F4BTD350S Laminé PTFE à Haute Conductivité Thermique Q&R : Dk 3,5, Df 0,0016, 1,25 W/m·K – Est-il adapté à votre circuit imprimé RF haute puissance ?

Description de produit

Qu'est-ce que le F4BTD350S ?

Il s'agit d'un substrat haute fréquence en résine PTFE à haute conductivité thermique. Il est renforcé par un tissu de fibre de verre. Il contient une grande quantité de céramiques spéciales à haute conductivité thermique. La constante diélectrique (Dk) est de 3,5 ±0,07 à 10 GHz. Le facteur de dissipation (Df) est de 0,0016 à 10 GHz. La conductivité thermique est de 1,25 W/(m·K). Ceci est significativement plus élevé que les matériaux PTFE standard. Le matériau a un CTE de 11/10 ppm/°C sur les axes X/Y et de 40 ppm/°C sur l'axe Z. La température de décomposition (Td) est de 500°C. Le matériau est classé UL94 V-0. Il a une très faible absorption d'humidité (0,05 %). Il est idéal pour les applications RF de haute puissance qui nécessitent une faible perte d'insertion et une dissipation thermique efficace.

 

 

Quel type de PCB peut être fabriqué avec ce matériau ?

Une solution complète de PCB RF 2 couches peut être fournie. La carte est basée sur le matériau F4BTD350S. L'épaisseur finie est de 0,6 mm. Le poids du cuivre est de 1 oz par couche. L'or par immersion est appliqué comme finition de surface. Un masque de soudure noir est appliqué sur la couche supérieure. Une sérigraphie blanche est imprimée sur la couche supérieure. Aucun masque de soudure ni sérigraphie n'est appliqué sur la couche inférieure. Les traces et espaces minimums sont de 7 et 9 mils. La taille minimale des trous est de 0,6 mm. L'épaisseur du placage des vias est de 20 µm. La norme de qualité est IPC Classe 2. Cette carte est idéale pour les amplificateurs RF de haute puissance, les antennes, les coupleurs, les filtres et les équipements de chauffage industriel.

 

 

1. Aperçu du matériau

Le F4BTD350S est un substrat haute fréquence en résine PTFE à haute conductivité thermique. Il est fabriqué par Taizhou Wangling Insulating Materials Factory. Il est renforcé par un tissu de fibre de verre. Il contient une grande quantité de céramiques spéciales à haute conductivité thermique.

 

Ce matériau est une nouvelle génération de matériaux haute fréquence. Il a été développé pour les applications nécessitant une faible perte d'insertion et une haute efficacité de dissipation thermique. Il peut remplacer des produits étrangers similaires.

 

L'excellente performance de faible perte et de conductivité thermique augmente la tolérance à la puissance micro-ondes. La durée de vie des appareils est prolongée. Le matériau est plus adapté aux opérations à haute température et à long terme. La fiabilité de l'équipement est assurée. Une maintenance à faible coût est réalisée.

 

Le matériau présente également les avantages suivants :

 

Faible coefficient de dilatation thermique

 

Stabilité dimensionnelle

 

Haute résistance électrique

 

Haute performance d'isolation

 

Ces avantages facilitent le traitement des PCB. La fiabilité des trous traversants est plus élevée. Les défauts de soudure sont moindres. L'adaptation des composants est meilleure. L'adaptabilité environnementale est plus forte.

 

Les circuits imprimés peuvent être traités en utilisant la technologie standard des feuilles de PTFE. Les excellentes propriétés mécaniques et physiques rendent le matériau adapté au traitement multicouche, hautement multicouche et backplane. Il présente également une excellente aptitude au traitement dans les applications à trous denses et à lignes fines.

 

 

 

2. Fiche technique F4BTD350S

Propriété	Condition de test	Unité	Valeur F4BTD350S
Constante diélectrique (typique)	2 GHz	—	3,52
	10 GHz	—	3,5
Tolérance Dk	—	—	±0,07
Constante diélectrique (conception)	10 GHz	—	3,62
Facteur de perte (typique)	2 GHz	—	0,0012
	10 GHz	—	0,0016
TCDk	-55°C à 150°C	ppm/°C	-45
Force d'arrachage (feuille de cuivre 1 oz)	—	N/mm	>0,8
Résistivité volumique	C96/23/95	MΩ·cm	1×10¹¹
Résistance de surface	C96/23/95	MΩ	1×10¹²
Rigidité diélectrique (direction Z)	5 kW, 500 V/s	kV/mm	25
Tension de claquage (horizontale)	5 kW, 500 V/s	kV	38
Indice de tenue au cheminement (CTI)	23°C/50%/24H	V	600
CTE (axe X)	-55°C à 288°C	ppm/°C	11
CTE (axe Y)	-55°C à 288°C	ppm/°C	10
CTE (axe Z)	-55°C à 288°C	ppm/°C	40
Température de décomposition thermique (Td)	perte de masse de 5%	°C	500
Résistance à la flexion (X/Y)	État normal	MPa	74/64
Résistance à la traction (X/Y)	État normal	MPa	48/45
Module de flexion (X/Y)	État normal	MPa	7500/7000
Stabilité dimensionnelle (X/Y)	Après gravure et cuisson	%	0,08/0,18
Contrainte thermique	260°C/10s/3 fois	—	Pas de délaminage
Conductivité thermique	Direction Z	W/(m·K)	1,25
Capacité thermique massique	—	J/g·°C	0,8
Densité	Température normale	g/cm³	2,21
Température de service à long terme	—	°C	-55 à +260
Absorption d'eau	20±2°C, 24 heures	%	0,05
Ignifugation	UL94	Classement	V-0
Composition de la couche diélectrique	—	—	PTFE + Tissu de fibre de verre + Céramiques à haute conductivité thermique

 

 

3. Domaines d'application

- Haute fréquence radio

- Amplificateur de puissance

- Antenne

- Équipement de chauffage industriel

- Coupleurs, filtres, répartiteurs de puissance

 

 

4. PCB RF 2 couches personnalisé – Spécification complète

Une solution complète de PCB RF 2 couches peut être fournie sur la base du F4BTD350S. 

 

 

Spécifications de la carte

Spécification	Détail
Type de carte	PCB RF 2 couches
Matériau de base	F4BTD350S (noyau de 0,508 mm / 20 mil)
Épaisseur finie de la carte	0,6 mm
Poids fini du cuivre	1 oz (35 µm) par couche
Dimensions de la carte	79 × 110 mm (1 pièce)
Tolérance dimensionnelle	±0,15 mm
Trace / Espace minimum	7 / 9 mils
Taille minimale des trous	0,6 mm
Épaisseur du placage des vias	20 µm
Finition de surface	Or par immersion (ENIG)
Masque de soudure supérieur	Noir
Masque de soudure inférieur	Non
Sérigraphie supérieure	Blanc
Sérigraphie inférieure	Non
Classification IPC	Classe 2
Format du dessin	Gerber RS-274-X
Tests	Test électrique à 100 % (avant expédition)
Disponibilité	Dans le monde entier

 

 

5. Avantages clés de cette conception de PCB

Caractéristique	Avantage
Conception RF 2 couches utilisée	Mise en œuvre de circuits RF simple et économique réalisée
Noyau F4BTD350S (0,508 mm) utilisé	Haute conductivité thermique (1,25 W/m·K) dissipant efficacement la chaleur ; faible perte (0,0016) assurant l'intégrité du signal
Traces et espaces de 7/9 mil utilisés	Circuits RF haute densité et à fines lignes pouvant être produits
Masque de soudure noir appliqué sur le dessus	Apparence professionnelle ; circuits de la couche supérieure protégés
Pas de masque de soudure en dessous	Dissipation thermique améliorée ; stratégies de mise à la terre activées
Finition or par immersion appliquée	Excellente soudabilité ; résistance à l'oxydation ; surface plane
Placage de vias de 20 µm utilisé	Connexions fiables par trous métallisés assurées
Qualité IPC Classe 2 respectée	Normes de qualité commerciales et industrielles satisfaites
Test électrique à 100 % effectué	Intégrité fonctionnelle garantie avant expédition

 

 

Q1 : Quelle est la constante diélectrique du F4BTD350S ?

La Dk typique est de 3,5 ±0,07 à 10 GHz. La Dk de conception est de 3,62 à 10 GHz. La Dk est stable sur la température avec un TCDk de -45 ppm/°C.

 

 

Q2 : Quelle est la conductivité thermique du F4BTD350S ?

La conductivité thermique est de 1,25 W/(m·K) dans la direction Z. Ceci est significativement plus élevé que les matériaux PTFE standard. Elle permet une dissipation thermique efficace dans les applications RF de haute puissance.

 

 

Q3 : Le F4BTD350S convient-il aux applications RF de haute puissance ?

Oui. Le matériau a été spécifiquement développé pour les applications RF de haute puissance. La haute conductivité thermique (1,25 W/(m·K)) dissipe efficacement la chaleur. La faible perte (0,0016) minimise l'atténuation du signal. La tolérance à la haute puissance permet de gérer des niveaux de puissance micro-ondes élevés.

 

 

Q4 : Quelles épaisseurs sont disponibles pour le F4BTD350S ?

Les épaisseurs diélectriques sont disponibles de 0,127 mm (5 mil) à 6,35 mm (250 mil). Les tailles standard incluent 305×460 mm et 460×610 mm. Les épaisseurs de feuille de cuivre de 0,5 oz et 1 oz sont standard. D'autres épaisseurs peuvent être personnalisées.

 

 

Q5 : Où peut-on obtenir la fiche technique officielle du F4BTD350S ?

La fiche technique officielle est disponible auprès de Taizhou Wangling Insulating Materials Factory. Veuillez contacter notre équipe. Nous pouvons fournir la documentation. Nous pouvons également vous orienter vers le support technique du fabricant.

 

 

Prêt à commencer ?

Le stratifié brut F4BTD350S peut être fourni. Des variantes avec support métallique (aluminium ou cuivre) sont également disponibles. Des PCB RF 2 couches entièrement fabriqués avec finition or par immersion peuvent être produits.

 

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