TLX-8 PTFE fibre de verre PCB stratifié ¥ 0,85 mm, finition en or pur, 5/7 mil Trace, et IPC-Classe-2 pour les applications RF
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Description de produit
1. Introduction au matériau d'antenne à haut volume TLX-6
Le TLX-6 est un stratifié de fibre de verre PTFE de AGC Multi Material, conçu comme un matériau d'antenne à haut volume qui offre une fiabilité éprouvée dans un large éventail d'applications RF. Faisant partie de la famille de produits TLX, le TLX-6 offre une constante diélectrique (Dk) de 2,65 ± 0,04 et est disponible dans une large gamme d'épaisseurs et d'options de placage de cuivre, ce qui en fait un outil polyvalent pour les conceptions micro-ondes à faible nombre de couches.
Ce qui distingue le TLX-6, c'est son renforcement en fibre de verre tissée, qui offre une résistance mécanique et une stabilité dimensionnelle exceptionnelles dans des environnements sévères. Cela fait du TLX-6 le matériau de choix pour les applications où les substrats doivent supporter des conditions extrêmes :
Vibrations de lancement spatial : Résistance au fluage pour les circuits imprimés boulonnés à des boîtiers soumis à des niveaux de vibration élevés.
Exposition à haute température : Résiste aux températures élevées dans les modules moteur.
Résistance aux radiations : Héritage spatial éprouvé avec de faibles propriétés de dégazage (voir les données de dégazage de la NASA).
Environnements maritimes extrêmes : Résiste aux conditions difficiles à bord des antennes de navires de guerre.
Large plage de températures : Performances stables pour les substrats d'altimètre pendant le vol.
Avec une disponibilité de Dk dans la plage de 2,45 à 2,65 sur la gamme de produits TLX, le TLX-6 permet la fabrication de coupleurs, de diviseurs, de combineurs, d'amplificateurs, d'antennes et d'autres composants RF passifs.
2. Spécifications techniques clés (TLX-6)
| Propriété | Méthode de test | Valeur TLX-6 |
| Constante diélectrique (Dk) @ 10 GHz | IPC-650 2.5.5.3 | 2,65 ± 0,04 |
| Facteur de dissipation (Df) @ 1,9 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 | 0,0016 |
| Facteur de dissipation (Df) @ 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 | 0,0022 |
| Variation de Dk (-55°C à +125°C) | — | ~ ± 2% |
Propriétés de dégazage (testées par la NASA)
| Propriété | Méthode de test | Unités | Valeur TLX-6 |
| TML (Perte totale de masse) | ASTM E 595 | % | 0,09 |
| CVCM (Matériau condensable volatil collecté) | ASTM E 595 | % | <0,01 |
| WVR (Régain de vapeur d'eau) | ASTM E 595 | % | 0,06 |
Tel que rapporté par la NASA. Le TLX a un long héritage spatial et est utilisé partout où un renforcement en fibre de verre tissée est requis.
3. Avantages et bénéfices
Le TLX-6 offre une combinaison convaincante d'avantages électriques, mécaniques et de traitement :
Excellentes performances PIM : Mesuré à moins de -160 dBc (testé avec 20W par canal @ 800 et 1800 MHz), garantissant une transmission de signal propre dans les systèmes RF exigeants.
Dk faible et stable : Constante diélectrique étroitement contrôlée (2,65 ± 0,04) avec une variation minimale en fonction de la température, garantissant des performances de circuit cohérentes.
Faible facteur de dissipation : Faibles pertes à la fois à 1,9 GHz (0,0016) et à 10 GHz (0,0022), prenant en charge des conceptions à haut rendement.
Stable dimensionnellement : Le renforcement en fibre de verre offre une excellente stabilité mécanique et une résistance au fluage et au froid.
Faible absorption d'humidité : Minimise les changements de propriétés diélectriques dans les environnements humides.
Classification UL 94 V-0 : Satisfait aux exigences de sécurité incendie strictes.
Adhérence optimisée du cuivre : Le traitement de surface assure une forte liaison du cuivre pour une fabrication fiable des circuits imprimés.
Traitement polyvalent : Prend en charge les processus de fabrication standard de circuits imprimés adaptés aux conceptions micro-ondes à faible nombre de couches.
4. Solution personnalisée de PCB à 2 couches sur TLX-6
En tirant parti des propriétés exceptionnelles du TLX-6, nous proposons la solution de PCB rigide de précision à 2 couches suivante. Cette conception ultra-mince est idéale pour les applications RF et micro-ondes à haute fiabilité et contraintes d'espace.
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Détails de construction du PCB
| Paramètre | Spécification |
| Matériau de base | AGC TLX-6 |
| Nombre de couches | 2 |
| Taille de la carte finie | 105 mm × 98 mm (±0,15 mm) |
| Épaisseur de la carte finie | 0,2 mm |
| Traces / Espacement minimum | 5 / 7 mils |
| Taille minimale des trous | 0,3 mm (trou traversant uniquement ; pas de vias aveugles) |
| Poids du cuivre de la couche extérieure | 1 oz (35 µm) |
| Épaisseur du placage des vias | 20 µm |
| Finition de surface | Or par immersion (ENIG) |
| Sérigraphie supérieure | Blanc |
| Sérigraphie inférieure | Aucun |
| Masque de soudure supérieur | Aucun |
| Masque de soudure inférieur | Aucun |
| Test électrique | 100% avant expédition |
| Norme de qualité acceptée | IPC-Classe-2 |
| Format des œuvres d'art | Gerber RS-274-X |
| Disponibilité mondiale | Expédition dans le monde entier |
Points forts de la conception et de la fabrication
Profil ultra-mince : Avec une épaisseur finie de seulement 0,2 mm et un cœur de 3,5 mils (0,089 mm), ce PCB offre une solution exceptionnellement discrète et légère, idéale pour les réseaux d'antennes compacts, les coupleurs et les appareils RF portables.
Capacité de caractéristiques fines : Prend en charge les traces/espacements de 5/7 mils et les micro-vias de 0,3 mm, permettant des tracés de circuits RF denses avec une excellente intégrité du signal.
Couches de cuivre à faible perte : Le cuivre de 1 oz (35 µm) des deux côtés offre une conductivité élevée, tandis que le traitement de surface optimisé assure une forte adhérence et une gravure fiable.
Interconnexions fiables : La finition Or par immersion offre une surface plane, résistante à l'oxydation et hautement soudable, garantissant une fixation robuste des composants et une fiabilité à long terme.
Excellente fiabilité des PTH : Avec un placage de via de 20 µm et la faible absorption d'humidité et la stabilité dimensionnelle du matériau, le PCB offre une intégrité exceptionnelle des trous métallisés.
Contrôle qualité strict : Chaque carte subit un test électrique à 100% et est fabriquée selon les normes IPC-Classe-2, garantissant une qualité constante.
5. Applications typiques
Le TLX-6 est largement utilisé dans une large gamme d'applications RF et micro-ondes, notamment :
Systèmes radar : Modules radar terrestres, aéroportés et navals.
Communications mobiles : Antennes de stations de base, filtres et combineurs.
Équipement de test micro-ondes : Gabarits de calibration et appareils de mesure.
Dispositifs de transmission micro-ondes : Coupleurs, diviseurs et répartiteurs de puissance.
Composants passifs : Amplificateurs, mélangeurs et filtres.
Systèmes d'antennes : Antennes patch, antennes réseau et antennes GPS/GNSS.
Espace et défense : Systèmes de communication par satellite, antennes de navires de guerre et substrats d'altimètre.
6. Conclusion
En tant que fournisseur spécialisé de circuits imprimés personnalisés haute fréquence, nous combinons les performances éprouvées de AGC TLX-6 – un stratifié de PTFE renforcé de fibre de verre à haut volume avec un long héritage spatial – avec nos capacités de fabrication de précision pour fournir des solutions de PCB de classe mondiale. Notre offre ultra-mince à 2 couches exploite pleinement les propriétés diélectriques stables, les faibles pertes, les excellentes performances PIM et la robustesse mécanique du TLX-6, garantissant que vos conceptions RF et micro-ondes atteignent les plus hauts niveaux de performance et de fiabilité.
Que vous développiez des antennes pour les communications mobiles, les systèmes radar, les charges utiles de satellites ou l'électronique de défense, notre équipe d'ingénieurs est prête à soutenir votre projet. Pour des consultations techniques, des échantillons ou des commandes en volume, veuillez nous contacter dès aujourd'hui. Nous sommes impatients d'être votre partenaire de confiance en matière d'innovation haute fréquence.
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