Stratifié cuivré RT/duroid® 6202 Hoz (18 µm) et 1 oz (35 µm) construit sur 0,127 mm 0,508 mm 0,762 mm

Stratifié cuivré RT/duroid® 6202 : Conçu pour une stabilité électrique et mécanique exceptionnelle

Le RT/duroid® 6202 est un stratifié composite PTFE chargé de céramique haute performance conçu pour offrir une stabilité électrique exceptionnelle et des propriétés mécaniques robustes pour les applications hyperfréquences et RF exigeantes. Il s'appuie sur l'héritage de la série RT/duroid 6000, offrant aux concepteurs un matériau avec une constante diélectrique faible et étroitement contrôlée, une perte de signal minimale et une fiabilité thermique exceptionnelle, ce qui en fait un choix de premier plan pour les circuits complexes à haute fréquence qui doivent fonctionner de manière constante dans des environnements difficiles.

L'une des caractéristiques du RT/duroid 6202 est son coefficient thermique de constante diélectrique exceptionnellement faible et stable (+5 ppm/°C de -50°C à +150°C à 10 GHz). Cette stabilité thermique exceptionnelle garantit que les paramètres électriques critiques tels que la phase et la fréquence dans les filtres, les oscillateurs et les lignes à retard restent prévisibles sur de larges plages de température, une exigence cruciale pour les systèmes aérospatiaux, de défense et de télécommunications. Associé à un faible facteur de dissipation (0,0015 à 10 GHz), le matériau permet des conceptions de circuits à haut rendement et à faibles pertes.

Le stratifié est conçu pour une stabilité dimensionnelle supérieure (0,07 mm/m) et présente un coefficient de dilatation thermique équilibré (15 ppm/°C en X/Y, 30 ppm/°C en Z), ce qui minimise les contraintes sur les trous traversants plaqués et les joints de soudure lors des cycles thermiques. Ceci, combiné à une conductivité thermique élevée (0,68 W/m/K) pour une dissipation efficace de la chaleur et une excellente adhérence du cuivre, garantit une fiabilité à long terme dans les assemblages multicouches et à montage en surface. Le matériau est entièrement compatible avec les processus d'assemblage sans plomb et porte une classification d'inflammabilité UL 94 V-0.

Fiche technique

Spécifications standard du stratifié RT/duroid® 6202 :

Propriétés électriques (@ 10 GHz, 23°C) :

Constante diélectrique (Dk) :

Standard (≥0,020") : 2,94 ±0,04

0,010"/0,015" : 3,02 ±0,04

0,005" : 3,06 ±0,04

Facteur de dissipation (Df) : 0,0015

Coefficient thermique de Dk (TCDk) : +5 ppm/°C (-50°C à +150°C)

Résistivité volumique : 10⁶ MΩ·cm

Résistivité de surface : 10⁹ MΩ

Propriétés thermiques et physiques :

Coefficient de dilatation thermique (CTE) : Axe X et Y : 15 ppm/°C, Axe Z : 30 ppm/°C

Température de décomposition (Td) : 500°C

Conductivité thermique : 0,68 W/(m·K)

Absorption d'humidité : 0,04 %

Densité : 2,1 g/cm³

Propriétés mécaniques :

Résistance au pelage du cuivre : 1,6 N/mm (9,1 lbs/in)

Stabilité dimensionnelle : 0,07 mm/m (X, Y)

Module d'élasticité en traction (X, Y) : 1007 MPa (146 kpsi)

Module de compression (Z) : 1035 MPa (150 kpsi)

Inflammabilité : UL 94 V-0

Compatible avec les processus sans plomb : Oui

Épaisseurs et tolérances courantes :

0,005" (0,127 mm) ±0,0005"

0,020" (0,508 mm) ±0,0010"

0,030" (0,762 mm) ±0,0010"

Plage étendue : Disponible de 0,005" à 0,060" par incréments variables.

Tailles de panneaux standard : 12" × 18" (305 × 457 mm) et 24" × 18" (610 × 457 mm).

Feuille de cuivre électrodéposée : ½ oz (18 µm) et 1 oz (35 µm).

Feuille de cuivre laminée : ½ oz (18 µm) et 1 oz (35 µm).

Options spécialisées : Des revêtements de feuilles ED traitées en sens inverse et des revêtements de feuilles résistives sont également disponibles.

Le RT/duroid 6202 est idéalement adapté aux applications nécessitant une stabilité électrique et une intégrité mécanique sans faille, telles que les circuits multicouches complexes, les filtres de précision, les amplificateurs à faible bruit et les antennes pour les environnements hostiles. Sa combinaison de faibles pertes, d'excellente gestion thermique et de fiabilité éprouvée en fait un substrat de confiance pour les conceptions haute fréquence critiques dans les secteurs aérospatial, de la défense et des marchés commerciaux avancés.