Matériau composite polymère thermodurcissable céramique micro-ondes TMM13i Dk de 12,85 à haute fréquence et PCB personnalisé à 2 couches

Description de produit

1. Aperçu du matériau TMM13i

Rogers TMM13i est un stratifié micro-ondes thermodurcissable isotrope conçu pour les applications de stripline et de microstrip à trous métallisés (PTH) haute fiabilité. Il s'agit d'un composite polymère thermodurcissable à base d'hydrocarbures rempli de céramique qui combine de nombreuses propriétés électriques et mécaniques souhaitables des substrats céramiques avec la facilité de traitement des stratifiés micro-ondes traditionnels à base de PTFE—sans nécessiter de techniques de production spécialisées.

 

 

Valeur typique TMM10i
Propriété		TMM10i	Direction	Unités	Condition	Méthode de test
Constante diélectrique, εProcessus		9.80 ± 0.245	Z		10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante diélectrique, εConception		9.9	-	-	8 GHz à 40 GHz	Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation (processus)		0.002	Z	-	10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de la constante diélectrique		-43	-	ppm/°K	-55 °C - 125 °C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Résistance d'isolement		>2000	-	Gohm	C/96/60/95	ASTM D257
Résistivité volumique		2 x 108	-	Mohm.cm	-	ASTM D257
Résistivité de surface		4 x 107	-	Mohm	-	ASTM D257
Rigidité diélectrique (rigidité diélectrique)		267	Z	V/mil	-	Méthode IPC-TM-650 2.5.6.2
Propriétés thermiques
Température de décomposition (Td)		425	425	°C TGA	-	ASTM D3850
Coefficient de dilatation thermique - x		19	X	ppm/K	0 à 140 °C	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficient de dilatation thermique - Y		19	Y	ppm/K	0 à 140 °C	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficient de dilatation thermique - Z		20	Z	ppm/K	0 à 140 °C	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conductivité thermique		0.76	Z	W/m/K	80 °C	ASTM C518
Propriétés mécaniques
Force d'arrachage du cuivre après contrainte thermique		5.0 (0.9)	X,Y	lb/pouce (N/mm)	après flottement de soudure 1 oz. EDC	Méthode IPC-TM-650 2.4.8
Résistance à la flexion (MD/CMD)		-	X,Y	kpsi	A	ASTM D790
Module de flexion (MD/CMD)		1.8	X,Y	Mpsi	A	ASTM D790
Propriétés physiques
Absorption d'humidité (2X2)	1.27 mm (0.050")	0.16	-	%	D/24/23	ASTM D570
	3.18 mm (0.125")	0.13
Densité		2.77	-	-	A	ASTM D792
Capacité thermique massique		0.72	-	J/g/K	A	Calculé
Compatible avec les processus sans plomb		OUI	-	-	-	-

 

 

2. Avantages et bénéfices principaux

Le TMM13i offre une combinaison unique de performances et de facilité de traitement, ce qui en fait un choix idéal pour les applications micro-ondes exigeantes :

 

Dk élevé et stable (12.85 ± 0.35) : Idéal pour la miniaturisation des circuits et les conceptions de systèmes à matériau unique dans une large gamme d'applications.

 

Faible facteur de dissipation (0.0019 à 10 GHz) : Assure une faible perte d'insertion et une intégrité de signal élevée aux fréquences micro-ondes.

 

Excellente stabilité thermique : Le TCDk ultra-faible (-70 ppm/°K) garantit des performances électriques constantes sur les variations de température.

 

CTE adapté au cuivre (19/19/20 ppm/°C) : Correspond à la dilatation thermique du cuivre, améliorant considérablement la fiabilité des trous métallisés et réduisant le retrait de gravure.

 

Propriétés mécaniques supérieures : Résiste au fluage et au glissement à froid, assurant une stabilité dimensionnelle à long terme.

 

Résistance chimique : Résiste aux graveurs et solvants de PCB courants, minimisant les dommages de fabrication.

 

Traitement simplifié : Ne nécessite pas de traitement au naphténate de sodium avant le placage chimique, contrairement à de nombreux matériaux à base de PTFE.

 

Système de résine thermodurcissable : Ne ramollit pas à la chaleur, permettant un câblage fiable sans décollement des pastilles ni déformation du substrat.

 

Haute conductivité thermique : Environ le double de celle des stratifiés PTFE/céramique traditionnels, facilitant la dissipation efficace de la chaleur des circuits de puissance.

 

 

3. Solution PCB rigide 2 couches personnalisée sur TMM13i

En tirant parti des propriétés exceptionnelles du TMM13i, nous proposons la solution de PCB rigide 2 couches de précision suivante, adaptée à un large éventail d'applications haute fréquence et haute fiabilité.

 

 

Détails de construction du PCB

Paramètre	Spécification
Matériau de base	Rogers TMM13i
Nombre de couches	2
Taille de la carte finie	89.65 mm × 45.27 mm (par panneau)
Épaisseur de la carte finie	0.6 mm
Traces / Espacement minimum	5 / 8 mils
Taille minimale des trous	0.25 mm (trous traversants uniquement ; pas de vias aveugles)
Poids du cuivre de la couche extérieure	1 oz (35 μm)
Épaisseur du placage des vias	20 μm
Finition de surface	Or par immersion (ENIG)
Sérigraphie supérieure	Blanc
Sérigraphie inférieure	Aucun
Masque de soudure supérieur	Aucun
Masque de soudure inférieur	Aucun
Test électrique	100% avant expédition
Norme acceptée	IPC-Classe-2
Format des fichiers de conception	Gerber RS-274-X
Disponibilité mondiale	Expédition dans le monde entier

 

 

Points forts de la conception et de la fabrication :

 

Câblage de précision : Avec la prise en charge de traces/espacements de 5/8 mils et de micro-vias de 0.25 mm, notre processus permet des tracés de circuits denses et haute fréquence.

 

Empilement optimisé : L'épaisseur du substrat de 0.508 mm combinée à un cuivre de 35 μm des deux côtés offre une excellente base pour les conceptions à impédance contrôlée (par exemple, microstrip ou stripline de 50 Ω).

 

Interconnexions fiables : La finition Or par immersion offre une surface plane, résistante à l'oxydation et hautement soudable, garantissant une fixation robuste des composants et des performances de câblage.

 

Contrôle qualité strict : Chaque carte est soumise à un test électrique à 100 % et fabriquée conformément à la norme IPC-Classe-2, garantissant une qualité constante et une fiabilité sur le terrain.

 

 

4. Applications typiques

La combinaison de la stabilité électrique et de la robustesse mécanique du TMM13i le rend idéal pour les applications suivantes :

 

Circuits RF et micro-ondes : Amplificateurs de puissance, combineurs, filtres et coupleurs.

 

Systèmes de communication par satellite : Modules de traitement de signaux haute fréquence.

 

Systèmes d'antennes : Antennes GPS, antennes patch, antennes réseau à commande de phase.

 

Test et mesure : Testeurs de puces et interfaces de sondes RF.

 

Composants avancés : Polariseurs diélectriques, lentilles et réseaux de formation de faisceaux.

 

 

5. Conclusion

En tant que fournisseur spécialisé de PCB haute fréquence, nous combinons les performances matérielles avancées du Rogers TMM13i avec nos capacités de fabrication de précision pour fournir des solutions de circuits personnalisées et haute fiabilité à des clients du monde entier. Notre offre de PCB 2 couches exploite pleinement les avantages du TMM13i en matière de stabilité diélectrique, de gestion thermique et de résistance mécanique, garantissant que vos conceptions répondent aux exigences de performance les plus strictes.

 

Nous nous engageons à soutenir votre innovation dans les communications sans fil, l'aérospatiale et les systèmes RF. Pour les demandes techniques, les échantillons ou les commandes en volume, veuillez nous contacter dès aujourd'hui. Nous sommes impatients de collaborer avec vous sur votre prochain projet haute fréquence.