Rogers TMM10 2 couches PCB construit sur un substrat de base de 5,08 mm avec ENIG | Stratifié micro-ondes thermodurcissable

Description de produit

Lorsqu'une conception exige les avantages électriques d'un substrat céramique mais la commodité de traitement d'un stratifié souple, les matériaux micro-ondes thermodurcis comblent le fossé. Rogers TMM10 est un composite polymère thermodurci à base de céramique, d'hydrocarbures, conçu pour une fiabilité élevée des trous plaqués dans les applications de lignes à ruban et microruban. Il combine de nombreux avantages des stratifiés micro-ondes en céramique et en PTFE traditionnels, sans nécessiter les techniques de production spécialisées communes à ces matériaux.

Stratifiés TMM10ne nécessitent pas de traitement au naphtalate de sodium avant le placage autocatalytique et, comme ils sont à base de résines thermodurcies, ils ne ramollissent pas lorsqu'ils sont chauffés. Cela permet la liaison filaire des câbles des composants aux traces du circuit sans soucis de soulèvement des plots ou de déformation du substrat. Les coefficients de dilatation thermique isotropes du matériau sont très étroitement adaptés à ceux du cuivre, ce qui permet des trous traversants plaqués de haute fiabilité et un faible retrait de gravure. La conductivité thermique est environ deux fois supérieure à celle des stratifiés PTFE/céramique traditionnels, facilitant l'évacuation de la chaleur dans les conceptions à forte densité énergétique.

Disponible habillé deFeuille de cuivre électrodéposée de ½ oz/pi² à 2 oz/pi², ou collé directement sur des plaques de laiton ou d'aluminium, le TMM10 est disponible dans des épaisseurs de substrat allant de0,015" à 0,500". Le substrat de base est résistant aux agents de gravure et aux solvants utilisés dans la production de circuits imprimés, de sorte que tous les processus PWB courants peuvent être utilisés.

Applications

Le TMM10 est bien adapté aux applications où une constante diélectrique élevée, une stabilité thermique et des trous traversants plaqués fiables sont requis. Les applications typiques incluent :

1. Circuits RF et hyperfréquences – Filtres, coupleurs et réseaux correspondants
2. Amplificateurs et combinateurs de puissance – Évacuation efficace de la chaleur pour les étages à haute puissance
3. Systèmes de communication par satellite – Performances fiables dans les environnements spatiaux
4. Antennes GPS et antennes patch – Éléments compacts grâce à un Dk élevé
5. Polariseurs et lentilles diélectriques – Dk stable pour une manipulation précise des ondes
6. Testeurs de puces – Substrats dimensionnellement stables pour des tests de précision

Les stratifiés TMM10 et TMM10i peuvent remplacer les substrats en alumine dans de nombreuses conceptions, offrant des performances électriques comparables avec un traitement plus facile.

Fabrication de PCB personnalisés sur TMM10

En tant que fabricant spécialisé de cartes de circuits imprimés haute fréquence, nous proposons des services de fabrication complets utilisant le Rogers TMM10 et d'autres matériaux avancés. La spécification suivante détaille une implémentation représentative d'un PCB rigide double face :

Détails de construction du PCB :

Avec un Dk de 9,20 ± 0,230 à 10 GHz, le TMM10 permet une réduction significative de la taille des circuits RF et micro-ondes. Cela en fait un excellent choix pour les antennes patch, les filtres et autres composants où l'encombrement est limité, et un remplacement viable pour les substrats en alumine.

Un facteur de dissipation de 0,0022 à 10 GHz garantit une transmission efficace du signal, prenant en charge des filtres, des coupleurs et des amplificateurs de puissance hautes performances.

Le coefficient thermique de Dk est généralement inférieur à 30 ppm/°C (mesuré à -38 ppm/°K), garantissant des performances électriques stables quelle que soit la température. Le CTE isotrope (21/21/20 ppm/°K en X/Y/Z) est étroitement adapté à celui du cuivre, réduisant les contraintes sur les trous traversants plaqués et améliorant la fiabilité grâce au cycle thermique.

À 0,76 W/m·K, le TMM10 offre environ deux fois la conductivité thermique des stratifiés PTFE/céramique traditionnels, facilitant l'évacuation de la chaleur dans les amplificateurs de puissance et les combineurs.

Le TMM10 étant à base de résines thermodurcies, il ne ramollit pas lorsqu'il est chauffé. Cela permet une liaison fiable des fils des composants aux traces du circuit sans soucis de soulèvement des plots ou de déformation du substrat. Le matériau résiste également au fluage et à l’écoulement à froid, conservant ainsi son intégrité mécanique dans le temps.

Le TMM10 ne nécessite pas de traitement au naphtalate de sodium avant le placage autocatalytique, ce qui simplifie le processus de placage. Il résiste aux produits chimiques de traitement, réduisant ainsi les dommages lors de la fabrication et de l’assemblage. Tous les processus PWB courants peuvent être utilisés.

Le faible retrait de gravure et les dimensions stables du matériau permettent des tolérances de repérage serrées et des rendements de fabrication reproductibles, particulièrement importants dans les substrats épais comme le noyau de 5,08 mm de cette construction.

Le TMM10 est compatible avec les processus d'assemblage sans plomb, répondant aux exigences actuelles en matière d'environnement et de fiabilité.

Qualité et disponibilité

Toutes les cartes sont fabriquées conformément aux normes de qualité IPC-Class-2, garantissant une fiabilité robuste pour les applications commerciales, industrielles et liées à la défense. Des tests électriques à 100 % sont effectués avant expédition pour garantir l’intégrité fonctionnelle.

Notre capacité de production s'étend à une disponibilité mondiale, avec un support logistique et d'expédition flexible pour les exigences en matière de prototypes et de volumes. Nous offrons un délai d'exécution rapide et des prix compétitifs tout en maintenant un contrôle strict des processus.

Pour toute demande de renseignements sur la coutumeempilements, tailles de panneaux, épaisseurs alternatives (0,015" à 0,500"), revêtements en cuivre (½ oz à 2 oz),options de métaux lourds ou non gainés, ou d'autres configurations, veuillez contacter notre équipe d'ingénierie commerciale : nous sommes prêts à répondre à vos besoins en matière de circuits imprimés haute fréquence.