée du TMM13i permet la miniaturisation la plus agressive des circuits tout en maintenant d'excellentes performances RF. Combiné à sa stabilité thermodurcissable et à ses caractéristiques de traitement fiables, c'est un choix exceptionnel pour les applications RF exigeantes où l'espace est une priorité absolue.
Vous avez un projet RF compact qui nécessite une miniaturisation extrême ? J'aimerais en savoir plus.
— Sally
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