Description de produit
Dans la conception de circuits RF et micro-ondes, les ingénieurs sont souvent confrontés à un compromis entre la commodité de traitement des substrats souples et les performances électriques des matériaux céramiques. Le stratifié micro-ondes thermodurcissable Rogers TMM6 comble cet écart—un composite de polymère thermodurcissable hydrocarboné céramique qui combine de nombreux avantages des matériaux céramiques et des stratifiés PTFE traditionnels, sans nécessiter les techniques de production spécialisées courantes pour ces matériaux.Les stratifiés TMM6 sont conçus pour une fiabilité élevée des trous métallisés dans les applications stripline et microstrip. Ils ne nécessitent pas de traitement au naphtalène de sodium avant la métallisation par voie humide, et tous les procédés courants de circuits imprimés peuvent être utilisés en production. Le matériau est disponible clad avec une feuille de cuivre électrodéposé de ½ oz/ft² à 2 oz/ft², ou lié directement à des plaques de laiton ou d'aluminium, avec des épaisseurs de substrat de 0,015" à 0,500".Propriétés clés en un coup d'œil :PropriétéValeur typique
Condition de testConstante diélectrique (Processus)6,00 ± 0,0810 GHzConstante diélectrique (Conception)6,3
8 GHz – 40 GHz
| Facteur de dissipation |
0,0023 |
10 GHz |
| Coefficient thermique de Dk |
-11 ppm/°K |
80°C |
| CTE - X/Y/Z |
18 / 18 / 26 ppm/°K |
0 à 140°C |
| Conductivité thermique |
0,72 W/m·K |
80°C |
| Température de décomposition (Td) |
425°C |
TGA |
| Absorption d'humidité |
0,06% (0,050") |
D24/23 |
| Densité |
2,37 |
— |
| Compatible avec les processus sans plomb |
Oui |
— |
| Applications |
Les stratifiés TMM6 conviennent à un large éventail d'applications RF et micro-ondes, notamment : |
- Circuits RF et micro-ondes |
| - Amplificateurs de puissance et combineurs |
- Filtres et coupleurs |
- Polariseurs et lentilles diélectriques |
| - Antennes de systèmes de positionnement global |
- Antennes patch |
- Polariseurs et lentilles diélectriques |
- Testeurs de puces
Fabrication personnalisée de circuits imprimés sur TMM6
En tant que fabricant spécialisé de circuits imprimés haute fréquence, nous offrons des services de fabrication complets utilisant Rogers TMM6 et d'autres matériaux avancés. La spécification suivante détaille une implémentation représentative de PCB rigide à 2 couches :
Détails de construction du PCB :
Paramètre
Spécification
Matériau de base
Rogers TMM6
Nombre de couches
Rigide à 2 couches
Dimensions de la carte
45,5 mm × 90 mm par panneau, ±0,15 mm
Épaisseur finie
| 2 mm |
Poids du cuivre |
| 1 oz (1,4 mils) couches externes |
Trace/Espace minimum |
| 5 / 8 mils |
Taille minimale des trous |
| 0,35 mm |
Structure des vias |
| Pas de vias aveugles ou enterrés |
Épaisseur de placage des vias |
| 20 μm |
Finition de surface |
| HASL (Niveau de soudure à air chaud) |
Masque de soudure |
| Aucun |
Sérigraphie |
| Aucun |
Test électrique |
| 100% avant expédition |
Format de dessin |
| Gerber RS-274-X |
Norme de qualité |
| IPC-Classe-2 |
Avec une Dk de conception de 6,3, le TMM6 offre une constante diélectrique nettement plus élevée que de nombreux stratifiés à base de PTFE. Cela permet la miniaturisation des circuits—particulièrement précieux pour les antennes patch, les filtres et les lentilles diélectriques où la réduction de la taille physique est essentielle. |
| Constante diélectrique unique : |
Avec une Dk de conception de 6,3, le TMM6 offre une constante diélectrique nettement plus élevée que de nombreux stratifiés à base de PTFE. Cela permet la miniaturisation des circuits—particulièrement précieux pour les antennes patch, les filtres et les lentilles diélectriques où la réduction de la taille physique est essentielle. |
| Stabilité thermique exceptionnelle : |
Le coefficient thermique de Dk est exceptionnellement bas à -11 ppm/°K, garantissant des performances électriques stables dans des conditions de température extrêmes. Le CTE isotrope (18/18/26 ppm/°K pour X/Y/Z) est très étroitement adapté au cuivre, permettant des trous métallisés à haute fiabilité, même dans des substrats épais. |
| Système de résine thermodurcissable : |
Contrairement aux matériaux thermoplastiques, le TMM6 ne ramollit pas lorsqu'il est chauffé. Cela permet le soudage par fil des pistes de composants aux traces de circuit sans crainte de décollement des pastilles ou de déformation du substrat. La nature thermodurcissable fournit également des propriétés mécaniques qui résistent au fluage et au glissement à froid. |
| Conductivité thermique améliorée : |
À 0,72 W/m·K, le TMM6 offre environ deux fois la conductivité thermique des stratifiés PTFE/céramique traditionnels, facilitant l'évacuation de la chaleur dans les amplificateurs de puissance et les applications haute densité. |
Résistance chimique au processus :
Le substrat de base est résistant aux graveurs et aux solvants utilisés dans la production de circuits imprimés, réduisant les dommages au matériau pendant les processus de fabrication et d'assemblage. Aucun traitement au naphtalène de sodium n'est requis avant la métallisation par voie humide.
Performances similaires à la céramique, traitement de substrat souple :
Le TMM6 combine de nombreuses caractéristiques souhaitables des substrats céramiques avec la facilité des techniques de traitement de substrat souple. Les stratifiés TMM10 et TMM10i peuvent remplacer les substrats d'alumine dans de nombreuses applications.
Faible retrait à la gravure :
Le matériau présente de faibles valeurs de retrait à la gravure, contribuant à une définition précise des caractéristiques et à des performances de circuit répétables.
Qualité et disponibilité
Toutes les cartes sont fabriquées conformément aux normes de qualité IPC-Classe-2, garantissant une fiabilité robuste pour les applications commerciales, industrielles et de défense. Un test électrique à 100% est effectué avant l'expédition pour garantir l'intégrité fonctionnelle.
Notre capacité de production s'étend à une disponibilité mondiale, avec un support logistique et d'expédition flexible pour les besoins prototypes et en volume. Nous offrons des délais d'exécution rapides et des prix compétitifs tout en maintenant un contrôle de processus strict.
Pour toute demande concernant les empilements personnalisés, les tailles de panneaux, les feuilles de cuivre alternatives, le collage de plaques de laiton ou d'aluminium, ou d'autres configurations, veuillez contacter notre équipe d'ingénierie commerciale—nous sommes prêts à répondre à vos besoins en matière de circuits imprimés haute fréquence.
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