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F4BM233 bas DK 2.33 PTFE fibre de verre stratifiée avec feuille de cuivre ED et des solutions de PCB de 4 mm d'épaisseur de noyau sur mesure

Nom de marque: F4B Numéro de modèle: F4BM233

Description de produit

 

Pour les concepteurs d'antennes recherchant une solution bien équilibrée,substrat PTFE économiqueavec une faible constante diélectrique et une excellente cohérence d'un lot à l'autre, leF4BM233de Taizhou Wangling Insulation Materials Factory offre une combinaison convaincante de performances et de valeur. Construit à partir d'un mélange scientifiquement formulé de tissu en fibre de verre, de résine PTFE et de film PTFE, ce stratifié offre des performances électriques améliorées par rapport à la série F4B standard : plage de constantes diélectriques plus large, perte diélectrique plus faible, résistance d'isolation plus élevée et plus grande stabilité, tout en restant un remplacement direct pour les produits étrangers comparables.

 

LeF4BMetF4BMELes séries partagent la même couche diélectrique mais diffèrent par leur feuille de cuivre. F4BM est associé àFeuille de cuivre ED, ce qui le rend adapté aux applications sans exigences PIM strictes. F4BME est associé àfeuille de cuivre RTF à traitement inverse, offrant d'excellentes performances PIM, un contrôle de ligne plus précis et une perte de conducteur inférieure. Dans les deux séries, la constante diélectrique est réglée avec précision en ajustant le rapport entre le PTFE et le tissu en fibre de verre, ce qui permet d'obtenir de faibles pertes tout en améliorant la stabilité dimensionnelle. Des constantes diélectriques plus élevées correspondent à une teneur en verre plus élevée, ce qui à son tour améliore la stabilité dimensionnelle, réduit la dilatation thermique et améliore les performances de dérive en température, avec un léger coût en perte diélectrique.

 

Propriétés clés en un coup d'œil (F4BM233) :

Propriété Valeur typique Conditions d'essai
Constante diélectrique (Dk) 2,33 ± 0,04 10 GHz
Facteur de dissipation 0,0011 10 GHz
Facteur de dissipation 0,0015 20 GHz
Coefficient de température constante diélectrique -130 ppm/°C -55°C à +150°C
CTE-X/Y 22 / 30 ppm/°C -55 à 288°C
CTE-Z 205 ppm/°C -55 à 288°C
Conductivité thermique 0,28 W/m·K Direction Z
Absorption d'humidité ≤0,08% 20 ± 2°C, 24 heures
Densité 2,20 g/cm³ Température ambiante
Valeur PIM (F4BME) ≤ -159 dBc —
Indice d'inflammabilité UL94V-0 —
Température de fonctionnement à long terme -55°C à +260°C —

 

Remarque : F4BM233 offre une plage Dk de 2,17 à 3,0, avec des valeurs personnalisables. L'épaisseur diélectrique minimale disponible est de 0,1 mm.

 

Applications

  1. Circuits hyperfréquences et RF – Filtres, coupleurs et réseaux correspondants
  2. Déphaseurs radar – Stable Dk pour un contrôle de phase précis
  3. Composants passifs – Diviseurs de puissance, coupleurs et combineurs
  4. Réseaux d'alimentation – Structures d'alimentation d'antenne nécessitant de faibles pertes
  5. Antennes à réseau phasé – Performances constantes entre les éléments
  6. Communications par satellite – Fonctionnement fiable dans des environnements exigeants
  7. Antennes de station de base – Réseaux d'alimentation et éléments rayonnants économiques

 

 

Fabrication de PCB personnalisés sur F4BM233

En tant que fabricant spécialisé de cartes de circuits imprimés haute fréquence, nous proposons des services de fabrication complets utilisant le F4BM233 et d'autres matériaux avancés. La spécification suivante détaille une implémentation représentative d'un PCB double face :

 

F4BM233 bas DK 2.33 PTFE fibre de verre stratifiée avec feuille de cuivre ED et des solutions de PCB de 4 mm d'épaisseur de noyau sur mesure

 

Détails de construction du PCB :

Paramètre Spécification
Matériau de base F4BM233
Nombre de couches Rigide double face
Dimensions de la carte 65 mm × 72 mm (1 pièce)
Épaisseur du substrat 4mm
Poids du cuivre 1 oz (35 μm) de couches extérieures finies
Finition de surface ENIG (Or par immersion au nickel chimique)
Masque de soudure supérieur Vert
Masque de soudure inférieur Aucun
Sérigraphie supérieure Aucun
Sérigraphie inférieure Aucun
Test électrique 100% avant expédition
Norme de qualité IPC-Classe-2

 

 

Avec unDk de 2,33± 0,04 à 10 GHz, le F4BM233 offre un contrôle d'impédance strict et des performances de circuit reproductibles. Le matériau est disponible dans une gamme Dk de 2,17 à 3,0, avec des valeurs personnalisées disponibles pour répondre à des exigences de conception spécifiques.

 

Un facteur de dissipation de 0,0011 à 10 GHz et de 0,0015 à 20 GHz minimise l'atténuation du signal, prenant en charge des réseaux d'alimentation d'antenne efficaces et des composants passifs à faibles pertes sur une large plage de fréquences.

 

Lorsqu'elle est associée à une feuille de cuivre RTF traitée inversement, la variante F4BME atteint des valeurs PIM de ≤ -159 dBc, ce qui la rend adaptée aux chemins de réception sensibles dans les stations de base et les antennes satellite.

 

Le renfort en tissu de fibre de verre offre une résistance mécanique et une stabilité dimensionnelle, avec un CTE de 22 ppm/°C en X et de 30 ppm/°C en Y, raisonnablement adapté au cuivre pour une fiabilité traversante plaquée. Les versions Dk supérieures offrent une stabilité dimensionnelle encore plus grande grâce à une teneur accrue en verre.

 

Le F4BM233 est disponible dans des épaisseurs diélectriques de 0,1 mm à 12,0 mm, permettant une grande variété de conceptions de circuits. Épaisseurs de0,1 mm et 0,127 mmsont disponibles sous forme d'options diélectriques uniquement, utiles pour les constructions fines et flexibles.

 

Le matériau présente une résistance aux radiations et un faible dégazage, ce qui le rend adapté aux applications spatiales et aérospatiales.

 

En tant que matériau disponible dans le commerce et pouvant être produit en série, le F4BM233 offre un rapport coût-performance élevé, avec plusieurs tailles de panneaux standard (460 × 610 mm, 500 × 600 mm, 850 × 1 200 mm, 914 × 1 220 mm, 1 000 × 1 200 mm) et des tailles personnalisées disponibles pour réduire le gaspillage de matériaux.

 

La série peut être fournie avec des bases en cuivre ou en aluminium (F4BM—CU ou F4BM—AL) pour le blindage ou la dissipation thermique, avec des épaisseurs de base métalliques allant de0,48 mm à 3,98 mm.

 

 

Qualité et disponibilité

Toutes les cartes sont fabriquées conformément aux normes de qualité IPC-Class-2, garantissant une fiabilité robuste pour les applications commerciales, industrielles et liées à la défense. Des tests électriques à 100 % sont effectués avant expédition pour garantir l’intégrité fonctionnelle.

 

Notre capacité de production s'étend à une disponibilité mondiale, avec un support logistique et d'expédition flexible pour les exigences en matière de prototypes et de volumes. Nous offrons des délais d'exécution rapides et des prix compétitifs tout en maintenant un contrôle strict des processus.

 

Pour toute demande de renseignements sur la coutumeempilements, tailles de panneaux, valeurs Dk alternatives (2,17 à 3,0), options de feuille de cuivre (ED ou RTF traité inversement), configurations à support métallique ou autres exigences, veuillez contacter notre équipe d'ingénierie commerciale. Nous sommes prêts à répondre à vos exigences en matière de circuits imprimés haute fréquence.

 

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