Description de produit
Une solution de PCB personnalisée
Comme les industries de l'aérospatiale, de la défense et de la communication par satellite exigent des performances et une fiabilité toujours plus élevées, la sélection des matériaux devient critique.Nous nous spécialisons dans les circuits imprimés de haute fréquence et les matériaux de base.Cet article introduit l'exceptionnelF4BTMS300 laminéUn composite à base de PTFE de qualité aérospatiale développé dans le pays et qui présente notre solution de PCB à 2 couches de précision adaptée à son plein potentiel.
1Le F4BTMS300, le matériel de vue.
La série F4BTMS est une version améliorée de l'établissementSérie F4BTM, incorporant des percées technologiques significatives dans les processus de formulation et de fabrication.est un composite haute performance conçu pour répondre aux exigences strictes des applications aérospatiales et de haute fiabilité, offrant une alternative viable à des matériaux étrangers comparables.
La composition et la technologie des matériaux
Le F4BTMS300 est un composite PTFE (polytetrafluoroéthylène) rempli de céramique renforcé avec un tissu en fibre de verre ultra-mince et ultra-fin. Les principales innovations incluent:
- Je ne sais pas.Un grand volume de nano-céramiques spécialisées uniformément dispersées est mélangé avec de la résine PTFE, améliorant significativement les propriétés électriques et mécaniques.
Effect réduit de fibre de verre:L'utilisation d'un renforcement de fibre de verre ultra-fin minimise l'impact négatif sur la propagation des ondes électromagnétiques, résultant en une perte diélectrique plus faible et une anisotropie réduite.
Standard RTF Copper Foil:Le matériau est livré en standard avec du RTF (Reverse Treated Foil), une feuille de cuivre à faible dureté, qui réduit les pertes de conducteur tout en conservant une excellente résistance à la pellicule.Il peut également être fourni avec des plaques de base en aluminium ou en cuivre pour une gestion thermique améliorée.
Spécifications techniques clés (F4BTMS300)
| Paramètre technique du produit |
Modèle de produit/données |
|
Le numéro de série de la commande |
| Caractéristiques du produit |
Conditions d'essai |
Unité |
Valeur |
| Constante diélectrique (typique) |
10 GHz |
/ |
3 |
| Tolérance constante diélectrique |
/ |
/ |
± 0.04 |
| Constante diélectrique (valeur de conception) |
10 GHz |
/ |
3 |
| Facteur de dissipation (typique) |
10 GHz |
/ |
0.0013 |
| |
20 GHz |
/ |
0.0015 |
| |
40 GHz |
/ |
0.0019 |
| Coefficient de température de la constante diélectrique |
- 55 °C. - 150 °C. Je vous en prie. |
PPM/°C |
- 20 ans. |
| Résistance à la pellicule |
1 oz de feuille de cuivre RTF |
N/mm |
> 1.2 |
| Résistance au volume |
État normal |
MΩ·cm |
≥ 1 fois 108. |
| Résistance de surface |
État normal |
MΩ |
≥ 1 fois 108. |
| Résistance électrique (direction Z) |
5 kW, 500 V par seconde. |
KV/mm |
> 40 |
| Voltage de rupture (direction XY) |
5 kW, 500 V par seconde. |
KV |
> 52 |
| CTE (direction X, direction Y) |
-55 °C à 288 °C. |
en ppm/°C |
10 ¢ 11 |
| CTE (direction Z) |
-55 °C à 288 °C. |
en ppm/°C |
22 |
| Stress thermique |
260 °C, 10 secondes, 3 cycles |
/ |
Pas de délamination |
| Absorption de l'eau |
20 ± 2 °C, 24 heures |
% |
0.025 |
| Densité |
Température ambiante |
g/cm3 |
2.28 |
| Température de fonctionnement à long terme |
Chambre thermique. |
°C |
-55 est +260. |
| Conductivité thermique |
Direction Z |
Le nombre total d'équipements utilisés |
0.58 |
| Intégrabilité |
/ |
L'utilisation de l'équipement |
V-0 |
| Composition du matériau |
/ |
/ |
PTFE, fibre de verre très fine, céramique. |
2Caractéristiques et avantages essentiels
Le F4BTMS300 délivre une combinaison unique de propriétés qui en font un choix idéal pour les applications critiques:
Tight Dk Tolerance (± 0.04):Excellente cohérence de lot à lot assure des performances de circuit fiables et répétables.
Une perte diélectrique ultra-faible:Avec un facteur de dissipation aussi bas que 0,0013 à 10 GHz et seulement 0,0019 à 40 GHz, le matériau prend en charge une transmission de signal de haute efficacité à travers une large plage de fréquences.
Exceptionnelle stabilité de fréquence:Stable Dk et faibles pertes jusqu'à 40 GHz le rendent adapté pour les applications sensibles à la phase.
Excellente stabilité à température:Le TCDk bas (-20 ppm/°C) assure une phase stable et une performance électrique dans la gamme de -55°C à +150°C.
Résistance au rayonnement supérieure:Maintient des propriétés diélectriques et physiques stables après exposition à des doses de radiation, critique pour les applications spatiales.
Faible dégagement:Il est conforme aux exigences aérospatiales pour l'extraction de gaz sous vide, assurant sa compatibilité avec les équipements spatiaux.
Une ETC basse.Une expansion thermique minimale X/Y/Z assure une excellente stabilité thermique dimensionnelle et une intégrité PTH fiable.
Conductivité thermique améliorée:Prend en charge des applications plus puissantes avec une meilleure dissipation thermique par rapport aux matériaux PTFE traditionnels.
Excellente stabilité dimensionnelle et faible absorption d'humidité:Assure des performances et une fiabilité constantes dans des environnements difficiles.
Le traitement standard des PCB:Peut être fabriqué en utilisant des processus de circuit imprimé standard à base de PTFE, avec une excellente machinabilité démontrée pour les motifs de trous denses et les circuits de ligne fine.
3Une solution de PCB à 2 couches sur F4BTMS300.
En tirant parti des propriétés avancées de F4BTMS300, nous offrons la solution de PCB rigide à 2 couches, conçue avec précision.optimisé pour les applications à haute fréquence et haute fiabilité, y compris l'aérospatiale, radar et communications par satellite.
Détails de la construction des PCB
| Paramètre |
Spécification |
| Matériau de base |
Le numéro de série de la commande |
| Nombre de couches |
2 |
| Taille de planche finie |
66Il est de 0,04 mm × 78,00 mm (± 0,15 mm). |
| Épaisseur du panneau fini |
0.25 mm |
| Trace minimale / espace |
4 / 6 millilitres |
| Taille minimale du trou |
0.35 mm (seulement à travers le trou; pas de vias aveugles) |
| Poids du cuivre de la couche extérieure |
1 oz (35 μm) |
| Via épaisseur de revêtement |
20 μm |
| Finition de surface |
ENIG (or à immersion au nickel sans électro) |
| Le haut de la sérigraphie |
Aucune |
| Vêtements de soie de fond |
Aucune |
| Masque de soudure supérieur |
Aucune |
| Masque de soudure inférieure |
Aucune |
| Épreuves électriques |
100% avant expédition |
| Standard de qualité accepté |
Classe IPC-2 |
| Format de l'œuvre |
Le Gerber RS-274-X |
| Disponibilité mondiale |
Expédition mondiale |
Design & Manufacturing Highlights
Construction ultra-mince: à seulement 0,25 mm d'épaisseur finie avec un noyau de 5 mil (0,127 mm), ce PCB offre une solution légère et de faible profil idéale pour les assemblages compacts aérospatiaux et micro-ondes.
Notre procédé prend en charge 4/6 mil trace/space et 0,35 mm micro-via, permettant des conceptions de circuits denses et à haute fréquence avec une excellente intégrité du signal.
Couches de cuivre à haute conductivité: 1 oz (35 μm) de cuivre sur les deux couches extérieures, combiné avec le film RTF à faible dureté, minimise les pertes de conducteur pour l'opération à haute fréquence.
Interconnexions fiables: La finition de surface ENIG fournit une surface plate, résistante à l'oxydation et hautement soldérable, assurant une attachement de composant robuste et une fiabilité de liaison de fil.
Robuste via fiabilité: Avec 20 μm via plating et le faible CTE Z-axe du matériau (22 ppm/°C), le PCB offre une excellente fiabilité plat-through-hole même sous conditions de cycling thermique.
Contrôle de qualité strict: chaque panneau est soumis à des tests électriques à 100% et fabriqué selon les normes IPC-Classe-2, garantissant des performances et une fiabilité constantes.
4Applications typiques
Aérospatiale et Défense: équipement spatioporté, électronique de cabine, systèmes radar militaires.
RF et micro-ondes: modules de traitement de signaux haute fréquence, réseaux de flux.
Systèmes d'antenne: antennes sensibles à la phase, antennes à réseau phasé, antennes GPS/GNSS.
Communications par satellite: émetteurs-récepteurs, convertisseurs descendants et autres équipements électroniques.
Test & Measurement: équipements de test à haute fréquence et testeurs de puces.
5Conclusion
En tant que fournisseur spécialisé de circuits imprimés personnalisés à haute fréquence,Nous combinons les performances avancées de F4BTMS300 China's domestically developed aerospace-grade laminate avec nos capacités de fabrication de précision pour livrer des solutions PCB de classe mondialeNotre offre à deux couches tire pleinement parti de la stabilité diélectrique supérieure du F4BTMS300, de sa gestion thermique, de sa robustesse mécanique et de sa résistance aux radiations.Assurer que vos applications les plus exigeantes atteignent les plus hauts niveaux de performance et de fiabilité.
Que vous conceviez pour l'espace, la défense, ou les communications avancées, notre équipe d'ingénieurs est prête à soutenir votre projet.S'il vous plaît contactez-nous aujourd'huiNous sommes impatients d'être votre partenaire de confiance dans l'innovation haute fréquence.
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