Laminat de PTFE à haute résistance de Wangling F4BTM298 avec feuille de cuivre ED

Description de produit

Qu'est-ce que le F4BTM298 ?

 

Il s'agit d'un stratifié PTFE à haute constante diélectrique fabriqué par Taizhou Wangling Insulated Materials Factory. Il est renforcé par un tissu en fibre de verre. Il contient des charges nano-céramiques. La constante diélectrique (Dk) est de 2,98 ±0,06 à 10 GHz. Le facteur de dissipation (Df) est de 0,0018 à 10 GHz. Le matériau a un CTE de 15/16 ppm/°C dans les axes X/Y. Le CTE sur l’axe Z est de 78 ppm/°C. La température de décomposition (Td) n'est pas précisée mais le matériau fonctionne de -55°C à +260°C. Le matériau est certifié UL94 V-0. Il a une très faible absorption d'humidité (0,05%). Il est idéal pour les applications RF et micro-ondes qui nécessitent un Dk plus élevé que les matériaux PTFE standard.

 

 

Quel PCB peut-on construire avec ?

 

Une solution complète de PCB RF à 2 couches peut être fournie. La carte est basée sur le matériau F4BTM298. L'épaisseur finie est de 0,3 mm. Le poids du cuivre est de 1 oz par couche. L'or par immersion est appliqué comme finition de surface. Un masque de soudure noir est appliqué sur la couche supérieure. Une sérigraphie blanche est imprimée sur la couche supérieure. Aucun masque de soudure ni sérigraphie n'est appliqué sur la couche inférieure. La trace et l'espace minimum sont de 6 et 9 mils. La taille minimale du trou est de 0,4 mm. L'épaisseur du placage est de 20 µm. La norme de qualité est IPC classe 2. Cette carte est idéale pour les systèmes micro-ondes/RF, les déphaseurs, les diviseurs de puissance, les coupleurs, les combineurs, les réseaux d'alimentation, les antennes multiéléments et les communications par satellite.

 

 

1. Aperçu du matériel

Le F4BTM298 est un stratifié PTFE à haute constante diélectrique. Il est fabriqué par l'usine de matériaux isolants Taizhou Wangling. Il est renforcé par un tissu en fibre de verre. Il contient des charges nano-céramiques. Le matériau fait partie de la série F4BTM. Cette série est basée sur la couche diélectrique F4BM. Des nanocéramiques à haute diélectrique et à faibles pertes sont ajoutées.

 

Cela se traduit par plusieurs améliorations :

 

Constante diélectrique plus élevée

 

Résistance thermique améliorée

 

Coefficient de dilatation thermique inférieur

 

Résistance d'isolation plus élevée

 

Meilleure conductivité thermique

 

Les caractéristiques de faible perte sont maintenues

 

 

Principales caractéristiques du F4BTM298 :

Fonctionnalité	Valeur/avantage
Constante diélectrique élevée	Dk 2,98 ±0,06 – supérieur au PTFE standard
Faible perte	Df 0,0018 à 10 GHz – minimise l'atténuation du signal
Rempli de nano-céramique	Propriétés thermiques et mécaniques améliorées
Faible CTE	X/Y : 15/16 ppm/°C – excellente stabilité dimensionnelle
Faible absorption d'humidité	0,05% – stable dans les environnements humides
Large plage de fonctionnement	-55°C à +260°C – adapté aux environnements difficiles
Résistance aux radiations	Convient aux applications spatiales
Faible dégazage	Convient aux environnements sous vide

 

 

2. Fiche technique F4BTM298

Propriété	Conditions d'essai	Unité	Valeur F4BTM298 / F4BTME298
Constante diélectrique (typique)	10 GHz	—	2,98
Tolérance NSP	—	—	±0,06
Facteur de dissipation (typique)	10 GHz	—	0,0018
	20 GHz	—	0,0023
TCDk	-55°C à 150°C	ppm/°C	-78
Résistance au pelage (1 oz F4BTM / ED)	—	N/mm	>1,6
(1 once F4BTME / RTF)	—	N/mm	>1,4
Résistivité volumique	État normal	MΩ·cm	≥1×10⁷
Résistivité superficielle	État normal	MΩ	≥1×10⁶
Résistance électrique (direction Z)	5 kW, 500 V/s	kV/mm	>26
Tension de claquage (direction X/Y)	5 kW, 500 V/s	kV	>34
Axe X CTE	-55°C à 288°C	ppm/°C	15
Axe Y CTE	-55°C à 288°C	ppm/°C	16
Axe Z CTE	-55°C à 288°C	ppm/°C	78
Contrainte thermique	260°C, 10s, 3 fois	—	Pas de délaminage
Absorption d'eau	20 ± 2°C, 24 heures	%	≤0,05
Densité	Température normale	g/cm³	2.25
Température de service à long terme	—	°C	-55 à +260
Conductivité thermique	Direction Z	W/(m·K)	0,42
Valeur PIM (F4BTME uniquement)	—	dBc	≤ -160
Inflammabilité	UL94	Notation	V-0
Composition	—	—	PTFE + tissu en fibre de verre + nano-céramique

 

 

 

3. Champs de candidature

- Systèmes micro-ondes, RF et radar

- Déphaseurs

- Diviseurs de puissance, coupleurs, combineurs

- Réseaux d'alimentation

- Antennes sensibles à la phase, antennes réseau à commande de phase

- Communications par satellite

- Antennes de stations de base

 

 

4. PCB RF personnalisé à 2 couches – Spécifications complètes

Une solution complète de PCB RF à 2 couches peut être fournie sur la base du F4BTM298. Les spécifications sont indiquées ci-dessous.

 

 

Spécifications de la carte

Spécification	Détail
Type de carte	PCB RF à 2 couches
Matériau de base	F4BTM298 (noyau de 0,254 mm / 10 mil)
Épaisseur du panneau fini	0,3 mm
Poids en cuivre fini	1 oz (35 µm) par couche
Dimensions de la carte	109 × 54,5 mm (1 pièce)
Tolérance dimensionnelle	±0,15 mm
Trace/Espace minimum	6/9 millièmes
Taille minimale du trou	0,4 mm
Via l'épaisseur du placage	20 µm
Finition de surface	Immersion Or (ENIG)
Masque de soudure supérieur	Noir
Masque de soudure inférieur	Non
Sérigraphie supérieure	Blanc
Sérigraphie inférieure	Non
Classement CIB	Classe 2
Format de l'œuvre	Gerber RS-274-X
Essai	Test 100 % électrique (avant expédition)
Disponibilité	Mondial

 

 

5. Principaux avantages de cette conception de PCB

Fonctionnalité	Avantage
Une conception RF à 2 couches est utilisée	Une mise en œuvre simple et rentable du circuit RF est obtenue
Un noyau F4BTM298 (0,254 mm) est utilisé	High Dk (2,98) permet des conceptions compactes ; une faible perte (0,0018) garantit l'intégrité du signal
Planche fine de 0,3 mm	Une conception légère et compacte est obtenue
Une trace et un espace de 6/9 mil sont utilisés	Des circuits RF fins et haute densité peuvent être produits
Un masque de soudure noir est appliqué sur le dessus	Apparence professionnelle ; les circuits de la couche supérieure sont protégés
Pas de masque de soudure en bas	La dissipation thermique est améliorée ; les stratégies de mise à la terre sont activées
La finition dorée par immersion est appliquée	Excellente soudabilité ; résistance à l'oxydation; surface plane
20 µm via placage sont utilisés	Des connexions traversantes plaquées fiables sont assurées
La qualité IPC Classe 2 est respectée	Les normes de qualité commerciales et industrielles sont satisfaites
Un test électrique à 100 % est effectué	L'intégrité fonctionnelle est garantie avant expédition

 

 

 

Q1 : Quelle est la constante diélectrique du F4BTM298 ?

Le Dk est de 2,98 ±0,06 à 10 GHz. C'est plus élevé que les matériaux PTFE standard. Il permet des conceptions de circuits plus compactes.

 

 

Q2 : Quelle est la différence entre F4BTM298 et F4BTME298 ?

Les deux utilisent la même couche diélectrique. Ils diffèrent par le type de feuille de cuivre :

 

F4BTM298 utilise une feuille de cuivre ED. Il convient aux applications RF générales sans exigences PIM.

 

Le F4BTME298 utilise une feuille de cuivre RTF à traitement inverse. Il offre des performances PIM supérieures (≤ -160 dBc), une gravure plus précise et une perte de conducteur inférieure.

 

Choisissez F4BTME298 pour les stations de base, les systèmes satellite et les applications peu sensibles au PIM.

 

 

Q3 : Quelle est la conductivité thermique du F4BTM298 ?

La conductivité thermique est de 0,42 W/(m·K) dans la direction Z. C'est plus élevé que les matériaux PTFE standard. Cela est dû aux charges nano-céramiques. La dissipation thermique est améliorée.

 

 

Q4 : Quelle est l'épaisseur minimale disponible pour le F4BTM298 ?

L'épaisseur diélectrique minimale est de 0,254 mm (10 mils). D'autres épaisseurs sont disponibles jusqu'à 12,0 mm. Veuillez nous contacter pour les exigences d’épaisseur personnalisées.

 

 

Prêt à commencer ?

Le stratifié brut F4BTM298 ou F4BTME298 peut être fourni. Des variantes à support métallique (aluminium ou cuivre) sont également disponibles. Des PCB RF à 2 couches entièrement fabriqués avec une finition dorée par immersion peuvent être fabriqués.

Contactez-nous aujourd'hui pour :

 

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