Carte PCB à haute fréquence de 4 couches établie sur 6.6mil et 20mil RO4350B avec aveugle par l'intermédiaire de pour le détecteur radar
ContPerson : Sally Mao
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| Quantité de commande min : | 1 | Prix : | USD2.99-5.99 Per Piece |
|---|---|---|---|
| Détails d'emballage : | Vide | Délai de livraison : | 5-6 jours ouvrables |
| Conditions de paiement : | T/T, Paypal | Capacité d'approvisionnement : | 45000 morceaux par mois |
| Lieu d'origine: | La Chine | Nom de marque: | Bicheng Technologies Limited |
|---|---|---|---|
| Certification: | UL | Numéro de modèle: | BIC-161-V5.9 |
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Détail Infomation |
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| Époxy de verre: | RO4003C Tg280℃, er<3.48, Rogers Corp. | Taille finale de carte PCB: | 1,6 millimètres ±0.1mm |
|---|---|---|---|
| Aluminium final externe: | 1,0 oz | Finition de surface: | Immersion Or |
| Couleur du masque de soudure: | N / A | Couleur de légende composante: | Noir |
| le test: | Test électrique à 100% expédition antérieure | ||
Description de produit
Circuits imprimés hybrides RF et haute fréquence à 4 couches construits sur RO4003C+FR4 de 16 mil avec étain par immersion
(Les circuits imprimés sont des produits fabriqués sur mesure, la photo et les paramètres affichés sont uniquement à titre de référence)
Bonjour à tous,
Aujourd'hui, nous allons parler d'un type de PCB haute fréquence à 4 couches fabriqué sur un cœur de 16 mil de RO4003C.
La carte est conçue comme une structure à 4 couches, car un PCB à 4 couches est relativement simple et peu coûteux, ce qui est utile pour ouvrir un nouveau marché.
Regardons d'abord l'empilement.
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En regardant l'empilement, nous pouvons voir que la 1ère couche à la 2ème couche et la 4ème couche à la 3ème couche sont en cœur de RO4003C de 12 mil et cœur de RO4003C de 16 mil, le cœur a une épaisseur fixe qui est très importante pour la longueur électrique des lignes RF sur le circuit imprimé, et les 2 cœurs sont liés par un film de liaison - Prepreg.
Actuellement, il existe 2 types de PP utilisés dans les PCB haute fréquence multicouches. Il s'agit du diélectrique FR-4 et du diélectrique haute fréquence, tels que RO4450F, Cuclad 6250, FastRise-28 (FR-28) de Taconic etc.
Le poids du cuivre sur la couche interne est d'une demi-once, sur les couches externes d'une once. Des vias aveugles sont percés sur les deux cœurs.
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La 2ème carte est un PCB mixte, le FR-4 est utilisé sur les couches 3 et 4, le signal haute fréquence transmet sur le substrat haute fréquence : L1 et L2. Selon les applications réelles, l'épaisseur du matériau diélectrique et du FR-4 peut être ajustée.
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L'application du PCB hybride RO4003C de 16 mil est large, tels que les oscilloscopes modulaires, les combineurs d'antennes, les amplificateurs équilibrés, les antennes 4G, etc.
Les avantages du PCB hybride RO4003C de 16 mil sont présentés comme suit :
1) Le RO4003C présente une constante diélectrique stable sur une large gamme de fréquences. Cela en fait un substrat idéal pour les applications à large bande.
2) La réduction de la perte de signal dans les applications haute fréquence répond aux besoins de développement de la technologie de communication.
3) Coût réduit par rapport aux empilements avec tous les matériaux à faible perte ;
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L'épaisseur standard du RO4003C est de 0,008" (0,203 mm), 0,012" (0,305 mm), 0,016" (0,406 mm), 0,020" (0,508 mm), 0,032" (0,813 mm) et 0,060" (1,524 mm). Ces épaisseurs sont disponibles en interne. Nous vous souhaitons la bienvenue.
Fiche technique de Rogers 4003C (RO4003C)
| Valeur typique de RO4003C | |||||
| Propriété | RO4003C | Direction | Unités | Condition | Méthode de test |
| Constante diélectrique, εProcess | 3,38 ± 0,05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline à pince | |
| Constante diélectrique, εDesign | 3,55 | Z | 8 à 40 GHz | Méthode de longueur de phase différentielle | |
| Facteur de dissipation tan, δ | 0,0027 0,0021 |
Z | 10 GHz/23°C 2,5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coefficient thermique de ε | +40 | Z | ppm/°C | -50°C à 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Résistivité volumique | 1,7 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Résistivité de surface | 4,2 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Rigidité diélectrique | 31,2(780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0,51 mm (0,020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Module de traction | 19 650(2 850) 19 450(2 821) |
X Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| Résistance à la traction | 139(20,2) 100(14,5) |
X Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| Résistance à la flexion | 276 (40) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| Stabilité dimensionnelle | <0,3 | X,Y | mm/m (mil/pouce) |
après gravure + E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coefficient de dilatation thermique | 11 14 46 |
X Y Z |
ppm/°C | -55°C à 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | >280 | °C TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 425 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| Conductivité thermique | 0,71 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
| Absorption d'humidité | 0,06 | % | Immersion 48h échantillon de 0,060" Température 50°C |
ASTM D 570 | |
| Densité | 1,79 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| Force d'arrachage du cuivre | 1,05 (6,0) |
N/mm (pli) |
après flottement de soudure 1 oz. Foil EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Inflammabilité | N/A | UL 94 | |||
| Compatible avec les processus sans plomb | Oui | ||||
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