F4BME220 Stratifié haute fréquence matière première avec feuille de cuivre RTF fabrication PCB double face pour micro-ondes, RF, radar

Description de produit

1. Introduction au stratifié haute fréquence F4BME220

Le F4BME220 est un stratifié de fibre de verre PTFE de première qualité fabriqué par l'usine de matériaux isolants Taizhou Wangling. Il est produit par un processus scientifiquement formulé combinant un tissu de fibre de verre, une résine polytétrafluoroéthylène (PTFE) et un film PTFE sous des contrôles de fabrication stricts. Comparé à la série antérieure F4B, la série F4BME offre des performances électriques considérablement améliorées, y compris une gamme plus large de constantes diélectriques, une perte diélectrique plus faible, une résistance d'isolement plus élevée et une stabilité améliorée, ce qui en fait un remplacement fiable pour les produits étrangers similaires.

 

Les séries F4BM et F4BME partagent la même couche diélectrique mais diffèrent dans le choix de la feuille de cuivre :

Variante	Type de feuille de cuivre	Caractéristiques clés
F4BM	Cuivre ED (électrodéposé)	Convient aux applications sans exigences PIM ; économique
F4BME	Feuille traitée à l'envers (RTF)	Excellentes performances PIM (≤ -159 dBc) ; contrôle de ligne plus précis ; perte conductrice plus faible

 

En ajustant précisément le rapport entre la résine PTFE et le tissu de fibre de verre, Wangling obtient un contrôle précis de la constante diélectrique sur une plage de 2,17 à 3,0, avec personnalisation disponible. Des valeurs Dk plus élevées correspondent à une teneur plus élevée en fibre de verre, ce qui entraîne une stabilité dimensionnelle améliorée, un CTE plus faible, de meilleures performances de dérive de température et une légère augmentation de la perte diélectrique.

 

Le F4BME220 présente spécifiquement une constante diélectrique de 2,20, offrant un équilibre optimal entre perte ultra-faible, excellentes performances PIM et rentabilité pour les applications commerciales à grand volume.

 

2. Spécifications techniques clés (F4BME220)

Propriété	Condition de test	Unité	Valeur F4BME220
Constante diélectrique (typique) @ 10 GHz	10 GHz	—	2,2
Tolérance de la constante diélectrique	—	—	±0,04
Facteur de dissipation (typique) @ 10 GHz	10 GHz	—	0,001
Facteur de dissipation (typique) @ 20 GHz	20 GHz	—	0,0014
Coefficient thermique de Dk	-55°C à +150°C	ppm/°C	-142
Force d'arrachage (F4BM – 1 oz ED)	—	N/mm	>1,8
Force d'arrachage (F4BME – 1 oz RTF)	—	N/mm	>1,6
Résistivité volumique	État normal	MΩ·cm	≥6×10⁶
Résistivité de surface	État normal	MΩ	≥1×10⁶
Rigidité diélectrique (direction Z)	5 kV, 500 V/s	kV/mm	>23
Tension de claquage (direction XY)	5 kV, 500 V/s	kV	>30
CTE – direction XY	-55°C à +288°C	ppm/°C	25–34
CTE – direction Z	-55°C à +288°C	ppm/°C	240
Contrainte thermique	260°C, 10s, 3 cycles	—	Pas de délaminage
Absorption d'humidité	20±2°C, 24 heures	%	≤0,08
Densité	Température ambiante	g/cm³	2,18
Température de fonctionnement à long terme	—	°C	-55 à +260
Conductivité thermique (direction Z)	—	W/(m·K)	0,24
Valeur PIM (F4BME uniquement)	—	dBc	≤ -159
Inflammabilité	—	UL-94	V-0
Composition du matériau	—	—	PTFE + tissu de fibre de verre + feuille de cuivre RTF

 

Remarque : F4BME utilise une feuille de cuivre RTF (Reverse-Treated Foil) ; F4BM utilise une feuille de cuivre ED.

 

 

3. Caractéristiques et avantages

Le F4BME220 offre un ensemble complet d'avantages pour les conceptions de circuits haute fréquence :

 

Caractéristique	Description
Large plage Dk (2,17 – 3,0)	Constantes diélectriques sélectionnables et personnalisables pour répondre aux diverses exigences de conception
Facteur de dissipation ultra-faible	0,0010 @ 10 GHz – parmi les plus bas de sa catégorie
Feuille de cuivre RTF	La feuille traitée à l'envers offre d'excellentes performances PIM (≤ -159 dBc)
Faible coefficient thermique de Dk	-142 ppm/°C assure des performances stables sur la température
Inflammabilité UL 94 V-0	Répond à des exigences de sécurité strictes
Tailles diversifiées	Plusieurs tailles de panneaux standard et personnalisées disponibles

 

 

Excellentes performances PIM : La feuille de cuivre RTF du F4BME offre des valeurs PIM ≤ -159 dBc, garantissant une transmission de signal propre dans les systèmes RF exigeants.

 

Perte ultra-faible : Avec un facteur de dissipation de seulement 0,0010 à 10 GHz, le F4BME220 minimise la perte d'insertion pour les conceptions à haut rendement.

 

Stabilité améliorée : Une tolérance Dk serrée (±0,04) et une faible absorption d'humidité (≤0,08 %) garantissent des performances électriques constantes.

 

Résistance aux radiations et faible dégazage : Convient aux applications aérospatiales et spatiales.

 

Rentable : Production commerciale de haute qualité et à grand volume avec un excellent rapport prix-performance.

 

Stabilité dimensionnelle : Le rapport optimisé PTFE/fibre de verre offre une excellente stabilité dimensionnelle et une faible dilatation thermique.

 

Traitement polyvalent : Prend en charge les processus de fabrication de PCB standard avec une excellente usinabilité démontrée pour les circuits à lignes fines et les motifs de trous denses.

 

Disponibilité commerciale : Capacité de production de masse avec des tailles diversifiées pour optimiser l'utilisation des matériaux et réduire les coûts.

 

 

4. Solution PCB ultra-mince personnalisée à 2 couches sur F4BME220

En tirant parti des propriétés avancées du F4BME220, nous proposons la solution de PCB rigide ultra-mince à 2 couches conçue avec précision suivante. Cette conception est idéale pour les applications RF, micro-ondes et d'antenne contraintes par l'espace nécessitant des performances électriques exceptionnelles et une flexibilité mécanique.

 

 

Détails de construction du PCB

Paramètre	Spécification
Matériau de base	Wangling F4BME220 (cuivre RTF)
Nombre de couches	2
Taille de la carte finie	79 mm × 65,3 mm (±0,15 mm)
Épaisseur de la carte finie	0,1 mm (ultra-mince)
Piste/espace minimum	5 / 8 mils
Taille minimale du trou	0,25 mm (trou traversant uniquement ; pas de vias aveugles)
Poids du cuivre de la couche extérieure	1 oz (35 μm)
Épaisseur du placage des vias	20 μm
Finition de surface	Or par immersion (ENIG)
Sérigraphie supérieure	Blanc
Sérigraphie inférieure	Aucun
Masque de soudure supérieur	Vert
Masque de soudure inférieur	Aucun
Test électrique	100% avant expédition
Norme de qualité acceptée	IPC-Classe-2
Format de fichier	Gerber RS-274-X
Disponibilité mondiale	Expédition dans le monde entier

 

 

Points forts de la conception et de la fabrication

 

Profil ultra-mince : Avec une épaisseur finie de seulement 0,1 mm et un noyau de 0,1 mm, ce PCB offre une solution exceptionnellement discrète et légère — l'une des plus fines disponibles dans l'industrie — idéale pour les appareils portables compacts, les assemblages flexibles et les modules RF contraints par l'espace.

 

Capacité de fines caractéristiques : Prend en charge les pistes/espaces de 5/8 mil et les micro-vias de 0,25 mm, permettant des tracés de circuits denses et haute fréquence avec une excellente intégrité du signal.

 

Couches de cuivre à faible perte : Le cuivre RTF de 1 oz (35 μm) des deux côtés offre une excellente conductivité avec une perte conductrice réduite et des performances PIM supérieures.

 

Masque de soudure vert sur le dessus : Protège la couche de cuivre supérieure tout en permettant l'inspection visuelle et l'assemblage.

 

Interconnexions fiables : La finition de surface en or par immersion offre une surface plane, résistante à l'oxydation et hautement soudable, garantissant une fixation robuste des composants et une fiabilité à long terme.

 

Excellente fiabilité des PTH : Avec un placage de vias de 20 μm, le PCB offre une intégrité fiable des trous métallisés malgré la construction ultra-mince.

 

Contrôle qualité strict : Chaque carte subit un test électrique à 100 % et est fabriquée selon les normes IPC-Classe-2, garantissant une qualité et des performances constantes.

 

 

Considérations critiques de conception

En raison de l'épaisseur diélectrique ultra-mince de 0,1 mm, cette conception de PCB nécessite une manipulation soigneuse lors de la fabrication et de l'assemblage. Les considérations clés comprennent :

 

Gauchissement minimisé : Des techniques de traitement spéciales sont utilisées pour maintenir la planéité pendant la stratification et le soudage.

 

Gravure de précision : La capacité de fines caractéristiques (5/8 mil) exige des processus de gravure à haute résolution.

 

Impédance contrôlée : Le diélectrique mince permet un contrôle d'impédance serré pour les conceptions haute fréquence.

 

Limitation de la taille du panneau : Pour les épaisseurs ≤0,2 mm, la taille maximale du panneau est limitée à 500×610 mm pour maintenir le rendement et la qualité du processus.

 

 

5. Applications typiques

Le F4BME220 et son implémentation de PCB ultra-mince sont idéaux pour une large gamme d'applications contraintes par l'espace et haute fréquence :

 

Systèmes micro-ondes, RF et radar : Modules de traitement et de transmission de signaux haute fréquence.

 

Déphaseurs : Contrôle de phase de précision pour le beamforming et les réseaux phasés.

 

Diviseurs de puissance, coupleurs et combineurs : Réseaux de distribution et de combinaison de puissance.

 

Réseaux d'alimentation : Distribution de signaux pour les réseaux d'antennes.

 

Antennes réseau phasé : Éléments d'antenne compacts et légers pour le radar et les communications.

 

Communications par satellite : Équipements spatiaux et terrestres nécessitant un faible dégazage.

 

Antennes de station de base : Infrastructure de communication mobile.

 

Composants passifs : Filtres, mélangeurs et autres dispositifs RF passifs.

 

 

6. Conclusion

En tant que fournisseur spécialisé de circuits imprimés haute fréquence personnalisés, nous combinons les performances éprouvées du Wangling F4BME220 – un stratifié de fibre de verre PTFE de qualité commerciale à faible perte avec d'excellentes performances PIM – avec nos capacités de fabrication de précision pour fournir des solutions de PCB de classe mondiale. Notre offre ultra-mince à 2 couches exploite pleinement les propriétés diélectriques stables du F4BME220, la perte ultra-faible (0,0010 @ 10 GHz), les excellentes performances PIM (≤ -159 dBc) et la stabilité dimensionnelle, garantissant que vos conceptions RF, micro-ondes et d'antenne les plus exigeantes atteignent des performances optimales dans les formats les plus compacts.

 

 

Que vous développiez des antennes réseau phasé, des équipements de communication par satellite, une infrastructure de station de base ou des modules RF compacts, notre équipe d'ingénieurs est prête à soutenir votre projet. Pour des consultations techniques, des échantillons ou des commandes en volume, veuillez nous contacter dès aujourd'hui. Nous sommes impatients d'être votre partenaire de confiance en matière d'innovation haute fréquence.