Wangling F4BME300 PTFE Fiberglass Laminate et PCB personnalisé double face à couche de cuivre pour les conceptions RF et micro-ondes

Description de produit

Pour les conceptions RF et micro-ondes qui nécessitent de faibles pertes, une faible intermodulation passive (PIM) et des performances électriques stables, le F4BME300 de Wangling est un stratifié composite PTFE haute performance conçu pour les applications d'antennes et de micro-ondes exigeantes. Il est formulé avec précision à partir de tissu de verre tissé, de résine PTFE et de film PTFE, et est produit sous un contrôle de processus strict pour fournir des propriétés électriques constantes.

Le F4BME300 fait partie de la série F4BME de Wangling, qui utilise un film de cuivre RTF traité en sens inverse. Comparé aux constructions F4BM standard avec cuivre ED, la configuration du film RTF offre d'excellentes performances PIM, un contrôle d'attaque de ligne plus précis et des pertes de conducteur plus faibles. Le matériau est positionné comme une alternative nationale fiable aux stratifiés importés comparables pour hautes fréquences, avec une perte diélectrique, une résistance d'isolement et une stabilité améliorées par rapport aux produits F4B précédents.

Propriétés clés en un coup d'œil :

Applications

Systèmes micro-ondes, RF et radar

1. Déphaseurs et composants passifs
2. Diviseurs de puissance, coupleurs et combineurs
3. Réseaux d'alimentation et antennes réseau à balayage
4. Systèmes de communication par satellite
5. Antennes de station de base
6. Matériel RF commercial à grand volume
7. Environnements exposés aux radiations et à faible dégazage
8. Fabrication personnalisée de PCB sur F4BME300

En tant que fabricant spécialisé de circuits imprimés haute fréquence, nous proposons des services de fabrication complets utilisant le F4BME300 de Wangling et d'autres stratifiés avancés. La spécification suivante détaille une implémentation représentative de PCB rigide à 2 couches.

Détails de construction du PCB :

Paramètre

Le F4BME300 offre un facteur de dissipation de 0,0017 à 10 GHz et de 0,0025 à 20 GHz, supportant de faibles pertes d'insertion dans les réseaux d'alimentation, les déphaseurs, les coupleurs et les circuits de distribution d'antennes.
Excellentes performances PIM :

Associé à un film de cuivre RTF traité en sens inverse, le F4BME300 atteint des valeurs PIM de ≤ -159 dBc. Cela le rend particulièrement adapté aux antennes de station de base et à d'autres systèmes où l'intermodulation passive peut limiter la sensibilité du chemin de réception.
Contrôle précis des lignes fines :

Le film de cuivre RTF offre une définition d'attaque plus précise et des pertes de conducteur plus faibles que le film ED standard, permettant un contrôle plus strict de la largeur de ligne pour les tracés RF de haute précision.
Performances diélectriques stables :

La constante diélectrique est étroitement contrôlée à 3,0 ± 0,06 à 10 GHz. Le coefficient thermique de Dk est typiquement de -80 ppm/°C de -55°C à +150°C, contribuant à maintenir des performances électriques constantes sur la plage de température.
Stabilité dimensionnelle et CTE :

Le matériau présente des valeurs CTE X/Y de 12 et 15 ppm/°C sur la plage de -55°C à +288°C, avec un CTE axe Z de 95 ppm/°C. Cela favorise la stabilité dimensionnelle et des performances fiables des trous métallisés dans les assemblages exigeants.
Large disponibilité d'épaisseurs et de panneaux :

Le F4BME300 est disponible dans une large gamme d'épaisseurs diélectriques et totales, des stratifiés minces jusqu'à 12 mm, avec des tailles de panneaux standard incluant 460×610 mm, 500×600 mm, 850×1200 mm, 914×1220 mm et 1000×1200 mm. Des tailles personnalisées sont disponibles. Pour un Dk de 2,7 à 3,0, l'épaisseur diélectrique minimale est de 0,2 mm.
Résistance aux radiations et faible dégazage :

Le matériau convient aux environnements exposés aux radiations et présente un faible dégazage, ce qui le rend applicable aux systèmes satellitaires, radar et autres systèmes à haute fiabilité.
Rentabilité commerciale :

Le F4BME300 est conçu pour la production commerciale à grand volume avec un rapport coût-performance favorable, tout en conservant les caractéristiques électriques et mécaniques requises pour les cartes d'antennes et micro-ondes modernes.
Qualité et disponibilité

Toutes les cartes sont fabriquées conformément aux normes de qualité IPC-Classe-2, garantissant une fiabilité robuste pour les applications d'infrastructure commerciale, industrielle et de communication. Un test électrique à 100 % est effectué avant l'expédition pour garantir l'intégrité fonctionnelle.

Notre capacité de production s'étend à une disponibilité mondiale, avec un support logistique et d'expédition flexible pour les besoins de prototypes et de volumes. Nous offrons des délais d'exécution rapides et des prix compétitifs tout en maintenant un contrôle de processus strict.

Pour toute demande concernant les

empilements personnalisés, les tailles de panneaux, les options de film de cuivre RTF, les configurations avec support en aluminium ou en cuivre, ou d'autres exigences, veuillez contacter notre équipe d'ingénierie commerciale — nous sommes prêts à répondre à vos besoins en circuits imprimés haute fréquence.