RO3006 Laminat de PCB à haute fréquence: Dk 6.15, faible perte et CTE assorties au cuivre pour les conceptions RF compactes
ContPerson : Sally Mao
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Description de produit
Il s'agit d'un stratifié thermoset rempli de céramique fabriqué par Rogers Corporation. Il fait partie de la série TMM®. La constante diélectrique (Dk) est de 9,80 ± 0,245 à 10 GHz.Le facteur de dissipation (Df) est égal à 0Le matériau a une constante diélectrique isotrope. La CTE est de 19 ppm/°C dans toutes les directions (X, Y et Z). Cela correspond à la CTE du cuivre. La température de décomposition (Td) est de 425°C.La conductivité thermique est 0..76 W/(m·K). Le matériau est une résine thermodurcissable. Il ne se ramollit pas lorsqu'il est chauffé.Aucun traitement au napthane de sodium n'est requis avant le revêtement sans électro.
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Quel PCB peut-on en construire?
Une solution complète de PCB RF à 2 couches peut être fournie. La carte est basée sur le matériau TMM10i. L'épaisseur finie est de 0,8 mm. Le poids en cuivre est de 1 oz par couche.ENIG (nickel sans électro/or par immersion) est appliqué comme finition de surface. Masque de soudure noir est appliqué des deux côtés. L'écran de soie blanc est imprimé des deux côtés. Le revêtement des bords est appliqué. La trace minimale et l'espace sont de 6 et 9 mil. La taille minimale du trou est de 0,4 mm.L'épaisseur du revêtement est de 20 μm. La norme de qualité est IPC Classe 2. Cette carte est idéale pour les circuits RF/micro-ondes, les amplificateurs de puissance, les filtres, les systèmes de communication par satellite, les antennes GPS et les testeurs de puces.
1. Vue d' ensemble du matériel
TMM10i est un matériau thermoset pour micro-ondes. Il est fabriqué par Rogers Corporation. Il fait partie de la série TMM®.Il est conçu pour une haute fiabilité de plaqué à travers le trouIl est adapté pour les applications de stripline et de microstrip.
La série TMM combine de nombreuses caractéristiques souhaitables des substrats céramiques avec la facilité des techniques de traitement des substrats mous.Il ne nécessite pas de traitement au napthane de sodium avant le revêtement sans électroCela réduit la complexité et le coût de fabrication.
Caractéristiques principales du TMM10i:
Constante diélectrique isotropeLe Dk est le même dans toutes les directions, ce qui simplifie la conception et assure une performance cohérente.
Constant diélectrique élevéeLe Dk est de 9,80 ± 0.245Cela permet d'obtenir des circuits de plus petite taille.
Facteur de dissipation faibleLa Df est de 0,0020 à 10 GHz. La perte de signal est minimisée.
ETC associée au cuivreLa CTE est de 19 ppm/°C dans toutes les directions, ce qui correspond à la CTE du cuivre. Une excellente stabilité dimensionnelle est obtenue.
Résine thermodurcissableLe matériau ne se ramollit pas lorsqu'il est chauffé. Le collage du fil peut être effectué sans crainte de levage des plaquettes ou de déformation du substrat.
Conductivité thermiqueLa conductivité thermique est de 0,76 W/m·K, soit environ le double de celle des stratifiés traditionnels en PTFE/céramique.
Résistance chimiqueLe matériau est résistant aux graveurs et aux solvants.
Résistance à la rampe et au flux de froidLes propriétés mécaniques résistent à la glissade et au flux de froid.
2. TMM10i Fiche de données techniques
| Les biens immobiliers | Valeur typique | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai |
| Constante diélectrique (processus) | 90,80 ± 0.245 | Z | Je ne sais pas. | 10 GHz | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5 |
| Constante diélectrique (conception) | 9.9 | Je ne sais pas. | Je ne sais pas. | 8 ̊40 GHz | Longueur de phase différentielle |
| Facteur de dissipation | 0.002 | Z | Je ne sais pas. | 10 GHz | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5 |
| TCDk | - 43 ans. | Je ne sais pas. | ppm/°K | -55 à +125°C | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5 |
| Résistance à l'isolation | > 2000 | Je ne sais pas. | GΩ | C/96/60/95 de la commission des droits de l'homme | Pour l'utilisation dans les machines à coudre |
| Résistance au volume | 2 × 108 | Je ne sais pas. | MΩ·cm | Je ne sais pas. | Pour l'utilisation dans les machines à coudre |
| Résistance de surface | 4×107 | Je ne sais pas. | MΩ | Je ne sais pas. | Pour l'utilisation dans les machines à coudre |
| La résistance électrique | 267 | Z | V/mil | Je ne sais pas. | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.6.2 |
| Température de décomposition (Td) | 425 | Je ne sais pas. | °C | Je ne sais pas. | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air |
| Axe X de la CTE | 19 | X | ppm/K | 0 à 140°C | Pour les appareils de traitement des eaux usées, les caractéristiques suivantes sont applicables:4.41 |
| CTE axe Y | 19 | Y | ppm/K | 0 à 140°C | Pour les appareils de traitement des eaux usées, les caractéristiques suivantes sont applicables:4.41 |
| CTE axe Z | 20 | Z | ppm/K | 0 à 140°C | Pour les appareils de traitement des eaux usées, les caractéristiques suivantes sont applicables:4.41 |
| Conductivité thermique | 0.76 | Z | Le nombre total d'équipements utilisés | 80°C | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air |
| Résistance à la peau de cuivre | 5.0 (0,9) | X, Y | Lb/in (N/mm) | après flottation de soudure | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.4.8 |
| Module de flexion | 1.8 | X, Y | Le MPSI | Une | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air |
| Absorption de l'humidité (1,27 mm) | 0.16 | Je ne sais pas. | % | D/24/23 | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air |
| Absorption de l'humidité (3,18 mm) | 0.13 | Je ne sais pas. | % | D/24/23 | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air |
| Gravité spécifique | 2.77 | Je ne sais pas. | Je ne sais pas. | Une | Pour les appareils à commande numérique |
| Capacité thermique spécifique | 0.72 | Je ne sais pas. | J/g/K | Une | Calculé |
| Compatible avec les procédés sans plomb | Je suis désolé. | Je ne sais pas. | Je ne sais pas. | Je ne sais pas. | Je ne sais pas. |
3Principaux avantages du TMM10i
| Caractéristique | Avantages |
| Dk est de 9,80 ± 0.245 | Un Dk élevé permet de réduire la taille des circuits; un Dk isotrope simplifie la conception |
| Df est 0,0020 à 10 GHz | Une faible perte minimise l'atténuation du signal dans les circuits à micro-ondes |
| L'ETC est de 19 ppm/°C (X/Y/Z) | CTE correspond au cuivre; excellente stabilité dimensionnelle; fiabilité élevée du PTH |
| TCDk est de -43 ppm/°K | Dk stable par rapport à la température assure des performances constantes |
| Td est de 425°C | Une résistance exceptionnelle à la décomposition thermique est fournie |
| La conductivité thermique est de 0,76 W/m·K | La dissipation thermique est améliorée par rapport au PTFE standard |
| On utilise une résine thermo-résistante | Aucun ramollissement lors du chauffage; collage fiable du fil; pas de levage de coussin |
| Aucun traitement au napthanate de sodium n' est nécessaire. | La fabrication est simplifiée. |
| Résistant à l'humidité et au froid | La stabilité dimensionnelle à long terme est maintenue |
| La résistance chimique est assurée | Les dommages pendant la fabrication sont réduits |
4. Champs d'application
- Circuits RF et micro-ondes
- Amplificateurs et combinateurs de puissance
- Filtres et couplage
- Systèmes de communication par satellite
- Systèmes de positionnement mondial
- Coupez les antennes.
- Polarisateurs diélectriques et lentilles
- Les testeurs de puces
5. PCB RF à 2 couches personnalisé Spécification complète
Une solution complète de PCB RF à deux couches peut être fournie sur la base de TMM10i. Les spécifications sont indiquées ci-dessous.
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Caractéristiques du tableau
| Spécification | Détails |
| Type de plaque | PCB RF à deux couches |
| Matériau de base | Résistance à la combustion |
| Épaisseur du panneau fini | 0.8 mm |
| Poids du cuivre fini | 1 oz (35 μm) par couche |
| Dimensions du tableau | 104.8 × 99,01 mm (1 pièce) |
| Tolérance de dimension | ± 0,15 mm |
| Trace minimale / espace | 6 / 9 millilitres |
| Taille minimale du trou | 0.4 mm |
| Via épaisseur de revêtement | 20 μm |
| Finition de surface | ENIG (nickel sans électro/or par immersion) |
| Masque de soudure supérieur | Noir |
| Masque de soudure inférieure | Noir |
| Le haut de la sérigraphie | Blanc |
| Vêtements de soie de fond | Blanc |
| Plaquage des bords | - Oui, oui. |
| Classification IPC | Classe 2 |
| Format de l'œuvre | Le Gerber RS-274-X |
| Tests | Test électrique à 100% (avant expédition) |
| Disponibilité | Dans le monde entier |
6Les principaux avantages de cette conception de PCB
| Caractéristique | Avantages |
| La conception RF à deux couches est utilisée | Une mise en œuvre simple et rentable du circuit RF est réalisée |
| Le noyau TMM10i (0,762 mm) est utilisé. | Une Dk élevée (9,8) permet de réduire la taille des circuits; une faible perte (0,0020) assure l'intégrité du signal |
| 6/9 de millilitre de trace et d'espace sont utilisés | Des circuits RF à haute densité et à lignes fines peuvent être produits |
| Masque de soudure noir est appliqué des deux côtés | Appareil professionnel; protection des circuits électriques des deux côtés |
| La finition ENIG est appliquée | Excellente soudabilité; résistance à l'oxydation; surface plane |
| Le revêtement des bords est appliqué | Le blindage et la mise à la terre sont améliorés. |
| 20 μm par revêtement sont utilisés | Des connexions fiables sont assurées. |
| La qualité de la classe 2 IPC est respectée | Les normes de qualité commerciales et industrielles sont respectées |
| L'essai électrique à 100% est effectué. | L'intégrité fonctionnelle est garantie avant expédition |
7Pourquoi le revêtement de bord est utilisé
Les avantages sont énumérés ci-dessous.
| Avantages | Avantages |
| Le blindage est amélioré. | Les signaux RF sont contenus; l'EMI est réduite |
| La mise à la terre est autorisée. | La mise à la terre directe du châssis est possible |
| La résistance mécanique est améliorée | Les bords de la planche sont protégés |
| La soudabilité est assurée | Les connexions de bord peuvent être soudés |
Tableau de comparaison TMM10i par rapport à TMM10 par rapport à TMM6
| Paramètre | Le numéro TMM10 | Le numéro TMM10 | Le TMM6 |
| Dk à 10 GHz | 90,80 ± 0.245 | 9.20 ± 0.23 | 6.00 ± 0.15 |
| Df à 10 GHz | 0.002 | 0.002 | 0.002 |
| Les émissions de CO2 sont calculées à partir de la quantité de CO2 consommée. | Le 19/19 | Le 19/19 | Le 19/19 |
| Le taux d'émission de CO2 doit être supérieur ou égal à: | 20 | 20 | 20 |
| Td (°C) | 425 | 425 | 425 |
| Conductivité thermique (W/m·K) | 0.76 | 0.76 | 0.76 |
| Dk isotrope | - Oui, oui. | - Oui, oui. | - Oui, oui. |
| Utilisation principale | RF à haute résistance à la corrosion, remplacement de l'alumine | RF à haute fréquence DK | RF à fréquence moyenne DK |
Q1: Quelle est la constante diélectrique de TMM10i?
Le processus Dk est de 9,80 ± 0,245 à 10 GHz. Le Dk de conception est de 9,9 de 8 GHz à 40 GHz. Le Dk est isotrope. Cela signifie qu'il est le même dans toutes les directions (X, Y et Z).Cela simplifie la conception et assure une performance constante.
Q2: Quel est le facteur de dissipation de TMM10i?
Le facteur de dissipation (Df) est de 0,0020 à 10 GHz. Cette faible perte minimise l'atténuation du signal dans les circuits micro-ondes.
Q3: Pourquoi l'ETC de TMM10i est-elle importante?
Le CTE est de 19 ppm/°C dans toutes les directions (X, Y et Z). Cela correspond au CTE du cuivre. Une excellente stabilité dimensionnelle est assurée. Une fiabilité de trou plat élevée est assurée.Ceci est important pour les planches qui sont soumises à des cycles de température.
Q4: Pourquoi le TMM10i est-il un matériau thermodurcissable et pourquoi cela importe-t-il?
TMM10i est basé sur une résine thermodurcissable. Il ne ramollit pas lorsqu'il est chauffé.C'est un avantage significatif par rapport aux matériaux à base de PTFE.
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Des PCB RF à 2 couches entièrement fabriqués avec finition ENIG et revêtement des bords peuvent être fabriqués.
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