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Stratifié haute fréquence Rogers RT/duroid 6202 DK 2,94 à 3,06 et solutions de circuits imprimés fabriquées sur substrat de 20 mils avec ENIG

Nom de marque: Rogers Numéro de modèle: RT / DUROID 6202

Description de produit

Dans la conception de structures hyperfréquences complexes, depuis les antennes multiéléments jusqu'aux systèmes radar aéroportés, la sélection des matériaux joue un rôle décisif pour obtenir des performances fiables et reproductibles.Rogers RT/duroid 6202est un stratifié à faible perte et à faible constante diélectrique avec un renfort de verre tissé limité, conçu pour offrir la stabilité électrique et mécanique essentielle pour les applications haute fréquence exigeantes.

 

RT/duroid 6202 est disponible avec½ once. à 2 oz./ft² électrodéposéoufeuille de cuivre rouléesur des épaisseurs diélectriques allant de 0,005" à 0,060" (0,127 mm à 1,524 mm). Son excellente stabilité dimensionnelle (0,05 à 0,07 mils/pouce) élimine souvent le besoin d'une double gravure pour obtenir des tolérances de position serrées, simplifiant ainsi la fabrication et améliorant le rendement.

 

 

Propriétés clés en un coup d'œil :

Propriété Direction Valeur typique Unité Méthode d'essai
Constante diélectrique (Dk) à 10 GHz Z 2,94 ± 0,04 (≥0,020") – IPC-TM-650 2.5.5.5
Dk à 10 GHz (épaisseur de 0,005") Z 3,06 ± 0,04 – IPC-TM-650 2.5.5.5
Dk à 10 GHz (épaisseur de 0,010 à 0,015") Z 3,02 ± 0,04 – IPC-TM-650 2.5.5.5
Facteur de dissipation (Df) à 10 GHz Z 0,0015 – IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de Dk Z 5 ppm/°C IPC-TM-650 2.5.5.5 ; -50 à +150°C
Résistivité volumique Z 1 × 10⁶ MΩ·cm ASTM D257 ; État A
Résistivité superficielle Z 1 × 10⁹ MΩ ASTM D257 ; État A
Conductivité thermique – 0,68 W/m·K ASTMC518 ; 80°C
CTE X (-55 à 288°C) X 15 ppm/°C IPC-TM-650 2.4.41
CTE Y (-55 à 288°C) Oui 15 ppm/°C IPC-TM-650 2.4.41
CET Z (-55 à 288°C) Z 30 ppm/°C IPC-TM-650 2.4.41
Td (décomposition thermique) – 500 °C (ATG) ASTM D3850
Chaleur spécifique – 0,93 (0,22) J/g·K (BTU/lb/°F) Calculé
Inflammabilité – 94V-0 Notation UL94
Module de traction X,Y 1007 (146) MPa (kpsi) ASTM D638 ; 23°C
Stress ultime X,Y 30 (4.3) MPa (kpsi) ASTM D638 ; 23°C
Souche ultime X,Y 4.9 % ASTM D638 ; 23°C
Module de compression Z 1035 (150) MPa (kpsi) ASTM D638
Résistance au pelage du cuivre (feuille ED de 1 oz) – 9,1 (1,6) livres/po (N/mm) IPC-TM-650 2.4.8
Absorption d'humidité – 0,04 % IPC-TM-650 2.6.2.1 ; ASTM D570 ; D23/24, D48/50
Densité – 2.1 g/cm³ ASTM D792
Stabilité dimensionnelle X,Y 0,07 mm/m (mil/po) IPC-TM-650 2.4.3.9 ; après gravure +E/150

 

Remarque : Dk varie selon l'épaisseur : les stratifiés de 0,005" sont de 3,06 ± 0,04 ; les stratifiés de 0,010" et 0,015" sont de 3,02 ± 0,04 ; les stratifiés ≥0,020" sont de 2,94 ± 0,04.

 

Capacité PCB (RT/duroid 6202)
Matériel de carte PCB : Verre tissé en céramique PTFE renforcé
Désignation: RT/duroïde 6202
Constante diélectrique : Épaisseur NSP
5 mils (0,127 mm) 3,06 ± 0,04
10 mil (0,254 mm) 3,02 ± 0,04
15 mils (0,381 mm) 3,02 ± 0,04
20 mil (0,508 mm) 2,94 ± 0,04
30 mil (0,762 mm) 2,94 ± 0,04
Nombre de couches : Monocouche, Double couche, Multicouche, PCB hybride
Poids du cuivre : 1 once (35 µm), 2 onces (70 µm)
Épaisseur diélectrique : 5 mil (0,127 mm), 10 mil (0,24 mm), 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm)
Taille du PCB : ≤400mm X 500mm
Masque de soudure : Vert, noir, bleu, jaune, rouge, etc.
Finition superficielle : Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain d'immersion, argent d'immersion, or pur, ENEPIG etc.

 

 

Applications

Antennes réseau à commande de phase – Contrôle de phase précis d'un élément à l'autre

Systèmes radar au sol et aéroportés – Performances fiables dans les environnements difficiles

Antennes GPS – Dk stable pour un positionnement précis

Fonds de panier de puissance – Faible perte aux hautes fréquences

Évitement des collisions avec les compagnies aériennes commerciales – Fiabilité essentielle à la mission

Réseaux de formation de faisceaux – Performances électriques constantes dans tous les réseaux

Circuits multicouches complexes à haute fiabilité – Stabilité dimensionnelle pour les empilements exigeants

 

 

Fabrication de PCB personnalisés sur RT/duroid 6202

En tant que fabricant spécialisé de cartes de circuits imprimés haute fréquence, nous proposons des services de fabrication complets utilisant Rogers RT/duroid 6202 et d'autres matériaux avancés. La spécification suivante détaille une implémentation représentative d'un PCB rigide à 2 couches :

 

Stratifié haute fréquence Rogers RT/duroid 6202 DK 2,94 à 3,06 et solutions de circuits imprimés fabriquées sur substrat de 20 mils avec ENIG

 

Détails de construction du PCB :

Paramètre Spécification
Matériau de base Rogers RT/duroid 6202
Nombre de couches rigide 2 couches
Dimensions de la carte 42,36 mm × 21,9 mm par panneau
Épaisseur finie 0,6 mm
Poids du cuivre 1 oz (1,4 mils) de couches extérieures
Trace/Espace minimum 4/7 millièmes
Taille minimale du trou 0,4 mm
Par l'intermédiaire de la structure Pas de vias aveugles ou enterrés
Via l'épaisseur du placage 20 μm
Finition de surface ENIG (Or par immersion au nickel chimique)
Masque de soudure Vert, côté supérieur uniquement
Sérigraphie Blanc, côté supérieur uniquement
Test électrique 100% avant expédition
Format de l'œuvre Gerber RS-274-X
Norme de qualité IPC-Classe-2

 

 

Statistiques sur les PCB :

Métrique Compter
Composants 13
Total des tampons 20
Tampons traversants 11
Meilleurs tampons CMS 9
Tampons SMT inférieurs 0
Vias 6
Filets 2

 

 

Faible perte pour des performances haute fréquence :

Le RT/duroid 6202 offre un facteur de dissipation de seulement 0,0015 à 10 GHz, minimisant l'atténuation du signal dans les lignes de transmission et garantissant d'excellentes performances haute fréquence sur les bandes de micro-ondes et d'ondes millimétriques.

 

Excellente stabilité dimensionnelle :
Avec une stabilité dimensionnelle de 0,05 à 0,07 mils/pouce, obtenue grâce à un renforcement limité en verre tissé, le RT/duroid 6202 élimine souvent la double gravure, réduit les erreurs de repérage et améliore les rendements de fabrication pour les conceptions à tolérances serrées.

 

Expansion dans le plan correspondante :
Le CTE sur les axes X et Y de 15 ppm/°C est étroitement adapté à celui du cuivre, réduisant les contraintes sur les trous traversants plaqués et améliorant la fiabilité grâce au cycle thermique. Le faible CTE sur l'axe Z de 30 ppm/°C améliore encore la stabilité dimensionnelle dans les constructions multicouches.

 

Faible coefficient thermique de Dk :
À seulement 5 ppm/°C entre -50 et +150°C, la constante diélectrique reste très stable quelle que soit la température, garantissant des performances électriques constantes dans des environnements soumis à de larges variations de température.

 

Résistance thermique et à l'humidité :

  1. La température de décomposition (Td) de 500 °C offre une large fenêtre de traitement
  2. La conductivité thermique de 0,68 W/m·K facilite la dissipation thermique
  3. L'absorption d'humidité de seulement 0,04 % maintient des propriétés électriques stables dans des conditions humides
  4. L'indice d'inflammabilité UL 94 V-0 garantit la conformité en matière de sécurité

 

Très faible retrait de gravure :
Le matériau présente un très faible retrait de gravure, contribuant à une définition précise des caractéristiques et à des performances de circuit reproductibles.

 

Qualité et disponibilité

Toutes les cartes sont fabriquées conformément aux normes de qualité IPC-Class-2, garantissant une fiabilité robuste pour les applications commerciales, industrielles et liées à la défense. Des tests électriques à 100 % sont effectués avant expédition pour garantir l’intégrité fonctionnelle.

 

Notre capacité de production s'étend à une disponibilité mondiale, avec un support logistique et d'expédition flexible pour les exigences en matière de prototypes et de volumes. Nous offrons un délai d'exécution rapide et des prix compétitifs tout en maintenant un contrôle strict des processus.

 

Pour toute demande concernant les empilements personnalisés, les tailles de panneaux, les feuilles de cuivre alternatives (électrodéposées ou laminées) ou d'autres configurations, veuillez contacter notre équipe d'ingénierie commerciale. Nous sommes prêts à répondre à vos besoins en matière de circuits imprimés haute fréquence.

 

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