Le Rogers RO4450F Bondply peut être utilisé pour un PCB multicouche de 8 couches avec un poids de cuivre mixte, composé de 4mil RO4350B + TG170 FR-4 + 8mil RO4003C

Description de produit

La construction d'une carte multicouche combinant les performances haute fréquence des stratifiés Rogers avec la rentabilité du FR-4 nécessite plus que le simple empilement de matériaux — elle nécessite une couche de liaison capable de relier deux systèmes de matériaux différents sans compromettre l'intégrité électrique ou mécanique. Le RO4450F bondply de Rogers Corporation est conçu précisément pour ce défi.

La famille de bondplys RO4400™ est composée de grades de préimprégnés basés sur les matériaux de base de la série RO4000, et est compatible dans les constructions multicouches avec les stratifiés RO4000. Une Tg post-cuisson élevée fait du bondply de la série RO4400 un excellent choix pour les multicouches nécessitant des laminations séquentielles, car les bondplys RO4400 entièrement durcis sont capables de supporter plusieurs cycles de lamination. De plus, les exigences de liaison compatibles FR-4 permettent de combiner le bondply RO4400 et le bondply FR-4 à faible flux dans des constructions multicouches non homogènes en utilisant un seul cycle de liaison.

Le bondply RO4450F a démontré une amélioration de sa capacité de flux latéral et devient le premier choix pour les nouvelles conceptions ou comme remplacement dans les conceptions qui ont des exigences de remplissage difficiles. Avec une constante diélectrique de 3,52 ± 0,05 et un faible CTE en axe Z de 50 ppm/°C, le RO4450F assure une liaison fiable tout en maintenant les performances électriques attendues d'un matériau haute fréquence.

Propriétés clés en un coup d'œil (RO4450F) :

Applications

Le bondply RO4450F est conçu pour les constructions multicouches combinant les stratifiés de la série RO4000 avec le FR-4. Les applications typiques comprennent :

1. Radios de backhaul – Couches de signaux haute fréquence avec couches numériques économiques
2. Systèmes de communication – Empilements de matériaux mixtes pour stations de base et petites cellules
3. Amplificateurs de puissance – Performances thermiques et électriques là où elles sont nécessaires
4. Petites cellules/DAS – Conceptions RF compactes et sensibles aux coûts

Fabrication de PCB personnalisés sur bondply RO4450F

En tant que fabricant spécialisé de circuits imprimés haute fréquence, nous proposons des services de fabrication complets utilisant le Rogers RO4450F et d'autres matériaux avancés. La spécification suivante détaille une mise en œuvre représentative à 8 couches de matériaux mixtes :

Détails de la construction du PCB :

Configuration de l'empilement (représentative) :

Avantages du matériau

Excellente capacité de flux latéral :
Le bondply RO4450F a démontré une capacité de flux latéral améliorée, ce qui en fait le premier choix pour les conceptions avec des exigences de remplissage difficiles. Ceci est particulièrement important dans les empilements de matériaux mixtes où la couche de liaison doit s'écouler autour des caractéristiques de cuivre de hauteurs et de densités variables sans laisser de vides ou de zones pauvres en résine.

Tg post-cuisson élevée pour la lamination séquentielle :
Avec une Tg supérieure à 280°C, le bondply RO4450F entièrement durci est capable de supporter plusieurs cycles de lamination. Cela en fait un excellent choix pour les multicouches nécessitant des laminations séquentielles, où les couches liées doivent survivre à des traitements ultérieurs à haute température sans dégradation.

Liaison compatible FR-4 :
Le RO4450F est compatible avec les températures de liaison FR-4, permettant de combiner le bondply RO4400 et le bondply FR-4 à faible flux dans des constructions multicouches non homogènes en utilisant un seul cycle de liaison. Cela permet les empilements hybrides économiques démontrés dans la construction à 8 couches spécifiée ici.

Faible CTE en axe Z pour la fiabilité des trous métallisés :
Le CTE en axe Z de 50 ppm/°C assure des performances fiables des trous métallisés, même dans des environnements thermiques sévères. Ceci est essentiel pour les cartes à matériaux mixtes où les différentes valeurs de CTE entre les couches peuvent créer des contraintes sur les barils de vias.

Résistant au CAF :
Le RO4450F est résistant à la formation de filaments anodiques conducteurs (CAF), améliorant la fiabilité à long terme dans les environnements humides et sous polarisation de tension.

Compatible avec les processus sans plomb :
Le matériau est compatible avec le traitement de soudure sans plomb, répondant aux exigences actuelles en matière d'environnement et de fiabilité.

Norme IPC-Classe-3 :
Cette construction est fabriquée selon les normes IPC-Classe-3 — le plus haut niveau de fiabilité de fabrication pour l'électronique à haute fiabilité. L'IPC-Classe-3 est utilisé pour les applications critiques où les temps d'arrêt sont inacceptables, y compris les systèmes aérospatiaux, médicaux et de défense. Les cartes de classe 3 nécessitent une augmentation de 20 % de l'épaisseur minimale de placage par rapport aux cartes de classe 1/2, aucun vide de cuivre et des exigences plus strictes en matière d'anneau annulaire.

Qualité et disponibilité

Toutes les cartes sont fabriquées conformément aux normes de qualité IPC-Classe-3, garantissant le plus haut niveau de fiabilité pour les applications critiques. Un test électrique à 100 % est effectué avant l'expédition pour garantir l'intégrité fonctionnelle.

Notre capacité de production s'étend à une disponibilité mondiale, avec un support d'expédition et de logistique flexible pour les exigences de prototypes et de volumes. Nous offrons des délais d'exécution rapides et des prix compétitifs tout en maintenant un contrôle de processus strict.

Pour toute demande concernant les empilements personnalisés, les configurations de matériaux mixtes combinant les stratifiés de la série RO4000 avec le FR-4, la lamination séquentielle ou d'autres exigences, veuillez contacter notre équipe d'ingénierie commerciale — nous sommes prêts à répondre à vos besoins en circuits imprimés haute fréquence.