Rogers RT/duroid 6202 DK 2.94 to 3.06 High-Frequency Laminate and fabricate PCB Solutions built on 20mil substrate with ENIG
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Description de produit
Dans le paysage actuel des communications sans fil, en évolution rapide, la demande de systèmes d'antennes hautes performances continue de croître.Série AD™ de Rogers CorporationLes matériaux d'antenne relèvent ces défis de front, avec leStratifié AD250C™représentant une solution particulièrement intéressante pour les applications sensibles aux coûts nécessitant d'excellentes performances RF.
L'AD250C est un stratifié à base de PTFE renforcé de verre, conçu spécifiquement pour les marchés des antennes sans fil. Il combine une constante diélectrique contrôlée avec des caractéristiques de faibles pertes et des performances d'intermodulation passive (PIM) exceptionnelles. Le renfort en verre tissé assure une bonne aptitude au traitement des circuits, permettant la fabrication de circuits imprimés à haut rendement. Disponible avec standardélectrodéposé (ED)oufeuille de cuivre ED à traitement inverseOptions, les stratifiés AD250C aident à réduire les pertes de circuit et à optimiser les performances PIM de l'antenne.
Propriétés clés en un coup d'œil :
| Propriétés électriques | AD250C | Unités | Conditions d'essai | Méthode d'essai | |
| PIM (30 mil/60 mil) | -159/-163 | dBc | Tonalités balayées réfléchies de 43 dBm à 1900 MHz, S1/S1 | Rogers interne 50 ohms | |
| Constante diélectrique (processus) | 2,52 | - | 23 °C à 50 % d'humidité relative | 10 GHz | CIB TM-650 2.5.5.5 (CIB TM-650 2.5.5.3) |
| Constante diélectrique (conception) | 2,50 | - | C-24/23/50 | 10 GHz | Longueur de phase différentielle microruban |
| Facteur de dissipation (processus) | 0,0013 | - | 23 °C à 50 % d'humidité relative | 10 GHz | CIB TM-650 2.5.5.5 |
| Coefficient thermique de la constante diélectrique | -117 | ppm/ºC | 0°C à 100°C | 10 GHz | CIB TM-650 2.5.5.5 |
| Résistivité volumique | 4,8 x 108 | Mohm-cm | C-96/35/90 | - | CIB TM-650 2.5.17.1 |
| Résistivité superficielle | 4,1 x 107 | Mohm | C-96/35/90 | - | CIB TM-650 2.5.17.1 |
| Résistance électrique (rigidité diélectrique) | 979 | V/mil | - | - | CIB TM-650 2.5.6.2 |
| Panne diélectrique | >40 | kV | D-48/50 | Direction X/Y | CIB TM-650 2.5.6 |
| Propriétés thermiques | |||||
| Température de décomposition (Td) | >500 | ˚C | 2 heures à 105˚C | 5% de perte de poids | CIB TM-650 2.3.40 |
| Coefficient de dilatation thermique - x | 47 | ppm/˚C | - | -55 ˚C à 288 ˚C | CIB TM-650 2.4.41 |
| Coefficient de dilatation thermique - y | 29 | ppm/˚C | - | -55 ˚C à 288 ˚C | CIB TM-650 2.4.41 |
| Coefficient de dilatation thermique - z | 196 | ppm/˚C | - | -55 ˚C à 288 ˚C | CIB TM-650 2.4.41 |
| Conductivité thermique | 0,33 | W/mK | - | direction z | ASTM D5470 |
| Temps de délaminage | >60 | minutes | tel que reçu | 288˚C | CIB TM-650 2.4.24.1 |
| Propriétés mécaniques | |||||
| Résistance au pelage du cuivre après contrainte thermique | 2.6 (14.8) |
N/mm (lb/po) | 10 s à 288 °C | Feuille de 35 μm | CIBTM-650 2.4.8 |
| Résistance à la flexion (MD/CMD) | 8,8/6,4 (60,7/44,1) | MPa (ksi) | 25°C ± 3°C | - | ASTM D790 |
| Résistance à la traction (MD/CMD) | 6,0/5,6 (41,4/38,6) | MPa (ksi) | 23°C/50% HR | - | ASTM D3039/D3039-14 |
| Module de flexion (MD/CMD) | 885/778 (6 102/5 364) | MPa (ksi) | 25°C ± 3°C | - | Méthode d'essai IPC-TM-650 2.4.4 |
| Stabilité dimensionnelle (MD/CMD) | 0,02/0,06 | mils/pouce | après gravure + cuisson | - | IPC-TM-650 2.4.39a |
| Propriétés physiques | |||||
| Inflammabilité | V-0 | - | - | - | UL-94 |
| Absorption d'humidité | 0,04 | % | E1/105 +D48/50 | - | CIB TM-650 2.6.2.1 |
| Densité | 2.28 | g/cm3 | C-24/23/50 | - | ASTM D792 |
| Capacité thermique spécifique | 0,813 | J/g°K | 2 heures à 105°C | - | ASTM E2716 |
Applications
Les laminés AD250C sont largement déployés sur plusieurs segments d'infrastructure sans fil, notamment :
Antennes de stations de base pour infrastructures cellulaires – Réseaux d’alimentation et éléments rayonnants
Systèmes d'antennes télématiques automobiles – Applications de voiture connectée nécessitant des performances stables malgré des températures extrêmes
Antennes radio satellite commerciales – Solutions à faibles pertes pour les communications par satellite
Diffusion audio numérique (DAB) – Réception de diffusion terrestre
Antennes patch (GNSS, GPS, SDAR) – Systèmes de positionnement et de navigation de précision
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Fabrication de PCB personnalisés sur AD250C
En tant que fabricant spécialisé de cartes de circuits imprimés haute fréquence, nous proposons des services de fabrication complets utilisantRogers AD250Cet d'autres matériaux avancés. La spécification suivante détaille une implémentation représentative d'un PCB rigide à 2 couches :
Détails de construction du PCB :
| Paramètre | Spécification |
| Matériau de base | Rogers AD250C |
| Nombre de couches | rigide 2 couches |
| Dimensions de la carte | 55,36 mm × 76,2 mm par panneau, ±0,15 mm |
| Épaisseur finie | 0,6 mm |
| Poids du cuivre | Couches extérieures de 1 oz (35 μm) |
| Trace/Espace minimum | 4/6 millièmes |
| Taille minimale du trou | 0,4 mm |
| Par l'intermédiaire de la structure | Pas de vias aveugles ou enterrés |
| Via l'épaisseur du placage | 20 μm |
| Finition de surface | Or pur (or par immersion chimique au nickel) |
| Masque de soudure | Vert, haut et bas |
| Sérigraphie | Jaune, côté supérieur uniquement |
| Test électrique | 100% avant expédition |
| Format de l'œuvre | Gerber RS-274-X |
| Norme de qualité | IPC-Classe-2 |
Statistiques sur les PCB :
| Métrique | Compter |
| Composants | 36 |
| Total des tampons | 51 |
| Tampons traversants | 24 |
| Meilleurs tampons CMS | 27 |
| Tampons SMT inférieurs | 0 |
| Vias | 49 |
| Filets | 2 |
Avantages matériels
Performance diélectrique contrôlée :
L'AD250C offre une constante diélectrique étroitement contrôlée de 2,50 ± 0,04 à 10 GHz, garantissant un contrôle d'impédance cohérent et des performances de circuit reproductibles sur tous les lots de production. Cette précision est essentielle pour maintenir l’adaptation de l’antenne et minimiser la perte de réflexion.
Caractéristiques de faible perte :
Avec un facteur de dissipation de seulement 0,0013 à 10 GHz, l'AD250C permet une faible perte d'insertion dans les lignes de transmission et les réseaux d'alimentation. Cela se traduit par une efficacité d’antenne plus élevée et un gain de système amélioré.
Excellentes performances PIM :
Le matériau atteint de très faibles valeurs d'intermodulation passive de -159 dBc à -163 dBc (mesurées sur des stratifiés de 30 mil et 60 mil avec du cuivre ED traité inversement), réduisant considérablement le risque de défaillances liées au PIM dans les chemins de réception sensibles.
Stabilité thermique et mécanique :
Coefficient de dilatation thermique (CTE) : axe X (47 ppm/°C), axe Y (29 ppm/°C) et axe Z (196 ppm/°C) sur la plage de -55°C à 288°C
La température de décomposition (Td) dépasse 500°C, offrant une large fenêtre de traitement
Une Tg élevée > 280°C prend en charge les processus de brasage sans plomb
Stabilité dimensionnelle :
Le renfort en verre tissé et le système de résine optimisé offrent une excellente stabilité dimensionnelle (0,02/0,06 mils/pouce après gravure et cuisson), minimisant les erreurs de repérage lors du laminage multicouche et améliorant les rendements de fabrication.
Résistance à l'humidité :
Avec une absorption d'humidité de seulement 0,04 %, l'AD250C conserve des propriétés électriques stables même dans des environnements humides, un attribut essentiel pour les applications d'antennes extérieures soumises à l'exposition aux intempéries.
Qualité et disponibilité
Toutes les cartes sont fabriquées conformément aux normes de qualité IPC-Class-2, garantissant une fiabilité robuste pour les applications commerciales et industrielles. Des tests électriques à 100 % sont effectués avant expédition pour garantir l’intégrité fonctionnelle.
Notre capacité de production s'étend à une disponibilité mondiale, avec un support logistique et d'expédition flexible pour les exigences en matière de prototypes et de volumes. Nous offrons des délais d'exécution rapides et des prix compétitifs tout en maintenant un contrôle strict des processus.
Pour toute demande concernant les empilements personnalisés, les tailles de panneaux, les feuilles de cuivre alternatives ou d'autres configurations, veuillez contacter notre équipe d'ingénierie commerciale. Nous sommes prêts à répondre à vos besoins en matière de circuits imprimés haute fréquence.
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