Par l'intermédiaire de la carte PCB remplie par l'intermédiaire de en la carte PCB multicouche de la carte de protection 0.6mm établie sur 6 couches avec aveugle par l'intermédiaire de pour le cheminement de GPS

Description de produit

Via une carte PCB remplie via une carte de circuit imprimé multicouche de 0,6 mm construite sur 6 couches avec une via aveugle pour le suivi GPS
(Les circuits imprimés sont des produits sur mesure, l'image et les paramètres affichés sont juste à titre de référence)
 

1.1 Descriptif général
Il s'agit d'un type de carte de circuit imprimé ultra-mince à 6 couches construite sur un substrat FR-4 avec Tg 135°C pour l'application du suivi GPS. C'est seulement0,6 mm d'épaisseursans sérigraphie sur masque de soudure vert (Taiyo) etor par immersionsur des coussinets. Le matériau de base provient deTaïwan ITEQfournissant 1 PCB par panneau. Les vias de 0,25 mm sont remplis de résine et bouchés (via dans le tampon). Ils sont fabriqués selon la norme IPC 6012 Classe 2 à l'aide des données Gerber fournies. Chaque 50 panneaux sont emballés pour l'expédition.
 

1.2 Caractéristiques et avantageseconvient
1. La conception du tampon Via in réduit la réactance inductive et la réactance capacitive de la ligne de transmission ;
2. La finition dorée par immersion a une soudabilité élevée, aucune contrainte sur les circuits imprimés et moins de contamination de la surface du PCB ;
3. Les produits et la fabrication sont certifiés par des organismes autorisés ;
4. Taux de première production des produits éligibles : >95 % ;
5. Capacité de prototype de PCB à capacité de production en volume ;
6. Livraison à temps : >98% ;
7. Plus de 18 ans d'expérience en PCB ;
8. Classe IPC 2 / Classe IPC 3 ;
 

 
1.3 Demandes
Éclairage mené
Système d'interphone
Routeur Wi-Fi portable
Traqueur GSM
Éclairage LED commercial
Modem Wi-Fi 4G
Contrôle d'accès électronique
Amplificateur de fréquence audio
Serveurs de fichiers
 

1.4Spécifications des PCB

 

 
 
1,5 via le pavé d'entrée (VIP)
À l'heure actuelle, le circuit imprimé devient de plus en plus dense et interconnecté, et il n'y a plus de place pour ces fils et plots reliant les trous. Par conséquent, dans ce contexte, le processus de perçage des trous sur les plaquettes se produit à un moment historique. En bref, les vias qui ont été plaqués sont bouchés ou remplis de résine isolante par la méthode de fuite d'écran, puis séchés, meulés, puis galvanoplastiques, de sorte que toute la surface du PCB soit recouverte de cuivre et que les vias ne soient plus visibles.
 
L'effet du via in pad est également très évident : il permet d'améliorer les performances électriques et la fiabilité des produits électroniques, de raccourcir le fil de transmission du signal, de réduire la réactance inductive et la réactance capacitive de la ligne de transmission et de réduire les interférences électromagnétiques internes et externes.
 
Voyons le processus de base de via in pad.