F4BME275 Laminé en PTFE: Dk 2.75, Df 0.0015, PIM ≤ -159 dBc est-il adapté à votre PCB RF?

Description de produit

Stratifié PTFE F4BME275 et PCB RF personnalisé à 2 couches - Guide complet

 

 

Qu’est-ce que F4BME275 ?

Il s'agit d'un stratifié de tissu de verre PTFE haute performance. Il a une constante diélectrique (Dk) de 2,75 ±0,05. Il possède un facteur de dissipation (Df) ultra faible de 0,0015 à 10 GHz. Il est fabriqué par l’usine de matériaux isolants Taizhou Wangling en Chine. Le matériau utilise une feuille de cuivre RTF traitée inversée. Cela offre des performances supérieures à faible PIM (≤ -159 dBc). Il permet une gravure précise des circuits. Cela réduit également la perte de conducteur. Le matériau peut être utilisé de -55°C à +260°C. Il a un indice d'inflammabilité UL94 V-0. Il est résistant aux radiations et possède de faibles propriétés de dégazage. C'est un remplacement idéal pour les stratifiés PTFE importés dans les applications exigeantes RF et micro-ondes.

 

 

Quel PCB peut-on construire avec ?

Une solution complète de PCB RF à 2 couches peut être fournie. La carte est basée sur le matériau F4BME275. L'épaisseur finie est de 1,6 mm. Le poids du cuivre est de 1 oz par couche. Un placage en or pur (5 µm) est appliqué. Un masque de soudure noir est appliqué sur la couche supérieure. Une sérigraphie blanche est imprimée sur la couche supérieure. La trace et l'espace minimum sont de 6 et 9 mils. La taille minimale du trou est de 0,5 mm. L'épaisseur du placage est de 20 µm. La norme de qualité est IPC Classe 2. Cette carte est idéale pour les circuits RF et micro-ondes, les systèmes radar, les communications par satellite et les antennes de stations de base.

 

 

1. Aperçu du matériel

Le F4BME275 est un stratifié en tissu de verre PTFE haute performance. Il est produit par l'usine de matériaux isolants Taizhou Wangling. Cette usine est l’un des principaux fournisseurs chinois de substrats RF et micro-ondes.

 

Le matériau est composé de tissu en fibre de verre tissé, de résine PTFE et de film PTFE. Ces composants sont combinés à travers une formulation scientifique. Un processus rigoureux de moulage par compression est utilisé.

 

Points importants concernant ce matériau :

 

Meilleures performances :La série F4BME offre de meilleures performances électriques que la série F4B standard. La plage de constantes diélectriques est plus large. La perte diélectrique est plus faible. La résistance d'isolation est plus élevée. La stabilité est améliorée.

 

Feuille de cuivre RTF :Le F4BME275 utilise une feuille de cuivre RTF à traitement inverse. Ce type de feuille offre de meilleures performances PIM. Le PIM est réduit à ≤ -159 dBc. La gravure du circuit est plus précise. La perte de conducteur est inférieure à celle du cuivre ED standard.

 

Propriétés contrôlées :Le rapport PTFE/tissu en fibre de verre est soigneusement ajusté. Cela permet de contrôler la constante diélectrique. Une faible perte est maintenue. La stabilité dimensionnelle est améliorée.

 

Propriétés spéciales :Le matériau est résistant aux radiations. Il possède de faibles propriétés de dégazage. Cela le rend adapté aux applications aérospatiales et satellitaires.

 

Production commerciale :Le matériau est conçu pour une production en grand volume. Il est rentable et commercialement évolutif.

 

 

F4BME275 vs F4BM275 – Lequel faut-il choisir ?

Fonctionnalité	F4BM275	F4BME275
Type de feuille de cuivre	ED (électrodéposé)	RTF traité inversement
Performances PIM	Non spécifié	≤ -159 dBc
Précision des circuits	Standard	Plus précis
Perte de conducteur	Standard	Inférieur
Meilleure application	Général RF et micro-ondes	Systèmes Low-PIM, stations de base, satellite

 

Recommandation : F4BME275 doit être choisi lorsque les performances PIM sont critiques. Il doit également être choisi lorsqu’une gravure de précision est nécessaire. C'est le meilleur choix pour les antennes de stations de base, les communications par satellite et les systèmes radar hautes performances.

 

 

2. Fiche technique F4BME275

Propriété	Conditions d'essai	Unité	Valeur F4BME275
Constante diélectrique (typique)	10 GHz	—	2,75
Tolérance NSP	—	—	±0,05
Facteur de dissipation (typique)	10 GHz	—	0,0015
	20 GHz	—	0,0021
TCDk	-55°C ~ +150°C	ppm/°C	-92
Résistance au pelage (1 oz ED / F4BM)	—	N/mm	>1,8
(1 once RTF / F4BME)	—	N/mm	>1,6
Résistivité volumique	État normal	MΩ·cm	≥6×10⁶
Résistivité superficielle	État normal	MΩ	≥1×10⁶
Résistance électrique (direction Z)	5 kW, 500 V/s	kV	>28
Tension de claquage (direction X/Y)	5 kW, 500 V/s	kV	>35
CTE (axe X/Y)	-55°C ~ 288°C	ppm/°C	14-16 ans
CTE (axe Z)	-55°C ~ 288°C	ppm/°C	112
Contrainte thermique	260°C, 10 s, 3 cycles	—	Pas de délaminage
Absorption d'eau	20 ± 2°C, 24 heures	%	≤0,08
Densité	Température ambiante	g/cm³	2.28
Température de fonctionnement continue	—	°C	-55 ~ +260
Conductivité thermique (axe Z)	—	W/(m·K)	0,38
Valeur PIM (F4BME uniquement)	—	dBc	≤ -159
Inflammabilité	UL94	Notation	V-0
Composition	—	—	PTFE + tissu de verre + cuivre RTF

 

 

3. Avantages clés du F4BME275

Fonctionnalité	Avantage
Dk est de 2,75 ±0,05	Une tolérance étroite permet un contrôle d'impédance cohérent
Df est de 0,0015 à 10 GHz	La perte ultra-faible minimise la perte de signal dans les circuits haute fréquence
Df est de 0,0021 à 20 GHz	De bonnes performances sont maintenues aux fréquences d’ondes millimétriques
Une feuille de cuivre RTF est utilisée	Le PIM est réduit (≤ -159 dBc), la gravure est plus précise, la perte de conducteur est moindre
PIM est ≤ -159 dBc	Ceci est essentiel pour les applications de stations de base et de satellites
La plage de fonctionnement est de -55°C à +260°C	Les environnements extrêmes peuvent être résistés
Le CTE (axe Z) est de 112 ppm/°C	Des performances fiables dans les trous traversants plaqués sont fournies
La résistance aux radiations est assurée	Une fiabilité de niveau aérospatial et satellitaire est atteinte
Un faible dégazage est assuré	Ceci est important pour les environnements sous vide
La classification UL94 V-0 est atteinte	Le respect de la sécurité incendie est assuré

 

 

4. Champs de candidature

-Micro-ondes, RF et radar

-Déphaseurs, composants passifs

-Diviseurs de puissance, coupleurs, combinateurs

-Réseaux d'alimentation, antennes multiéléments

-Communication par satellite, antennes de station de base

 

 

5. PCB RF personnalisé à 2 couches – Spécifications complètes

Une solution PCB RF complète à 2 couches peut être fournie sur la base du F4BME275. Les spécifications sont indiquées ci-dessous.

 

 

Spécifications de la carte

Spécification	Détail
Type de carte	PCB RF à 2 couches
Matériau de base	Stratifié PTFE F4BME275 (cuivre RTF)
Épaisseur du panneau fini	1,6 mm
Poids en cuivre fini	1 oz (35 µm) par couche
Dimensions de la carte	103 × 76 mm (1 pièce)
Tolérance dimensionnelle	±0,15 mm
Trace/Espace minimum	6/9 millièmes
Taille minimale du trou	0,5 mm
Via l'épaisseur du placage	20 µm
Finition de surface	Placage Or Pur (5 µm / 197 µ")
Masque de soudure supérieur	Noir
Masque de soudure inférieur	Non
Sérigraphie supérieure	Blanc
Sérigraphie inférieure	Non
Classement CIB	Classe 2
Format de l'œuvre	Gerber RS-274-X
Essai	Test 100 % électrique (avant expédition)
Disponibilité	Mondial

 

 

6. Pourquoi la finition en or pur est utilisée

Le placage en or pur (5 µm / 197 µ") est choisi pour ce PCB RF. Les avantages sont répertoriés ci-dessous.

Avantage	Avantage
Une excellente soudabilité est fournie	Une surface sans oxydation est disponible pour la fixation des composants
La liaison filaire est prise en charge	Les composants RF nécessitant une liaison par fil d'or peuvent être utilisés
La résistance à la corrosion est assurée	Les traces de cuivre sont protégées dans les environnements difficiles
Une faible résistance de contact est obtenue	Ceci convient aux connecteurs de bord et aux points de test
Une longue durée de conservation est maintenue	La soudabilité est préservée sur des périodes prolongées
De l'or plus épais (5 µm) est appliqué	Une durabilité supplémentaire est fournie pour les applications à haute fiabilité

 

 

Q1 : Quelle est la différence entre F4BME275 et F4BM275 ?

 

R : Le même diélectrique PTFE/verre est utilisé (Dk 2,75). Cependant, le type de feuille de cuivre est différent.

 

Le F4BME275 utilise une feuille de cuivre RTF à traitement inverse. Les performances PIM sont supérieures (≤ -159 dBc). La gravure est plus précise. La perte de conducteur est inférieure.

 

Le F4BM275 utilise une feuille de cuivre ED standard. Il convient aux applications RF générales. Les exigences PIM ne sont pas respectées.

 

Le F4BME275 doit être choisi pour les stations de base, les systèmes satellite et les applications peu sensibles au PIM.

 

 

Q2 : Qu'est-ce que le PIM et pourquoi est-ce important ?

R : PIM signifie Passive Intermodulation. Il s'agit d'une distorsion générée lorsque des signaux de haute puissance traversent des éléments non linéaires dans des composants passifs. Les performances PIM faibles (≤ -159 dBc pour F4BME275) sont importantes pour :

Antennes de station de base (tours de téléphonie cellulaire)

Communications par satellite

Systèmes radar

Systèmes RF haute puissance

 

Un PIM élevé peut provoquer des interférences. La sensibilité du récepteur est réduite. Les performances du système sont dégradées.

 

 

Q3 : Pourquoi le placage en or pur est-il utilisé à la place de l'ENIG ?

R : Le placage en or pur (5 µm / 197 µ") offre plusieurs avantages par rapport à la norme ENIG :

 

Un or plus épais est appliqué - une meilleure résistance à l'usure et une durée de conservation plus longue sont fournies

 

La liaison filaire est prise en charge — ENIG n'est généralement pas adapté à la liaison filaire

 

Une résistance supérieure à la corrosion est assurée — ceci est important pour les environnements difficiles

 

Une résistance de contact plus faible est obtenue — c'est mieux pour les connecteurs de bord et les points de test

 

ENIG est généralement utilisé pour l'assemblage SMT. L'or pur est préféré pour les composants RF qui nécessitent une liaison filaire ou une grande durabilité.

 

 

Q4 : Que signifient une trace et un espace de 6/9 mil ?

A : trace de 6 mils — La largeur minimale du conducteur est de 6 mils (0,152 mm).

 

Espace de 9 mils — L'espacement minimum entre les conducteurs est de 9 mils (0,229 mm).

 

Cette capacité de ligne fine permet des configurations de circuits RF haute densité. Des lignes de transmission à impédance contrôlée peuvent être produites.

 

 

Q5 : Pourquoi n'y a-t-il pas de masque de soudure sur la couche inférieure ?

R : Cette conception offre plusieurs avantages :

 

La gestion thermique est améliorée : le cuivre exposé facilite la dissipation de la chaleur

 

La mise à la terre est activée — une mise à la terre directe du châssis ou un contact avec le tampon thermique sont possibles

 

Le placement des composants est simplifié : la face inférieure ne comporte aucun composant SMT (tous les plots SMT sont sur le dessus)

 

Il s'agit d'une pratique de conception courante pour les PCB RF. Les performances thermiques et la mise à la terre sont souvent des priorités.

 

 

Q6 : Le F4BME275 est-il adapté au brasage sans plomb ?

R : Oui. La plage de températures de fonctionnement continu est de -55°C à +260°C. Un test de contrainte thermique à 260°C pendant 10 secondes (3 cycles) ne montre aucune délamination. Le F4BME275 est entièrement compatible avec les processus de brasage sans plomb.

 

 

Q7 : Quel est le délai de livraison typique pour les PCB F4BME275 personnalisés ?

R : Les délais de livraison varient en fonction de la complexité et de la quantité. Pour les PCB RF à 2 couches comme l'exemple décrit, les délais de livraison typiques sont de 7 à 12 jours ouvrables. Veuillez nous contacter pour connaître les délais spécifiques du projet.

 

 

Q8 : Des versions avec support en aluminium ou en cuivre du F4BME275 sont-elles disponibles ?

R : Oui. Le F4BME275 est disponible en versions avec support en aluminium (F4BME275-AL) et en cuivre (F4BME275-CU). Ceux-ci sont utilisés pour une gestion thermique et un blindage améliorés. Ils sont idéaux pour les applications RF haute puissance.

 

 

Q9 : Des PCB à impédance contrôlée peuvent-ils être produits avec F4BME275 ?

R : Oui. Le Dk stable de 2,75 ±0,05 permet un contrôle d'impédance prévisible. Les cartes RF à impédance contrôlée peuvent être conçues et fabriquées selon vos besoins spécifiques.

 

 

Q10 : Quels tests sont effectués sur ces PCB ?

R : Tous les conseils subissent :

 

Test électrique à 100 % (avant expédition) — la continuité et l'isolation sont vérifiées

 

Inspection visuelle : la qualité du masque de soudure et de la sérigraphie est vérifiée

 

Inspection dimensionnelle — les dimensions et tolérances des cartes (±0,15 mm) sont confirmées

 

Des tests supplémentaires (par exemple, tests d'impédance, rayons X pour BGA) peuvent être organisés sur demande.

 

 

Q11 : Quelle est l'épaisseur diélectrique minimale pour le F4BME275 ?

R : Pour Dk 2,7 à 3,0 (y compris F4BME275 à Dk 2,75), l'épaisseur diélectrique minimale est de 0,2 mm. Pour Dk ≤2,65, l'épaisseur diélectrique minimale est de 0,1 mm.

 

 

Q12 : Où peut-on obtenir la fiche technique officielle du F4BME275 ?

R : La fiche technique officielle est disponible auprès de l’usine de matériaux isolants Taizhou Wangling. Veuillez contacter notre équipe. Nous pouvons fournir la documentation. Nous pouvons également vous orienter vers le support technique du fabricant.

 

 

Prêt à commencer ?

Le stratifié F4BME275 brut peut être fourni. Des variantes à support métallique sont également disponibles. Des PCB RF à 2 couches entièrement fabriqués avec une finition en or pur et une capacité de lignes fines peuvent être fabriqués.

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