Description de produit
Au fur et à mesure que l'infrastructure sans fil évolue vers une plus grande intégration et des facteurs de forme plus petits,Les concepteurs ont de plus en plus besoin de matériaux qui combinent une constante diélectrique élevée avec de faibles pertes, sans renoncer à la commodité de traitement du FR-4. LeLaminé RO4360G2de Rogers Corporation répond à ce besoin directement, en offrant un6.15 Dkmatériau thermodurcissable qui traite comme le FR-4 tout en offrant les performances électriques attendues d'un substrat haute fréquence.
RO4360G2 est un stratifié thermoset rempli d'hydrocarbures en céramique renforcé de verre conçu pour fournir un équilibre idéal entre performance et facilité de traitement.Il est capable de procédés sans plomb et offre une meilleure rigidité pour une meilleure traçabilité dans les constructions de panneaux multicouches, tout en réduisant les coûts de matériaux et de fabrication. Parce que son traitement est similaire au FR-4 et qu'il est compatible avec l'assemblage automatisé,RO4360G2 permet une solution de coût total des PCB inférieure à celle des produits PTFE concurrentsLe matériau peut également être associé àPré-produit RO4400TMet stratifiés RO4000® à faible Dkdans les conceptions multicouches.
Propriétés clés:
| Les biens immobiliers |
Pour les produits de la catégorie 1 |
Direction |
Unités |
Condition |
Méthode d'essai |
| Constante diélectrique,ε procédé |
6.15 ± 0.15 |
Z |
|
10 GHz ou 23°C |
IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5 |
| |
|
|
|
2.5 GHz ou 23°C |
|
| Facteur de dissipation,tanδ |
0.0038 |
Z |
|
10 GHz ou 23°C |
IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5 |
| Conductivité thermique |
0.75 |
|
Pour les appareils électroniques |
50°C |
Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air |
| Résistance au volume |
4.0 x 1013 |
|
Pour les autres types de produits: |
T élevé |
IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.17.1 |
| Résistance de surface |
9.0 x 1012 |
|
Oh |
T élevé |
IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.17.1 |
| La résistance électrique |
784 |
Z |
V/mil |
|
IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.6.2 |
| Résistance à la traction |
Les États membres doivent fournir des informations détaillées sur les mesures prises. |
X et Y |
MPa (kpsi) |
40 heures 50% RH/23 |
Pour l'aéronef |
| Résistance à la flexion |
213(31) 145(21) |
X et Y |
MPa (kpsi) |
40 heures 50% RH/23 |
Le code IPC-TM-650, 2.4.4 |
| Coefficient de dilatation thermique |
13 14 28 |
X et Z |
en ppm/°C |
-50 °C à 288 °C après cycle de chaleur répété |
Le code IPC-TM-650, 2.1.41 |
| Tg |
> 280 |
|
°C TMA |
|
IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.4.24.3 |
| Td |
407 |
|
°C |
|
ASTM D3850 à l'aide de TGA |
| T288 |
> 30 ans |
Z |
Je ne sais pas. |
30 min / 125°C Précuire |
IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.2.24.1 |
| Absorption de l'eau |
0.08 |
|
% |
50°C/48 heures |
IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.6.2.1 ASTM D570 |
| Coefficient thermique de |
-131 @10 GHz |
Z |
en ppm/°C |
-50 °C à 150 °C |
Le code IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Densité |
2.16 |
|
gm/cm3 |
NT1 économie |
Pour les appareils à commande numérique |
| Résistance à la peau de cuivre |
5.2 (0,91) |
|
Plie (N/mm) |
Condition B |
IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.4.8 |
| Intégrabilité |
V-0 |
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Les résultats de l'enquête sont publiés dans le dossier UL 94 QMTS2. |
| Capacité des PCB (RO4360G2) |
| Matériau du PCB: |
Matériaux thermodurcissables remplis d'hydrocarbures en céramique |
| Nom: |
Pour les produits de la catégorie 1 |
| Constante diélectrique: |
60,15 ± 0.15 |
| Nombre de couches: |
Double couche, multicouche, PCB hybride |
| Poids en cuivre: |
0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| Épaisseur du PCB: |
8 mil (0,203 mm), 12 mil (0,705 mm), 16 mil (0,406 mm), 20 mil ((0,508 mm), 24 mil (0,610 mm), 32 mil (0,813 mm), 60 mil ((1,524 mm) |
| Taille des PCB: |
≤ 400 mm x 500 mm |
| Masque de soudure: |
Vert, noir, bleu, jaune, rouge, etc. |
| Finition de surface: |
Le cuivre nu, le HASL, l'ENIG, l'OSP etc. |
Applications
Amplificateurs d'alimentation de la station de base Stages d'alimentation RF compacts et thermiquement robustes
Les petits émetteurs-récepteurs cellulaires Intégration dense pour les déploiements urbains sans fil
Antennes à patch
Radar au sol: performances fiables dans des environnements difficiles
Applications RF générales Filtres, couples et réseaux de correspondance d'impédance
Fabrication de PCB sur mesure selon la norme RO4360G2
En tant que fabricant spécialisé de circuits imprimés à haute fréquence, nous offrons des services de fabrication complets utilisant Rogers RO4360G2 et d'autres matériaux avancés.La spécification suivante détaille un représentantPCB rigide à deux couchesmise en œuvre:
Détails de la construction du PCB:
| Paramètre |
Spécification |
| Matériau de base |
Pour les appareils à commande numérique |
| Nombre de couches |
Rigidité à deux couches |
| Dimensions du tableau |
480,9 mm × 95,4 mm par panneau |
| Épaisseur finie |
0.4 mm |
| Poids du cuivre |
couches extérieures de 1 oz (1,4 ml) |
| Traces/espace minimaux |
5 / 7 millilitres |
| Taille minimale du trou |
0.4 mm |
| Par l'intermédiaire de la structure |
Pas de voies aveugles ou enfouies |
| Via épaisseur de revêtement |
20 μm |
| Finition de surface |
ENEPIG (or à immersion en palladium au nickel sans électro) |
| Masque de soudure |
Vert, uniquement du côté supérieur |
| Filtres à soie |
Blanc, uniquement sur le côté supérieur |
| Test électrique |
100% avant expédition |
| Format de l'œuvre |
Le Gerber RS-274-X |
| Norme de qualité |
Classe IPC-2 |
Statistiques sur les PCB:
| Pour la métrique |
Le comte |
| Composants |
20 |
| Nombre total de plaquettes |
34 |
| Les plaquettes à trous |
18 |
| Les plaquettes SMT supérieures |
16 |
| Pads SMT en bas |
0 |
| Les voies |
21 |
| Réseaux |
2 |
Constante diélectrique élevée pour les modèles compacts:
Avec un Dk de 6,15 (conception Dk 6,4), RO4360G2 permet aux concepteurs de réduire les dimensions du circuit dans les applications où la taille et le coût sont critiques.Cela en fait le meilleur choix économique pour les ingénieurs travaillant sur les amplificateurs de puissance, antennes à patch et autres conceptions générales de RF.
FR-4 comme traitement:
RO4360G2 procédés similaires à FR-4, permettant l'utilisation d'équipements et de techniques de fabrication standard.Cela réduit la complexité de l'outillage et accélère la montée en puissance de la production par rapport aux alternatives à base de PTFE.
Faible perte avec haute conductivité thermique:
Le matériau combine un facteur de dissipation de 0,0038 à 10 GHz avec une conductivité thermique de 0,75 W/m·K, permettant une dissipation de chaleur efficace dans les circuits RF à forte puissance.
Excellente stabilité dimensionnelle et thermique:
Une faible TEC de l'axe Z de 28 ppm/°C et des valeurs de TEC X/Y correspondant au cuivre (13/14 ppm/°C) assurent une flexibilité de conception et une fiabilité du trou traversé.Le Tg (> 280°C) et le Td (> 407°C) élevés assurent des performances robustes grâce à un montage sans plomb et à un cycle thermique.
Compatible avec les procédés sans plomb:
RO4360G2 est entièrement capable de procédés sans plomb et est homologué UL 94 V-0, répondant aux exigences environnementales et de sécurité actuelles.
Chaîne d'approvisionnement efficace:
L'inventaire régional des produits finis, les délais courts et les tours d'inventaire rapides font de RO4360G2 une option de matériau rentable pour la fabrication de prototypes et la production en série.
Flexibilité de conception à plusieurs couches:
Le stratifié peut être associé à des stratifiés RO4400 et RO4000 à Dk inférieur, permettant des superpositions hybrides qui équilibrent les performances et les coûts entre les couches.
Qualité et disponibilité
Toutes les cartes sont fabriquées conformément aux normes de qualité IPC-Classe 2, garantissant une fiabilité robuste pour les applications commerciales, industrielles et liées à la défense.Des essais électriques à 100% sont effectués avant expédition pour garantir l'intégrité fonctionnelle.
Notre capacité de production s'étend à la disponibilité dans le monde entier, avec un support flexible pour l'expédition et la logistique pour les besoins de prototype et de volume.Nous offrons un retour rapide et des prix compétitifs tout en maintenant un contrôle strict du processus.
Pour les demandes concernant les aménagements personnalisés, les tailles de panneaux, les finitions de surface alternatives ou les configurations hybrides multicouches utilisant des stratifiés pré-pré-RO4400 et RO4000,S'il vous plaît contacter notre équipe d'ingénierie des ventes nous sommes prêts à soutenir vos exigences de carte de circuit imprimé haute fréquence.
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