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Aperçu ProduitsPanneau de la carte PCB FR-4Carte Haut-Tg électronique verte sans plomb établie sur le noyau TU-768 et le TU-768P Prepreg
High-Tg Lead Free Green Printed Circuit Board Built on TU-768 Core and TU-768P Prepreg
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Carte Haut-Tg électronique verte sans plomb établie sur le noyau TU-768 et le TU-768P Prepreg

Quantité de commande min : 1 Prix : USD 2.99-9.99 PER PIECE
Détails d'emballage : Vide Délai de livraison : 10 JOURS OUVRABLES
Conditions de paiement : T/T, Western Union Capacité d'approvisionnement : 45000 morceaux par mois
Lieu d'origine: La Chine Nom de marque: Bicheng Technologies Limited
Certification: UL Numéro de modèle: BIC-502-V0.55

Détail Infomation
Nombre de couches: 4 Époxy de verre: TU-768
Feuille finale: 1,5 onces Taille finale de carte PCB: 1,6 millimètres ±10%
Finition de surface: HASL LF Couleur du masque de soudure: Vert
Couleur de légende composante: Blanc le test: Test électrique à 100% expédition antérieure

Description de produit

Circuit imprimé sans plomb à Tg élevée, écologique, basé sur le noyau TU-768 et le préimprégné TU-768P

(Les circuits imprimés sont des produits fabriqués sur mesure, la photo et les paramètres affichés sont à titre indicatif uniquement)

 

 

Les stratifiés / préimprégnés TU-768 / TU-768P sont fabriqués à partir de verre E tissé de haute qualité, revêtu d'un système de résine époxy, qui confère aux stratifiés une caractéristique de blocage UV et une compatibilité avec le processus d'inspection optique automatisée (AOI). Ces produits conviennent aux cartes qui doivent survivre à des cycles thermiques sévères ou subir des travaux d'assemblage excessifs. Les stratifiés TU-768 présentent un excellent CTE, une résistance chimique et une stabilité thermique supérieures, ainsi qu'une propriété de résistance au CAF.

 

Carte Haut-Tg électronique verte sans plomb établie sur le noyau TU-768 et le TU-768P Prepreg

 

Applications principales

Électronique grand public

Serveur, station de travail

Automobile

 

 

Caractéristiques clés

Compatible avec les processus sans plomb

Excellent coefficient de dilatation thermique

Propriété anti-CAF

Résistance chimique et thermique supérieure

Fluorescence pour AOI

Résistance à l'humidité

 

 

Capacité de nos circuits imprimés (TU-768)

Matériau du circuit imprimé : Résine époxy à Tg élevée et haute fiabilité thermique
Désignation : TU-768
Constante diélectrique : 4.3
Nombre de couches : Double couche, multicouche, circuit imprimé hybride
Poids du cuivre : 0.5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 oz (70 µm), 3 oz (105 µm), 4 oz (140 µm), 5 oz (175 µm)
Épaisseur du circuit imprimé : 10 mil (0.254 mm), 15 mil (0.381 mm), 20 mil (0.508 mm), 25 mil (0.635 mm), 30 mil (0.762 mm), 62 mil (1.575 mm)
Taille du circuit imprimé : ≤ 400 mm X 500 mm
Masque de soudure : Vert, noir, noir mat, bleu, bleu mat, jaune, rouge, etc.
Finition de surface : Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain d'immersion, argent d'immersion, etc.
Technologie : HDI, Via dans le pad, contrôle d'impédance, via aveugle/via enterré, placage de bord, BGA, trous fraisés, etc.

 

Carte Haut-Tg électronique verte sans plomb établie sur le noyau TU-768 et le TU-768P Prepreg

 

Propriétés typiques du TU-768

  Valeurs typiques Conditionnement IPC-4101 /126
Thermique      
Tg (DMA) 190 °C    
Tg (DSC) 180 °C   > 170 °C
Tg (TMA) 170 °C E-2/105  
Td (TGA) 350 °C   > 340 °C
CTE axe x 11~15 ppm/°C   N/A
CTE axe y 11~15 ppm/°C E-2/105 N/A
CTE axe z 2.70%   < 3.0%
Contrainte thermique, flottement de soudure, 288 °C > 60 sec A > 10 sec
T260 > 60 min   > 30 min
T288 > 20 min E-2/105 > 15 min
T300 > 2 min   > 2 min
Inflammabilité 94V-0 E-24/125 94V-0
DK & DF      
Permittivité (RC 50%) @10GHz 4.3    
Tangente de perte (RC 50%) @10GHz 0.018    
Électrique      
Permittivité (RC50%)      
1GHz (méthode SPC/4291B) 4.4 / 4.3   < 5.2
5GHz (méthode SPC) 4.3 E-2/105 N/A
10GHz (méthode SPC) 4.3   N/A
Tangente de perte (RC50%)      
1GHz (méthode SPC/4291B) 0.019 /0.018   < 0.035
5GHz (méthode SPC) 0.021 E-2/105 N/A
10GHz (méthode SPC) 0.023   N/A
Résistivité volumique > 1010 MΩ·cm C-96/35/90 > 106 MΩ·cm
Résistivité surfacique > 108 MΩ C-96/35/90 > 104 MΩ
Rigidité diélectrique > 40 KV/mm A > 30 KV/mm
Claquage diélectrique > 50 kV A > 40 KV
Mécanique      
Module de Young      
Direction de gauchissement 25 GPa A N/A
Direction de remplissage 22 GPa    
Résistance à la flexion      
Dans le sens de la longueur > 60 000 psi A > 60 000 psi
Dans le sens de la largeur > 50 000 psi A > 50 000 psi
Force d'arrachage, feuille de cuivre RTF 1.0 oz 7~9 lb/in A > 4 lb/in
Absorption d'eau 0.18% E-1/105+D-24/23 < 0.8 %
 
 
 
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Produit Tag:

Circuit Board aluminium

carte électronique de noyau en métal

aluminium pcb

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