F4BTM300 Laminat PTFE rempli de céramique et PCB à double couche personnalisé construit sur un matériau de substrat de 20 mil avec une feuille de cuivre ED pour la conception RF / micro-ondes

Description de produit

Dans la poursuite de constantes diélectriques plus élevées sans sacrifier les performances à faible perte,Laminés de PTFE remplis de céramiquesont devenues une pierre angulaire de la conception moderne de RF et de micro-ondes.Le F4BTM300 de l'usine de matériaux isolants de Taizhou Wangling représente une option intéressante pour les ingénieurs qui recherchent un équilibre de constante diélectrique élevée, stabilité thermique et fabrication rentable.

Le numéro de série F4BTM300est un stratifié en PTFE renforcé de tissu en fibre de verre rempli de nano-céramique.le matériau atteint une constante diélectrique plus élevée, une résistance thermique améliorée, une expansion thermique plus faible, une résistance à l'isolation plus élevée et une meilleure conductivité thermique tout en conservant son caractère de faible perte.

La série F4BTM est disponible avecFolie de cuivre ED(convient pour des applications sans exigences strictes en matière de PIM), tandis que la variante F4BTME associe le même diélectriquefeuilles de cuivre RTF traitées à l'enverspour une excellente performance PIM, un contrôle précis de la ligne et une perte de conducteur réduite.

Propriétés clés en un coup d'œil (F4BTM300):

Notre capacité en PCB (F4BTM)

Applications

Le stratifié F4BTM300 est conçu pour des environnements RF et micro-ondes exigeants, avec des applications typiques, notamment:

1. Équipement aérospatial
2. Circuits micro-ondes et RF Filtres, accouplements et réseaux de correspondance
3. Systèmes de radars ¢ Radares d'avant-plan militaires et commerciaux
4. Réseaux d'alimentation
5. Antennes à matrice sensible à la phase et à matrice phase
6. Communication par satellite ¢ Transmission à faible perte à des fréquences micro-ondes

Fabrication sur mesure de PCB sur F4BTM300

En tant que fabricant spécialisé de circuits imprimés à haute fréquence, nous offrons des services de fabrication complets en utilisant F4BTM300 et d'autres matériaux de pointe.La spécification suivante détaille une implémentation représentative de PCB rigides à deux couches.:

Détails de la construction du PCB:

Statistiques sur les PCB:

Les avantages matériels

Constante diélectrique plus élevée avec faible perte:
L'ajout de nano-céramique porte le Dk à 3,0 tout en maintenant un faible facteur de dissipation de 0,0018 à 10 GHz et de 0,0023 à 20 GHz.Cela permet de concevoir des circuits plus compacts sans sacrifier l'intégrité du signal.

Excellente stabilité thermique:
avec une TEC de 15 ppm/°C en X et de 16 ppm/°C en Y (comparable au cuivre) plus un faible coefficient de température constante diélectrique de -75 ppm/°C,F4BTM300 maintient des performances électriques stables à des températures extrêmes de -55°C à +260°C.

Performance PIM supérieure (F4BTME):
Lorsqu'il est associé à une feuille de cuivre RTF traitée à l'envers, la variante F4BTME atteint des valeurs PIM ≤ -160 dBc,ce qui en fait un excellent choix pour les voies de réception sensibles dans les stations de base et les antennes satellites.

Amélioration de la gestion thermique
Une conductivité thermique de 0,42 W/m·K dans la direction Z aide à dissiper la chaleur dans les applications RF à haute puissance,tandis que la résistance à l'isolation élevée du matériau et la tension de rupture (> 35 kV dans la direction XY) assurent un fonctionnement fiable.

Rentable et évolutif:
En tant que matériau disponible dans le commerce et pouvant être produit en série, le F4BTM300 offre un rapport coût/performance élevé avec une large gamme d'épaisseurs disponibles (0,254 mm à 12,0 mm) et de tailles de panneaux (460 × 610 mm,600 × 500 mm, 914×1220 mm), ce qui réduit les déchets de matériaux et réduit le coût global du système.

Résistance aux rayonnements et aux évacuations de gaz:
Le matériau présente une faible résistance aux rejets de gaz et aux rayonnements, ce qui le rend adapté aux applications spatiales et aérospatiales où ces propriétés sont essentielles.

Qualité et disponibilité

Toutes les cartes sont fabriquées conformément aux normes de qualité IPC-Classe 2, garantissant une fiabilité robuste pour les applications commerciales, industrielles et liées à la défense.Des essais électriques à 100% sont effectués avant expédition pour garantir l'intégrité fonctionnelle.

Notre capacité de production s'étend à la disponibilité dans le monde entier, avec un support flexible pour l'expédition et la logistique pour les besoins de prototype et de volume.Nous offrons un retour rapide et des prix compétitifs tout en maintenant un contrôle strict du processus.

Pour les demandes de renseignements sur les empilages sur mesure, les tailles de panneaux, les feuilles de cuivre alternatives (ED ou RTF à traitement inverse), les options adossées à des actifs en métal (en aluminium ou en cuivre), ou d'autres configurations, veuillez contacter notre équipe d'ingénierie des ventes.