Rogers TMM3 Thermoset Micro-ondes Laminat utilisé pour fabriquer une solution de PCB à deux couches personnalisée de 100 mil

Description de produit

 

1. Introduction au stratifié TMM3

Le Rogers TMM®3 est un matériau micro-ondes thermodurcissable appartenant à la famille TMM de composites polymères thermodurcissables céramiques, hydrocarbonés. Ces matériaux sont spécialement conçus pour les applications de stripline et de microstrip à trous métallisés (PTH) haute fiabilité, offrant un équilibre exceptionnel entre performances électriques et mécaniques.

 

Les stratifiés TMM3 combinent bon nombre des propriétés souhaitables des substrats céramiques—telles qu'une excellente stabilité diélectrique et une gestion thermique—avec la facilité de traitement des stratifiés de circuits micro-ondes PTFE traditionnels, sans nécessiter de techniques de production spécialisées couramment associées à ces matériaux. Contrairement à de nombreux substrats à base de PTFE, les stratifiés TMM ne nécessitent pas de traitement au naphténate de sodium avant le placage chimique, ce qui simplifie le processus de fabrication.

 

L'une des caractéristiques remarquables du TMM3 est son système de résine thermodurcissable. Contrairement aux matériaux thermoplastiques, le TMM3 ne ramollit pas lorsqu'il est chauffé, ce qui permet un soudage de fils fiable des pistes de composants aux traces de circuits sans risque de décollement des pastilles ou de déformation du substrat. Cette caractéristique, combinée à ses propriétés mécaniques exceptionnelles, fait du TMM3 un choix idéal pour les applications RF et micro-ondes exigeantes.

 

 

2. Spécifications techniques clés (TMM3)

Propriété	Direction	Unités	Conditions	Méthode de test	Valeur TMM3
Constante diélectrique (Processus)	Z	—	10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5	3,27 ± 0,032
Constante diélectrique (Conception)	—	—	8–40 GHz	Méthode de longueur de phase différentielle	3,45
Facteur de dissipation (Processus)	Z	—	10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5	0,002
Coefficient thermique de Dk	—	ppm/°K	-55°C à +125°C	IPC-TM-650 2.5.5.5	37
Résistance d'isolement	—	GΩ	C/96/60/95	ASTM D257	>2000
Résistivité volumique	—	MΩ·cm	—	ASTM D257	3×10⁹
Résistivité de surface	—	MΩ	—	ASTM D257	>9×10⁹
Rigidité diélectrique	Z	V/mil	—	IPC-TM-650 2.5.6.2	441
Température de décomposition (Td)	—	°C	—	ASTM D3850	425
CTE – Axe X	X	ppm/K	0°C à 140°C	ASTM E 831 / IPC-TM-650 2.4.41	15
CTE – Axe Y	Y	ppm/K	0°C à 140°C	ASTM E 831 / IPC-TM-650 2.4.41	15
CTE – Axe Z	Z	ppm/K	0°C à 140°C	ASTM E 831 / IPC-TM-650 2.4.41	23
Conductivité thermique	Z	W/m/K	80°C	ASTM C518	0,7
Force d'arrachage du cuivre (après contrainte thermique)	X,Y	lb/pouce (N/mm)	Après flottement de soudure 1 oz EDC	IPC-TM-650 Méthode 2.4.8	5,7 (1,0)
Résistance à la flexion (MD/CMD)	X,Y	kpsi	A	ASTM D790	16,53
Module de flexion (MD/CMD)	X,Y	Mpsi	A	ASTM D790	1,72
Absorption d'humidité (1,27 mm / 0,050")	—	%	D/24/23	ASTM D570	0,06
Absorption d'humidité (3,18 mm / 0,125")	—	%	D/24/23	ASTM D570	0,12
Densité	—	—	A	ASTM D792	1,78
Capacité thermique massique	—	J/g/K	A	Calculé	0,87
Compatible avec les processus sans plomb	—	—	—	—	OUI

 

Remarque : Les stratifiés TMM sont disponibles dans des épaisseurs allant de 0,015" à 0,500" avec des tailles de panneaux standard de 18"×12" et 18"×24".

 

 

3. Caractéristiques et avantages

Le TMM3 offre un ensemble complet d'avantages pour les conceptions de circuits haute fréquence :

 

 

Caractéristique	Description
Large plage de constantes diélectriques	Disponible dans plusieurs valeurs de Dk ; TMM3 spécifiquement à 3,27 ± 0,032
Faible facteur de dissipation	0,0020 @ 10 GHz assure une faible perte d'insertion
Faible coefficient thermique de Dk	+37 ppm/°K offre une excellente stabilité électrique sur la température
CTE apparié au cuivre	Le CTE X/Y de 15 ppm/K correspond étroitement au cuivre pour une intégrité PTH fiable
Haute conductivité thermique	0,70 W/m/K—environ le double de celle des stratifiés PTFE/céramique traditionnels
Système de résine thermodurcissable	Ne ramollit pas lorsqu'il est chauffé
Compatible avec les processus sans plomb	Prend en charge les processus d'assemblage modernes

 

 

Propriétés mécaniques supérieures : Résiste au fluage et au glissement à froid, assurant une stabilité dimensionnelle à long terme.

 

Haute fiabilité des PTH : Le CTE apparié au cuivre et les faibles valeurs de rétrécissement à la gravure permettent la production de trous métallisés très fiables.

 

Résistance chimique : Résistant aux graveurs et aux solvants utilisés dans la production de PCB, réduisant les dommages de fabrication.

 

Traitement simplifié : Aucun traitement au naphténate de sodium requis avant le placage chimique.

 

Soudage de fils fiable : La résine thermodurcissable empêche le décollement des pastilles et la déformation du substrat pendant le soudage de fils.

 

Performance similaire à la céramique avec la facilité d'un substrat souple : Combine les caractéristiques souhaitables des substrats céramiques avec la facilité de traitement des substrats souples.

 

Options de placage polyvalentes : Disponible avec une feuille de cuivre électrodéposé de ½ oz à 2 oz, ou directement lié à des plaques de laiton ou d'aluminium.

 

 

4. Solution PCB personnalisée à 2 couches sur TMM3

En tirant parti des propriétés avancées du Rogers TMM3, nous proposons la solution de PCB rigide de précision suivante à 2 couches. Cette conception est idéale pour les applications RF et micro-ondes nécessitant un substrat plus épais pour la stabilité mécanique et l'impédance contrôlée.

 

 

Détails de construction du PCB

Paramètre	Spécification
Matériau de base	Rogers TMM3
Nombre de couches	2
Taille de la carte finie	48,6 mm × 50,04 mm
Épaisseur de la carte finie	2,54 mm
Traces / Espacement minimum	Selon les exigences de conception
Taille minimale du trou	2,5 mm (trou traversant uniquement ; pas de vias aveugles)
Poids du cuivre de la couche extérieure	1 oz (35 μm)
Épaisseur du placage des vias	20 μm
Finition de surface	EPIG (Or par immersion au palladium chimique – Sans nickel)
Sérigraphie supérieure	Aucun
Sérigraphie inférieure	Aucun
Masque de soudure supérieur	Aucun
Masque de soudure inférieur	Aucun
Test électrique	100% avant expédition
Norme de qualité acceptée	IPC-Classe-2
Format des fichiers	Gerber RS-274-X
Disponibilité mondiale	Expédition dans le monde entier

 

 

Points forts de la conception et de la fabrication

 

Conception de substrat épais : À 2,54 mm (100 mils), ce PCB offre une rigidité mécanique exceptionnelle et est idéal pour les applications nécessitant un support structurel robuste, telles que les testeurs de puces et les modules RF haute puissance.

 

Couches de cuivre à haute conductivité : Le cuivre de 1 oz (35 μm) des deux côtés offre une excellente conductivité pour la transmission de signaux RF et la gestion de la puissance.

 

Finition de surface EPIG : L'or par immersion au palladium chimique (EPIG) sans couche de nickel offre une surface plane et hautement soudable tout en éliminant les propriétés magnétiques associées au nickel, ce qui le rend idéal pour les applications haute fréquence où l'intégrité du signal est critique.

 

Capacité de grands trous : Prend en charge une taille minimale de trou de 2,5 mm pour les connecteurs, le matériel de montage ou les composants traversants.

 

Interconnexions PTH fiables : Avec un placage de vias de 20 μm et le faible CTE Z du TMM3 (23 ppm/K), le PCB offre une fiabilité exceptionnelle des trous métallisés, même dans des conditions de cyclage thermique.

 

Traitement simplifié : Aucune technique de production spécialisée requise—le TMM3 peut être traité à l'aide de processus PWB standard.

 

Contrôle qualité strict : Chaque carte subit un test électrique à 100% et est fabriquée selon les normes IPC-Classe-2, garantissant une qualité et des performances constantes.

 

 

5. Applications typiques

Le TMM3 est largement utilisé dans une large gamme d'applications RF et micro-ondes :

 

Circuits RF et micro-ondes : Conceptions de circuits haute fréquence à usage général.

 

Amplificateurs et combineurs de puissance : Systèmes RF haute puissance nécessitant une excellente gestion thermique.

 

Filtres et coupleurs : Réseaux sélectifs en fréquence et diviseurs de puissance.

 

Systèmes de communication par satellite : Équipements satellitaires embarqués et terrestres.

 

Antennes de système de positionnement global (GPS) : Applications de navigation et de synchronisation de précision.

 

Antennes patch : Conceptions d'antennes compactes et à profil bas.

 

Polariseurs et lentilles diélectriques : Optiques micro-ondes avancées et composants de formation de faisceau.

 

Testeurs de puces : Interfaces de test et de mesure haute fréquence nécessitant une stabilité mécanique et une intégrité du signal.

 

 

6. Conclusion

En tant que fournisseur spécialisé de cartes de circuits haute fréquence personnalisées, nous combinons les performances éprouvées du stratifié micro-ondes thermodurcissable Rogers TMM3 avec nos capacités de fabrication de précision pour fournir des solutions de PCB de classe mondiale. Notre offre à 2 couches exploite pleinement les propriétés diélectriques stables, la faible perte, le CTE apparié au cuivre, l'excellente conductivité thermique et le système de résine thermodurcissable du TMM3, garantissant que vos applications RF et micro-ondes les plus exigeantes atteignent les plus hauts niveaux de performance et de fiabilité.

 

Que vous développiez des systèmes de communication par satellite, des amplificateurs de puissance, des testeurs de puces ou des réseaux d'antennes avancés, notre équipe d'ingénieurs est prête à soutenir votre projet. Pour des consultations techniques, des échantillons ou des commandes en volume, veuillez nous contacter dès aujourd'hui. Nous sommes impatients d'être votre partenaire de confiance en matière d'innovation haute fréquence.