Faible Dk / Df FR-4 PCB Circuit Imprimé (PCB) à haute fiabilité thermique TU-872 PCB multicouche
(Les circuits imprimés sont des produits fabriqués sur mesure, la photo et les paramètres affichés sont à titre indicatif uniquement)
Le TU-872 SLK Sp est basé sur une résine époxy FR-4 modifiée haute performance. Ce matériau est renforcé par un nouveau verre tissé et conçu avec une constante diélectrique et un facteur de dissipation extra-bas pour les applications de circuits imprimés à haute vitesse, faible perte et haute fréquence. Le matériau TU-872 SLK Sp convient aux procédés sans plomb de protection de l'environnement et est également compatible avec les procédés FR-4. Les stratifiés TU-872 SLK Sp présentent également un excellent CTE, une résistance chimique supérieure, une résistance à l'humidité, une stabilité thermique, une résistance au CAF et une ténacité améliorée par un composé formant un réseau d'allyle.
Caractéristiques principales
1. Excellentes propriétés électriques
2. Constante diélectrique inférieure à 3,5
3. Facteur de dissipation inférieur à 0,010
4. Excellentes performances Dk/Df, stables et plates
5. Compatible avec la plupart des procédés FR-4
6. Compatible avec les procédés sans plomb
7. Expansion thermique améliorée dans l'axe z
8. Capacité anti-CAF
9. Stabilité dimensionnelle supérieure, uniformité de l'épaisseur et planéité
10. Excellente fiabilité des trous traversants et de la soudure
Nos capacités de PCB (TU-872 SLK Sp)
| Matériau PCB : |
Résine époxy FR-4 modifiée haute performance |
| Désignation : |
TU-872 SLK Sp |
| Constante diélectrique : |
< 3,5 |
| Nombre de couches : |
Double couche, multicouche, PCB hybride |
| Poids du cuivre : |
0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 oz (70 µm), 3 oz (105 µm), 4 oz (140 µm), 5 oz (175 µm) |
| Épaisseur du PCB : |
10 mils (0,254 mm), 15 mils (0,381 mm), 20 mils (0,508 mm), 25 mils (0,635 mm), 30 mils (0,762 mm), 60 mils (1,524 mm) |
| Taille du PCB : |
≤ 400 mm X 500 mm |
| Masque de soudure : |
Vert, Noir, Noir mat, Bleu, Bleu mat, Jaune, Rouge, etc. |
| Finition de surface : |
Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, Étain par immersion, Argent par immersion, etc. |
| Technologie : |
HDI, Via dans le pad, Contrôle d'impédance, Via aveugle/enterré, Placage de bord, BGA, Trous fraisés, etc. |
Applications principales
1. Radiofréquence
2. Backpanel, Informatique haute performance
3. Cartes de ligne, Stockage
4. Serveurs, Télécom, Station de base
5. Routeurs de bureau
Nos avantages
Certifié ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, UL ;
Atelier de 16000 m² ;
Capacité de production de 30000 m² par mois ;
Capacité de production du prototype à gros volume
IPC Classe 2 / IPC Classe 3 ;
PCB HDI toute couche ;
Livraison à temps : > 98 %
Taux de réclamation client : < 1 %
Propriétés typiques (TU-872 SLK Sp)
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