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TP2200 Laminat thermoplastique haute Dk 22 et PCB de substrat personnalisé de 0,8 mm pour antenne de navigation BeiDou

Nom de marque: Wangling Numéro de modèle: TP2200

Description de produit

Lorsque la miniaturisation est l'exigence principale—qu'il s'agisse d'une antenne de navigation BeiDou, d'un chercheur embarqué sur missile, ou d'un ensemble de fusée—la constante diélectrique du substrat devient un puissant levier de conception. Plus la Dk est élevée, plus l'élément résonant peut être petit. Le TP2200 de Taizhou Wangling Insulation Materials Factory pousse ce principe à l'extrême, offrant une Dk de 22,0 dans un stratifié thermoplastique usinable, résistant aux radiations et économique par rapport aux substrats céramiques.

 

TP2200 Laminat thermoplastique haute Dk 22 et PCB de substrat personnalisé de 0,8 mm pour antenne de navigation BeiDou

 

Les matériaux TP constituent une classe unique de stratifiés thermoplastiques haute fréquence. La couche diélectrique de la série TP est composée de céramique et de résine d'oxyde de polyphénylène (PPO), sans renfort de tissu de verre. En ajustant le rapport entre la céramique et la résine PPO, la constante diélectrique peut être contrôlée avec précision. Fabriqué avec un procédé spécial, le matériau offre d'excellentes performances diélectriques et une grande fiabilité. Dans cette série, TP désigne le matériau lisse non plaqué, TP-1 désigne le matériau plaqué cuivre simple face, et TP-2 désigne le matériau plaqué cuivre double face.

 

Propriétés clés en un coup d'œil (TP2200) :

Propriété Valeur typique Condition de test
Constante diélectrique (Dk) 22,0 ± 0,88 (±4%) 5 GHz
Facteur de dissipation 0,0020 – 0,0025 5 GHz
Coefficient de température de la constante diélectrique -55 ppm/°C -55°C à +150°C
CTE - X / Y / Z 35 / 35 / 40 ppm/°C -55°C à +150°C
Conductivité thermique 0,90 W/m·K Direction Z
Absorption d'humidité ≤0,01% 20±2°C, 24 heures
Densité 2,77 g/cm³ Température ambiante
Température de fonctionnement à long terme -100°C à +150°C —
Type de feuille de cuivre Cuivre ED 0,018 mm, 0,035 mm

 

Remarque : La Dk peut être personnalisée de 3,0 à 25. Les valeurs courantes incluent 3,0, 4,4, 6,0, 6,15, 9,2, 9,6, 10,2, 11, 16 et 20. Lorsque Dk ≤ 10,2, l'épaisseur minimale est de 0,5 mm ; lorsque Dk > 10,2, l'épaisseur minimale est de 0,8 mm.

 

Capacités des PCB (Série TP)
Matériau du PCB : Éther de polyphénylène, céramique
Désignation (Série TP) Désignation DK DF
TP300 3,0±0,06 0,0010
TP440 4,4±0,09 0,0010
TP600 6,0±0,12 0,0010
TP615 6,15±0,12 0,0010
TP920 9,2±0,18 0,0010
TP960 9,6±0,2 0,0011
TP1020 10,2±0,2 0,0011
TP1100 11,0±0,22 0,0011
TP1600 16,0±0,32 0,0015
TP2000 20,0±0,4 0,0020
TP2200 22,0±0,44 0,0022
TP2500 25,0±0,5 0,0025
Nombre de couches : PCB simple face, double face
Poids du cuivre : 1 oz (35 µm), 2 oz (70 µm)
Épaisseur du diélectrique (Épaisseur du diélectrique ou épaisseur totale) 0,5 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,5 mm, 2,0 mm, 3,0 mm, 4,0 mm, 5,0 mm, 6,0 mm, 7,0 mm, 8,0 mm, 10,0 mm, 12,0 mm
Taille du PCB : ≤150 mm X 220 mm
Vernis de masquage : Vert, Noir, Bleu, Jaune, Rouge, etc.
Finition de surface : Cuivre nu, HASL, ENIG, Argent par immersion, Étain par immersion, OSP, Or pur, ENEPIG, etc.

 

 

Applications

  1. Systèmes de navigation BeiDou – Antennes compactes pour la localisation par satellite
  2. Équipements embarqués sur missile – Substrats résistants aux radiations pour systèmes guidés
  3. Fusées – Circuits miniaturisés pour l'initiation de précision
  4. Antennes miniaturisées – La Dk élevée permet une réduction spectaculaire de la taille
  5. Circuits RF et micro-ondes – Filtres, coupleurs et réseaux d'adaptation

 

 

Fabrication de PCB personnalisés sur TP2200

En tant que fabricant spécialisé de circuits imprimés haute fréquence, nous proposons des services de fabrication complets utilisant le TP2200 et d'autres matériaux avancés. La spécification suivante détaille une mise en œuvre représentative de PCB rigide à 2 couches :

 

TP2200 Laminat thermoplastique haute Dk 22 et PCB de substrat personnalisé de 0,8 mm pour antenne de navigation BeiDou

 

Détails de construction du PCB :

Paramètre Spécification
Matériau de base TP2200
Nombre de couches Rigide à 2 couches
Dimensions de la carte 35,65 mm × 87 mm par panneau, ±0,15 mm
Épaisseur finie 10,9 mm
Poids du cuivre 1 oz (1,4 mils) couches externes
Trace/Espace minimum 4 / 7 mils
Taille minimale du trou 0,4 mm
Structure des vias Pas de vias aveugles ou enterrés
Épaisseur du placage des vias 20 µm
Finition de surface Or par immersion
Vernis de masquage Aucun (substrat nu)
Sérigraphie Aucune
Test électrique 100 % avant expédition
Format du dessin : Gerber RS-274-X
Norme de qualité IPC-Classe-2

 

 

Avec une Dk de 22,0 ± 0,88 à 5 GHz, le TP2200 permet une miniaturisation spectaculaire des structures résonantes. Pour les antennes patch et autres éléments sélectifs en fréquence, la taille physique est inversement proportionnelle à la racine carrée de la Dk—ce qui signifie qu'une Dk de 22 permet un élément d'environ un quart de la taille d'une conception équivalente avec une Dk de 2,2. La Dk peut être personnalisée de 3,0 à 25 pour répondre aux exigences de conception spécifiques.

 

Un facteur de dissipation de 0,0020–0,0025 à 5 GHz est remarquablement faible pour un matériau avec une constante diélectrique aussi élevée, garantissant une efficacité acceptable même dans les antennes miniaturisées.

 

Contrairement aux substrats céramiques, le TP2200 est facilement usinable—il peut être percé, tourné, fraisé, cisaillé et gravé. C'est un avantage significatif par rapport à l'alumine et autres substrats céramiques, qui sont fragiles et difficiles à usiner. Le matériau se traite comme un thermoplastique standard, produisant des rendements de production élevés et des coûts de traitement considérablement inférieurs à ceux des alternatives céramiques.

 

L'adhérence de la feuille de cuivre au diélectrique TP2200 est plus fiable que les films déposés sous vide sur des substrats céramiques, garantissant une intégrité robuste du circuit pendant la manipulation et l'assemblage.

 

Le TP2200 est résistant aux radiations et présente un faible dégazage, ce qui le rend adapté aux applications spatiales, missiles et autres applications à haute fiabilité.

 

Le coefficient de température de la constante diélectrique de -55 ppm/°C sur la plage de -55°C à +150°C offre des performances stables sur la température. Le CTE de 35/35/40 ppm/°C en X/Y/Z est raisonnablement adapté au cuivre, supportant la fiabilité des trous métallisés. La plage de température de fonctionnement à long terme va de -100°C à +150°C.

 

À ≤0,01 %, le TP2200 n'absorbe pratiquement pas d'humidité, garantissant des propriétés électriques stables même dans des environnements humides.

 

Une conductivité thermique de 0,90 W/m·K dans la direction Z facilite la dissipation de chaleur, importante pour les circuits miniaturisés de haute puissance.

 

 

Le TP2200 est un matériau thermoplastique avec des exigences de traitement spécifiques qui diffèrent des stratifiés thermodurcissables :

 

Soudage : Le matériau n'est pas adapté aux tests de choc thermique à 260°C et ne peut pas être soudé à la vague. Le soudage est recommandé à l'aide d'un fer à souder à température constante pour l'assemblage manuel. Le soudage par refusion n'est généralement pas recommandé ; s'il est effectué, la température maximale réglée ne doit pas dépasser 200°C, en tenant pleinement compte de la faisabilité et de la stabilité.

 

Construction multicouche : En raison des caractéristiques du matériau, le traitement multicouche n'est généralement pas recommandé. Si une construction multicouche est requise, des prépregs de liaison à basse température doivent être sélectionnés, et la faisabilité doit être entièrement évaluée.

 

Usinage : Le matériau peut être percé, tourné, fraisé, cisaillé et gravé à l'aide de méthodes d'usinage standard pour thermoplastiques.

 

 

Qualité et disponibilité

Toutes les cartes sont fabriquées conformément aux normes de qualité IPC-Classe-2, garantissant une fiabilité robuste pour les applications commerciales, industrielles et de défense. Un test électrique à 100 % est effectué avant l'expédition pour garantir l'intégrité fonctionnelle.

 

Notre capacité de production s'étend à une disponibilité mondiale, avec un support logistique et d'expédition flexible pour les besoins de prototypes et de volumes. Nous offrons des délais d'exécution rapides et des prix compétitifs tout en maintenant un contrôle de processus strict.

 

Pour toute demande concernant des empilements personnalisés, des tailles de panneaux, des valeurs de Dk alternatives au sein de la série TP (3,0 à 25), un placage cuivre simple ou double face, ou d'autres configurations, veuillez contacter notre équipe d'ingénierie commerciale—nous sommes prêts à répondre à vos besoins en circuits imprimés haute fréquence.

 

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