F4BME245 PTFE fibre de verre stratifiée avec du cuivre traité à l'envers

Description de produit

Lorsque la conception exige les faibles performances PIM du cuivre plaqué inversé, la faible perte d'un diélectrique à base de PTFE et une constante diélectrique dans la gamme 2,4 à 2,5, le F4BME245 de Taizhou Wangling Insulation Materials Factory offre une solution bien équilibrée. Formulée avec précision à partir de tissu de verre tissé, de résine PTFE et de film, ce stratifié offre des propriétés électriques supérieures et constantes et sert de substitut domestique fiable et haute performance aux matériaux importés comparables.

Les séries F4BM et F4BME partagent la même couche diélectrique mais diffèrent par leur feuille de cuivre. Le F4BM est associé à une feuille de cuivre ED, ce qui le rend adapté aux applications sans exigences PIM strictes. Le F4BME est associé à une feuille de cuivre RTF traitée inversée, offrant d'excellentes performances PIM, un contrôle de ligne plus précis et une perte de conducteur plus faible. Dans les deux séries, la constante diélectrique est précisément ajustée en modifiant le rapport entre le PTFE et le tissu de fibre de verre, obtenant une faible perte tout en améliorant la stabilité dimensionnelle.

Propriétés clés en un coup d'œil (F4BME245) :

Remarque : Le F4BME245 offre une plage de Dk de 2,17 à 3,0, avec des valeurs personnalisables. Lorsque Dk ≤ 2,65, l'épaisseur diélectrique minimale disponible est de 0,1 mm ; lorsque Dk est de 2,7 à 3,0, l'épaisseur diélectrique minimale est de 0,2 mm.

Applications

Le F4BME245 est bien adapté à un large éventail d'applications RF, micro-ondes et d'antennes, notamment :

- Micro-ondes, RF et Radar

- Déphaseurs, Composants passifs

- Répartiteurs de puissance, Coupleurs, Combinateurs

- Réseaux d'alimentation, Antennes réseau à balayage

- Communication par satellite, Antennes de station de base

Fabrication personnalisée de circuits imprimés sur F4BME245

En tant que fabricant spécialisé de circuits imprimés haute fréquence, nous proposons des services de fabrication complets utilisant le F4BME245 et d'autres matériaux avancés. La spécification suivante détaille une mise en œuvre représentative de circuit imprimé RF ultra-mince à 2 couches :

Détails de construction du circuit imprimé :

Constante diélectrique faible et étroitement contrôlée :
Avec un Dk de 2,45 ± 0,05 à 10 GHz, le F4BME245 offre un contrôle d'impédance précis et des performances de circuit reproductibles. Le matériau est disponible dans une plage de Dk de 2,17 à 3,0, avec des valeurs personnalisées disponibles pour répondre aux exigences de conception spécifiques.

Faible perte diélectrique :
Un facteur de dissipation de 0,0012 à 10 GHz et de 0,0017 à 20 GHz minimise l'atténuation du signal, prenant en charge des réseaux d'alimentation d'antennes efficaces et des composants passifs à faible perte sur une large gamme de fréquences.

Excellentes performances PIM :
Lorsqu'il est associé à une feuille de cuivre RTF traitée inversée, le F4BME245 atteint des valeurs PIM de ≤ -159 dBc, ce qui le rend adapté aux chemins de réception sensibles dans les stations de base, les satellites et les antennes réseau à balayage.

Contrôle de ligne précis et faible perte de conducteur :
La feuille de cuivre RTF traitée inversée offre une définition de ligne plus fine et une perte de conducteur plus faible par rapport au cuivre ED standard, prenant en charge des exigences de piste/espace serrées (4/7 mils dans cette construction) et un contrôle d'impédance cohérent.

Stabilité dimensionnelle grâce au renforcement en verre :
Le renforcement en tissu de fibre de verre offre une résistance mécanique et une stabilité dimensionnelle, avec un CTE de 20 ppm/°C en X et 25 ppm/°C en Y, raisonnablement adapté au cuivre pour la fiabilité des trous métallisés. Les versions avec un Dk plus élevé offrent une stabilité dimensionnelle encore plus grande en raison d'une teneur accrue en verre.

Capacité de noyau ultra-mince :
Le F4BME245 est disponible en épaisseurs diélectriques aussi fines que 0,1 mm (pour Dk ≤ 2,65), permettant des constructions extrêmement minces et légères. Ceci est essentiel pour les conceptions RF compactes où chaque millimètre et chaque gramme comptent.

Large gamme d'épaisseurs :
Le matériau est disponible en épaisseurs diélectriques de 0,1 mm à 12,0 mm, permettant une grande variété de conceptions de circuits. Les épaisseurs de 0,1 mm et 0,127 mm sont disponibles en tant qu'options diélectriques uniquement.

Résistance aux radiations et au dégazage :
Le matériau présente une résistance aux radiations et un faible dégazage, ce qui le rend adapté aux applications spatiales et aérospatiales.

Rentable et évolutif :
En tant que matériau commercialement disponible et produit en masse, le F4BME245 offre un rapport coût-performance élevé, avec plusieurs tailles de panneaux standard (460×610 mm, 500×600 mm, 850×1200 mm, 914×1220 mm, 1000×1200 mm) et des tailles personnalisées disponibles pour réduire les déchets de matériaux.

Options avec support métallique :
La série peut être fournie avec des bases en cuivre ou en aluminium (F4BME245—CU ou F4BME245—AL) pour le blindage ou la dissipation thermique, avec des épaisseurs de base métallique allant de 0,48 mm à 3,98 mm.

Qualité et disponibilité

Toutes les cartes sont fabriquées conformément aux normes de qualité IPC-Classe-2, garantissant une fiabilité robuste pour les applications commerciales, industrielles et de défense. Un test électrique à 100 % est effectué avant l'expédition pour garantir l'intégrité fonctionnelle.

Notre capacité de production s'étend à une disponibilité mondiale, avec un support logistique et d'expédition flexible pour les exigences de prototypes et de volumes. Nous offrons des délais d'exécution rapides et des prix compétitifs tout en maintenant un contrôle de processus strict.

Pour toute demande concernant les empilements personnalisés, les tailles de panneaux, les valeurs de Dk alternatives (2,17 à 3,0), les options de feuille de cuivre (ED ou RTF traitée inversée), les configurations avec support métallique ou d'autres exigences, veuillez contacter notre équipe d'ingénierie commerciale ; nous sommes prêts à répondre à vos besoins en circuits imprimés haute fréquence.