Description de produit
1. Vue d'ensemble du matérielI-Tera® MT40 (Isola)
I-Tera® MT40 est un système de résine époxy/FR-4 modifiée à très faible perte et à haute performance du groupe Isola, renforcé par un tissu tissé en verre E. It is specifically engineered for high-speed digital and RF/microwave printed circuit designs where standard FR-4 falls short but PTFE or hydrocarbon materials are cost-prohibitive or difficult to process .
Principales caractéristiques du matériau
| Caractéristique |
Avantages |
| Dk = 3,45 (stable ±0,05) |
Constante diélectrique basse et stable à partir de 2 ¢ 10 GHz ¢ impédance constante à travers la fréquence. |
| Df est égal à 0.0031 |
Facteur de dissipation très faible minimize les pertes d' insertion pour les liaisons série à grande vitesse et les terminaux RF. |
| Tg (DSC) = 215 °C / DMA = 230 °C |
Haute stabilité thermique supporte l' assemblage sans plomb et le reflux de pointe à 260 ° C. |
| Td = 360°C |
Excellente résistance à la décomposition thermique, robuste pour les environnements difficiles. |
| Dk stable de -55°C à +125°C |
Des performances électriques constantes à des températures extrêmes sont essentielles pour les applications extérieures et automobiles. |
| Compatible avec le procédé FR-4 |
Pas besoin de démaquillant au sodium ou au plasma. |
| Résistant aux CAF |
Prévient la formation de filaments anodiques conducteurs |
| Capable de reflux multiple |
Résiste à plusieurs cycles de stratification. Prend en charge le HDI et la stratification séquentielle. |
| Conforme à la réglementation RoHS |
Elle respecte les réglementations environnementales. |
2. Fiche de données sur les matériaux Propriétés consolidées (I-Tera MT40)
| I-Tera® MT40 |
| Les biens immobiliers |
Valeur typique |
Unités |
Méthode d'essai |
| Métrique (anglais) |
IPC-TM-650 (ou comme indiqué) |
| Température de transition du verre (Tg) par DSC |
215 |
°C |
2.4.25C |
| Température de transition du verre (Tg) par DMA |
230 |
°C |
2.4.24.4 |
| Température de transition du verre (Tg) par TMA |
210 |
°C |
2.4.24C |
| Température de décomposition (Td) par TGA @ 5% de perte de poids |
360 |
°C |
2.4.24.6 |
| Temps de délamination par TMA (extraction du cuivre) |
A. T260 |
> 60 |
Le procès-verbal |
2.4.24.1 |
| B. T288 |
| CTE de l'axe Z |
A. Pré-Tg |
55 |
en ppm/°C |
2.4.24C |
| B. Après TG |
290 |
en ppm/°C |
| C. de 50 à 260°C, (expansion totale) |
2.8 |
% |
| CTE de l'axe X/Y |
Pré-Tg |
12 |
en ppm/°C |
2.4.24C |
| Conductivité thermique |
0.61 |
Nombre d'étoiles |
Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air |
| Le débit thermique est de 10 s @ 288oC (550.4oF) |
A. Non gravé |
Passez. |
Passage visuel |
2.4.13.1 |
| B. gravé |
| Dk, Permittivité |
A. @ 2 GHz |
3.45 |
Je ne sais pas. |
2.5.5.5 |
| B. @ 5 GHz |
| C. @ 10 GHz |
| Df, tangente de perte |
A. @ 2 GHz |
0.0031 |
Je ne sais pas. |
Légumes à base de plantes |
| B. @ 5 GHz |
| C. @ 10 GHz |
| Résistance au volume |
C-96/35/90 Le gouvernement fédéral |
1.33 x 10^7 |
MΩ-cm |
2.5.17.1 |
| Résistance de surface |
C-96/35/90 Le gouvernement fédéral |
1.33 x 10^5 |
MΩ |
2.5.17.1 |
| Décomposition diélectrique |
45.4 |
KV |
2.5.6B |
| Résistance à l'arc |
139 |
Deux secondes |
2.5.1B |
| Résistance électrique (préparation laminée et laminée) |
45 (1133) |
Le nombre de cycles est calculé en fonction de la fréquence. |
2.5.6.2A |
| Indice de suivi comparatif (ICC) |
3 |
Classe (volts) |
Le produit doit être présenté dans la boîte. |
| Pour l'aéronef |
| Résistance à la pellicule |
1 once de feuille EDC |
1.0 (5.7) |
N/mm (lb/pouce) |
2.4.8C |
| Résistance à la flexion |
A. Direction de longueur |
490 (71.0) |
MPa (kpsi) |
2.4.4B |
| B. Direction transversale |
400 (58,0) |
| Résistance à la traction |
A. Direction de longueur |
269 (39.0) |
MPa (kpsi) |
Pour l'utilisation dans les machines à coudre |
| B. Direction transversale |
241 (35.0) |
| Module de Young |
A. Direction de longueur |
3060 |
KSI |
Pour les appareils à commande numérique |
| B. Direction transversale |
2784 |
| Le rapport de Poisson |
A. Direction de longueur |
0.234 |
Je ne sais pas. |
Pour l'utilisation dans les machines à coudre |
| B. Direction transversale |
0.222 |
| Absorption de l'humidité |
0.1 |
% |
2.6.2.1A |
| Flammabilité (préparation laminée et laminée) |
V-0 |
Rating |
Les produits |
| Indice thermique relatif (IRT) |
130 |
°C |
Les produits de l'UE |
Note: les valeurs Dk/Df sont stables de -55°C à +125°C jusqu'aux fréquences de la bande W (75 ∼110 GHz).
Disponibilité standard
| Paramètre |
Les options |
| Épaisseur standard du stratifié |
10, 20, 30, 60 mil (0.25, 0.51, 0.76, 1,5 mm) 254 mm (10 mil) utilisés ici |
| Type de feuille de cuivre |
HVLP (VLP2) ≤2,5 μm Rz JIS, RTF (film de traitement inverse), HTE de catégorie 3, film de résistance intégré |
| Poids du cuivre |
1⁄2 oz, 1 oz, 2 oz (18, 35, 70 μm) 1 oz utilisé ici |
| Tissu en verre |
E-glass, verre à tissage carré, verre à étirement mécanique |
| Prépreg |
Disponible avec des panneaux d'outils, emballage anti-humidité |
3. PCB personnalisé ¢ double couche I-Tera MT40 avec bords encastrés
Cette carte à double couche démontre notre capacité à gérer le traitement des matériaux à haute fréquence, la sélection de feuilles de cuivre HVLP et la fabrication de bords en castration pour les applications de modules.
Spécifications de base
| Nom de l'article |
Spécification |
| Nombre de couches |
2 couches |
| Matériau de base |
Laminé ISOLA I-Tera MT40 de 0,254 mm (10 mil) |
| Poids du cuivre fini |
1 oz / 1 oz (à la fois en haut et en bas) |
| Type de feuille de cuivre |
HVLP (VLP2) ≤ 2,5 μm Rz JIS pour une faible perte de conducteur |
| Finition de surface |
L'immersion en argent est excellente pour les applications RF, faible résistance au contact |
| Masque de soudure |
Vert (des deux côtés) |
| Tissu en soie (en haut) |
Blanc, exempt d'huile ️ propre, sans risque de contamination |
| La sérigraphie (bas) |
Aucun, exempt d'huile surface nue pour une soudure optimale |
| Taille du panneau |
108 mm × 35 mm (1 pièce) |
Des bords en forme de châssis (bords en forme de plaque)
Les trous en castellation sont des demi-trous enduits le long du bord de la carte, conçus pour les connexions de modules à souder.Ils fournissent un filet de soudure visible qui peut être inspecté optiquement, un avantage de qualité significatif par rapport aux connexions LGA (Land Grid Array)..
HDI et capacité de stratification séquentielle
L'I-Tera MT40 prend en charge la construction de microvia HDI et les processus de stratification séquentielle.Sa stabilité dimensionnelle en cas de cycles de pressage multiples, un avantage direct de son architecture renforcée par verre par rapport au PTFE, le rend plus prévisible dans la production que les alternatives au PTFE..
4Pourquoi I-Tera MT40 pour cette conception?
| Exigence |
Comment I-Tera MT40 le résout |
| Intégrité du signal RF/micro-ondes |
Df = 0,0031 minimise les pertes d'insertion critique pour les modules frontaux RF |
| Performance stable à température |
Dk stable de -55°C à +125°C jusqu'à la bande W essentiel pour l'extérieur/automobile |
| Alternative rentable au PTFE |
Compatible avec le procédé FR-4 ∙ pas besoin de gravure au sodium ou de démaquillage au plasma |
| Faible perte de conducteur |
La feuille de cuivre HVLP (≤2,5 μm Rz) réduit les pertes induites par la rugosité |
| Conception du module à bord |
Les bords en forme de châssis permettent une connexion de soudure fiable |
| Capacité de reflux multiple |
Prend en charge la stratification séquentielle et les cycles de montage multiples |
| Résistance CAF |
Prévient la formation de filaments anodiques conducteurs fiabilité à long terme |
Domaines d'application
- Modules RF/micro-ondes
- Les petites cellules 5G / stations de base
- Capteurs radar automobiles
- Modules numériques à grande vitesse
- Modules sans fil
- Dispositifs médicaux
Q1: Qu'est-ce qui différencie l'I-Tera MT40 du FR-4 standard?
R: I-Tera MT40 offre des Dk significativement inférieurs (3,45 contre ~4,5) et Df (0,0031 contre ~0,015?? 0,020), une Tg plus élevée (215°C contre 170?? 180°C),et stable Dk à travers la température et la fréquence tout en restant compatible avec le procédé FR-4.
Q2: L'I-Tera MT40 nécessite-t-il un traitement spécial comme les matériaux PTFE?
A: Non. Contrairement au PTFE, l'I-Tera MT40 ne nécessite pas de gravure au sodium ou de démaquillage au plasma pour la préparation du trou.
Q3: Pourquoi choisir une feuille de cuivre HVLP pour cette conception?
R: Le cuivre HVLP (VLP2) a une rugosité de surface ≤ 2,5 μm (Rz JIS), ce qui réduit la perte de conducteur à haute fréquence.La HVLP est fortement préférée à la feuille HTE standard.
Q4: Quels sont les bords de châssis et pourquoi sont-ils utilisés?
R: Les bords encastrés sont recouverts de demi-trous le long du bord de la planche, permettant des connexions de modules à souder.Ils fournissent un filet de soudure visible qui peut être inspecté optiquement, un avantage qualitatif significatif par rapport aux connexions LGA.
Q5: Quel est le diamètre minimum de la perceuse pour les trous en forme de châssis?
R: 0,6 mm minimum est recommandé, 0,8 ∼1,0 mm étant préférable pour le retraitage par soudure à la main.
Q6: L'immersion en argent est-elle adaptée aux applications RF?
R: Oui. L'immersion argent offre une faible résistance au contact, une excellente soudabilité et aucune couche de barrière au nickel rendant idéal pour les applications RF / micro-ondes.
Q7: Quelle est la compatibilité CTE de l'I-Tera MT40 avec d'autres matériaux?
R: I-Tera MT40 est thermiquement et dimensionnellement compatible avec Astra MT77 et Tachyon 100G pour les constructions de PCB hybrides.
Q8: L'I-Tera MT40 est-il certifié UL?
R: Oui. L' I-Tera MT40 porte le numéro de fichier UL E41625 et est classé 94V-0 pour l' inflammabilité.
Nous contacter
En tant que fournisseur spécialisé en PCB basé en Chine, nous avons une vaste expérienceLe produit doit être présenté sous forme d'une couche d'eau., des matériaux à haute fréquence et des caractéristiques de bord avancées (trous encastrés, revêtement des bords).
Nous fournissons:
- Traçabilité complète des matériaux (certificats d'Isola)
- Options de feuille de cuivre HVLP pour des performances à faible perte
- Fabrication de bords en castration avec une précision d'enregistrement de ± 0,05 mm
- Immersion argent / ENIG / autres finitions selon vos exigences
- Prototypes à virage rapide et production en série
- Test d'impédance (TDR) avec rapports détaillés
Pour toute question technique, révision de l'empilement ou demande de devis, veuillez contacter directement notre équipe commerciale.
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