Rogers TMM4 Thermoset RF/ Micro-ondes double plaqué Stratifié et fabriquer 2 couches 75mil ssubstrate PCB avec ENIG Solutions

Description de produit

Rogers TMM4 est un composite de polymère thermodurcissable céramique, hydrocarboné, conçu pour une haute fiabilité applications stripline et microstrip. Il combine bon nombre des avantages des substrats céramiques et des stratifiés micro-ondes PTFE traditionnels—sans nécessiter les techniques de production spécialisées couramment associées à ces matériaux. Les stratifiés TMM4 sont à base de résines thermodurcissables, ils ne ramollissent donc pas lorsqu'ils sont chauffés. Cela permet un collage de fils fiable des pistes de composants aux traces de circuit sans se soucier du décollement des pastilles ou de la déformation du substrat. Le TMM4 ne nécessite pas non plus de traitement au naphténate de sodium avant la métallisation par voie humide, ce qui simplifie la fabrication des circuits imprimés.

Le matériau offre un coefficient thermique de constante diélectrique exceptionnellement bas, des coefficients thermiques d'expansion isotropes étroitement adaptés au cuivre, et une conductivité thermique environ deux fois supérieure à celle des stratifiés PTFE/céramique traditionnels. Ces caractéristiques soutiennent une fiabilité élevée des trous métallisés, un faible retrait à la gravure et une élimination efficace de la chaleur.

Note : Le TMM4 est disponible avec feuille de cuivre électrodéposée de ½ oz/pi² à 2 oz/pi², ou collé directement sur des plaques de laiton ou d'aluminium. Des épaisseurs de substrat de 0,015" à 0,500" sont disponibles.

Applications

Circuits RF et micro-ondes 

Amplificateurs et combineurs de puissance 

Filtres et coupleurs 

Systèmes de communication par satellite 

Antennes GPS et antennes patch 

Polariseurs et lentilles diélectriques 

Testeurs de puces 

Fabrication de circuits imprimés personnalisés sur TMM4

En tant que fabricant spécialisé de circuits imprimés haute fréquence, nous proposons des services de fabrication utilisant le Rogers TMM4 et d'autres matériaux de stratification avancés. La spécification suivante détaille une mise en œuvre représentative de circuit imprimé rigide à 2 couches :

Détails de construction du circuit imprimé :

Performances électriques similaires à la céramique avec traitement de substrat souple :
TMM4 combine une constante diélectrique contrôlée avec un faible facteur de dissipation, offrant des performances RF stables tout en restant compatible avec les processus PWB standard. Il résiste aux graveurs et aux solvants utilisés dans la production de circuits imprimés, réduisant les dommages pendant la fabrication et l'assemblage.

Résine thermodurcissable pour un assemblage fiable :
Comme le TMM4 est basé sur une résine thermodurcissable, il ne ramollit pas lorsqu'il est chauffé. Cela permet un collage de fils fiable sans décollement des pastilles ni déformation du substrat. Il est également compatible avec les processus sans plomb.

CTE adapté au cuivre :
Les valeurs CTE isotropes de 16 ppm/°K en X et Y et de 21 ppm/°K en Z sont étroitement adaptées au cuivre, ce qui garantit une fiabilité élevée des trous métallisés et un faible retrait à la gravure.

Excellentes performances thermiques :
Avec une conductivité thermique de 0,70 W/m·K et une température de décomposition de 425°C, le TMM4 aide à évacuer la chaleur des amplificateurs de puissance et d'autres circuits haute puissance tout en résistant aux conditions d'assemblage exigeantes.

Faible coefficient thermique de Dk :
Le coefficient thermique de la constante diélectrique est typiquement de +15 ppm/°K sur la plage de -55°C à +125°C, ce qui contribue à maintenir une impédance et des performances de circuit constantes sur les températures de fonctionnement.

Robustesse mécanique :
TMM4 résiste au fluage et à l'écoulement à froid, et ses propriétés mécaniques garantissent des performances stables pendant la durée de vie du produit final. Il est disponible dans une large gamme d'épaisseurs et de placages, y compris des options à métal lourd et non plaquées.

Considérations de traitement et de conception

1. Métallisation : Le TMM4 ne nécessite pas de traitement au naphténate de sodium avant la métallisation par voie humide.
2. Fabrication : Tous les processus PWB courants peuvent être utilisés avec les matériaux TMM4.
3. Câblage : La construction en résine thermodurcissable permet un câblage fiable.
4. Options d'épaisseur : Les épaisseurs standard comprennent 0,015", 0,025", 0,030", 0,050", 0,060", 0,075", 0,100", 0,125", 0,150", 0,200", 0,250", et 0,300", avec des configurations supplémentaires disponibles sur demande.
5. Placages : Feuille de cuivre électrodéposée en ½ oz et 1 oz, ainsi que des placages supplémentaires tels que métal lourd et non plaqué.

Qualité et disponibilité

Toutes les cartes sont fabriquées conformément aux normes de qualité IPC-Classe-2. Un test électrique à 100% est effectué avant l'expédition pour garantir l'intégrité fonctionnelle.

Notre capacité de production s'étend à une disponibilité mondiale, avec un support logistique flexible pour les besoins de prototypes et de volumes. Nous offrons des délais d'exécution rapides et des prix compétitifs tout en maintenant un contrôle de processus strict.

Pour toute demande concernant les empilements personnalisés, les tailles de panneaux, les options de feuilles de cuivre, le placage à métal lourd ou d'autres configurations, veuillez contacter notre équipe d'ingénierie commerciale—nous sommes prêts à répondre à vos besoins en circuits imprimés haute fréquence.