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Carte électronique multicouche élevée de Tg (carte PCB) sur la conformité sans plomb d'IT-180ATC et d'IT-180GNBS

Carte électronique multicouche élevée de Tg (carte PCB) sur la conformité sans plomb d'IT-180ATC et d'IT-180GNBS

Nombre De Pièces: 1
Prix: USD 2.99-9.99 PER PIECE
Emballage Standard: Vide
Période De Livraison: 10 JOURS OUVRABLES
Méthode De Paiement: T/T, Western Union
Capacité D'approvisionnement: 45000 morceaux par mois
Les informations détaillées
Lieu d'origine
La Chine
Nom de marque
Bicheng Technologies Limited
Certification
UL
Numéro de modèle
BIC-506-V0.81
Nombre de couches:
4
En verre époxy:
IT-180ATC
Aluminium final:
1,5
Taille finale de carte PCB:
1,6 millimètres ±10%
Finition extérieure:
HASL sans plomb
Couleur de masque de soudure:
Noir
Couleur de légende composante:
Blanc
Essai:
Expédition antérieure d'essai électrique de 100%
Quantité de commande min:
1
Prix:
USD 2.99-9.99 PER PIECE
Détails d'emballage:
Vide
Délai de livraison:
10 JOURS OUVRABLES
Conditions de paiement:
T/T, Western Union
Capacité d'approvisionnement:
45000 morceaux par mois
Description du produit

Carte électronique multicouche élevée de Tg (carte PCB) sur la conformité sans plomb d'IT-180ATC et d'IT-180GNBS

(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

Description générale

IT-180ATC est un haut époxyde rempli multifonctionnel avancé de Tg (175℃ par DSC) avec la fiabilité et la résistance thermiques élevées de CAF. Il convient pour différentes applications et peut passer à 260℃ l'assemblée sans plomb. L'épaisseur s'étend 0.5mm à 3.2mm, le poids de cuivre 0.5oz à 3oz.

 

Applications

Des véhicules à moteur (salle des machines ECU)

Carte PCB multicouche et de HDI

Cartes mère

Stockage de données

Serveur et mise en réseau

Télécommunication

Cuivre lourd

 

Carte électronique multicouche élevée de Tg (carte PCB) sur la conformité sans plomb d'IT-180ATC et d'IT-180GNBS 0

 

Fonctionnalités clé

Bas CTE

Résistance du feu vif

Excellente résistance de CAF

Bonne fiabilité d'à travers-trou

 

Notre capacité de carte PCB (IT-180ATC)

Matériel de carte PCB : Haut Tg, haute résine d'époxyde sans plomb de fiabilité
Désignation : IT-180ATC
Constante diélectrique : 4,4 à 1GHz
Compte de couche : Double couche, carte PCB multicouche et hybride
Poids de cuivre : 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm)
Épaisseur de carte PCB : 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm
Taille de carte PCB : ≤400mm X 500mm
Masque de soudure : Etc. de vert, de noir, de Matt Black, de bleu, de Matt Blue, jaune, rouge.
Finition extérieure : Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain d'immersion, argent d'immersion etc….
Technologie : HDI, par l'intermédiaire de dans protection, contrôle d'impédance, aveuglent l'électrodéposition par l'intermédiaire de/enterré par l'intermédiaire de, de bord, le BGA, les trous etc. de Countsunk.

 

Annexe : Propriétés générales d'IT-180ATC

Articles IPC TM-650 Valeur typique Unité
La résistance au pelage, minimum 2.4.8   lb/inch
A. aluminium d'en cuivre de profil bas 5
Aluminium d'en cuivre de profil de B. Standard 8
Résistivité volumique 2.5.17.1 1x109  de M - cm
Résistivité extérieure 2.5.17.1 1x108  de M
Absorption d'humidité, maximum 2.6.2.1 0,1 %
Constante diélectrique (DK, contenu de résine de 50%)     --
A. 1MHz 2.5.5.9 4,5
B. 1GHz 2.5.5.9 4,4
Tangente de perte (DF, contenu de résine de 50%)     --
A. 1MHz 2.5.5.9 0,014
B. 1GHz 2.5.5.9 0,015
Résistance à la flexion, minimum     N/mm2
Direction d'A. Length 2.4.4 500-530
B. direction croisée   410-440
Contrainte thermique 10 s à 288°C      
A. Unetched 2.4.13.1 Passage Estimation
B. Etched   Passage  
Inflammabilité UL94 V-0 Estimation
Index de cheminement comparatif (CTI) LE CEI 60112/UL 746 CTI 3 (175-249) Classe (volts)
La température de transition en verre (DSC) 2.4.25 175 ˚C
La température de décomposition 2.4.24.6 345 ˚C
Axe des ordonnées CTE (40℃ de x à 125℃) 2.4.41 11-13 / 13-15 ppm/˚C
Axe des z CTE      
A. Alpha 1   45 ppm/˚C
B. Alpha 2 2.4.24 210 ppm/˚C
Degrés de C de C. 50 à 260   2,7 %
Résistance thermique      
A. T260 2.4.24.1 >60 Minutes
 
Carte électronique multicouche élevée de Tg (carte PCB) sur la conformité sans plomb d'IT-180ATC et d'IT-180GNBS 1

 

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Carte électronique multicouche élevée de Tg (carte PCB) sur la conformité sans plomb d'IT-180ATC et d'IT-180GNBS
Nombre De Pièces: 1
Prix: USD 2.99-9.99 PER PIECE
Emballage Standard: Vide
Période De Livraison: 10 JOURS OUVRABLES
Méthode De Paiement: T/T, Western Union
Capacité D'approvisionnement: 45000 morceaux par mois
Les informations détaillées
Lieu d'origine
La Chine
Nom de marque
Bicheng Technologies Limited
Certification
UL
Numéro de modèle
BIC-506-V0.81
Nombre de couches:
4
En verre époxy:
IT-180ATC
Aluminium final:
1,5
Taille finale de carte PCB:
1,6 millimètres ±10%
Finition extérieure:
HASL sans plomb
Couleur de masque de soudure:
Noir
Couleur de légende composante:
Blanc
Essai:
Expédition antérieure d'essai électrique de 100%
Quantité de commande min:
1
Prix:
USD 2.99-9.99 PER PIECE
Détails d'emballage:
Vide
Délai de livraison:
10 JOURS OUVRABLES
Conditions de paiement:
T/T, Western Union
Capacité d'approvisionnement:
45000 morceaux par mois
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(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

Description générale

IT-180ATC est un haut époxyde rempli multifonctionnel avancé de Tg (175℃ par DSC) avec la fiabilité et la résistance thermiques élevées de CAF. Il convient pour différentes applications et peut passer à 260℃ l'assemblée sans plomb. L'épaisseur s'étend 0.5mm à 3.2mm, le poids de cuivre 0.5oz à 3oz.

 

Applications

Des véhicules à moteur (salle des machines ECU)

Carte PCB multicouche et de HDI

Cartes mère

Stockage de données

Serveur et mise en réseau

Télécommunication

Cuivre lourd

 

Carte électronique multicouche élevée de Tg (carte PCB) sur la conformité sans plomb d'IT-180ATC et d'IT-180GNBS 0

 

Fonctionnalités clé

Bas CTE

Résistance du feu vif

Excellente résistance de CAF

Bonne fiabilité d'à travers-trou

 

Notre capacité de carte PCB (IT-180ATC)

Matériel de carte PCB : Haut Tg, haute résine d'époxyde sans plomb de fiabilité
Désignation : IT-180ATC
Constante diélectrique : 4,4 à 1GHz
Compte de couche : Double couche, carte PCB multicouche et hybride
Poids de cuivre : 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm)
Épaisseur de carte PCB : 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm
Taille de carte PCB : ≤400mm X 500mm
Masque de soudure : Etc. de vert, de noir, de Matt Black, de bleu, de Matt Blue, jaune, rouge.
Finition extérieure : Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain d'immersion, argent d'immersion etc….
Technologie : HDI, par l'intermédiaire de dans protection, contrôle d'impédance, aveuglent l'électrodéposition par l'intermédiaire de/enterré par l'intermédiaire de, de bord, le BGA, les trous etc. de Countsunk.

 

Annexe : Propriétés générales d'IT-180ATC

Articles IPC TM-650 Valeur typique Unité
La résistance au pelage, minimum 2.4.8   lb/inch
A. aluminium d'en cuivre de profil bas 5
Aluminium d'en cuivre de profil de B. Standard 8
Résistivité volumique 2.5.17.1 1x109  de M - cm
Résistivité extérieure 2.5.17.1 1x108  de M
Absorption d'humidité, maximum 2.6.2.1 0,1 %
Constante diélectrique (DK, contenu de résine de 50%)     --
A. 1MHz 2.5.5.9 4,5
B. 1GHz 2.5.5.9 4,4
Tangente de perte (DF, contenu de résine de 50%)     --
A. 1MHz 2.5.5.9 0,014
B. 1GHz 2.5.5.9 0,015
Résistance à la flexion, minimum     N/mm2
Direction d'A. Length 2.4.4 500-530
B. direction croisée   410-440
Contrainte thermique 10 s à 288°C      
A. Unetched 2.4.13.1 Passage Estimation
B. Etched   Passage  
Inflammabilité UL94 V-0 Estimation
Index de cheminement comparatif (CTI) LE CEI 60112/UL 746 CTI 3 (175-249) Classe (volts)
La température de transition en verre (DSC) 2.4.25 175 ˚C
La température de décomposition 2.4.24.6 345 ˚C
Axe des ordonnées CTE (40℃ de x à 125℃) 2.4.41 11-13 / 13-15 ppm/˚C
Axe des z CTE      
A. Alpha 1   45 ppm/˚C
B. Alpha 2 2.4.24 210 ppm/˚C
Degrés de C de C. 50 à 260   2,7 %
Résistance thermique      
A. T260 2.4.24.1 >60 Minutes
 
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