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Stratifié haute fréquence Rogers RO3210 DK10.2 et PCB multicouche personnalisé construit sur un cœur de 0,508 mm RO3210+0,2 mm RO4450F PP

Nom de marque: Rogers Numéro de modèle: RO3210

Description de produit

 

Lorsque la conception exige une constante diélectrique élevée, de faibles pertes et la robustesse mécanique d'un renfort en verre tissé, le laminé RO3210 de Rogers Corporation offre une combinaison convaincante. Faisant partie de la série RO3200™, ce composite PTFE renforcé de fibre de verre tissée et chargé de céramique a été conçu comme une extension de la série RO3000® avec une caractéristique distinctive : une stabilité mécanique améliorée.

 

Les laminés de la série RO3200 combinent la douceur de surface d'un laminé PTFE non tissé, permettant des tolérances de gravure de pistes plus fines, avec la rigidité d'un laminé PTFE en verre tissé. Cela les rend bien adaptés aux constructions multicouches où la stabilité dimensionnelle et des trous métallisés fiables sont essentiels. Le RO3210 offre une constante diélectrique de 10,2 avec un facteur de dissipation de 0,0027, et peut être fabriqué en utilisant des techniques de traitement standard des circuits imprimés en PTFE. Le matériau est fabriqué sous un système qualité certifié ISO 9002.

 

 

Propriété Valeur typique RO3210 Direction Unité Condition Méthode de test
Constante diélectrique, er Processus 10,2± 0,50 Z - 10 GHz 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Stripline bridée
Constante diélectrique, er Conception 10,8 Z - 8 GHz - 40 GHz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation, tan d 0,0027 Z - 10 GHz 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de er -459 Z ppm/°C 10 GHz 0-100°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Stabilité dimensionnelle 0,8 X,Y mm/m COND A ASTM D257
Résistivité volumique 103   MW•cm COND A IPC 2.5.17.1
Résistivité de surface 103   MW COND A IPC 2.5.17.1
Module de traction 579
517
MD CMD kpsi 23°C ASTM D638
Absorption d'eau <0,1 - % D24/23 IPC-TM-650 2.6.2.1
Chaleur spécifique 0,79   J/g/K   Calculé
Conductivité thermique 0,81 - W/m/K 80°C ASTM C518
Coefficient de dilatation thermique (-55 à 288 °C) 13
34
X,Y, Z ppm/°C 23°C/50% HR IPC-TM-650 2.4.41
Td 500   °C TGA ASTM D3850
Couleur Blanc cassé        
Densité 3,0   gm/cm3    
Force d'arrachage du cuivre 11,0   pli Cuivre 1 oz. EDC
Après flottement de soudure
IPC-TM-2.4.8
Inflammabilité V-0       UL 94
Compatible avec les processus sans plomb OUI        

 

Capacité PCB (RO3210)
Matériau PCB : Stratifiés chargés de céramique renforcés de fibre de verre tissée
Désignation : RO3210
Constante diélectrique : 10,2±0,5
Nombre de couches : Monocouche, Double couche, Multicouche, PCB hybride
Poids du cuivre : 1 oz (35 µm), 2 oz (70 µm)
Épaisseur du PCB : 25 mil (0,635 mm), 50 mil (1,27 mm)
Taille du PCB : ≤400 mm X 500 mm
Masque de soudure : Vert, Noir, Bleu, Jaune, Rouge, etc.
Finition de surface : Cuivre nu, HASL, Étain par immersion, Argent par immersion, Or par immersion, Or pur, ENEPIG, OSP, etc.

 

 

Applications

  1. Circuits micro-ondes et RF – Filtres, coupleurs et réseaux d'adaptation
  2. Antennes patch – Réduction de la taille des éléments grâce à un Dk élevé
  3. Antennes réseau à balayage électronique – Performances stables sur tous les éléments
  4. Communications par satellite – Fonctionnement fiable dans des environnements exigeants
  5. Systèmes radar – Frontaux radar au sol et aéroportés
  6. Constructions multicouches – Conception de circuits stripline et multicouches fiables
  7. Amplificateurs de puissance et combineurs – Dk élevé pour des réseaux de combinaison de puissance compacts

 

 

Fabrication de PCB personnalisés sur RO3210

En tant que fabricant spécialisé de circuits imprimés haute fréquence, nous proposons des services de fabrication complets utilisant le Rogers RO3210 et d'autres matériaux avancés. La spécification suivante détaille une mise en œuvre multicouche représentative à 4 couches :

 

Stratifié haute fréquence Rogers RO3210 DK10.2 et PCB multicouche personnalisé construit sur un cœur de 0,508 mm RO3210+0,2 mm RO4450F PP

 

Détails de construction du PCB :

Paramètre Spécification
Configuration Construction cuivre 4 couches
Empilement 0,508 mm RO3210 + 0,2 mm RO4450F PP + 0,508 mm RO3210
Épaisseur laminée 1,22 mm
Poids du cuivre Cuivre fini de 1 oz sur les couches externes et internes
Finition de surface Placage argent et or
Masque de soudure Double face (sans encre/marquages)
Sérigraphie Aucune
Dimensions de la carte 79 mm × 79 mm (1 pièce)
Caractéristique spéciale Fentes à profondeur contrôlée
Norme de qualité IPC-Classe-2

 

Configuration de l'empilement :

Stratifié haute fréquence Rogers RO3210 DK10.2 et PCB multicouche personnalisé construit sur un cœur de 0,508 mm RO3210+0,2 mm RO4450F PP

 

 

 

Avantages du matériau

 

Avec un Dk de 10,2, le RO3210 permet une réduction significative de la taille des circuits RF et micro-ondes. Cela en fait un excellent choix pour les antennes patch, les filtres et autres composants où l'empreinte est primordiale, et où un Dk plus élevé permet de réduire les dimensions du circuit.

 

La caractéristique distinctive de la série RO3200 est une stabilité mécanique améliorée par rapport à la série RO3000. Le renfort en fibre de verre tissée offre une rigidité et une stabilité dimensionnelle, rendant le matériau bien adapté aux constructions de cartes multicouches où le gauchissement et l'enregistrement sont des préoccupations.

 

Le RO3210 combine la douceur de surface d'un laminé PTFE non tissé avec la rigidité d'un laminé PTFE en verre tissé. Cette surface lisse permet des tolérances de gravure de pistes plus fines, prenant en charge des exigences de trace/espace serrées et un contrôle d'impédance constant.

 

Un facteur de dissipation de 0,0027 est faible pour un matériau avec une constante diélectrique aussi élevée, garantissant une efficacité acceptable dans les antennes et les filtres miniaturisés.

 

Le RO3210 peut être associé au préimprégné RO4450F (comme démontré dans l'empilement à 4 couches ci-dessus) pour construire des constructions multicouches fiables. Le matériau peut être fabriqué en utilisant des techniques de traitement standard des circuits imprimés en PTFE, avec des modifications mineures.

 

La mise en œuvre de PCB démontrée comprend des fentes à profondeur contrôlée, permettant un contrôle précis de l'exposition diélectrique et permettant une fonctionnalité mécanique et électrique unique dans la carte finie.

 

Les laminés de la série RO3200 sont fabriqués sous un système qualité certifié ISO 9002, garantissant une qualité et une fiabilité constantes.

 

Qualité et disponibilité

Toutes les cartes sont fabriquées conformément aux normes de qualité IPC-Classe-2, garantissant une fiabilité robuste pour les applications commerciales, industrielles et de défense. Un test électrique à 100 % est effectué avant l'expédition pour garantir l'intégrité fonctionnelle.

 

Notre capacité de production s'étend à une disponibilité mondiale, avec un support logistique et d'expédition flexible pour les exigences de prototypes et de volumes. Nous offrons des délais d'exécution rapides et des prix compétitifs tout en maintenant un contrôle de processus strict.

 

Pour toute demande concernant les empilements personnalisés, les configurations multicouches utilisant le préimprégné RO3210 et RO4450F, les fentes à profondeur contrôlée, les finitions de surface alternatives (argent, or, ENIG) ou d'autres exigences, veuillez contacter notre équipe d'ingénierie commerciale – nous sommes prêts à répondre à vos besoins en circuits imprimés haute fréquence.

 

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