Circuit imprimé haute vitesse à 14 couches – Panasonic Megtron 6 (M6) Matériau à très faible perte avec contrôle d'impédance et Via-in-Pad & IPC Classe 3

Description de produit

PCB haute vitesse à 14 couches – Matériau à très faible perte Panasonic Megtron 6 (M6) avec Via-in-Pad & IPC Classe 3

 

Q : Qu'est-ce que cette solution PCB Megtron 6 et qu'apporte-t-elle ?

R : Il s'agit d'un PCB haute performance à 14 couches construit avec le Panasonic Megtron 6 (M6) – un matériau à très faible perte et résistant aux hautes températures basé sur un système de résine PPE (éther de polyphénylène). Avec un Dk = 3,4 et un Df aussi bas que 0,002 à 1 GHz, le M6 offre des performances électriques proches du PTFE tout en restant compatible avec les processus de fabrication FR-4 standard.

 

 

Le produit de référence est spécifié comme suit :

• 14 couches, épaisseur finie de 2,123 mm
• 1 oz de cuivre fini par couche
• Finition de surface : ENEPIG (Nickel chimique Palladium chimique Or d'immersion)
• Masque de soudure vert, sérigraphie blanche, panneau de 100 mm × 98 mm
• Cuivre de paroi de trou : 25 µm – IPC-6012 Classe 3
• < 0,4 mm : bouchés à la résine + plaqués< 0,4 mm : bouchés à la résine et recouverts (via-in-pad plaqué)
• Contrôle d'impédance et empilement personnalisé fournis

 

 

Cette conception est idéale pour les réseaux à haute vitesse, les commutateurs de centres de données, les accélérateurs d'IA et l'infrastructure de télécommunication – où l'intégrité du signal, la fiabilité thermique et le routage dense sont critiques.

 

 

Points clés à retenir

#	Point fort	Description
①	Matériau à très faible perte	Le Megtron 6 offre un Dk = 3,4 et un Df = 0,002 à 1 GHz (0,004 à 12 GHz) – approchant les performances du PTFE avec une compatibilité de processus FR-4.
②	Haute fiabilité thermique	Tg (DSC) = 185 °C, Tg (DMA) = 210 °C, Td = 410 °C, et T288 > 120 min – entièrement compatible avec l'assemblage sans plomb et les environnements difficiles.
③	Prêt pour Via-in-Pad	< 0,4 mm : bouchés à la résine + plaqués< 0,4 mm sont bouchés à la résine et recouverts (plaqués) – permettant un éclatement BGA dense et éliminant les problèmes de soudure.
④	Conformité IPC Classe 3	Cuivre de paroi de trou de 25 µm et qualification complète IPC-6012 Classe 3 – répondant aux normes de fiabilité les plus élevées pour l'aérospatiale, la défense et les télécommunications.
⑤	Finition de surface ENEPIG	L'ENEPIG offre une excellente soudabilité, une capacité de connexion par fil et une résistance à la corrosion – idéal pour les composants à pas fin et la fiabilité à long terme.
⑥	Plateforme de fabrication éprouvée	Le Megtron 6 est largement adopté dans les applications 56G PAM4 et 112G PAM4, avec une excellente résistance au CAF, une faible absorption d'humidité (0,0014 %) et une stabilité dimensionnelle stable.

 

 

1. Aperçu du matériau – Megtron 6 (Panasonic)

Le Megtron 6 (M6) est un matériau de circuit imprimé à très faible perte et résistant aux hautes températures de Panasonic, basé sur un système de mélange de résine polyphénylène éther (PPE). Il est spécialement conçu pour les applications numériques à haute vitesse, RF et ondes millimétriques où l'intégrité du signal et la fiabilité thermique sont primordiales.

 

Caractéristiques clés du matériau

Détail	Via-in-Pad (VIP)
Dk très faible (3,4)	Réduit le délai de propagation du signal et la diaphonie – critique pour les liaisons série à haute vitesse.
Df très faible (0,002 à 1 GHz)	Minimise la perte d'insertion – permettant la conformité du canal 56G PAM4 et 112G PAM4.
Dk/Df stable en fonction de la fréquence	Assure une impédance constante sur une large bande passante (1 GHz à 12 GHz+).
Compatibilité avec le processus FR-4	Pas de prétraitement spécial (contrairement au PTFE) – utilise des lignes de fabrication FR-4 standard.
Faible CTE en axe Z (45 ppm/°C)	Réduit le stress des trous métallisés lors des cycles thermiques.
Compatible cuivre H-VLP (High-Very Low Profile)	Optimisé pour une perte de transmission ultra-faible avec une feuille traitée en sens inverse.
Faible absorption d'humidité (0,0014 %)	Maintient la stabilité électrique dans les environnements humides.
Compatible avec le reflow sans plomb	Résiste à plusieurs cycles de reflow à 260 °C sans délaminage.

 

 

2. Fiche technique du matériau – Propriétés consolidées (Megtron 6)

Catégorie de propriété	Propriété	Condition de test	Valeur typique	Unité
Thermique	185 °C	~0,0015–0,0030	185	°C
	Tg (DMA)	~0,0015–0,0030	210	°C
	Td (Décomposition thermique)	~0,0015–0,0030	410	°C
	T288 (Sans Cu)	~0,0015–0,0030	> 120	min
	T288 (Avec Cu)	~0,0015–0,0030	> 120	min
	CTE-X	IPC-TM-650 2.4.24	14–16	ppm/°C
	CTE-Y	IPC-TM-650 2.4.24	14–16	ppm/°C
	CTE-Z	IPC-TM-650 2.4.24	45	ppm/°C
	CTE α2 (axe Z)	IPC-TM-650 2.4.24; Condition A	260	ppm/°C
	Conductivité thermique	~0,0015–0,0030	0,42	W/m·K
	Inflammabilité	UL94	94V-0	Indice
Électrique	Constante diélectrique (Dk) @ 1 GHz	IPC-TM-650; C-24/23/50	3,4	~0,0015–0,0030
	Constante diélectrique (Dk) @ 12 GHz	Résonateur circulaire équilibré	3,4	~0,0015–0,0030
	Facteur de dissipation (Df) @ 1 GHz	IPC-TM-650; C-24/23/50	0,002	~0,0015–0,0030
	Facteur de dissipation (Df) @ 12 GHz	Résonateur circulaire équilibré	0,004	~0,0015–0,0030
	Résistivité volumique	~0,0015–0,0030	1 × 10⁹	MΩ·cm
	Résistivité de surface	~0,0015–0,0030	1 × 10⁸	MΩ
Mécanique	Coefficient de Poisson	~0,0015–0,0030	0,2	~0,0015–0,0030
	Déformation de flexion (MD)	~0,0015–0,0030	19	GPa
	Remplissage de flexion (TD)	~0,0015–0,0030	18	GPa
	Force d'arrachage (Cu 1 oz, feuille H-VLP)	~0,0015–0,0030	0,8	kN/m
Physique	Absorption d'eau	~0,0015–0,0030	0,0014	%

 

Note : Le Megtron 6 atteint un Dk ≈ 3,4 et un Df ≈ 0,002 à 1 GHz, ce qui en fait l'un des matériaux époxy modifiés à plus faible perte disponibles. Le Df augmente à ≈0,004 à 12 GHz, toujours significativement inférieur au FR-4 standard (≈0,015–0,020).3. PCB personnalisé – Megtron 6 à 14 couches avec Via-in-Pad & IPC Classe 3

 

 

Cette carte à 14 couches démontre notre capacité à gérer des conceptions à nombre de couches élevé et à haute fiabilité en utilisant le Megtron 6 comme matériau de base, avec la conformité IPC-6012 Classe 3 et la technologie avancée via-in-pad.

Spécifications de base

 

Article

Spécification	Nombre de couches
14 couches	Matériau de base
Panasonic Megtron 6 (série R-5775/R-5670)	Épaisseur finie de la carte
2,123 mm	Cuivre fini par couche
1 oz (toutes les couches)	Finition de surface
ENEPIG (Nickel chimique Palladium chimique Or d'immersion)	Masque de soudure
Vert – côtés supérieur et inférieur	Sérigraphie
Blanc – côtés supérieur et inférieur	Taille du panneau
100 mm × 98 mm (1 pièce)	Fonctionnalités de processus avancées

 

 

 

Caractéristique

Détail	Avantage	Via-in-Pad (VIP)
Tous les vias	< 0,4 mm : bouchés à la résine + plaquésPermet le placement de composants directement sur les vias – essentiel pour les BGA à pas fin	Bouchage à la résine
Vias remplis de résine et surface planifiée	Fournit une surface plane pour le bouchage ; empêche le mèche de soudure	Vias bouchés
Cuivre électroplaqué sur les vias remplis	Connecte électriquement le via au pad ; assure la fiabilité lors des cycles thermiques	Finition ENEPIG
Nickel chimique + Palladium + Or d'immersion	Excellente soudabilité, capacité de connexion par fil et résistance à la corrosion – idéal pour les pas fins et la fiabilité à long terme	Cuivre de paroi de trou de 25 µm
Exigence IPC-6012 Classe 3	Assure une fiabilité robuste des PTH dans les environnements difficiles	Contrôle d'impédance
Tests TDR par couche	Assure l'intégrité du signal sur toutes les interfaces à haute vitesse	Conception de l'empilement

 

 

L'empilement à 14 couches peut être optimisé pour :

 

Couches de signaux à haute vitesse – paires différentielles (85 Ω, 90 Ω, 100 Ω) sur les couches externes et internes

• Plans d'alimentation et de masse – distribution d'alimentation à faible impédance
• Isolation mixte des signaux – séparation des domaines analogique/RF et numérique
• Cibles d'impédance – 50 Ω asymétrique, 85 Ω/90 Ω/100 Ω différentielle, selon vos exigences
• Note : Les valeurs d'impédance sont calculées en fonction de l'empilement spécifique, de l'épaisseur du diélectrique et des affectations des plans de référence. Les valeurs finales sont vérifiées par des tests TDR sur les cartes finies.

 

4. Pourquoi le Megtron 6 pour cette conception ?

 

 

Exigence

Comment le Megtron 6 y répond	Liaisons série à haute vitesse (56G/112G PAM4)
Le Df ultra-faible (0,002 à 1 GHz) minimise la perte d'insertion – critique pour la conformité du canal.	Zones d'impédance multiples
Le Dk stable (3,4) sur 1 à 12 GHz permet un contrôle d'impédance constant.	Routage BGA dense
Le support via-in-pad (bouchon de résine + capuchon) permet un éclatement à partir de BGA à pas fin avec	pas <0,4 mm.Assemblage sans plomb
Le Tg élevé (185 °C DSC, 210 °C DMA) et le Td (410 °C) résistent à plusieurs cycles de reflow à 260 °C.	Fiabilité IPC Classe 3
Le cuivre de paroi de trou de 25 µm et les propriétés matérielles robustes répondent aux normes de fiabilité les plus élevées.	Exposition environnementale
L'absorption d'humidité extrêmement faible (0,0014 %) assure une stabilité électrique à long terme.	Fiabilité des trous traversants
Le faible CTE en axe Z (45 ppm/°C) réduit le risque de fissuration des PTH.	Disponibilité de fabrication
Le Megtron 6 est largement stocké et pris en charge par les principales usines de PCB.	Tableau comparatif – Megtron 6 vs. FR-4 standard vs. Matériaux RF haut de gamme

 

 

Paramètre

Megtron 6 (M6)	FR-4 standard (Tg élevé)	Stratifié à base de PTFE (par ex., Rogers)	Dk (@ 1 GHz)
~3,4	~4,5–5,0	~2,9–3,2	Df (@ 1 GHz)
~0,002	~0,015–0,020	~0,0015–0,0025	Df (@ 10–12 GHz)
~0,004	–	~0,0015–0,0030	Tg (DSC)
185 °C	~170–180 °C	~180–240 °C (variable)	Td (TGA)
410 °C	~340 °C	~400 °C+	CTE en axe Z
45 ppm/°C	~50–70 ppm/°C	~40–60 ppm/°C	Absorption d'humidité
0,00 %	~0,3–0,5 %	<0,1 %	Compatibilité avec le processus FR-4
Oui	Limité (manipulation spéciale)	Limité (manipulation spéciale)	Coût relatif (par rapport au FR-4)
2–3×	1×	4–6×	Application principale
Numérique 56G/112G, 5G sub-6, réseaux	Numérique général	Front-end RF/ondes millimétriques	Q1 : Qu'est-ce qui différencie le Megtron 6 du FR-4 standard ?

 

 

R : Le Megtron 6 offre un Dk (3,4 contre ~4,5–5,0) et un Df (0,002 contre ~0,015–0,020) considérablement plus faibles, un CTE en axe Z amélioré et une absorption d'humidité extrêmement faible (0,0014 %) – tout en restant compatible avec les processus de fabrication FR-4 standard. C'est le cheval de bataille de l'industrie pour les conceptions 56G et 112G PAM4.

Q2 : Le Megtron 6 est-il compatible avec la soudure sans plomb ?

 

 

R : Oui. Avec un Tg (DSC) = 185 °C, un Tg (DMA) = 210 °C, un Td = 410 °C et un T288 > 120 minutes, le Megtron 6 prend entièrement en charge plusieurs cycles de reflow de pointe à 260 °C sans délaminage ni dégradation.
Q3 : Tous les vias peuvent-ils être bouchés à la résine et recouverts (via-in-pad) ?

 

 

R : Oui. Notre processus de fabrication prend en charge le bouchage à la résine + le placage électrolytique pour tous les vias
< 0,4 mm. C'est la norme pour cette conception à 14 couches et permet le placement de composants directement au-dessus des vias.Q4 : Qu'est-ce que l'IPC-6012 Classe 3 et pourquoi est-ce important ?

 

 

R : L'IPC-6012 Classe 3 est la classe de fiabilité la plus élevée pour les cartes imprimées rigides, nécessitant un cuivre de paroi de trou minimum de 25 µm, des critères d'inspection stricts et une fiabilité thermique/mécanique prouvée. Elle est requise pour les applications aérospatiales, de défense, médicales et de télécommunications à haute fiabilité.
Q5 : Qu'est-ce que l'ENEPIG et pourquoi le choisir ?

 

 

R : L'ENEPIG (Nickel chimique Palladium chimique Or d'immersion) ajoute une couche de palladium entre le nickel et l'or. Cela offre : (1) une excellente soudabilité, (2) une capacité de connexion par fil, (3) une résistance à la corrosion supérieure et (4) la conformité RoHS. Il est idéal pour les composants à pas fin et la fiabilité à long terme.
Q6 : Comment assurez-vous la précision du contrôle d'impédance ?

 

 

R : Nous utilisons : (1) des valeurs Dk précises du matériau de Panasonic, (2) une épaisseur de stratifié et des poids de cuivre contrôlés, (3) une modélisation d'impédance avec des solveurs de champ standard de l'industrie, et (4) des tests TDR (Time-Domain Reflectometry) sur des coupons ou des cartes finies.
Q7 : Quel est le diamètre minimum de via pour le bouchage à la résine et le placage ?

 

 

R : Nous prenons en charge le bouchage à la résine et le placage pour les vias jusqu'à 0,15 mm (6 mil). Pour cette conception à 14 couches, tous les vias
< 0,4 mm sont bouchés à la résine et plaqués comme spécifié.Contactez-nous

 

 

 

En tant que

fournisseur spécialisé de PCB basé en Chine, nous avons une vaste expérience avec le Panasonic Megtron 6 (M6), les conceptions à nombre de couches élevé (jusqu'à 20+ couches) et les caractéristiques HDI complexes (via-in-pad, vias aveugles, bouchage à la résine).Nous fournissons :

 

Traçabilité complète des matériaux (certificats de Panasonic)

Qualification IPC-6012 Classe 3 avec cuivre de paroi de trou de 25 µm

Tests d'impédance (TDR) avec rapports détaillés

Inspection par rayons X et coupe transversale pour la qualité des vias

Tests électriques (sonde volante / montage)

Prototypes rapides et production en volume

Pour les demandes techniques, la révision de l'empilement ou les demandes de devis, veuillez contacter directement notre équipe commerciale. Nous sommes prêts à soutenir vos projets numériques à haute vitesse, de télécommunication et de centre de données.