AGC Multi Matériel Haute Volume TLX-6 DK 2.65 Substrate à micro-ondes renforcé par fibre de verre et solution de PCB 3,5 millimètres sur mesure à 2 couches
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Description de produit
Lorsqu’un substrat doit survivre aux vibrations d’un lancement spatial, aux températures extrêmes d’un module moteur ou à l’environnement corrosif d’une antenne de navire de guerre, le renforcement mécanique n’est pas facultatif : il est essentiel.Taconique TLX-8est unStratifié en fibre de verre PTFEconçu exactement pour ces conditions, combinant des performances RF fiables avec la stabilité dimensionnelle et mécanique fournie par le renfort en verre tissé.
TLX-8 est un volume élevématériau de l'antenneoffrant une fiabilité dans une large gamme d'applications RF. Sa polyvalence provient d'un large choix d'épaisseurs et de revêtements en cuivre disponibles, ce qui le rend adapté auxconceptions de micro-ondes à faible nombre de couches. Le renfort en fibre de verre tissée offre une résistance mécanique partout où un substrat est soumis à des environnements difficiles, tandis que le diélectrique à base de PTFE garantit de faibles pertes et des performances électriques stables. Avec un long héritage spatial, le TLX-8 est utilisé partout où un renforcement en fibre de verre tissée est requis.
| VALEURS TYPIQUES DU TLX-8 | |||||
| Propriété | Méthode d'essai | Unité | Valeur | Unité | Valeur |
| Ne sait pas à 10 GHz | IPC-650 2.5.5.3 | 2,55 | 2,55 | ||
| Df à 1,9 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 | 0,0012 | 0,0012 | ||
| DF à 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 | 0,0017 | 0,0017 | ||
| Panne diélectrique | IPC-650 2.5.6 | kV | >45 | kV | >45 |
| Absorption d'humidité | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0,02 | % | 0,02 |
| Résistance à la flexion (MD) | ASTM D 709 | psi | 28 900 | N/mm2 | |
| Résistance à la flexion (CD) | ASTM D 709 | psi | 20 600 | N/mm2 | |
| Résistance à la traction (MD) | ASTM D902 | psi | 35 600 | N/mm2 | |
| Résistance à la traction (CD) | ASTM D902 | psi | 27 500 | N/mm2 | |
| Allongement à la rupture (MD) | ASTM D902 | % | 3,94 | % | 3,94 |
| Allongement à la rupture (CD) | ASTM D902 | % | 3,92 | % | 3,92 |
| Module de Young (MD) | ASTM D902 | kpsi | 980 | N/mm2 | |
| Module de Young (CD) | ASTM D902 | kpsi | 1 200 | N/mm2 | |
| Module de Young (MD) | ASTM D 3039 | kpsi | 1 630 | N/mm2 | |
| Coefficient de Poisson | ASTM D 3039 | 0,135 | N/mm | ||
| Résistance au pelage (1 oz.ed) | IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (Contrainte thermique.) | Ibs./pouce linéaire | 15 | N/mm | |
| Résistance au pelage (1 oz RTF) | IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (Contrainte thermique.) | Ibs./pouce linéaire | 17 | N/mm | |
| Résistance au pelage (½ oz.ed) | IPC-650 2.4.8.3 (température élevée.) | Ibs./pouce linéaire | 14 | N/mm | |
| Résistance au pelage (½ oz.ed) | IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (Contrainte thermique.) | Ibs./pouce linéaire | 11 | N/mm | |
| Résistance au pelage (1 oz roulé) | IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (Contrainte thermique.) | Ibs./pouce linéaire | 13 | N/mm | 2.1 |
| Conductivité thermique | ASTM F433/ASTM 1530-06 | F/M*K | 0,19 | F/M*K | 0,19 |
| Stabilité dimensionnelle (MD) | IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (Après la cuisson.) | mils/po. | 0,06 | mm/M | |
| Stabilité dimensionnelle (CD) | IPC-650 2.4.39 Sec.5.4 (Après la cuisson.) | mils/po. | 0,08 | mm/M | |
| Stabilité dimensionnelle (MD) | IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (Contrainte thermique.) | mils/po. | 0,09 | mm/M | |
| Stabilité dimensionnelle (CD) | IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (Contrainte thermique.) | mils/po. | 0,1 | mm/M | |
| Résistivité superficielle | IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Température élevée.) | Mohm | 6,605x108 | Mohm | 6,605x108 |
| Résistivité superficielle | IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Cond. d'humidité) | Mohm | 3.550x106 | Mohm | 3.550x106 |
| Résistivité volumique | IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Température élevée.) | Mohms/cm | 1.110x1010 | Mohms/cm | 1.110x1010 |
| Résistivité volumique | IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Cond. d'humidité) | Mohms/cm | 1,046 x 1010 | Mohms/cm | 1,046 x 1010 |
| CTE (axe X) (25-260 ℃) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/℃ | 21 | ppm/℃ | 21 |
| CTE (axe Y) (25-260 ℃) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/℃ | 23 | ppm/℃ | 23 |
| CTE (axe Z) (25-260 ℃) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/℃ | 215 | ppm/℃ | 215 |
| Densité (gravité spécifique) | ASTM D 792 | g/cm3 | 2.25 | g/cm3 | 2.25 |
| Td(2 % de perte de poids) | IPC-650 2.4.24.6(TGA) | ℃ | 535 | ℃ | |
| Td(5 % de perte de poids) | IPC-650 2.4.24.6(TGA) | ℃ | 553 | ℃ | |
| Indice d'inflammabilité | UL-94 | V-0 | V-0 | ||
Remarque : Le TLX-8 présente une variation d'environ ± 2 % de Dk de -55 °C à +125 °C. Pour les applications nécessitant une plus grande stabilité de température, Taconic TSMDS3 doit être envisagé.
Applications
Le TLX-8 est un outil incontournable dans le monde des substrats RF/micro-ondes, avec des applications typiques telles que :
La résistance du matériau au fluage le rend particulièrement adapté aux PWB boulonnés sur des boîtiers qui rencontrent des niveaux de vibrations élevés lors d'un lancement spatial. Sa résistance aux radiations et son faible dégazage (répertoriés sur le site Web de la NASA pour les matériaux à faible dégazage) soutiennent également les applications spatiales.
Fabrication de PCB personnalisés sur TLX-8
En tant que fabricant spécialisé de cartes de circuits imprimés haute fréquence, nous proposons des services de fabrication complets utilisant le Taconic TLX-8 et d'autres matériaux avancés. La spécification suivante détaille une implémentation représentative d'un PCB rigide à 2 couches :
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Détails de construction du PCB :
| Paramètre | Spécification |
| Matériau de base | Taconique TLX-8 |
| Nombre de couches | rigide 2 couches |
| Dimensions de la carte | 45 mm × 66,04 mm par panneau, ±0,15 mm |
| Épaisseur finie | 1,3 mm |
| Poids du cuivre | 1 oz (1,4 mils) de couches extérieures |
| Trace/Espace minimum | 6/9 millièmes |
| Taille minimale du trou | 0,4 mm |
| Par l'intermédiaire de la structure | Pas de vias aveugles ou enterrés |
| Via l'épaisseur du placage | 20 μm |
| Finition de surface | ENIG (Or par immersion au nickel chimique) |
| Masque de soudure | Aucun (substrat nu) |
| Sérigraphie | Aucun |
| Test électrique | 100% avant expédition |
| Format de l'œuvre | Gerber RS-274-X |
| Norme de qualité | IPC-Classe-2 |
Excellentes performances PIM :
Le TLX-8 offre d'excellentes valeurs PIM dans les PCB, mesurées à moins de -160 dBc à l'aide d'un coupon PCB fabriqué avec 20 watts par canal à 800 et 1 800 MHz. Cela le rend bien adapté aux chemins de réception sensibles dans les antennes de station de base et de radar.
Constante diélectrique faible et stable :
Avec un Dk de 2,55 ± 0,04 à 10 GHz, le TLX-8 offre une impédance étroitement contrôlée et des performances de circuit reproductibles. Le matériau présente une variation d'environ ± 2 % de Dk de -55 °C à +125 °C, suffisante pour la plupart des applications d'antennes et de filtres.
Faible facteur de dissipation :
Un facteur de dissipation de 0,0018 à 10 GHz minimise l'atténuation du signal dans les lignes de transmission, prenant en charge des réseaux d'alimentation d'antenne efficaces et des composants passifs à faibles pertes.
Excellentes propriétés mécaniques et thermiques :
Le renfort en fibre de verre tissée offre une résistance mécanique et une résistance au fluage, ce qui rend le TLX-8 adapté aux assemblages boulonnés sujets aux vibrations. Un CTE de 21 ppm/°C en X et de 23 ppm/°C en Y (raisonnablement adapté au cuivre) prend en charge la fiabilité des trous traversants plaqués, tandis que la Td élevée (535°C à 2 % de perte de poids) offre une large fenêtre de traitement.
Faible absorption d'humidité :
À 0,02 %, le TLX-8 absorbe très peu d'humidité, conservant des propriétés électriques stables dans les environnements humides, un attribut essentiel pour les applications d'antennes extérieures et marines.
Stabilité dimensionnelle :
La stabilité dimensionnelle de 0,06/0,08 mm/M (MD/CD après cuisson) et de 0,09/0,10 mm/M (MD/CD après contrainte thermique) permet des tolérances d'enregistrement serrées et des rendements de fabrication reproductibles.
Patrimoine spatial et résistance environnementale :
Le TLX-8 possède un long héritage spatial, avec une résistance aux radiations et de faibles propriétés de dégazage adaptées aux applications de satellites et de lanceurs. Il résiste également aux environnements extrêmes rencontrés en mer pour les antennes des navires de guerre et aux larges plages de températures rencontrées par les substrats des altimètres pendant le vol.
Qualité et disponibilité
Toutes les cartes sont fabriquées conformément aux normes de qualité IPC-Class-2, garantissant une fiabilité robuste pour les applications commerciales, industrielles et liées à la défense. Des tests électriques à 100 % sont effectués avant expédition pour garantir l’intégrité fonctionnelle.
Notre capacité de production s'étend à une disponibilité mondiale, avec un support logistique et d'expédition flexible pour les exigences en matière de prototypes et de volumes. Nous offrons un délai d'exécution rapide et des prix compétitifs tout en maintenant un contrôle strict des processus.
Pour toute demande de renseignements sur la coutumeempilements, tailles de panneaux, épaisseurs alternatives, revêtements en cuivre ou autres configurations, veuillez contacter notre équipe d'ingénierie commerciale. Nous sommes prêts à répondre à vos besoins en matière de circuits imprimés haute fréquence.
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