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Taconic TLX-8 Substrate renforcé en fibre de verre à haut volume et PCB en cuivre plaqué des deux côtés de 50 millimètres d'épaisseur avec ENIG

Nom de marque: Taconic Numéro de modèle: Le TLX-8

Description de produit

 

Lorsqu’un substrat doit survivre aux vibrations d’un lancement spatial, aux températures extrêmes d’un module moteur ou à l’environnement corrosif d’une antenne de navire de guerre, le renforcement mécanique n’est pas facultatif : il est essentiel.Taconique TLX-8est unStratifié en fibre de verre PTFEconçu exactement pour ces conditions, combinant des performances RF fiables avec la stabilité dimensionnelle et mécanique fournie par le renfort en verre tissé.

 

TLX-8 est un volume élevématériau de l'antenneoffrant une fiabilité dans une large gamme d'applications RF. Sa polyvalence provient d'un large choix d'épaisseurs et de revêtements en cuivre disponibles, ce qui le rend adapté auxconceptions de micro-ondes à faible nombre de couches. Le renfort en fibre de verre tissée offre une résistance mécanique partout où un substrat est soumis à des environnements difficiles, tandis que le diélectrique à base de PTFE garantit de faibles pertes et des performances électriques stables. Avec un long héritage spatial, le TLX-8 est utilisé partout où un renforcement en fibre de verre tissée est requis.

 

 

VALEURS TYPIQUES DU TLX-8
Propriété Méthode d'essai Unité Valeur Unité Valeur
Ne sait pas à 10 GHz IPC-650 2.5.5.3   2,55   2,55
Df à 1,9 GHz IPC-650 2.5.5.5.1   0,0012   0,0012
DF à 10 GHz IPC-650 2.5.5.5.1   0,0017   0,0017
Panne diélectrique IPC-650 2.5.6 kV >45 kV >45
Absorption d'humidité IPC-650 2.6.2.1 % 0,02 % 0,02
Résistance à la flexion (MD) ASTM D 709 psi 28 900 N/mm2  
Résistance à la flexion (CD) ASTM D 709 psi 20 600 N/mm2  
Résistance à la traction (MD) ASTM D902 psi 35 600 N/mm2  
Résistance à la traction (CD) ASTM D902 psi 27 500 N/mm2  
Allongement à la rupture (MD) ASTM D902 % 3,94 % 3,94
Allongement à la rupture (CD) ASTM D902 % 3,92 % 3,92
Module de Young (MD) ASTM D902 kpsi 980 N/mm2  
Module de Young (CD) ASTM D902 kpsi 1 200 N/mm2  
Module de Young (MD) ASTM D 3039 kpsi 1 630 N/mm2  
Coefficient de Poisson ASTM D 3039   0,135 N/mm  
Résistance au pelage (1 oz.ed) IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (Contrainte thermique.) Ibs./pouce linéaire 15 N/mm  
Résistance au pelage (1 oz RTF) IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (Contrainte thermique.) Ibs./pouce linéaire 17 N/mm  
Résistance au pelage (½ oz.ed) IPC-650 2.4.8.3 (température élevée.) Ibs./pouce linéaire 14 N/mm  
Résistance au pelage (½ oz.ed) IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (Contrainte thermique.) Ibs./pouce linéaire 11 N/mm  
Résistance au pelage (1 oz roulé) IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (Contrainte thermique.) Ibs./pouce linéaire 13 N/mm 2.1
Conductivité thermique ASTM F433/ASTM 1530-06 F/M*K 0,19 F/M*K 0,19
Stabilité dimensionnelle (MD) IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (Après la cuisson.) mils/po. 0,06 mm/M  
Stabilité dimensionnelle (CD) IPC-650 2.4.39 Sec.5.4 (Après la cuisson.) mils/po. 0,08 mm/M  
Stabilité dimensionnelle (MD) IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (Contrainte thermique.) mils/po. 0,09 mm/M  
Stabilité dimensionnelle (CD) IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (Contrainte thermique.) mils/po. 0,1 mm/M  
Résistivité superficielle IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Température élevée.) Mohm 6,605x108 Mohm 6,605x108
Résistivité superficielle IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Cond. d'humidité) Mohm 3.550x106 Mohm 3.550x106
Résistivité volumique IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Température élevée.) Mohms/cm 1.110x1010 Mohms/cm 1.110x1010
Résistivité volumique IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Cond. d'humidité) Mohms/cm 1,046 x 1010 Mohms/cm 1,046 x 1010
CTE (axe X) (25-260 ℃) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/℃ 21 ppm/℃ 21
CTE (axe Y) (25-260 ℃) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/℃ 23 ppm/℃ 23
CTE (axe Z) (25-260 ℃) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/℃ 215 ppm/℃ 215
Densité (gravité spécifique) ASTM D 792 g/cm3 2.25 g/cm3 2.25
Td(2 % de perte de poids) IPC-650 2.4.24.6(TGA) ℃ 535 ℃  
Td(5 % de perte de poids) IPC-650 2.4.24.6(TGA) ℃ 553 ℃  
Indice d'inflammabilité UL-94   V-0   V-0

 

Remarque : Le TLX-8 présente une variation d'environ ± 2 % de Dk de -55 °C à +125 °C. Pour les applications nécessitant une plus grande stabilité de température, Taconic TSMDS3 doit être envisagé.

 

 

Applications

Le TLX-8 est un outil incontournable dans le monde des substrats RF/micro-ondes, avec des applications typiques telles que :

  1. Systèmes radar – Frontaux radar au sol, aéroportés et marins
  2. Communications mobiles – Antennes de station de base et modules frontaux RF
  3. Équipement de test micro-ondes – Appareils de test et étalons d’étalonnage stables et reproductibles
  4. Dispositifs de transmission hyperfréquences – Guides d'ondes, transitions et réseaux d'alimentation
  5. Coupleurs, séparateurs, combinateurs et amplificateurs – Composants RF passifs et actifs
  6. Antennes – Y compris les antennes de navires de guerre, les substrats d'altimètre et les réseaux spatiaux

 

 

La résistance du matériau au fluage le rend particulièrement adapté aux PWB boulonnés sur des boîtiers qui rencontrent des niveaux de vibrations élevés lors d'un lancement spatial. Sa résistance aux radiations et son faible dégazage (répertoriés sur le site Web de la NASA pour les matériaux à faible dégazage) soutiennent également les applications spatiales.

 

 

Fabrication de PCB personnalisés sur TLX-8

En tant que fabricant spécialisé de cartes de circuits imprimés haute fréquence, nous proposons des services de fabrication complets utilisant le Taconic TLX-8 et d'autres matériaux avancés. La spécification suivante détaille une implémentation représentative d'un PCB rigide à 2 couches :

 

Taconic TLX-8 Substrate renforcé en fibre de verre à haut volume et PCB en cuivre plaqué des deux côtés de 50 millimètres d'épaisseur avec ENIG

 

Détails de construction du PCB :

Paramètre Spécification
Matériau de base Taconique TLX-8
Nombre de couches rigide 2 couches
Dimensions de la carte 45 mm × 66,04 mm par panneau, ±0,15 mm
Épaisseur finie 1,3 mm
Poids du cuivre 1 oz (1,4 mils) de couches extérieures
Trace/Espace minimum 6/9 millièmes
Taille minimale du trou 0,4 mm
Par l'intermédiaire de la structure Pas de vias aveugles ou enterrés
Via l'épaisseur du placage 20 μm
Finition de surface ENIG (Or par immersion au nickel chimique)
Masque de soudure Aucun (substrat nu)
Sérigraphie Aucun
Test électrique 100% avant expédition
Format de l'œuvre Gerber RS-274-X
Norme de qualité IPC-Classe-2

 

 

Excellentes performances PIM :

Le TLX-8 offre d'excellentes valeurs PIM dans les PCB, mesurées à moins de -160 dBc à l'aide d'un coupon PCB fabriqué avec 20 watts par canal à 800 et 1 800 MHz. Cela le rend bien adapté aux chemins de réception sensibles dans les antennes de station de base et de radar.

 

Constante diélectrique faible et stable :
Avec un Dk de 2,55 ± 0,04 à 10 GHz, le TLX-8 offre une impédance étroitement contrôlée et des performances de circuit reproductibles. Le matériau présente une variation d'environ ± 2 % de Dk de -55 °C à +125 °C, suffisante pour la plupart des applications d'antennes et de filtres.

 

Faible facteur de dissipation :
Un facteur de dissipation de 0,0018 à 10 GHz minimise l'atténuation du signal dans les lignes de transmission, prenant en charge des réseaux d'alimentation d'antenne efficaces et des composants passifs à faibles pertes.

 

Excellentes propriétés mécaniques et thermiques :
Le renfort en fibre de verre tissée offre une résistance mécanique et une résistance au fluage, ce qui rend le TLX-8 adapté aux assemblages boulonnés sujets aux vibrations. Un CTE de 21 ppm/°C en X et de 23 ppm/°C en Y (raisonnablement adapté au cuivre) prend en charge la fiabilité des trous traversants plaqués, tandis que la Td élevée (535°C à 2 % de perte de poids) offre une large fenêtre de traitement.

 

Faible absorption d'humidité :
À 0,02 %, le TLX-8 absorbe très peu d'humidité, conservant des propriétés électriques stables dans les environnements humides, un attribut essentiel pour les applications d'antennes extérieures et marines.

 

Stabilité dimensionnelle :
La stabilité dimensionnelle de 0,06/0,08 mm/M (MD/CD après cuisson) et de 0,09/0,10 mm/M (MD/CD après contrainte thermique) permet des tolérances d'enregistrement serrées et des rendements de fabrication reproductibles.

 

Patrimoine spatial et résistance environnementale :
Le TLX-8 possède un long héritage spatial, avec une résistance aux radiations et de faibles propriétés de dégazage adaptées aux applications de satellites et de lanceurs. Il résiste également aux environnements extrêmes rencontrés en mer pour les antennes des navires de guerre et aux larges plages de températures rencontrées par les substrats des altimètres pendant le vol.

 

 

Qualité et disponibilité

Toutes les cartes sont fabriquées conformément aux normes de qualité IPC-Class-2, garantissant une fiabilité robuste pour les applications commerciales, industrielles et liées à la défense. Des tests électriques à 100 % sont effectués avant expédition pour garantir l’intégrité fonctionnelle.

 

Notre capacité de production s'étend à une disponibilité mondiale, avec un support logistique et d'expédition flexible pour les exigences en matière de prototypes et de volumes. Nous offrons un délai d'exécution rapide et des prix compétitifs tout en maintenant un contrôle strict des processus.

 

Pour toute demande de renseignements sur la coutumeempilements, tailles de panneaux, épaisseurs alternatives, revêtements en cuivre ou autres configurations, veuillez contacter notre équipe d'ingénierie commerciale. Nous sommes prêts à répondre à vos besoins en matière de circuits imprimés haute fréquence.

 

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