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Rf hybride et cartes 4-Layer à haute fréquence établis sur 16mil RO4003C+FR4 avec l'étain d'immersion

Quantité de commande min : 1 Prix : USD2.99-5.99 Per Piece
Détails d'emballage : Vide Délai de livraison : 5-6 jours ouvrables
Conditions de paiement : T/T, Paypal Capacité d'approvisionnement : 45000 morceaux par mois
Lieu d'origine: La Chine Nom de marque: Bicheng Technologies Limited
Certification: UL Numéro de modèle: BIC-161-V5.9

Détail Infomation

Époxy de verre: RO4003C Tg280℃, er<3.48, Rogers Corp. Taille finale de carte PCB: 1,6 millimètres ±0.1mm
Aluminium final externe: 1,0 oz Finition de surface: Immersion Or
Couleur du masque de soudure: N / A Couleur de légende composante: Noir
le test: Test électrique à 100% expédition antérieure

Description de produit

Circuits imprimés hybrides RF et haute fréquence à 4 couches construits sur RO4003C+FR4 de 16 mil avec étain par immersion

(Les circuits imprimés sont des produits fabriqués sur mesure, la photo et les paramètres affichés sont uniquement à titre de référence)

 

Bonjour à tous,

Aujourd'hui, nous allons parler d'un type de PCB haute fréquence à 4 couches fabriqué sur un cœur de 16 mil de RO4003C.

 

La carte est conçue comme une structure à 4 couches, car un PCB à 4 couches est relativement simple et peu coûteux, ce qui est utile pour ouvrir un nouveau marché.

 

Regardons d'abord l'empilement.

Rf hybride et cartes 4-Layer à haute fréquence établis sur 16mil RO4003C+FR4 avec l'étain d'immersion

 

En regardant l'empilement, nous pouvons voir que la 1ère couche à la 2ème couche et la 4ème couche à la 3ème couche sont en cœur de RO4003C de 12 mil et cœur de RO4003C de 16 mil, le cœur a une épaisseur fixe qui est très importante pour la longueur électrique des lignes RF sur le circuit imprimé, et les 2 cœurs sont liés par un film de liaison - Prepreg.

 

Actuellement, il existe 2 types de PP utilisés dans les PCB haute fréquence multicouches. Il s'agit du diélectrique FR-4 et du diélectrique haute fréquence, tels que RO4450F, Cuclad 6250, FastRise-28 (FR-28) de Taconic etc.

 

Le poids du cuivre sur la couche interne est d'une demi-once, sur les couches externes d'une once. Des vias aveugles sont percés sur les deux cœurs.

 

Rf hybride et cartes 4-Layer à haute fréquence établis sur 16mil RO4003C+FR4 avec l'étain d'immersion

 

La 2ème carte est un PCB mixte, le FR-4 est utilisé sur les couches 3 et 4, le signal haute fréquence transmet sur le substrat haute fréquence : L1 et L2. Selon les applications réelles, l'épaisseur du matériau diélectrique et du FR-4 peut être ajustée.

 

Rf hybride et cartes 4-Layer à haute fréquence établis sur 16mil RO4003C+FR4 avec l'étain d'immersion

 

L'application du PCB hybride RO4003C de 16 mil est large, tels que les oscilloscopes modulaires, les combineurs d'antennes, les amplificateurs équilibrés, les antennes 4G, etc.

 

Les avantages du PCB hybride RO4003C de 16 mil sont présentés comme suit :

1) Le RO4003C présente une constante diélectrique stable sur une large gamme de fréquences. Cela en fait un substrat idéal pour les applications à large bande.

2) La réduction de la perte de signal dans les applications haute fréquence répond aux besoins de développement de la technologie de communication.

3) Coût réduit par rapport aux empilements avec tous les matériaux à faible perte ;

 

Rf hybride et cartes 4-Layer à haute fréquence établis sur 16mil RO4003C+FR4 avec l'étain d'immersion

 

L'épaisseur standard du RO4003C est de 0,008" (0,203 mm), 0,012" (0,305 mm), 0,016" (0,406 mm), 0,020" (0,508 mm), 0,032" (0,813 mm) et 0,060" (1,524 mm). Ces épaisseurs sont disponibles en interne. Nous vous souhaitons la bienvenue.

 

Fiche technique de Rogers 4003C (RO4003C)

Valeur typique de RO4003C
Propriété RO4003C Direction Unités Condition Méthode de test
Constante diélectrique, εProcess 3,38 ± 0,05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline à pince
Constante diélectrique, εDesign 3,55 Z   8 à 40 GHz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation tan, δ 0,0027
0,0021
Z   10 GHz/23°C
2,5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de ε +40 Z ppm/°C -50°C à 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Résistivité volumique 1,7 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Résistivité de surface 4,2 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Rigidité diélectrique 31,2(780) Z Kv/mm(v/mil) 0,51 mm (0,020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Module de traction 19 650(2 850)
19 450(2 821)
X
Y
MPa(ksi) RT ASTM D 638
Résistance à la traction 139(20,2)
100(14,5)
X
Y
MPa(ksi) RT ASTM D 638
Résistance à la flexion 276
(40)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Stabilité dimensionnelle <0,3 X,Y mm/m
(mil/pouce)
après gravure + E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coefficient de dilatation thermique 11
14
46
X
Y
Z
ppm/°C -55°C à 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg >280   °C TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   °C TGA   ASTM D 3850
Conductivité thermique 0,71   W/M/oK 80°C ASTM C518
Absorption d'humidité 0,06   % Immersion 48h échantillon de 0,060"
Température 50°C
ASTM D 570
Densité 1,79   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Force d'arrachage du cuivre 1,05
(6,0)
  N/mm
(pli)
après flottement de soudure 1 oz.
Foil EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Inflammabilité N/A       UL 94
Compatible avec les processus sans plomb Oui        

 

Rf hybride et cartes 4-Layer à haute fréquence établis sur 16mil RO4003C+FR4 avec l'étain d'immersion

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