Description de produit
1. Aperçu du matériau – RO4003C (Rogers)
Le RO4003C est un stratifié céramique à base d'hydrocarbures de Rogers Corporation, spécialement conçu pour les applications RF/micro-ondes à haute fréquence. Il offre des performances supérieures à haute fréquence et une fabrication de circuits à faible coût en utilisant des procédés standard d'époxy/verre (FR-4).
Caractéristiques clés du matériau
| Caractéristique |
Avantage |
| Dk = 3,38 ± 0,05 à 10 GHz |
Constante diélectrique faible et stable – impédance constante sur la fréquence |
| Df = 0,0027 à 10 GHz |
Facteur de dissipation très faible – minimise la perte d'insertion |
| Tg > 280°C (TMA) |
Stabilité thermique élevée – prend en charge l'assemblage sans plomb |
| Td = 425°C |
Excellente résistance à la décomposition thermique – robuste pour les environnements difficiles |
| TCDk = +40 ppm/°C |
Dk stable sur la température (-50°C à 150°C) |
| CTE X/Y = 11–14 ppm/°C |
Correspond au CTE du cuivre – réduit le stress des PTH |
| Absorption d'humidité = 0,06% |
Maintient la stabilité électrique dans les environnements humides |
| Compatible avec les procédés FR-4 |
Aucun décapage au sodium ni désmear par plasma requis – fabrication standard. |
| UL 94 V-0 |
Conforme aux exigences de sécurité. |
Bondply RO4450F
Le RO4450F est un préimprégné thermodurcissable à faible flux, spécialement développé pour le collage des stratifiés de la série RO4000 dans les constructions multicouches. Attributs clés :
| Propriété |
Valeur |
| Système de résine |
Céramique à base d'hydrocarbures |
| Caractéristiques de flux |
Faible flux – minimise le saignement de résine pendant la stratification |
| Constante diélectrique |
~3,52 |
| Traitement |
Compatible avec les cycles de stratification FR-4 standard |
| Épaisseur durcie |
Dépend du type de verre et de la pression |
Collage multicouche
Le bondply RO4450F est utilisé pour le collage des âmes RO4003C. Les directives pour le système adhésif doivent être consultées pour les paramètres du cycle de collage.
Conditions de stratification typiques :
| Paramètre |
Recommandation |
| Type de presse |
Presse hydraulique ou sous vide |
| Température |
190–210°C |
| Pression |
300–400 psi |
| Temps de maintien |
60–90 minutes |
| Refroidissement |
Refroidissement contrôlé à <100°C avant retrait |
Perçage
Des matériaux d'entrée (aluminium ou phénolique fin pressé) et de sortie (phénolique pressé ou panneau de fibres) standard peuvent être utilisés. Les vitesses de perçage supérieures à 500 SFM doivent être évitées.
Paramètres de perçage recommandés :
| Paramètre |
Plage recommandée |
| Vitesse de surface |
300–500 SFM (90–150 m/min) |
| Avance par tour |
0,002–0,004"/tr (0,05–0,10 mm) |
| Vitesse de rétraction |
500 IPM pour les outils < 0,0135"; 1 000 IPM pour tous les autres |
| Type d'outil |
Carbure standard |
| Durée de vie de l'outil |
2 000–3 000 impacts |
PCB personnalisé – Hybride RO4003C + RO4450F 4 couches avec Via-in-Pad & IPC Classe 3
Cette carte à 4 couches démontre notre capacité à traiter les matériaux de la série RO4000 avec le bondply RO4450F , le via-in-pad avancé , et la conformité IPC-6012 Classe 3.
Spécifications de base
| Article |
Spécification |
| Nombre de couches |
4 couches |
| Empilement |
RO4003C de 0,203 mm + RO4450F (2× préimprégné) + RO4003C de 0,203 mm |
| Épaisseur pressée finie |
0,75 mm |
| Poids du cuivre |
1 oz / 1 oz / 1 oz / 1 oz (toutes couches) |
| Finition de surface |
ENIG (or 2µ" sur nickel) |
| Masque de soudure (Dessus) |
Vert avec nomenclature noire |
| Masque de soudure (Dessous) |
Vert sans nomenclature |
| Taille du panneau |
98 mm × 62 mm (1 pièce) |
Section transversale de l'empilement
Domaines d'application
- Modules RF/Micro-ondes
- Petites cellules 5G / Stations de base
- Capteurs radar automobiles
- Communications par satellite
- Numérique haute vitesse
Q1 : Qu'est-ce qui différencie le RO4003C du FR-4 standard ?
A : Le RO4003C offre un Dk (3,38 contre ~4,5) et un Df (0,0027 contre ~0,015–0,020) nettement inférieurs , un Tg plus élevé (>280°C) , un Dk stable sur la température (TCDk = +40 ppm/°C) , et un CTE adapté au cuivre (11–14 ppm/°C) – tout en restant compatible avec les procédés FR-4.
Q2 : Le RO4003C nécessite-t-il un traitement spécial comme les matériaux PTFE ?
A : Non. Contrairement au PTFE, le RO4003C ne nécessite pas de décapage au sodium ni de désmear par plasma pour la préparation des trous traversants. Il se traite en utilisant des techniques de fabrication FR-4 standard.
Q3 : Qu'est-ce que le bondply RO4450F et pourquoi est-il utilisé ?
A : Le RO4450F est un préimprégné thermodurcissable à faible flux, spécialement développé pour le collage des stratifiés de la série RO4000 dans les constructions multicouches. Il minimise le saignement de résine pendant la stratification et assure une excellente adhérence entre les âmes.
Q4 : Quelle est la température de stratification recommandée pour le RO4450F ?
A : La température de stratification typique est de 190–210°C avec une pression de 300–400 psi et un temps de maintien de 60–90 minutes. Un refroidissement contrôlé à <100°C avant retrait est recommandé.
Q5 : Tous les vias peuvent-ils être remplis de résine et capsulés (via-in-pad) ?
A : Oui. Notre processus de fabrication prend en charge le remplissage de résine + capsulage électrolytique pour tous les vias. C'est standard pour cette conception à 4 couches et permet le placement de composants directement sur les vias.
Q6 : Quelles finitions de surface sont disponibles pour le RO4003C ?
A : Le RO4003C est compatible avec OSP, HASL, ENIG, argent par immersion, étain par immersion, et la plupart des finitions déposées chimiquement ou électrolytiquement.
Q7 : Quelle est la durée de conservation des stratifiés RO4003C ?
A : Les stratifiés RO4003C peuvent être stockés pendant de longues périodes à température ambiante (55–85°F, 13–30°C). Les plaquages de cuivre peuvent s'oxyder lors d'une exposition à une humidité élevée (éliminée par un micro-décapage standard). Au-delà de 5 ans, le diélectrique exposé le long des bords du panneau peut subir une oxydation détectable, ce qui est pris en compte par la perte standard des trous d'outillage.
Contactez-nous
En tant que fournisseur spécialisé de PCB basé en Chine, nous avons une vaste expérience avec les matériaux de la série Rogers RO4000 , le bondply RO4450F , et les processus complexes de via-in-pad.
Nous fournissons :
- Traçabilité complète des matériaux (certificats de Rogers)
- Qualification IPC-6012 Classe 3 avec cuivre de paroi de trou de 25 µm
- Fabrication de via-in-pad (remplissage de résine + capsulage)
- ENIG et autres finitions de surface selon vos exigences
- Tests d'impédance (TDR) avec rapports détaillés
- Inspection par rayons X et coupe transversale pour la qualité des vias
- Prototypes rapides et production en volume
Pour les demandes techniques, la révision de l'empilement, ou les demandes de devis, veuillez contacter directement notre équipe commerciale. Nous sommes prêts à soutenir vos projets RF/micro-ondes et haute fréquence.
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