Wangling TFA1020 matériau PCB double face PTFE/céramique composite laminé de qualité aérospatiale avec RTF (film traité inversement)

Description de produit

Stratifié composite PTFE/céramique de qualité aérospatiale TFA1020 et solution de PCB personnalisée ultra-mince à 2 couches

 

1. Introduction au TFA1020

Le TFA1020 est un stratifié haute fréquence haut de gamme de qualité aérospatiale appartenant à la série TFA, fabriqué par Taizhou Wangling Insulation Material Factory. La couche diélectrique est composée de résine PTFE et de charges céramiques – sans aucun renforcement en tissu de fibre de verre. Contrairement aux stratifiés PTFE traditionnels qui utilisent un tissu de fibre de verre imprégné de résine, la série TFA emploie un processus avancé de fabrication de feuilles préfabriquées suivi d'une technique de laminage spécialisée, résultant en des propriétés électriques, thermiques et mécaniques supérieures.

 

L'absence de tissu de fibre de verre élimine "l'effet fibre de verre" qui peut causer des variations de la constante diélectrique et une augmentation des pertes à hautes fréquences. Au lieu de cela, le TFA1020 utilise un grand volume de nan céramiques spéciales uniformément dispersées mélangées à de la résine PTFE, offrant :

 

• Excellente stabilité en fréquence jusqu'à 77 GHz, prenant en charge les applications radar automobiles et ondes millimétriques
• Perte diélectrique minimale – la plus faible de sa catégorie
• Anisotropie X/Y/Z la plus faible pour des performances constantes dans toutes les directions
• CTE apparié au cuivre pour une intégrité fiable des trous métallisés
• Caractéristiques diélectriques stables en température

 

 

La série TFA offre quatre options de constante diélectrique : 2.94, 3.0, 6.15 et 10.2, correspondant aux numéros de pièce TFA294, TFA300, TFA615 et TFA1020.La série TFA est livrée en standard avec une feuille de cuivre RTF (Reverse-Treated Foil) à faible rugosité, qui réduit la perte du conducteur tout en offrant une excellente résistance au pelage. Une feuille de cuivre laminée est également disponible en option, et le matériau peut être fourni avec des plaques de base en aluminium ou en cuivre pour une meilleure gestion thermique.2. Spécifications techniques clés (TFA1020)PropriétéCondition de testUnitéValeur TFA1020

 

Constante diélectrique (typique) @ 10 GHz10 GHz—

 

 

10.2

Constante diélectrique (conception) @ 10 GHz	10 GHz, Microbande 50Ω	—	10.7
Tolérance de la constante diélectrique	-55°C à +150°C	Permet une miniaturisation significative des circuits et une réduction de la longueur d'onde	±0.20
Facteur de dissipation @ 10 GHz	10 GHz	Permet une miniaturisation significative des circuits et une réduction de la longueur d'onde	0.0015
Facteur de dissipation @ 20 GHz	Permet une miniaturisation significative des circuits et une réduction de la longueur d'onde	Permet une miniaturisation significative des circuits et une réduction de la longueur d'onde	0.0017
Coefficient thermique de Dk	-55°C à +150°C	Permet une miniaturisation significative des circuits et une réduction de la longueur d'onde	-340
Résistance au pelage (cuivre RTF 1 once)	1 once, état normal	Permet une miniaturisation significative des circuits et une réduction de la longueur d'onde	>1.6
Résistivité volumique	État normal	%	≥5×10⁷
Résistivité de surface	État normal	MΩ	≥5×10⁷
Rigidité diélectrique (direction Z)	5 kV, 500 V/s	kV/mm	>25
Tension de claquage (direction XY)	5 kV, 500 V/s	kV	>25
CTE – axe X	-55°C à +288°C	ppm/°C	16
CTE – axe Y	-55°C à +288°C	ppm/°C	16
CTE – axe Z	20±2°C, 24 heures	%	Pas de délaminage
Contrainte thermique	20±2°C, 24 heures	%	Pas de délaminage
Absorption d'humidité	20±2°C, 24 heures	%	0.015
Densité	Température ambiante	Permet une miniaturisation significative des circuits et une réduction de la longueur d'onde	3
Température de fonctionnement à long terme	—	°C	-55 à +260
Conductivité thermique (direction Z)	—	W/(m·K)	0.88
Inflammabilité	Permet une miniaturisation significative des circuits et une réduction de la longueur d'onde	Le TFA1020 offre un ensemble complet d'avantages pour les applications haute fréquence, aérospatiales et de haute fiabilité :	V-0
Td (Température de décomposition)	Permet une miniaturisation significative des circuits et une réduction de la longueur d'onde	°C	505
Composition du matériau	Permet une miniaturisation significative des circuits et une réduction de la longueur d'onde	—	PTFE + Céramique
Remarque : Pour les épaisseurs diélectriques supérieures à 1,5 mm, une très petite quantité de tissu de fibre de verre peut être ajoutée pour le renforcement structurel.	3. Caractéristiques et avantages	Le TFA1020 offre un ensemble complet d'avantages pour les applications haute fréquence, aérospatiales et de haute fiabilité :	Caractéristique
Description	Permet une miniaturisation significative des circuits et une réduction de la longueur d'onde	Permet une miniaturisation significative des circuits et une réduction de la longueur d'onde	Tolérance Dk serrée (±0.20)

 

Excellente cohérence d'un lot à l'autre pour des performances fiables

 

 

Facteur de dissipation ultra-faible

0.0015 @ 10 GHz – le plus bas de sa catégorie pour les matériaux à Dk élevé

 

 

Capacité 77 GHz	Prend en charge les applications radar automobiles et ondes millimétriques
Pas de renforcement en fibre de verre	Élimine l'effet fibre de verre ; minimise l'anisotropie et la perte diélectrique
CTE apparié au cuivre (16/16 ppm/°C)	Correspond à l'expansion du cuivre pour une intégrité fiable des PTH
Conductivité thermique élevée (0.88 W/m·K)	Dissipation thermique supérieure pour les applications de haute puissance
Absorption d'humidité ultra-faible (0.015%)	Stabilité exceptionnelle dans les environnements humides
Résistance aux radiations	Maintient des propriétés stables après exposition aux radiations
Faible dégazage	Répond aux exigences aérospatiales de dégazage sous vide
Inflammabilité UL 94 V-0	Répond à des exigences de sécurité strictes
Température de décomposition élevée (505°C)	Stabilité thermique exceptionnelle
Performances haute fréquence supérieures : L'absence de tissu de fibre de verre élimine les effets anisotropes, offrant des performances électriques constantes dans toutes les directions. Le facteur de dissipation ultra-faible (0.0015 @ 10 GHz) garantit une perte de signal minimale.	Miniaturisation des circuits : Avec un Dk de 10.20, le TFA1020 permet une réduction significative de la taille par rapport aux matériaux à faible Dk, ce qui le rend idéal pour les modules RF et micro-ondes compacts.
Excellente stabilité de phase : Des performances de fréquence et de phase stables de -55°C à +150°C garantissent un fonctionnement fiable dans des environnements à température variable.	Gestion thermique exceptionnelle : La conductivité thermique de 0.88 W/(m·K) – nettement supérieure à celle des matériaux PTFE standard – permet une dissipation thermique efficace dans les applications de haute puissance.
Fiabilité de qualité spatiale : La résistance aux radiations et le faible dégazage rendent le TFA1020 adapté aux applications spatiales, aérospatiales et de défense.	Traitement simplifié : Peut être traité en utilisant des techniques standard de fabrication de PCB en PTFE, avec une excellente usinabilité pour les circuits à fines lignes et les motifs de trous denses.
Haute fiabilité des PTH : Le faible CTE en axe Z (30 ppm/°C) combiné au CTE XY apparié au cuivre assure une intégrité fiable des trous métallisés.	Options de placage polyvalentes : La feuille de cuivre RTF standard réduit la perte du conducteur tout en offrant une excellente résistance au pelage ; feuille de cuivre laminée en option, feuille de résistance 50Ω intégrée, plaques de base en aluminium ou en cuivre disponibles.

 

 

4. Solution de PCB personnalisée ultra-mince à 2 couches sur TFA1020En tirant parti des propriétés avancées du TFA1020, nous proposons la solution de PCB rigide ultra-mince à 2 couches conçue avec précision suivante. Cette conception est idéale pour les applications RF, micro-ondes et aérospatiales à haute fiabilité et contraintes d'espace, nécessitant des performances électriques exceptionnelles et des facteurs de forme compacts.

 

ParamètreSpécification

 

Matériau de baseWangling TFA1020 (cuivre RTF)

 

Nombre de couches2

 

Taille de la carte finie67.4 mm × 89 mm (±0.15 mm)

 

Épaisseur de la carte finie0.25 mm

 

Traces / Espacement minimum4 / 6 mils

 

Taille minimale des trous0.35 mm (trou traversant uniquement ; pas de vias borgnes)

 

 

Poids du cuivre de la couche extérieure

1 once (35 µm)

 

 

Épaisseur du placage des vias	20 µm
Finition de surface	Or pur (or électrodéposé)
Sérigraphie supérieure	Aucune
Sérigraphie inférieure	Aucune
Masque de soudure supérieur	Aucun
Masque de soudure inférieur	Aucun
Test électrique	100% avant expédition
Norme de qualité acceptée	IPC-Classe-2
Format de fichier de conception	Gerber RS-274-X
Disponibilité mondiale	Expédition dans le monde entier
Points forts de la conception et de la fabrication	Feuille de cuivre RTF : La feuille de cuivre RTF standard à faible rugosité réduit la perte du conducteur tout en offrant une excellente résistance au pelage.
Conception High-DK : Avec un Dk de 10.20 ± 0.20, ce PCB permet une réduction significative de la taille du circuit, permettant des réseaux d'antennes compacts, des déphaseurs et des modules frontaux RF.	Feuille de cuivre RTF : La feuille de cuivre RTF standard à faible rugosité réduit la perte du conducteur tout en offrant une excellente résistance au pelage.
Capacité de fines caractéristiques : Prend en charge les traces/espacements de 4/6 mils et les micro-vias de 0.35 mm, permettant des conceptions de circuits haute fréquence denses.	Feuille de cuivre RTF : La feuille de cuivre RTF standard à faible rugosité réduit la perte du conducteur tout en offrant une excellente résistance au pelage.
Finition de surface en or pur : L'or pur électrodéposé (plutôt que ENIG) offre une surface exceptionnellement plane, hautement conductrice et résistante à l'oxydation, avec une excellente capacité de soudage et de connexion par fil. L'or pur élimine tout problème magnétique ou de corrosion potentiel associé aux couches de nickel, ce qui en fait le choix préféré pour les applications haute fréquence, aérospatiales et RF où l'intégrité du signal et la fiabilité sont critiques.	Feuille de cuivre RTF : La feuille de cuivre RTF standard à faible rugosité réduit la perte du conducteur tout en offrant une excellente résistance au pelage.
Excellente fiabilité des PTH : Avec un placage de vias de 20 µm et un faible CTE en axe Z (30 ppm/°C), le PCB offre une intégrité exceptionnelle des trous métallisés, même dans des conditions de cyclage thermique.	Contrôle qualité strict : Chaque carte subit un test électrique à 100 % et est fabriquée selon les normes IPC-Classe-2, garantissant une qualité et des performances constantes.
5. Applications typiques	Équipements aérospatiaux
Systèmes micro-ondes et d'antennes	Systèmes radar
Antennes réseau à balayage électronique et réseaux de formation de faisceaux	Communications et navigation par satellite

 

 

Amplificateurs de puissance

 

Applications ondes millimétriquesÉquipements de test et de mesure6. Conclusion

 

En tant que fournisseur spécialisé de circuits imprimés haute fréquence personnalisés, nous combinons les performances éprouvées du Wangling TFA1020 – un composite PTFE/céramique de qualité aérospatiale sans fibre de verre avec des propriétés électriques, thermiques et mécaniques exceptionnelles – avec nos capacités de fabrication de précision pour fournir des solutions de PCB de classe mondiale. Notre offre ultra-mince à 2 couches exploite pleinement la constante diélectrique élevée (10.20), la perte ultra-faible (0.0015 @ 10 GHz), le CTE apparié au cuivre (16/16 ppm/°C), la conductivité thermique élevée (0.88 W/m·K) et la capacité 77 GHz du TFA1020, garantissant que vos conceptions RF, aérospatiales et de défense les plus exigeantes atteignent des performances et une fiabilité optimales dans les facteurs de forme les plus compacts.Que vous développiez des charges utiles de communication par satellite, des antennes réseau à balayage électronique, des systèmes radar automobiles ou des amplificateurs RF de haute puissance, notre équipe d'ingénieurs est prête à soutenir votre projet. Pour des consultations techniques, des échantillons ou des commandes en volume, veuillez nous contacter dès aujourd'hui. Nous sommes impatients d'être votre partenaire de confiance en matière d'innovation haute fréquence.