DéTAILS DES PRODUITS

À la maison > Produits >

AMB Si3N4 PCB céramique - 96% de substrat, conductivité thermique de 80 W/MK, cuivre plaqué or de 100um

Produits

Panneau de carte PCB de Rogers

Panneau taconique de carte PCB

Panneau multicouche de carte PCB

Carte PCB à hautes températures

L'impédance a commandé la carte PCB

AMB Si3N4 PCB céramique - 96% de substrat, conductivité thermique de 80 W/MK, cuivre plaqué or de 100um

Nombre De Pièces:	1 pièces
Prix:	7USD/PCS
Période De Livraison:	2 à 10 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	10 000 pièces

Les informations détaillées

Description du produit

Les informations détaillées

Nom de marque

Rogers

Numéro de modèle

Nitrure d'aluminium

Quantité de commande min:

1 pièces

Prix:

7USD/PCS

Délai de livraison:

2 à 10 jours ouvrables

Conditions de paiement:

Capacité d'approvisionnement:

10 000 pièces

Description du produit

AMB Si3N4 PCB céramique - 96% de substrat, conductivité thermique de 80 W/MK, cuivre 100umavecPlaqué en or

(Tous les circuits imprimés en céramique sont fabriqués sur mesure.

Une brève introduction

Il s'agit d'un PCB céramique à une face construit avec des substrats céramiques à 96% de nitrure de silicium (Si3N4), à l'aide de la technologie de brasage actif des métaux (AMB).Le circuit imprimé en céramique AMB-Si3N4 présente des caractéristiques de haute conductivité thermiqueCette carte adopte un cuivre lourd de 100um (2,85 oz) pour assurer un débit de courant efficace.Il emploie aussi de l' or épais., fournissant une surface de connexion fiable pour les composants et protégeant contre l'oxydation et l'usure, prolongeant la durée de vie du PCB.offrant une flexibilité maximale pour les clients ayant des besoins spécifiques de soudure ou de personnalisationIl est fabriqué selon les normes IPC classe 2.

Spécifications de base

Taille du PCB: 42 mm x 41 mm = 1 PCS

Nombre de couches: PCB en céramique à face unique

Épaisseur:0.25 mm

Matériau de base: 96% Si3N4 Substrats céramiques

Finition de surface: plaqué or

Conductivité thermique du diélectrique: 80 W/MK

Poids en cuivre: 100 mm (2.85 oz)

Épaisseur de l'or: >= 1 μm (39,37 micro-pouces)

Pas de masque de soudure ou de sérigraphie

Technologie: brasage actif des métaux (AMB)

Spécification des PCB

Taille du PCB	42 x 41 mm = 1 PCS
Type de plaque
Nombre de couches	PCB en céramique à double face
Composants montés à la surface	Je suis désolé.
Par des composants perforés	N/A
REMISSION de couche	le cuivre ------- 100um ((2,85 oz)
	Si3N4 céramique -0,25 mm
	le cuivre ------- 100um ((2,85 oz)
La mise en œuvre de l'accord
Trace minimale et espace:	25 millilitres
Les trous minimaux et maximaux:	0.5 mm / 1,0 mm
Nombre de trous différents:	2
Nombre de trous:	2
Nombre de fentes fraîches:	0
Nombre de coupures internes:	1
Contrôle de l'impédance	Je ne veux pas
Matériel du tableau
Époxyde de verre:	Si3N4 céramique -0,25 mm
Foil final extérieur:	20,85 oz
Pour les feuilles finales:	N/A
Hauteur finale du PCB:	0.3 mm ± 0,1 mm
Décapage et revêtement
Finition de surface	D'une épaisseur n'excédant pas 1 mm
Masque de soudure Appliquer à:	- Je ne sais pas.
Couleur du masque de soudure:	- Je ne sais pas.
Type de masque à soudure:	N/A
Contour/coupe	Routage
Marquage
Côté de la légende du composant	- Je ne sais pas.
Couleur de la légende du composant	- Je ne sais pas.
Nom ou logo du fabricant:	N/A
VIA	Non plaqué à travers le trou (NPTH)
Classification de la flammabilité	94 V-0
Tolérance à la dimension
Dimension du contour:	0.0059 " (0,15 mm)
Plaquage des panneaux:	0.0030" (0,076 mm)
Tolérance de forage:	0.002" (0,05 mm)
Testez	Test électrique à 100% avant expédition
Type d'œuvre d'art à fournir	fichier électronique, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc.
ZONE de service	Dans le monde entier.

Technologie de brasage actif des métaux (AMB)

Le procédé AMB (Active Metal Brazing) est une méthode qui utilise une petite quantité d'éléments actifs contenus dans le métal de remplissage de brasage (par exemple, le titane Ti) pour réagir avec la céramique,générant une couche de réaction qui peut être soudé par le métal de remplissage de brasage liquide, ce qui permet d'obtenir la liaison entre la céramique et le métal.

Substrats céramiques à base de Si3N4 (nitrure de silicium)

Les substrats céramiques Si3N4 sont des matériaux avancés réputés pour leurs propriétés mécaniques, thermiques et électriques exceptionnelles, ce qui les rend idéaux pour des applications de haute performance.

Les substrats en céramique sont entièrement personnalisables pour répondre aux exigences spécifiques des clients, y compris l'épaisseur de céramique sur mesure, l'épaisseur de couche de cuivre et les options de traitement de surface.

Leur faible coefficient de dilatation thermique (CTE) varie de 2,5 à 3,1 ppm/K (40-400 °C), correspondant étroitement au silicium et à d'autres matériaux semi-conducteurs,réduisant ainsi le stress thermique dans les appareils électroniquesLa conductivité thermique de 80 W/m·K à 25°C assure une dissipation de chaleur efficace, ce qui les rend adaptés aux environnements à haute puissance et à haute température.

Les céramiques Si3N4 présentent une résistance à la flexion impressionnante de ≥ 700 MPa, offrant une résistance mécanique et une durabilité exceptionnelles pour des applications exigeantes.Il supporte le brasage de couches de cuivre plus épaisses que 0.8 mm, réduisant la résistance thermique et permettant des charges de courant élevées.parfaitement compatible avec les puces SiC pour des performances optimales.

1Paramètres céramiques

Les postes	Unité	Je vous en prie.₂Je vous en prie.₃	Je sais.₃N₄
Densité	g/cm³	≥ 3.3	≥ 3.22
Roughness (Ra)	μm	≤ 06	≤ 07
Résistance à la flexion	MPa	≥ 450	≥ 700
Coefficient de dilatation thermique	10^-6/K	40,6 à 5,2 (40 à 400 °C)	2.5 à 3,1 (40 à 400 °C)
Conductivité thermique	Le montant de l'aide est calculé à partir du montant de l'aide.	≥ 170 (25°C)	80 (25°C)
Constante diélectrique	1MHz	9	9
Perte diélectrique	1MHz	2 fois 10^4	2 fois 10^4
Résistivité de volume	Pour les produits de base	> 10^14 (25°C)	> 10^14 (25°C)
Résistance diélectrique	Le système de freinage	> 20	> 15

2. Épaisseur du matériau

		Épaisseur du cuivre
		0.15 mm	0.25 mm	0.30 mm	0.50 mm	0.8 mm
Épaisseur de la céramique	0.25 mm	Je sais.₃N₄	Je sais.₃N₄	Je sais.₃N₄	Je sais.₃N₄	-
	0.32 mm	Je sais.₃N₄	Je sais.₃N₄	Je sais.₃N₄	Je sais.₃N₄	Je sais.₃N₄
	0.38 mm	AlN	AlN	AlN	-	-
	0.50 mm	AlN	AlN	AlN	-	-
	0.63 mm	AlN	AlN	AlN	-	-
	1.00 mm	AlN	AlN	AlN	-	-

Notre capacité de traitement des PCB

Nous pouvons traiter des circuits de précision avec une largeur de ligne / espace de 3mil / 3mil et une épaisseur de conducteur de 0,5oz-14oz.le processus de barrage inorganique, et la fabrication de circuits 3D.

Nous pouvons gérer différentes épaisseurs de traitement, telles que 0,25 mm, 0,38 mm, 0,5 mm, 0,635 mm, 1,0 mm, 1,5 mm, 2,0 mm, 2,5 mm, 3,0 mm, etc.

Nous offrons des traitements de surface diversifiés, y compris le procédé d'or électroplaté (1-30 u"), le procédé d'or immersion au nickel palladium sans électro (1-5 u"), le procédé d'argent électroplaté (3-30 u),procédé de nickel électroplaqué (3-10um), procédé d'immersion d'étain (1 à 3um), etc.

AMB Si3N4 PCB céramique - 96% de substrat, conductivité thermique de 80 W/MK, cuivre plaqué or de 100um 0

Produits recommandés