Carte PCB dure plaquée or de doigts de contact d'or de carte de connecteur de carte PCB de doigt d'or

Description de produit

Circuit imprimé à doigts plaqués orPlaqué orCircuit imprimé à connecteur de bord avec contact or durDoigtsCI

(Les circuits imprimés sont des produits fabriqués sur mesure, la photo et les paramètres affichés sont à titre indicatif uniquement)

1.1 Description générale

Il s'agit d'un type de circuit imprimé à 8 couches construit sur un substrat FR-4 avec une température de transition vitreuse (Tg) de 170°C pour l'application de la bande passante mobile. Il a une épaisseur de 1,6 mm avec une sérigraphie blanche (Taiyo) sur un masque de soudure vert (Taiyo) et de l'or d'immersion sur les pastilles. 80 bandes de doigts plaqués or sont sur le bord pour une utilisation par insertion. Le matériau de base provient de Taiwan ITEQ fournissant 1 CI par panneau. Ils sont fabriqués selon la norme IPC 6012 Classe 2 en utilisant les données Gerber fournies. Chaque lot de 25 circuits imprimés est emballé pour l'expédition.

1.2 Caractéristiques et avantages1. Le matériau à Tg élevé présente une excellente fiabilité thermique et une bonne résistance au CAF, offrant une fiabilité à long terme pour les applications industrielles et automobiles ;2. Les doigts plaqués or réduisent la résistance de contact ;

3. Atelier de 16000 m² ;

4. Répond à vos besoins en CI, du prototype à la production de masse.

5. Inspection et surveillance strictes des travaux en cours (WIP) ainsi que des instructions de travail ;

6. IPC Classe 2 / IPC Classe 3 ;

7. Usine de fabrication certifiée ISO9001, ISO14001, ISO13485, UL ;

8. Méthodes d'expédition diversifiées : FedEx, DHL, TNT, EMS ;

9. Pas de MOQ, faible coût pour les prototypes et les petites séries.

1.

3

Spécifications du CITAILLE DU CI 150 x 141 mm = 1 PIÈCE

ApplicationsÉmetteur BluetoothRépartiteurs HDMI

Systèmes CCTV

Lampadaires LED

Amplificateur à faible bruit

Système de contrôle d'accès aux portes

Point d'accès mobile 5G

Multicoupleur

Développement de systèmes embarqués

Smartphone et téléphone portable

1.5

CI à doigts plaqués or

Le but est d'établir une connexion électrique avec la carte sans utiliser un système de connecteur en deux parties. Le placage denickel et d'or

est effectué de manière essentiellement identique auplacage de cuivre et à l'étain/plomb, c'est-à-dire par dépôt électrolytique. Le placage peut être effectué manuellement ou automatiquement. Dans le processus manuel, les cartes sont plus ou moins stationnaires dans le bain de placage d'or, ce qui entraîne un dépôt d'or variable le long de la rangée de doigts de contact. Le résultat sera fréquemment une distribution d'épaisseur où les doigts de contact les plus externes auront peut-être deux fois plus d'or déposé que les doigts de contact centraux. Dans le processus automatique,le placage d'or a lieu pendant que les cartes glissent à travers la cellule de placage. Cette méthode offre une variation d'épaisseur d'or qui peut être contrôlée dans une plage de ± 5 % ou mieux. En effet, tous les doigts de contact seront traités exactement de la même manière lorsque la carte traverse la cellule de processus.Les connecteurs de bord sont fréquemment dotés d'une fente qui sert à guider la carte par rapport au réceptacle (fente de localisation) et/ou à empêcher une insertion incorrecte de la carte (fente de polarisation). Habituellement, le fabricant de CI préfère router la fente simultanément avec le contour de la carte. Évidemment, cela nécessite que la fente soit légèrement plus large que la fraise utilisée.

Afin de faciliter l'insertion de la carte dans le réceptacle, le bord le long du connecteur doit être biseauté. Le biseautage a également l'avantage de réduire le frottement des contacts du réceptacle lorsque la carte est insérée dans le réceptacle.