Description de produit
Les produits doivent être présentés dans un emballage de qualité supérieure.
Le numéro de série F4BM255est un stratifié de tissu de verre tissé en PTFE (polytétrafluoroéthylène) recouvert de cuivre produit par Taizhou Wangling Insulation Materials Factory.micro-ondes et RFApplications nécessitant une faible perte diélectrique, une constante diélectrique stable à travers la température et une excellente stabilité dimensionnelle.
Le matériau est fabriqué en formulant scientifiquement de la résine PTFE avec du tissu en verre tissé et en la stratifiant sous un contrôle strict du processus.
Cette construction prévoit:
Le renforcement en verre améliore la stabilité dimensionnelle et réduit l'expansion thermique
Le diélectrique en PTFE offre des pertes très faibles et un Dk stable
Feuille de cuivre ED ¢ cuivre électrodéposé standard (série F4BM)
Principales caractéristiques du matériau
| Caractéristique |
Avantages |
| Dk = 2,55 ± 0,05 @ 10 GHz |
Constante diélectrique basse et stable, impédance constante à travers la fréquence. |
| Df = 0,0013 @ 10 GHz |
Un facteur de dissipation très faible réduit la perte d' insertion. |
| Coefficient de température Dk = -110 ppm/°C |
Stable Dk à -55°C à +150°C ̇ essentiel pour les applications extérieures et automobiles. |
| Tg > 280°C (DSC) |
Haute stabilité thermique supporte l' assemblage sans plomb. |
| Td = 360°C |
Excellente résistance à la décomposition thermique, robuste pour les environnements difficiles. |
| XY CTE = 1621 ppm/°C |
Une bonne stabilité dimensionnelle correspond au cuivre pour des PTH fiables. |
| CTE de l'axe Z = 173 ppm/°C |
Une faible expansion de l' axe Z réduit le stress PTH pendant le cycle thermique. |
| Absorption de l'humidité ≤ 0,08% |
Maintient la stabilité électrique dans des environnements humides. |
| Conductivité thermique = 0,33 W/m·K |
Une dissipation de chaleur adéquate pour les circuits RF. |
| Le produit doit être présenté sous la forme suivante: |
Il répond aux exigences de sécurité. |
Applications typiques
- Antennes à micro-ondes
- Distribution de la puissance RF
- Changement de phase
- Communication par satellite
- Systèmes radar
Fiche de données sur les matériaux Propriétés consolidées (F4BM255)
| Catégorie des biens |
Les biens immobiliers |
Condition d'essai |
Valeur typique |
Unité |
| Électricité |
Constante diélectrique (Dk) |
10 GHz |
20,55 ± 0.05 |
Je ne sais pas. |
| Facteur de dissipation (Df) |
10 GHz |
0.0013 |
Je ne sais pas. |
| Facteur de dissipation (Df) |
20 GHz |
0.0018 |
Je ne sais pas. |
| Coefficient de température Dk |
-55°C à +150°C |
- 110 |
en ppm/°C |
| Résistance au volume |
Normalement |
≥ 6 × 106 |
MΩ·cm |
| Résistance de surface |
Normalement |
≥ 1 × 106 |
MΩ |
| Résistance diélectrique (axe Z) |
5 kV, 500 V/s |
> 25 |
Le système de freinage |
| Voltage de rupture (axe XY) |
5 kV, 500 V/s |
> 34 |
KV |
| La chaleur |
Le débit thermique (260°C, 10 s × 3) |
Float de soudure |
Pas de délamination |
Je ne sais pas. |
| CTE XY direction |
-55°C à 288°C |
16 ¢ 21 |
en ppm/°C |
| Direction CTE Z |
-55°C à 288°C |
173 |
en ppm/°C |
| Conductivité thermique (axe Z) |
Je ne sais pas. |
0.33 |
Le nombre total d'équipements utilisés |
| Température de fonctionnement continue |
Je ne sais pas. |
-55 à +260 |
°C |
| Intégrabilité |
Les produits |
V-0 |
Rating |
| Les appareils électroménagers |
Résistance à l' écaillage (1 oz de cuivre ED) |
Normalement |
> 1.8 |
N/mm |
| Résistance à l'écaillage (1 oz de cuivre RTF) |
Normalement |
> 1.6 |
N/mm |
| Densité |
Normalement |
2.25 |
g/cm3 |
| Les besoins physiques |
Absorption de l'eau |
24h @ 20±2°C |
≤ 0,08 |
% |
| Composition |
Matériau de base |
Je ne sais pas. |
PTFE + verre tissé |
Je ne sais pas. |
| Folie de cuivre (F4BM) |
Je ne sais pas. |
ED cuivre |
Je ne sais pas. |
Disponibilité standard
| Paramètre |
Les options |
| Folie de cuivre (F4BM) |
0.5 oz (18 μm), 1 oz (35 μm), 1,5 oz (50 μm), 2 oz (70 μm) |
| Tailles de panneau standard |
460×610 mm, 500×600 mm, 850×1200 mm, 914×1220 mm, 1000×1200 mm, et ainsi de suite |
| Tailles personnalisées |
Pour les autres types d'équipements, voir les indications suivantes: |
| Plage d'épaisseur |
0.1 mm (min pour Dk ≤ 2,65) à 12,0 mm |
| Restriction de taille |
Pour une épaisseur ≤ 0,2 mm ou ≥ 4,0 mm: panneau maximal 500 × 610 mm |
PCB personnalisé F4BM255 à double face avec 2 oz de cuivre et ENIG
Cette carte à double face démontre notre capacité à gérer des PCB F4BM255 de long format avec du cuivre lourd et des tolérances dimensionnelles serrées.
Spécifications de base
| Nom de l'article |
Spécification |
| Nombre de couches |
2 couches |
| Matériau de base |
Épaisseur diélectrique de 3,0 mm |
| Épaisseur du panneau fini |
3.1 mm (3,0 mm diélectrique + 2 × 0,035 mm cuivre) |
| Poids du cuivre fini |
2 onces / 2 onces (70 μm) ¢ des deux côtés |
| Type de feuille de cuivre |
en cuivre ED (série F4BM) |
| Finition de surface |
ENIG (or par immersion) |
| Masque de soudure (en haut) |
Verte |
| Tissu en soie (en haut) |
Blanc |
| Masque de soudure (en bas) |
Aucun (cuivre nu) |
| La sérigraphie (bas) |
Aucune |
| Dimensions du tableau |
521 mm × 59 mm (1 pièce, tolérance de ±0,15 mm) |
| Traces/espace minimaux |
7/7 millilitres |
| Taille minimale du trou |
0.4 mm |
| Via épaisseur de revêtement |
20 μm |
| Par l'intermédiaire de la structure |
Pas de voies aveugles |
| Composants |
28 |
| Nombre total de plaquettes |
194 (148 trous à travers, 46 SMT supérieurs) |
| Réseaux |
2 |
| Norme de qualité |
Classe 2 de l'IPC-6012 |
| Format de l'œuvre |
Le Gerber RS-274-X |
Pourquoi le F4BM255 pour cette conception?
| Exigence |
Comment le F4BM255 le résout |
| Fonctionnement par fréquence de micro-ondes |
Df = 0,0013 @ 10 GHz, Df = 0,0018 @ 20 GHz ¢ perte minimale d'insertion pour l'intégrité du signal RF. |
| Constante diélectrique stable |
Dk = 2,55 ± 0,05 impédance constante sur le long format de 521 mm. |
| Traitement RF à haute puissance |
2 oz de cuivre (70 μm) réduit la résistance en courant continu et améliore la dissipation thermique. |
| Stabilité à température |
Dk TC = -110 ppm/°C ¢ performances stables entre -55°C et +260°C. |
| Matrice linéaire de format long |
3Le F4BM255 d'une épaisseur de 0,0 mm avec une déformation ≤ 0,010 mm/mm assure une planéité sur une longueur de 521 mm. |
| Alternative rentable au PTFE |
Le F4BM255 offre des performances comparables à celles du PTFE importé à des prix compétitifs. |
| Surface soudable |
La finition ENIG offre une excellente soudabilité pour la fixation des composants et le collage des fils. |
Q1: Que signifie F4BM255?
R: F4B = série de laminats de verre tissé PTFE de Wangling; M = feuille de cuivre ED; 255 = constante diélectrique 2,55.
Q2: Quelle est la différence entre F4BM et F4BME?
R: Le F4BM utilise du cuivre ED standard (applications RF générales). Le F4BME utilise du cuivre RTF traité à l' inverse pour un PIM ultra-faible (≤-159 dBc).
Q3: Le F4BM255 nécessite-t-il un traitement spécial comme le PTFE importé?
R: Le F4BM255 ne nécessite pas d'étchage au sodium pour le cuivre ED standard. Cependant, pour la métallisation du PTH, un traitement au plasma ou une solution de sodium-naphthalène est recommandé.
Q4: Pourquoi choisir 2 oz de cuivre pour cette conception?
R: 2 oz (70 μm) de cuivre fournit une résistance en courant continu inférieure et une meilleure dissipation thermique pour les circuits RF à haute puissance. Il prend également en charge les exigences de courant élevé des grands réseaux d'alimentation d'antenne.
Quelle est la distorsion maximale pour un F4BM255 de 3 mm?
R: Pour les panneaux d'épaisseur de 3,0 à 5,0 mm, la déformation maximale est ≤0,010 mm/mm, ce qui assure une planéité sur la longueur de 521 mm.
Q6: Quelle est la taille minimale des trous pour F4BM255?
R: La taille minimale de la perceuse mécanique est de 0,4 mm (comme spécifié dans ce modèle).
Q7: Est-ce que l'ENIG est la seule finition de surface disponible?
R: Non. ENIG est spécifié pour cette conception. D'autres options comprennent OSP, HASL, argent d'immersion, étain d'immersion en fonction des exigences de votre application.
Q8: Le F4BM255 peut-il être utilisé pour des applications d'onde millimétrique (mmWave)?
R: Oui. F4BM255 a été utilisé dans les bandes micro-ondes et millimétriques (cmWave, mmWave) pour les antennes et les réseaux d'alimentation.
Q9: Quel est le délai de livraison pour cette carte de 521 mm × 59 mm?
R: Le délai d'exécution du prototype typique est de 7 à 10 jours ouvrables pour les panneaux à double face avec ENIG et 2 oz de cuivre.
Q10: Pouvez-vous fournir un contrôle d'impédance pour cette carte de long format?
R: Oui, avec un Dk stable = 2,55 ± 0.05Dans ce cas, nous pouvons concevoir et contrôler l'impédance sur toute la longueur de 521 mm.
Nous contacter
En tant que spécialisteFournisseur de PCBNous sommes basés en Chine, nous avons une vaste expérienceLaminaux de PTFE de type Wangling F4BM255,du cuivre lourd (2 oz+)Les PCB et les substrats micro-ondes de long format.
Nous fournissons:
- Traçabilité complète des matériaux (certificats de Wangling)
- Fabrication de circuits imprimés de grand format jusqu'à 521 mm de longueur
- Graveurs en cuivre lourd (2 oz+)
- ENIG et autres finitions de surface selon vos exigences
- Test d'impédance (TDR) avec rapports détaillés
- Test électrique à 100% avant expédition
- Qualification IPC de classe 2 et de classe 3
Pour toute question technique, révision de l'empilement ou demande de devis, veuillez contacter directement notre équipe de vente.
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